JPH03225991A - フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

フレキシブルプリント配線板及びその製造方法

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Publication number
JPH03225991A
JPH03225991A JP2110290A JP2110290A JPH03225991A JP H03225991 A JPH03225991 A JP H03225991A JP 2110290 A JP2110290 A JP 2110290A JP 2110290 A JP2110290 A JP 2110290A JP H03225991 A JPH03225991 A JP H03225991A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base film
hole
recess
recessed part
wiring board
Prior art date
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Pending
Application number
JP2110290A
Other languages
English (en)
Inventor
Tadanori Ominato
忠則 大湊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujikura Ltd
Original Assignee
Fujikura Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujikura Ltd filed Critical Fujikura Ltd
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Publication of JPH03225991A publication Critical patent/JPH03225991A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4053Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
    • H05K3/4069Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates

Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、ベースフィルムの表裏面に設けられるプリン
トパターン同士を電気的に接続するためのスルーホール
が形成されたフレキシブルプリント配線板及びその製造
方法に関する。
「従来の技術」 従来、ベースフィルムにスルーホールカ形成すれた7レ
キシブルプリント基板を製造するには、第4図(a)に
示すように、ベースフィルム1にその表裏面を貫通する
貫通孔1aを、ドリルやプレスのポンチで形成するか又
は針状のキリで形成し、導電性を有する導電ペースト(
例えば、銀を主成分とする銀ペースト)をベースフィル
ム1の表裏にシルクスクリーン法等により印刷し、この
導電ペーストを乾燥させてプリントパターン2を設ける
ようにしている。このように導電ペーストを印刷すると
ともに前記貫通孔la内に押し込むことにより、この貫
通孔la内の導電ペーストを介してベースフィルムの表
裏面のプリントパターン2同士を連通し、この両者を電
気的に接続するようにしている。
「発明が解決しようとする課題」 しかしながら、上述した従来のフレキシブルプリント配
線板では、以下のような欠点がある。
すなわち、従来のフレキシブルプリント配線板では、貫
通孔la内に押し込まれた導電ペーストによってベース
フィルム1の表裏面のプリントパターン2同士を導通す
るようにしているので、第4図(b)のように貫通孔1
aの形成時に貫通孔1aの縁部に先鋭なパリlbが発生
したときにおいて、このパリlbが生じた側の導電ペー
ストの厚さがパリの高さよりも小さいと、−面に形成さ
れた導通ペーストがパリ1bにより遮断され、この−面
に形成されたプリントパターン2が他面から電気的に遮
断されてしまうことがある。この結果、ベースフィルム
1の表裏に設けたプリントパターン2同士の導通が不能
となり、プリントパターン2同士を電気的に接続するた
めに設けたスル−ホールの役割を果たすことができなく
なるという欠点がある。
さらに、ベースフィルム1に貫通孔1aをキリであけた
場合には、第4図(c)のように、−度あけた貫通孔1
aの開口端ICが弾性的に戻って閉塞されてしまうこと
がある。この結果、導電ペーストが反対側の導通ペース
トに接触することができなくなり、貫通孔la内の導通
ペーストによるプリントパターン2同士の導通が不十分
になることがあるという欠点がある。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、ベ
ースフィルムの表裏に設けるプリントパターン同士の導
通を確実なものにすることができるフレキシブルプリン
ト配線板及びその製造方法を提供することを目的とする
「課題を解決するための手段」 本発明のフレキシブルプリント配線板は、ベースフィル
ムの表面に陥没して形成された凹部と、前記凹部を貫通
した貫通孔と、該貫通孔を覆って前記ベースフィルムの
表裏面に印刷されたプリン4 ドパターンとを備えたことを特徴とする。
また、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法
は、ベースフィルムの表面に凹部を形成し、前記ベース
フィルムの裏面から前記凹部の底部に向けて貫通する貫
通孔を形成し、該貫通孔を覆って前記ベースフィルムの
表裏面にプリントパターンを印刷することを特徴とする
「作用」 本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法及びそ
の製造方法によって製造されたフレキシブルプリント配
線板によれば、ベースフィルムに形成された凹部の底部
は、ベースフィルムの厚さが薄くなっているので、貫通
孔が容易にかつ確実に貫通して形成可能である。また、
貫通孔を形成するときにパリが凹部内に発生しても、プ
リントパターンを印刷するときに導電ペーストがパリの
高さを上回って凹部内に溜まるので、パリによってプリ
ントパターンが遮断されることがない。したがって、ベ
ースフィルムの表裏に形成されたプリントパターン同士
は、高い信頼性をもって相互に導通されることになる。
「実施例」 以下、図面に基づいて本発明の実施例について説明する
第1図及び第2図は、本発明のフレキシブルプリント配
線板のスルーホールを示ず一実施例を示す。
第1図に示すように、ベースフィルム10の表面には、
凹部10aが陥没して形成されている。
