JPH0322556A - 半導体装置の接続端子の構造 - Google Patents
半導体装置の接続端子の構造Info
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- JPH0322556A JPH0322556A JP1158947A JP15894789A JPH0322556A JP H0322556 A JPH0322556 A JP H0322556A JP 1158947 A JP1158947 A JP 1158947A JP 15894789 A JP15894789 A JP 15894789A JP H0322556 A JPH0322556 A JP H0322556A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R31/00—Coupling parts supported only by co-operation with counterpart
- H01R31/08—Short-circuiting members for bridging contacts in a counterpart
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/10—Sockets for co-operation with pins or blades
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- H01R13/115—U-shaped sockets having inwardly bent legs, e.g. spade type
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ケース内部に回路を内蔵した半導体装置の
接続端子の構造に関する。
接続端子の構造に関する。
従来の半導体装置において、ケース内部に収容された回
路の各部の特性評価を行う場合には複数の接続端子を個
別に使用する一方、本来の用途に使用する（以下、「実
使用Ｊという）場合にはそれら複数の接続端子を短絡し
て使用する場合がある。
路の各部の特性評価を行う場合には複数の接続端子を個
別に使用する一方、本来の用途に使用する（以下、「実
使用Ｊという）場合にはそれら複数の接続端子を短絡し
て使用する場合がある。
第１２図ないし第１５図はそのような従来の半導体装置
の接続端子の構造を示す図である。すなわち、第１２図
は実使用時における接続端子の接続前の状態を示す平面
図、第１３図は接続端子の接続後の状態を示す平面図、
第１４図は第１２図の斜視図、第１５図は第１３図のＡ
−Ａ線断面図である。これらの図に示すように、半導体
装置Ｉは、ケース１の側壁よりそれそれ外方へ突出する
ようにして複数の雄端子２ａ，２ｂ・・・が設けられて
おり、各雄端子２ａ，２ｂ・・・はケース１の内部に設
けられた回路（図示省略）の各部にそれぞれ個別に電気
的に接続されている。ただし、図面では、説明の便宜上
、２個の雄端子２ａ，２ｂが示されており、その他の雄
端子は図示が省略されて２ いる。各雄端子２ａ，２ｂ・・・は、その中央部に保合
穴３が形威されるとともに、両側縁部にそれぞれ段差が
形成されてストツパ４に仕上げられている。
の接続端子の構造を示す図である。すなわち、第１２図
は実使用時における接続端子の接続前の状態を示す平面
図、第１３図は接続端子の接続後の状態を示す平面図、
第１４図は第１２図の斜視図、第１５図は第１３図のＡ
−Ａ線断面図である。これらの図に示すように、半導体
装置Ｉは、ケース１の側壁よりそれそれ外方へ突出する
ようにして複数の雄端子２ａ，２ｂ・・・が設けられて
おり、各雄端子２ａ，２ｂ・・・はケース１の内部に設
けられた回路（図示省略）の各部にそれぞれ個別に電気
的に接続されている。ただし、図面では、説明の便宜上
、２個の雄端子２ａ，２ｂが示されており、その他の雄
端子は図示が省略されて２ いる。各雄端子２ａ，２ｂ・・・は、その中央部に保合
穴３が形威されるとともに、両側縁部にそれぞれ段差が
形成されてストツパ４に仕上げられている。
