JPH03231157A - 加速度センサ装置 - Google Patents
加速度センサ装置Info
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- JPH03231157A JPH03231157A JP2628390A JP2628390A JPH03231157A JP H03231157 A JPH03231157 A JP H03231157A JP 2628390 A JP2628390 A JP 2628390A JP 2628390 A JP2628390 A JP 2628390A JP H03231157 A JPH03231157 A JP H03231157A
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- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野Σ
この発明は、加速度センサ装置に係わり、特に温度安定
性および耐衝撃性を向上させ1こものに関する。
性および耐衝撃性を向上させ1こものに関する。
従来の技術ヨ
第3図ないし第5図は、従来の加速度センサ装置を示す
ものである。この加速度センサ装置lは、第4図に示す
ように圧電型加速度センサ2とこの圧電型加速度センサ
2からの出力をインピーダンス変換するインピーダンス
変換回路や出力増幅回路なとを搭載し几回路基板3とか
らなる加速度せンサユニット4をバノケーノ5内に収容
したしのである。
ものである。この加速度センサ装置lは、第4図に示す
ように圧電型加速度センサ2とこの圧電型加速度センサ
2からの出力をインピーダンス変換するインピーダンス
変換回路や出力増幅回路なとを搭載し几回路基板3とか
らなる加速度せンサユニット4をバノケーノ5内に収容
したしのである。
この加速度センサユニット4は、回路基板3の方の面側
に圧電型加速度センサ2を取り付け、他方の面側に回路
6を配設して構成されている。
に圧電型加速度センサ2を取り付け、他方の面側に回路
6を配設して構成されている。
この圧電型加速度センサ2は、膜状圧電体7の両面に枠
材8.8を接着、一体化した検知部9の上に荷重体10
を載置して構成されている。
材8.8を接着、一体化した検知部9の上に荷重体10
を載置して構成されている。
またセンサユニット4からの電気的出力は、第3図に示
すように、出力用の同軸ケーブルIIを介して測定器1
2の入力端子13に接続されている。
すように、出力用の同軸ケーブルIIを介して測定器1
2の入力端子13に接続されている。
ところで、この加速度センサ装置lでは、圧電型加速度
センサ2と回路6が回路基板3の両面に配置されている
ために、非常にコンパクトにできる利点があるが、その
一方、回路6を回路基板3上にフラットに形成できない
ため、パッケージ5下部に空隙部を設ける必要が生じる
。その結果、見かけ上、回路基板3が周辺固定の膜状振
動体のようになっている。まfこパッケージ5と回路基
板3の接合には、2液硬化型のエボキノ接着剤14を用
い、第5図に示すようにパッケージ5と回路基板3とを
一体に接着している。
センサ2と回路6が回路基板3の両面に配置されている
ために、非常にコンパクトにできる利点があるが、その
一方、回路6を回路基板3上にフラットに形成できない
ため、パッケージ5下部に空隙部を設ける必要が生じる
。その結果、見かけ上、回路基板3が周辺固定の膜状振
動体のようになっている。まfこパッケージ5と回路基
板3の接合には、2液硬化型のエボキノ接着剤14を用
い、第5図に示すようにパッケージ5と回路基板3とを
一体に接着している。
しかし、この加速、賞センサ装置Iにあ−ては、通常は
回路基板3とI<、7ケーノ(財)料か異なる(回路基
板3にはセラミックス系の材料か用いられ、パッケージ
材料には金属或いはブラスヂノ々−金@複合体が用いら
れろ。)ことや、し状、)差なとの為に、周囲温度か変
化すると、両者の界面て鴫膨張率の差に基づく応力が発
生し、これにより回路基板の運動か変化して出力変動を
生ずる問題かあった。
回路基板3とI<、7ケーノ(財)料か異なる(回路基
板3にはセラミックス系の材料か用いられ、パッケージ
材料には金属或いはブラスヂノ々−金@複合体が用いら
れろ。)ことや、し状、)差なとの為に、周囲温度か変
化すると、両者の界面て鴫膨張率の差に基づく応力が発
生し、これにより回路基板の運動か変化して出力変動を
生ずる問題かあった。
「発明が解決しようとする課題二
