JPH0322687B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0322687B2 JPH0322687B2 JP13961385A JP13961385A JPH0322687B2 JP H0322687 B2 JPH0322687 B2 JP H0322687B2 JP 13961385 A JP13961385 A JP 13961385A JP 13961385 A JP13961385 A JP 13961385A JP H0322687 B2 JPH0322687 B2 JP H0322687B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cup
- resist
- exhaust port
- wafer
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 16
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 16
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 6
- 101100327917 Caenorhabditis elegans chup-1 gene Proteins 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は整流板を有するカツプ内でウエハを
回転させ、レジストを塗布する装置に関するもの
である。
回転させ、レジストを塗布する装置に関するもの
である。
第８図は従来のレジスト塗布装置を示す垂直断
面図、第９図は分解斜視図、第１０図は一部の垂
直断面図、第１１図は整流板の平面図である。図
において、１は円形の下カツプ、２はこの下カツ
プの上に重ねられる円形の上カツプで、これらは
内部に円形の整流板３を挟むように収容してい
る。４は回転軸で、下カツプ１の底部の中央部を
貫通して、整流板３の中央部に形成された貫通孔
５に伸びている。６はウエハチヤツクで、下部が
回転軸４に接続して回転し、上部は円板状になつ
て、ウエハ７を真空吸着する溝８を有する。９は
下カツプ１底部の偏心位置に設けられた排気口、
１０はこの排気口の接続するドレンチユーブ、１
１はウエハ７の裏面への薬液の付着を防止するよ
うに整流板３から突出するN2ガイドリングであ
る。
面図、第９図は分解斜視図、第１０図は一部の垂
直断面図、第１１図は整流板の平面図である。図
において、１は円形の下カツプ、２はこの下カツ
プの上に重ねられる円形の上カツプで、これらは
内部に円形の整流板３を挟むように収容してい
る。４は回転軸で、下カツプ１の底部の中央部を
貫通して、整流板３の中央部に形成された貫通孔
５に伸びている。６はウエハチヤツクで、下部が
回転軸４に接続して回転し、上部は円板状になつ
て、ウエハ７を真空吸着する溝８を有する。９は
下カツプ１底部の偏心位置に設けられた排気口、
１０はこの排気口の接続するドレンチユーブ、１
１はウエハ７の裏面への薬液の付着を防止するよ
うに整流板３から突出するN2ガイドリングであ
る。
上記のように構成されたレジスト塗布装置にお
いては、整流板３は下カツプ１および上カツプ２
で挟まれるように装着され、回転部となるウエハ
チヤツク６は回転軸４に差込まれる。ウエハ７は
ウエハチヤツク６の溝８により真空吸着され回転
する。レジストは上カツプ２の開口１２を通して
矢印Ｙ方向にウエハ７の中央に滴下され、ウエハ
７の回転により均一に面内に塗布される。レジス
ト塗布を行う間、排気口９を通してドレンチユー
ブ１０から排気が行われ、これにより整流板３の
つば１３に沿つて気流が発生して、回転時にレジ
ストの飛沫が上方に巻上がるのを防止し、ウエハ
７の表面に付着しないように整流が行われる。
いては、整流板３は下カツプ１および上カツプ２
で挟まれるように装着され、回転部となるウエハ
チヤツク６は回転軸４に差込まれる。ウエハ７は
ウエハチヤツク６の溝８により真空吸着され回転
する。レジストは上カツプ２の開口１２を通して
矢印Ｙ方向にウエハ７の中央に滴下され、ウエハ
７の回転により均一に面内に塗布される。レジス
ト塗布を行う間、排気口９を通してドレンチユー
ブ１０から排気が行われ、これにより整流板３の
つば１３に沿つて気流が発生して、回転時にレジ
ストの飛沫が上方に巻上がるのを防止し、ウエハ
７の表面に付着しないように整流が行われる。
従来のレジスト塗布装置においては、整流板３
の中央に貫通孔５が形成され、ウエハ７はこの部
分すなわち整流板３の中央で回転するようになつ
ているため、整流板３の周縁部と下カツプ１の内
壁とのすき間Ｌは等間隔となつている。一方、排
気口９は偏心位置に配置されているため、排気口
９に近い側の気流の速度が速くなり、遠い側の気
流の速度が遅くなり、これにより気流が乱れ、レ
ジストの飛沫を巻上げるという問題点があつた。
の中央に貫通孔５が形成され、ウエハ７はこの部
分すなわち整流板３の中央で回転するようになつ
ているため、整流板３の周縁部と下カツプ１の内
壁とのすき間Ｌは等間隔となつている。一方、排
気口９は偏心位置に配置されているため、排気口
９に近い側の気流の速度が速くなり、遠い側の気