一方、雄端子２ａ， ２ｂ・・・には、実使用時用の
雌端子５ａ，５ｂ・・・がそれぞれ対応して設けられ、
このうち例えば２個の雌端子５ａ，５ｂが配線６により
相互に短絡されている。各雌端子５ａ，５ｂ・・・は、
その中央片７の両側部が内側に湾曲成形されてばね片８
が形成されるとともに、中央片７の上面に係合突起９が
形威される。
雌端子５ａ，５ｂ・・・がそれぞれ対応して設けられ、
このうち例えば２個の雌端子５ａ，５ｂが配線６により
相互に短絡されている。各雌端子５ａ，５ｂ・・・は、
その中央片７の両側部が内側に湾曲成形されてばね片８
が形成されるとともに、中央片７の上面に係合突起９が
形威される。
このように構威された接続端子を有する半導体装置Ｉに
おいて、ケース１内の回路の特性評価は、例えば第１６
図に示す評価試験装置１０を用いて行われる。すなわち
、まず半導体装置Ｉを、位置決め部祠１１により位置決
めを図りなからステジ１２上に搭載し、プローブ支持板
１３を降下させて、プローブ１４ａ，１４ｂ・・・の先
端を雄端子２ａ，２ｂ・・・にそれぞれ接触させる。そ
の状態で、例えばケース１内の回路のうち雄端子２ａに
接続された部位の特性評価を行う場合には、雄端子２ａ
に接続されたプローブ１４ａを介してその回路部位とテ
スタ（図示省略）との間で信号の授受を行わせる。同様
に、ケース１内の回路のうち雄端子２ｂに接続された部
位の特性評価を行う場合には、雄端子２ｂに接続された
プローブ１４ｂを介してその回路部位とテスタ（図示省
略）との間で信号の授受を行わせる。
おいて、ケース１内の回路の特性評価は、例えば第１６
図に示す評価試験装置１０を用いて行われる。すなわち
、まず半導体装置Ｉを、位置決め部祠１１により位置決
めを図りなからステジ１２上に搭載し、プローブ支持板
１３を降下させて、プローブ１４ａ，１４ｂ・・・の先
端を雄端子２ａ，２ｂ・・・にそれぞれ接触させる。そ
の状態で、例えばケース１内の回路のうち雄端子２ａに
接続された部位の特性評価を行う場合には、雄端子２ａ
に接続されたプローブ１４ａを介してその回路部位とテ
スタ（図示省略）との間で信号の授受を行わせる。同様
に、ケース１内の回路のうち雄端子２ｂに接続された部
位の特性評価を行う場合には、雄端子２ｂに接続された
プローブ１４ｂを介してその回路部位とテスタ（図示省
略）との間で信号の授受を行わせる。
こうして、回路の各部位の特性評価を終了した半導体装
置Ｉを、実使用する場合には、第１３図に示すように、
雄端子２ａ，２ｂ・・・に雌端子５ａ，５ｂ・・・をそ
れぞれ接続する。これにより、雄端子２ａ，２ｂが雌端
子５ａ，５ｂおよび配線６を介して短絡された状態で使
用されることになる。この場合、雌端子５ａ，５ｂ・・
を雄端子２ａ，２ｂ・・・に差し込むと、中央片８の先
端がストツパ４に係止されて雌端子５ａ．５ｂ・・・の
差込量が規制されるとともに、係合突起９が係合穴３に
係合して雌端子５ａ，５ｂ・・・の抜止めが図られる。
置Ｉを、実使用する場合には、第１３図に示すように、
雄端子２ａ，２ｂ・・・に雌端子５ａ，５ｂ・・・をそ
れぞれ接続する。これにより、雄端子２ａ，２ｂが雌端
子５ａ，５ｂおよび配線６を介して短絡された状態で使
用されることになる。この場合、雌端子５ａ，５ｂ・・
を雄端子２ａ，２ｂ・・・に差し込むと、中央片８の先
端がストツパ４に係止されて雌端子５ａ．５ｂ・・・の
差込量が規制されるとともに、係合突起９が係合穴３に
係合して雌端子５ａ，５ｂ・・・の抜止めが図られる。
また、ばね片８のばね力により、雄端子２ａ，２ｂ・・
・の３ 上下面が雌端子５ａ，５ｂ・・・のばね片８と中央片７
により扶持されて、雄端子２ａ，２ｂ・・・と雌端子５
ａ，５ｂ・・・の間に良好な接触状態が確保される。
・の３ 上下面が雌端子５ａ，５ｂ・・・のばね片８と中央片７
により扶持されて、雄端子２ａ，２ｂ・・・と雌端子５
ａ，５ｂ・・・の間に良好な接触状態が確保される。
このように従来の半導体装置の接続端子の構造では、ケ
ース１内の回路各部の特性評価を考慮して複数の雄端子
２ａ，２ｂが設けられ、実使用時にはこれら複数の雄端
子２ａ，２ｂに対応して配線６により短絡された複数の