よって、この発明における課題は、周囲温度の変化に基
づく出力変動を小さくすることのできる加速度センサ装
置を提供することにある。
づく出力変動を小さくすることのできる加速度センサ装
置を提供することにある。
「課題を解決するための手段」
かかる課題は、パッケージと加速度センサとを、引張り
弾性率う’l x l 07Pa−1x I 05Pa
の接着剤て接着することて解決されろ。
弾性率う’l x l 07Pa−1x I 05Pa
の接着剤て接着することて解決されろ。
作用
このような接着剤を用いてパッケージと加速度センサと
を接着することにより、弾性接着剤が熱応力緩和用のバ
ッファ層として作用し、周囲の温度変化に伴う出力変動
を小さくてきる。
を接着することにより、弾性接着剤が熱応力緩和用のバ
ッファ層として作用し、周囲の温度変化に伴う出力変動
を小さくてきる。
以下、この発明の詳細な説明する。
第1図および第2図は、この発明の加速度センサ装置を
例示するしので、第3図ないし第5図に示したものと同
一構成部品には同一符号を付してその説明を省略する。
例示するしので、第3図ないし第5図に示したものと同
一構成部品には同一符号を付してその説明を省略する。
この例の加速度センサ装置にあっては、パッケージ5と
回路基板3とを、引張り弾性率が 1×107Pa−1
x l 05Paの接着剤15て接着して構成されてい
る。ま1ニ回路基板3は、パッケージ5内面に形成され
fこ段部5aに載置された状籾で接着されている。また
、このとき加速度センサ装置の通常使用温度域での温度
変化により、回路基板3の周端がパッケージ5の側壁に
当接して回路基板;3なとに変斤二を生しることかない
ように、双方の間に僅乃・の隙間16を設定して接着し
ても良い。
回路基板3とを、引張り弾性率が 1×107Pa−1
x l 05Paの接着剤15て接着して構成されてい
る。ま1ニ回路基板3は、パッケージ5内面に形成され
fこ段部5aに載置された状籾で接着されている。また
、このとき加速度センサ装置の通常使用温度域での温度
変化により、回路基板3の周端がパッケージ5の側壁に
当接して回路基板;3なとに変斤二を生しることかない
ように、双方の間に僅乃・の隙間16を設定して接着し
ても良い。
上記接着剤15の引張り弾性率かlXl07Pa以上で
あると、弾性接着剤か熱応力緩和用のバッファ層として
作用し、周囲の温度変化に伴う出力変動を小さくてきる
効果が減少してしまうことになる。またこの接着剤15
の引張り弾性率か1×105Pa以下であると、弾性か
弱すぎて接着部の強度が弱まってしまうことになる。
あると、弾性接着剤か熱応力緩和用のバッファ層として
作用し、周囲の温度変化に伴う出力変動を小さくてきる
効果が減少してしまうことになる。またこの接着剤15
の引張り弾性率か1×105Pa以下であると、弾性か
弱すぎて接着部の強度が弱まってしまうことになる。
ところで、従来よりパッケージ5と回路基板3との接着
に使用されていた2液硬化型のエポキン接着剤は、一般
に接着力が極めて高く、硬化前後の体積変化か小さい為
、被接着体に応力を加えることがないなどの利点がある
が、その反面、弾性率が大きく、衝撃に弱いなどの欠点
を有する。
に使用されていた2液硬化型のエポキン接着剤は、一般
に接着力が極めて高く、硬化前後の体積変化か小さい為
、被接着体に応力を加えることがないなどの利点がある
が、その反面、弾性率が大きく、衝撃に弱いなどの欠点
を有する。
本発明では、接着剤として、特に引張り弾性率がI X
1×107Pa〜1×105Pa−I X 1×10
7Pa〜1×105Paであるものを用いてパッケージ
5と回路基板3とを接着し、加速度センサ装置を構成し
たことを特徴としている。このような接着剤115とし
ては、エボキノ、/ゴム系接着剤なとかあり、こ・つ種
7)市販品として特に好適なものとして、セメダイン社
!、!EP−001(商品名)なとを挙げろことかでき
る。
1×107Pa〜1×105Pa−I X 1×10
7Pa〜1×105Paであるものを用いてパッケージ
5と回路基板3とを接着し、加速度センサ装置を構成し
たことを特徴としている。このような接着剤115とし
ては、エボキノ、/ゴム系接着剤なとかあり、こ・つ種
7)市販品として特に好適なものとして、セメダイン社
!、!EP−001(商品名)なとを挙げろことかでき
る。
また、望ましくは、加速度センサ装置の使用温室範囲内
にガラス転位温度か存在しない方か良く、その意味から
も上記接着剤が好ましい。常温で上述のような弾性を有
