JPS60145617A - 塗布装置 - Google Patents

塗布装置

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Publication number
JPS60145617A
JPS60145617A JP215284A JP215284A JPS60145617A JP S60145617 A JPS60145617 A JP S60145617A JP 215284 A JP215284 A JP 215284A JP 215284 A JP215284 A JP 215284A JP S60145617 A JPS60145617 A JP S60145617A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
cup
coating
fin
semiconductor wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP215284A
Other languages
English (en)
Inventor
Yuichi Yamamoto
裕一 山本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
Priority to JP215284A priority Critical patent/JPS60145617A/ja
Publication of JPS60145617A publication Critical patent/JPS60145617A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor
    • G03F7/162Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は半導体ウェハーに拡散源やフォトレジスト等の
液体を塗布する塗布装置に関するものである。
〔従来技術〕
従来から用いられている塗布装置は、第1図にその断面
図に示すように、外箱1の内部にカップ2を固定し、外
箱]の下部に中空シャフトモータ32!l−取シ付け、
その回転軸4は中空シャ7トモータ3に固定された軸受
5を通シ、更にカップ2の底部に設けた軸受6を辿して
ウェハーチャック7に装着された構造であった。
このような塗布装置では、ウェハーチャック7に半導体
ウェハー8を固定し塗布液を滴下した後に回転させると
、飛散した塗布液9がカップ2の内壁に当ってはね返シ
、再びウェハー8上に塗布され、この結果、異常拡散や
外観不良を生ずるという欠点を鳴していた。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、飛散した塗布液が再び半循併ワエハー
上に塗布されないような塗布装置を提供することにある
〔発明の構成〕
本発明は、固定した半導体ウェハーを回転ゼしめる回転
部の一部にフィンを取シ付け、半2.r、i体つェハー
周辺の雰囲気を塗布面(11からT方に向け1流れるよ
うにしたことを特徴とする。
〔実施例〕
以1、図面によシ本発明の一実施例の詳細な説明を行な
う。
第2図は本発明の一実施例に用いられる塗布装置の断面
図で、第1図と同じく外箱1.カップ2゜モータ32回
転軸4.軸受5,6およびウェハーチャック7等を備え
るとともにウェハーチャック7の側面にはフィンlOが
設けられ、又カップ2の底部には穴11があけである。
これらの構造によって、半導体ウェハー8が回転するに
ともないフィン10も回転し、雰囲気が塗布面側から下
方に流れ、カップ2の底部に設けた穴よシ排気される。
以上により、飛散した塗布液9は再ひ半導体ウェハー上
にはね返ることが無くなり均一に塗布できる。また、従
来の回転部7にフィン10を取シ付けるだけなので新た
な機構部が必要なく、構造が複雑化しないので取扱いは
従来と変わらない。
以上述べたように、本発明による塗布装置は、ウェハー
面に塗布液を均一に塗布できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の塗布装置の断面図、第2図は本発明の一
実施例を示す塗布装置−のり1面図である。 1・・・・・・外箱、2・・・・・・カップ、3・・中
空シャフトモータ、4・・・・・・回転軸、5,6・・
・・・・III)Il受、7・・・ウェハーチャック、
8・・・・・・半導体ウェハー、9・・・・・・飛散し
た塗布液、10・・・・フィン、11 ・穴 代理人 弁理士 内 原 音

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体ウェハーを支持する回転部の一部にフィンを設は
    半導体ウエノ・−周辺の雰囲気を下方向に向けて流すよ
    うにしたことを特徴とする塗布装置。
JP215284A 1984-01-10 1984-01-10 塗布装置 Pending JPS60145617A (ja)

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JP215284A JPS60145617A (ja) 1984-01-10 1984-01-10 塗布装置

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JP215284A JPS60145617A (ja) 1984-01-10 1984-01-10 塗布装置

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JPS60145617A true JPS60145617A (ja) 1985-08-01

Family

ID=11521379

Family Applications (1)

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JP215284A Pending JPS60145617A (ja) 1984-01-10 1984-01-10 塗布装置

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JP (1) JPS60145617A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008144818A (ja) * 2006-12-07 2008-06-26 Nikon Corp ガイド装置、ステージ装置及び光学機器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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