流の速度が遅くなり、これにより気流が乱れ、レ
ジストの飛沫を巻上げるという問題点があつた。
この発明は上記問題点を解決するためのもの
で、整流板の全周における気流をほぼ平均化し
て、気流の乱れおよびレジスト飛沫の巻上を防止
し、安定したレジスト塗布を行うことができるレ
ジスト塗布装置を提供することを目的としてい
る。
で、整流板の全周における気流をほぼ平均化し
て、気流の乱れおよびレジスト飛沫の巻上を防止
し、安定したレジスト塗布を行うことができるレ
ジスト塗布装置を提供することを目的としてい
る。
この考案に係るレジスト塗布装置は、レジスト
の回転塗布を行うためのカツプ、このカツプ内で
ウエハを回転させる回転軸、前記カツプ下部の偏
心位置に設けられた排気口、および前記ウエハと
排気口の間に介在しかつその周縁部とカツプ内壁
とのすき間が排気口に近い側で小さくなるように
偏心位置に配置された整流板を備えたものであ
る。
の回転塗布を行うためのカツプ、このカツプ内で
ウエハを回転させる回転軸、前記カツプ下部の偏
心位置に設けられた排気口、および前記ウエハと
排気口の間に介在しかつその周縁部とカツプ内壁
とのすき間が排気口に近い側で小さくなるように
偏心位置に配置された整流板を備えたものであ
る。
この発明のレジスト塗布装置においては、ウエ
ハを回転軸によりカツプ内で回転させ、レジスト
を回転塗布する。このとき排気口から排気を行う
と、整流板のつばに沿つて気流が発生して整流が
行われるが、整流板の周縁部とカツプ内壁とのす
き間は排気口に近い側ほど小さく、遠い側ほど大
きくなつているため、整流板の全周における気流
が平均化し、気流の乱れおよびレジスト飛沫の巻
上は防止される。
ハを回転軸によりカツプ内で回転させ、レジスト
を回転塗布する。このとき排気口から排気を行う
と、整流板のつばに沿つて気流が発生して整流が
行われるが、整流板の周縁部とカツプ内壁とのす
き間は排気口に近い側ほど小さく、遠い側ほど大
きくなつているため、整流板の全周における気流
が平均化し、気流の乱れおよびレジスト飛沫の巻
上は防止される。
第１図はこの発明の一実施例を示す一部の垂直
断面図、第２図は整流板の平面図であり、第８図
ないし第１１図と同一符号は同一または相当部分
を示す。整流板３は偏心位置に貫通孔５および
N2ガイドリング１１が形成されており、整流板
３の周縁部と下カツプ１の内壁とのすき間が排気
口９に近い側ほど小さく、遠い側ほど大きくなる
ように、下カツプ１および上カツプ２内に偏心し
て配置されている。回転軸４は下カツプ１の中央
部に突出しているが、整流板３の偏心位置に設け
られた貫通孔５の中央部で回転するようになつて
いる。他の構成は第８図ないし第１１図と同様で
ある。
断面図、第２図は整流板の平面図であり、第８図
ないし第１１図と同一符号は同一または相当部分
を示す。整流板３は偏心位置に貫通孔５および
N2ガイドリング１１が形成されており、整流板
３の周縁部と下カツプ１の内壁とのすき間が排気
口９に近い側ほど小さく、遠い側ほど大きくなる
ように、下カツプ１および上カツプ２内に偏心し
て配置されている。回転軸４は下カツプ１の中央
部に突出しているが、整流板３の偏心位置に設け
られた貫通孔５の中央部で回転するようになつて
いる。他の構成は第８図ないし第１１図と同様で
ある。
上記のように構成されたレジスト塗布装置にお
いては、従来のものとほぼ同様に、ウエハチヤツ
ク６を介して回転軸４に装着されたウエハ７は、
下カツプ１および上カツプ２の中心位置であつ
て、かつ整流板３の偏心位置に設けられた貫通孔
５の上部で回転し、レジストの回転塗布が行われ
る。このとき排気口９を通してドレンチユーブ１
０から排気が行われ、整流板３のつば１３に沿つ
て気流が発生して整流が行われるが、整流板３の
周縁部と下カツプ１の内壁とのすき間Ｌは排気口
９に近い側ほど小さく、遠い側ほど大きくなつて
いるため、整流板３の全周における気流は平均化
し、気流の乱れおよびレジスト飛沫の巻上は防止
される。
いては、従来のものとほぼ同様に、ウエハチヤツ
ク６を介して回転軸４に装着されたウエハ７は、
下カツプ１および上カツプ２の中心位置であつ
て、かつ整流板３の偏心位置に設けられた貫通孔
５の上部で回転し、レジストの回転塗布が行われ
る。このとき排気口９を通してドレンチユーブ１
０から排気が行われ、整流板３のつば１３に沿つ
て気流が発生して整流が行われるが、整流板３の
周縁部と下カツプ１の内壁とのすき間Ｌは排気口
９に近い側ほど小さく、遠い側ほど大きくなつて
いるため、整流板３の全周における気流は平均化
し、気流の乱れおよびレジスト飛沫の巻上は防止
される。
第３図は整流板の外形図であり、その周縁部の
測定位置Ａ〜Ｈにおいて排気速度を測定した結
果、上記実施例では第４図の結果が得られ、第８
図ないし第１１図の従来例では第５図の結果が得
られた。排気速度の均一性（Max−Min）／
（Max＋Min）は実施例では1.9％、従来例では12
％であつた。またＡ〜Ｈにおける排気速度の平均
値とレジスト飛沫数の関係は、実施例では第６
図、従来例では第７図に示され、レジスト飛沫は
従来例では３ｍ／secで発生していたが、実施例
では１ｍ／secまで発生しなかつた。
測定位置Ａ〜Ｈにおいて排気速度を測定した結
果、上記実施例では第４図の結果が得られ、第８