しているということは、従来のエポキン接着剤より極め
て低いガラス転位温度を有していることになるからであ
る(従来のエボキノ接着剤のガラス転位温室は50〜6
0℃程度であり、上述のEP−001では一60°C)
。
にガラス転位温度か存在しない方か良く、その意味から
も上記接着剤が好ましい。常温で上述のような弾性を有
しているということは、従来のエポキン接着剤より極め
て低いガラス転位温度を有していることになるからであ
る(従来のエボキノ接着剤のガラス転位温室は50〜6
0℃程度であり、上述のEP−001では一60°C)
。
この加速度センサ装置にあっては、パッケージ5と回路
基板3とを、引張り弾性率が1xlO’Pa−I X
I O5Paの接着剤15で接着して構成しにので、こ
の接着剤がパッケージ5と回路基板3との界面での熱応
力緩和用のバッファ層として作用し、周囲の温度変化に
伴う出力変動を小さくすることができる。
基板3とを、引張り弾性率が1xlO’Pa−I X
I O5Paの接着剤15で接着して構成しにので、こ
の接着剤がパッケージ5と回路基板3との界面での熱応
力緩和用のバッファ層として作用し、周囲の温度変化に
伴う出力変動を小さくすることができる。
またこの接着剤15を使用することにより、回路梧仮3
とパッケージ5との界面部分の耐衝撃性を向上さ仕るこ
とかてきる。
とパッケージ5との界面部分の耐衝撃性を向上さ仕るこ
とかてきる。
さらにま1こ、接着剤15のガラス転位温度(Tg)か
、加速度センサ装置の使用温度範囲外にあるので、Tg
の前後での加速度センサ装置の特性変化か通常の使用条
件下で現れろことがなく、出力変動を一層低下さけろこ
とがて3る。
、加速度センサ装置の使用温度範囲外にあるので、Tg
の前後での加速度センサ装置の特性変化か通常の使用条
件下で現れろことがなく、出力変動を一層低下さけろこ
とがて3る。
厚さ1.Ommのガラスエポキノ板2枚で、110μm
厚のPVDF製圧電フィルムを挾んで接着しr二後、5
mm角に裁断してセンサチップ(検知部)を作製し、こ
のセンサチップ上に同一底面積を打するノンチュウブロ
ノクを荷重体として接着して加速度センサ(重さIg)
を作製した。この加速度センサをアルミナ製回路基板(
直径9 mm、厚さO47mm)に接着してセンサユニ
ットとした。
厚のPVDF製圧電フィルムを挾んで接着しr二後、5
mm角に裁断してセンサチップ(検知部)を作製し、こ
のセンサチップ上に同一底面積を打するノンチュウブロ
ノクを荷重体として接着して加速度センサ(重さIg)
を作製した。この加速度センサをアルミナ製回路基板(
直径9 mm、厚さO47mm)に接着してセンサユニ
ットとした。
このセンサユニットを、ノンチュウ繊維−ナイロノ痕合
体からなるパッケージ内に取り付け、表1に示すような
弾性率を有する各種の接着剤を用いてセンサユニットの
回路基板とパッケージとを接着して加速度センサ装置を
作製した。
体からなるパッケージ内に取り付け、表1に示すような
弾性率を有する各種の接着剤を用いてセンサユニットの
回路基板とパッケージとを接着して加速度センサ装置を
作製した。
そして各種の接着剤を用いて構成されたそれぞれの加速
度センサ装置を第3図に示すように測定器と接続すると
ともに、各加速度センサ装置をアルミブロックの加振台
に接着し、80Hz、lGの加速度を加えに。そして加
速度センサ装置の周囲の温度を一20〜+70°Cの範
囲で変え、出力の変動を測定し、それぞれの温度特性を
求めた。
度センサ装置を第3図に示すように測定器と接続すると
ともに、各加速度センサ装置をアルミブロックの加振台
に接着し、80Hz、lGの加速度を加えに。そして加
速度センサ装置の周囲の温度を一20〜+70°Cの範
囲で変え、出力の変動を測定し、それぞれの温度特性を
求めた。
また表1に示すセンサのうち、実施例■および比較例2
をそれぞれ20個、1mの高さからコンクリートブロッ
ク上に落下させ、被験体の50%か破壊する回数を測定
し、実施例■の回数を1として表しr二。なお実施例■
と比較例■で用いた接着剤の接着力はほぼ同じである。
をそれぞれ20個、1mの高さからコンクリートブロッ
ク上に落下させ、被験体の50%か破壊する回数を測定
し、実施例■の回数を1として表しr二。なお実施例■
と比較例■で用いた接着剤の接着力はほぼ同じである。
以下余白
表 1
実施例 比較例
、D ■ 、■ ■ ■(Pa ;2
0℃) 温度特性 、二10% 巳7% =25〜 士33
% ±41耐衝撃性 1 −1− − 0.