雌端子５ａ，５ｂを設けているため、接続端子の数が増
大して装置の大型化をきたすという問題を有していた。
ース１内の回路各部の特性評価を考慮して複数の雄端子
２ａ，２ｂが設けられ、実使用時にはこれら複数の雄端
子２ａ，２ｂに対応して配線６により短絡された複数の
雌端子５ａ，５ｂを設けているため、接続端子の数が増
大して装置の大型化をきたすという問題を有していた。
この発明は、上記従来技術の問題を解消し、接続端子の
数を減らして装置の小型化を図れる半導体装置の接続端
子の構造を提供することを目的とする。
数を減らして装置の小型化を図れる半導体装置の接続端
子の構造を提供することを目的とする。
この発明は、ケース内部に回路を内蔵した半導体装置の
接続端子の構造であって、上記目的を達戊するため、前
記ケースの外部に突出するように４ して設けられた雄端子と、前記雄端子に接続可能な雌端
子とを備え、前記雄端子が、スリットにより分離された
複数の端子片により構成されるとともに、各端子片が前
記雌端子に共通に電気接続されるようにスリットの形状
が設定され、前記各端子片が前記回路にそれぞれ電気接
続されている。
接続端子の構造であって、上記目的を達戊するため、前
記ケースの外部に突出するように４ して設けられた雄端子と、前記雄端子に接続可能な雌端
子とを備え、前記雄端子が、スリットにより分離された
複数の端子片により構成されるとともに、各端子片が前
記雌端子に共通に電気接続されるようにスリットの形状
が設定され、前記各端子片が前記回路にそれぞれ電気接
続されている。
この発明における半導体装置の接続端子の構造では、雄
端子が複数の端子片により構威されて各端子片がそれぞ
れ回路の各部に電気的に接続されている。したがって、
特性評価試験時には、プローブ等の試験用端子を複数の
端子片にそれぞれ接触させて、回路各部の評価を個別に
行うことができる。また、実使用時には、１個の雌端子
により複数の端子片を短絡させて使用できる。
端子が複数の端子片により構威されて各端子片がそれぞ
れ回路の各部に電気的に接続されている。したがって、
特性評価試験時には、プローブ等の試験用端子を複数の
端子片にそれぞれ接触させて、回路各部の評価を個別に
行うことができる。また、実使用時には、１個の雌端子
により複数の端子片を短絡させて使用できる。
第１図ないし第４図はそれぞれこの発明の第１の実施例
である半導体装置の接続端子の構造を示す図である。す
なわち、第１図は実使用時における接続端子の接続前の
状態を示す平面図、第２図は接続端子の接続後の状態を
示す平面図、第３図は第１図の要部斜視図、第４図は第
２図のＢ−Ｂ線断面図である。これらの図に示すように
、半導体装置■は、ケース２１の側壁よりそれぞれ外方
へ突出するようにして複数の雄端子２２ａ・・・が設け
られている。ただし、図面では、説明の便宜上、１個の
雄端子２２ａが示されており、その他の雄端子は図示が
省略されている。
である半導体装置の接続端子の構造を示す図である。す
なわち、第１図は実使用時における接続端子の接続前の
状態を示す平面図、第２図は接続端子の接続後の状態を
示す平面図、第３図は第１図の要部斜視図、第４図は第
２図のＢ−Ｂ線断面図である。これらの図に示すように
、半導体装置■は、ケース２１の側壁よりそれぞれ外方
へ突出するようにして複数の雄端子２２ａ・・・が設け
られている。ただし、図面では、説明の便宜上、１個の
雄端子２２ａが示されており、その他の雄端子は図示が
省略されている。
実使用時用の雌端子５０は、従来例の雌端子５ａ，５ｂ
（第１２図）と同一の構成を有する。すなわち、中央片
５１の両側部が内側に湾曲或形されてばね片５２が形成
されるとともに、中央片５１の上面に係合突起５３が形
成される。
（第１２図）と同一の構成を有する。すなわち、中央片
５１の両側部が内側に湾曲或形されてばね片５２が形成
されるとともに、中央片５１の上面に係合突起５３が形
成される。
この雌端子５０を接続可能な雄端子２２ａは、スリット
２３により分離された一対の端子片２４ａ，２４ｂによ
り構成される。スリット２３は、雄端子２２ａの中央部
において雌端子５ｏの差込方向に沿って延び、その途中
で幅寸法が段階的に変化されて上記係合突起５３に係合