図ないし第１１図の従来例では第５図の結果が得
られた。排気速度の均一性（Max−Min）／
（Max＋Min）は実施例では1.9％、従来例では12
％であつた。またＡ〜Ｈにおける排気速度の平均
値とレジスト飛沫数の関係は、実施例では第６
図、従来例では第７図に示され、レジスト飛沫は
従来例では３ｍ／secで発生していたが、実施例
では１ｍ／secまで発生しなかつた。
なお、以上の説明において、下カツプ１、上カ
ツプ２、整流板３等の形状、構造等は図示のもの
に限定されず、変更可能である 〔発明の効果〕 この発明によれば、整流板を偏心位置に配置し
て、その周縁部とカツプ内壁とのすき間が排気口
に近い側で小さくなるようにしたので、整流板の
全周における気流がほぼ平均化し、気流の乱れお
よびレジスト飛沫の巻上は防止され、安定したレ
ジスト塗布を行うことができる。
ツプ２、整流板３等の形状、構造等は図示のもの
に限定されず、変更可能である 〔発明の効果〕 この発明によれば、整流板を偏心位置に配置し
て、その周縁部とカツプ内壁とのすき間が排気口
に近い側で小さくなるようにしたので、整流板の
全周における気流がほぼ平均化し、気流の乱れお
よびレジスト飛沫の巻上は防止され、安定したレ
ジスト塗布を行うことができる。
第１図はこの発明の一実施例を示す一部の垂直
断面図、第２図は整流板の平面図、第３図は整流
板の外形図、第４図ないし第７図は測定結果を示
す線図、第８図は従来のレジスト塗布装置を示す
垂直断面図、第９図はその分解斜視図、第１０図
はその一部の垂直断面図、第１１図は整流板の平
面図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示
し、１は下カツプ、２は上カツプ、３は整流板、
４は回転軸、５は貫通孔、６はウエハチヤツク、
７はウエハ、９は排気口である。
断面図、第２図は整流板の平面図、第３図は整流
板の外形図、第４図ないし第７図は測定結果を示
す線図、第８図は従来のレジスト塗布装置を示す
垂直断面図、第９図はその分解斜視図、第１０図
はその一部の垂直断面図、第１１図は整流板の平
面図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示
し、１は下カツプ、２は上カツプ、３は整流板、
４は回転軸、５は貫通孔、６はウエハチヤツク、
７はウエハ、９は排気口である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ レジストの回転塗布を行うためのカツプ、こ
のカツプ内でウエハを回転させる回転軸、前記カ
ツプ下部の偏心位置に設けられた排気口、および
前記ウエハと排気口の間に介在しかつその周縁部
とカツプ内壁とのすき間が排気口に近い側で小さ
くなるように偏心位置に配置された整流板を備え
たことを特徴とするレジスト塗布装置。 ２ カツプが上カツプおよび下カツプからなるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のレジ
スト塗布装置。 ３ 回転軸は整流板の偏心位置に設れられた貫通
孔で回転することを特徴とする特許請求の範囲第
１項または第２項記載のレジスト塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13961385A JPS61295633A (ja) | 1985-06-24 | 1985-06-24 | レジスト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13961385A JPS61295633A (ja) | 1985-06-24 | 1985-06-24 | レジスト塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61295633A JPS61295633A (ja) | 1986-12-26 |
| JPH0322687B2 true JPH0322687B2 (ja) | 1991-03-27 |
Family
ID=15249367
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13961385A Granted JPS61295633A (ja) | 1985-06-24 | 1985-06-24 | レジスト塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61295633A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5929852B2 (ja) * | 2013-07-29 | 2016-06-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布膜形成装置、塗布膜形成方法、記憶媒体 |
-
1985
- 1985-06-24 JP JP13961385A patent/JPS61295633A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61295633A (ja) | 1986-12-26 |
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