4以上、)ように本発明に係わる実施例■、■について
は温度変化による出力変動を1105以内に抑えられる
か、それ以外のものについては変動が極めて大きくなる
ことか判明しr二。また耐衝撃性についても大幅に改善
されることも確認された。
0℃) 温度特性 、二10% 巳7% =25〜 士33
% ±41耐衝撃性 1 −1− − 0.
4以上、)ように本発明に係わる実施例■、■について
は温度変化による出力変動を1105以内に抑えられる
か、それ以外のものについては変動が極めて大きくなる
ことか判明しr二。また耐衝撃性についても大幅に改善
されることも確認された。
−発明の効果−
以上説明したように、この発明の加速度センサ装置にカ
ーでは、パッケージと回路基板とを、弓張り弾性率がI
x 1×107Pa〜1×105Pa=I X I
O’Paの接着剤で接着して構成したので、この接着剤
がパッケージと回路基板との界面での熱応力緩和用のバ
ッファ層として作用し、周囲の温度変化に伴う出力変動
を小さくすることができる。
ーでは、パッケージと回路基板とを、弓張り弾性率がI
x 1×107Pa〜1×105Pa=I X I
O’Paの接着剤で接着して構成したので、この接着剤
がパッケージと回路基板との界面での熱応力緩和用のバ
ッファ層として作用し、周囲の温度変化に伴う出力変動
を小さくすることができる。
またこの接偕剤を使用することにより、回路基板とパッ
ケージとの界面部分の耐衝撃性を向上させることができ
る。
ケージとの界面部分の耐衝撃性を向上させることができ
る。
さらにまに、接着剤のガラス転位温度(T g)が、加
速度センサ装置の使用温度範囲外にあるので、Tgの前
後での加速度センサ装置の特性変化か通常の使用条件下
で現れろことかなく、出力変動を一層低下させることか
できる。
速度センサ装置の使用温度範囲外にあるので、Tgの前
後での加速度センサ装置の特性変化か通常の使用条件下
で現れろことかなく、出力変動を一層低下させることか
できる。
第1図および第2図は、この発明の加速度センサ装置の
一例を示す図であって、第1図は加速度センサ装置の断
面図、第2図は第1図の要部拡大断面図。 第3図ないし第5図は、従来の加速度センサ装置を示す
図であって、第3図は、従来の加速度センサ装置とこれ
を用いた測定系を示す概略構成図、第4図は同加速度セ
ンサ装置の断面図、第5図は第4図の要部拡大断面図で
ある。 1・・・・・・加速度センサ装置 2 ・・圧電型加速度センサ 5 ・ ・・パッケージ l 5 ・ 接着剤 出軸人 藤倉電線株式会社 第1図 第2図 第3図 第4図 第5図
一例を示す図であって、第1図は加速度センサ装置の断
面図、第2図は第1図の要部拡大断面図。 第3図ないし第5図は、従来の加速度センサ装置を示す
図であって、第3図は、従来の加速度センサ装置とこれ
を用いた測定系を示す概略構成図、第4図は同加速度セ
ンサ装置の断面図、第5図は第4図の要部拡大断面図で
ある。 1・・・・・・加速度センサ装置 2 ・・圧電型加速度センサ 5 ・ ・・パッケージ l 5 ・ 接着剤 出軸人 藤倉電線株式会社 第1図 第2図 第3図 第4図 第5図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 パッケージ内に加速度センサが収容されてなる加速度セ
ンサ装置において、 上記パッケージと加速度センサとを、引張り弾性率が1
×10^7Pa〜1×10^5Paの接着剤で接着した
ことを特徴とする加速度センサ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2628390A JPH03231157A (ja) | 1990-02-06 | 1990-02-06 | 加速度センサ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2628390A JPH03231157A (ja) | 1990-02-06 | 1990-02-06 | 加速度センサ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03231157A true JPH03231157A (ja) | 1991-10-15 |
Family
ID=12188962
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2628390A Pending JPH03231157A (ja) | 1990-02-06 | 1990-02-06 | 加速度センサ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03231157A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05180865A (ja) * | 1991-12-27 | 1993-07-23 | Murata Mfg Co Ltd | 加速度センサ |
WO1996016441A1 (en) * | 1994-11-18 | 1996-05-30 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Thermal infrared detector |
-
1990
- 1990-02-06 JP JP2628390A patent/JPH03231157A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05180865A (ja) * | 1991-12-27 | 1993-07-23 | Murata Mfg Co Ltd | 加速度センサ |
WO1996016441A1 (en) * | 1994-11-18 | 1996-05-30 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Thermal infrared detector |
US5742052A (en) * | 1994-11-18 | 1998-04-21 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Thermal infrared detector |
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