この凹部10 aはベースフィルム10の上面から見る
と、略円形になっている。この陥没により凹部10 a
の底部の肉厚がベースフィルム10の肉厚よりもかなり
薄くなっている。凹部10aの底部には、この底部を貫
通する貫通孔10bが形成されている。さらに、第1図
及び第2図に示すように、ベースフィルム10の裏面に
は、導電体からなるプリントパターン20が設けられて
いる。
ベースフィルム10の表面には、同じく導電体からなる
プリントパターン21が設けられている。
そして、これらのプリントパターン20.21は、貫通
孔10内の導電体を介して電気的に導通されている。な
お、前記凹部10aは円形状の形状をしているが、ベー
スフィルム10を陥没させたものであれば、形状は適宜
のものを採用することができる。
第3図に本発明のフレキシブルプリント配線板のスルー
ホールの製造方法の一実施例を示す。
第3図(a)に示すように、ベースフィルム10は熱可
塑性材料例えばPETからなるシート材で形成されてお
り、その板厚は全面にわたって略等しくなっている。そ
して、第3図(b)に示すように、加熱したコテや超音
波融着機によりベースフィルム10の表面に凹部10a
を陥没して形成する。
次に、第3図(c)に示すように、凹部10aの形成し
た面と反対側(ベースフィルム10の裏面)から針状の
キリを凹部10aの底部に向けて貫通して差し込んで、
貫通孔10bを形成する。
なお、凹部10aの底部側の貫通孔10bの縁部には、
従来と同様にバリ10cが生じている。
前記のようにベースフィルム10には凹jlls l 
Oaを陥没して形成するようにしているので、凹部10
aの底部の肉厚が薄くなっている。したがって、キリを
容易にかつ確実に貫通させることができる。この結果、
従来のように、ベースフィルム10の厚さが厚いときに
生じていた一度貫通した貫通孔の開口縁が弾性変形によ
って閉塞するような現象を確実に防止することができる
この後、第3図(d)に示すように、ベースフィルムl
Oの裏面に導電ペーストをシルクスターン法等により印
刷する。この際、導電ペーストは貫通孔10bを通って
凹部10aの底部内に押し出されて、横溢部20aが形
成される。この横溢部20aにより前記した貫通孔10
bの縁部に形成されたバリ10cが覆い隠される。この
後に、この導電ペーストは乾燥されて固化しプリントパ
ターン20となる。
次に、第3図(e)に示すように、ベースフィルム10
の凹部10aを形成した面(ベースフィルム10の表面
)から同じく導電ペーストを印刷する。この際に、導電
ペーストは、凹部10a外に付着すると共に、凹部10
a内に付着して貯留部21aが形成されて、この貯留部
21が横溢部20aと一体になる。導電ペーストは乾燥
により前述と同様に固化してプリントパターン21とな
る。
ここで、凹部10aには、凹部10a外に付着する導電
ペーストよりも厚く導電ペーストが付着するので、凹部
10aの底部に貫通孔10bの形成時に多少のバリ10
cが生じていても、このバリ10cは導電ペーストで完
全に覆われる。したがって、貫通孔10bの縁部にバリ
10cが生じても、プリントパターン20.21とを、
導通不良が生じることなく確実に導通させることができ
る。
「発明の効果」 以上説明したように、本発明のフレキシブルプリント配
線板及びその製造方法よれば、以下のような効果を発揮
する。
すなわち、本発明では、ベースフィルムに形成された凹
部によりベースフィルムの厚さが薄くなっているので、
貫通孔を容易にかつ確実に貫通して形成することができ
る。
また、本発明では、ベースフィルムに凹部が形成しであ
るので、この凹部に貫通孔を形成するときにバリが発生
しても、プリントパターンを印刷するときに導電ペース
トがバリの高さを上回って凹部内に溜まり、バリによっ
てプリントパターンが遮断されることを防止することが
できる。
このように、本発明では、ベースフィルムの表裏に形成
されたプリントパターン同士を、高い信頼性をもって相
互に導通させることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例のフレキンプルプリント配線
板を示す断面図、第2図は第1図の平面図、第3図は本
発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法を示す断
面図、第4図は従来のフレキンプルプリント配線板を示
す断面図である。 IO・・・ベースフィルム、10a  凹部、IOb・
貫通孔、20.21−プリントパターン、210 ・横溢部、 2 貯留部。 1 (C)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)可撓性を有するベースフィルムに、スルーホール
    が形成されたフレキシブルプリント配線板において、前
    記ベースフィルムの表面に陥没して形成された凹部と、
    前記凹部を貫通した貫通孔と、該貫通孔を覆って前記ベ
    ースフィルムの表裏面に印刷されたプリントパターンと
    を備えたことを特徴とするフレキシブルプリント配線板
  2. (2)ベースフィルムにスルーホールが形成されたフレ
    キシブルプリント配線板を製造するフレキシブルプリン
    ト配線板の製造方法において、前記ベースフィルムの表
    面に凹部を形成し、前記ベースフィルムの裏面から前記
    凹部の底部に向けて貫通する貫通孔を形成し、該貫通孔
    を覆って前記ベースフィルムの表裏面にプリントパター
    ンを印刷することを特徴とするフレキシブルプリント配
    線板の製造方法。
JP2110290A 1990-01-31 1990-01-31 フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 Pending JPH03225991A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002049403A1 (de) * 2000-12-15 2002-06-20 Giesecke & Devrient Gmbh Durchkontaktierung von flexiblen leiterplatten
EP1808058A1 (de) * 2005-07-15 2007-07-18 Printed Systems GmbH Verfahren zur herstellung einer dreidimensionalen schaltung

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002049403A1 (de) * 2000-12-15 2002-06-20 Giesecke & Devrient Gmbh Durchkontaktierung von flexiblen leiterplatten
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