可能な係合部２５が形成されている。また、雄端子２２
ａの両側縁部は、それぞれ段差が生じるように仕上げら
れて、ストツパ２６が形成される。さらに、雄端子２２
ａの先端コーナ部には、そのコーナ部がそれぞれカット
されるようにして、挿入ガイド用テーバ部２７が形成さ
れる。こうして、各端子片２４ａ，２４ｂがスリッ１・
２３を挟んで左右対称形状に仕上げられる。また、各端
子片２４ａ，２４ｂは、ケース２１の内部に設けられた
回路（図示省略）の各部にそれぞれ個別に電気的に接続
される。
２３により分離された一対の端子片２４ａ，２４ｂによ
り構成される。スリット２３は、雄端子２２ａの中央部
において雌端子５ｏの差込方向に沿って延び、その途中
で幅寸法が段階的に変化されて上記係合突起５３に係合
可能な係合部２５が形成されている。また、雄端子２２
ａの両側縁部は、それぞれ段差が生じるように仕上げら
れて、ストツパ２６が形成される。さらに、雄端子２２
ａの先端コーナ部には、そのコーナ部がそれぞれカット
されるようにして、挿入ガイド用テーバ部２７が形成さ
れる。こうして、各端子片２４ａ，２４ｂがスリッ１・
２３を挟んで左右対称形状に仕上げられる。また、各端
子片２４ａ，２４ｂは、ケース２１の内部に設けられた
回路（図示省略）の各部にそれぞれ個別に電気的に接続
される。
このように構成された接続端子を有する半導体装置■に
おいて、ケース２１内の回路の特性評価は、例えば第５
図に示す評価試験装置３０を用いて行われる。すなわち
、まず半導体装置■を、位置決め部材３１により位置決
めを図りながらステージ３２上に搭載し、プロープ支持
板３３を降下させて、プローブ３４ａ，３４ｂ・・・の
先端を各端子片２４ａ，２４ｂ・・・にそれぞれ接触さ
せる。その状態で、例えばケース２１内の回路のうち端
子片２４ａに接続された部位の特性評価を行う場合７ には、端子片２４ａに接続されたプローブ３．４ ａを
介してその回路部位とテスタ（図示省略）との間で信号
の授受を行わせる・。同様に、ケース２１内の回路のう
ち端子片２４ｂに接続された部位の特性評価を行う場合
には、端子片２４ｂに接続されたプローブ３４ｂを介し
てその回路部位とテスタ（図示省略）との間で信号の授
受を行わせる。
おいて、ケース２１内の回路の特性評価は、例えば第５
図に示す評価試験装置３０を用いて行われる。すなわち
、まず半導体装置■を、位置決め部材３１により位置決
めを図りながらステージ３２上に搭載し、プロープ支持
板３３を降下させて、プローブ３４ａ，３４ｂ・・・の
先端を各端子片２４ａ，２４ｂ・・・にそれぞれ接触さ
せる。その状態で、例えばケース２１内の回路のうち端
子片２４ａに接続された部位の特性評価を行う場合７ には、端子片２４ａに接続されたプローブ３．４ ａを
介してその回路部位とテスタ（図示省略）との間で信号
の授受を行わせる・。同様に、ケース２１内の回路のう
ち端子片２４ｂに接続された部位の特性評価を行う場合
には、端子片２４ｂに接続されたプローブ３４ｂを介し
てその回路部位とテスタ（図示省略）との間で信号の授
受を行わせる。
こうして、ケース２１内の回路の各部位を個別に評価す
ることができる。
ることができる。
半導体装置■を実使用する場合には、第２図に示すよう
に、雄端子２２ａ・・・に雌端子５０・・・をそれぞれ
接続する。すなわち、雌端子５０・・・を雄端子２２ａ
・・・に差込むと、まず雄端子５０の各端子片２４ａ，
２４ｂの先端部が雌端子５０のばね片５２を外側に押し
開くようにしてばね片５２と中央片５１との間に挿入さ
れる。この場合、各端子片２４ａ，２４ｂの先端に押入
ガイド用テーパ部２７がそれぞれ形成されているため、
雌端子５０が幅方向に多少位置ずれして差し込まれても
、押入ガイド用テーバ部２７．２７によりその位置す８ れが修疋されて精度良く雄端子２２ａに差し込まれる。
に、雄端子２２ａ・・・に雌端子５０・・・をそれぞれ
接続する。すなわち、雌端子５０・・・を雄端子２２ａ
・・・に差込むと、まず雄端子５０の各端子片２４ａ，
２４ｂの先端部が雌端子５０のばね片５２を外側に押し
開くようにしてばね片５２と中央片５１との間に挿入さ
れる。この場合、各端子片２４ａ，２４ｂの先端に押入
ガイド用テーパ部２７がそれぞれ形成されているため、
雌端子５０が幅方向に多少位置ずれして差し込まれても
、押入ガイド用テーバ部２７．２７によりその位置す８ れが修疋されて精度良く雄端子２２ａに差し込まれる。
そして、雌端子５０の先端が雄端子２２ａのストッパ２
６に係止するまで押し込まれると、係合突起５５が雄端
子２２ａの係合部２５に係合されて雌端子５０の抜け止
めが図られる。この状態では、雌端子５０の各ばね片５
２のばね力により、各端子片２４ａ，２４ｂの上下面が
ばね片５２と中央片５１により扶持されて、雌端子５０
と各端子片２４ ａ，２４ｂとがそれぞれ良好な接触状
態を保った状態で接続される。これにより雄端子２２ａ
の各端子片２４ｍ，２４ｂが雌端子５０により短絡され
た状態で実使用されることになる。
６に係止するまで押し込まれると、係合突起５５が雄端
子２２ａの係合部２５に係合されて雌端子５０の抜け止
めが図られる。この状態では、雌端子５０の各ばね片５
２のばね力により、各端子片２４ａ，２４ｂの上下面が
ばね片５２と中央片５１により扶持されて、雌端子５０
と各端子片２４ ａ，２４ｂとがそれぞれ良好な接触状
態を保った状態で接続される。これにより雄端子２２ａ
の各端子片２４ｍ，２４ｂが雌端子５０により短絡され
た状態で実使用されることになる。
この半導体装置の接続端子の構造によれば、雄端子２２
ａをスリット２３により分離された一対の端子片２４ａ
，２４ｂで構威して各端子片２４ａ，２４ｂを回路の各
部位に電気的に接続するようにしたため、特性評価試験
時には、プローブ等の試験川端子を各端子片２４ａ，２
４ｂにそれぞれ接触させて回路各部の評価を個別に行う
ことができる一方、実使用時には、１個の雌端子５０に
Ｑ １ ０ より複数の端子片２４ａ，２４ｂを短絡させて使用でき
る。したがって、従来に比べ雄端子の数を減らすことが
でき、装置の小型化を図れる。また、接続端子の数が減
少することにより、雄端子と雌端子の接触箇所も減少し
、接続端子の接触不良等に起因する信頼性の低下を防止
することができる。
ａをスリット２３により分離された一対の端子片２４ａ
，２４ｂで構威して各端子片２４ａ，２４ｂを回路の各
部位に電気的に接続するようにしたため、特性評価試験
時には、プローブ等の試験川端子を各端子片２４ａ，２
４ｂにそれぞれ接触させて回路各部の評価を個別に行う
ことができる一方、実使用時には、１個の雌端子５０に
Ｑ １ ０ より複数の端子片２４ａ，２４ｂを短絡させて使用でき
る。したがって、従来に比べ雄端子の数を減らすことが
でき、装置の小型化を図れる。また、接続端子の数が減
少することにより、雄端子と雌端子の接触箇所も減少し
、接続端子の接触不良等に起因する信頼性の低下を防止
することができる。
第６図および第７図はそれそれこの発明の第２の実施例
である半導体装置の接続端子の構造を示す要部平面図で
ある。両図に示すように、この半導体装置■では、雄端
子７２ａ・・・に形成されるスリット７３がＬ形に形成
されて、一方側の端子Ｊ１７４ｂの面積が他方側の端子
片７４ａの面積よりも大きくなるように仕上げられてい
る。また、スリット７３の屈曲部に対応する端子片７４
ｂの領域で、雌端子５０の係合突起５３に係合可能な係
合部７５が構成されている。その他の構成は、上記第１
の実施例と同様であるので、同一または相当部分に同一
符号を付してその説明を省略する。
である半導体装置の接続端子の構造を示す要部平面図で
ある。両図に示すように、この半導体装置■では、雄端
子７２ａ・・・に形成されるスリット７３がＬ形に形成
されて、一方側の端子Ｊ１７４ｂの面積が他方側の端子
片７４ａの面積よりも大きくなるように仕上げられてい
る。また、スリット７３の屈曲部に対応する端子片７４
ｂの領域で、雌端子５０の係合突起５３に係合可能な係
合部７５が構成されている。その他の構成は、上記第１
の実施例と同様であるので、同一または相当部分に同一
符号を付してその説明を省略する。
この半導体装置■によれば、端子片７４ｂの面積が端子
片７４ａの面積よりも大きく設定されているため、第７
図に示すように雌端子５０を雄端子７２ａに差し込んだ
際に、端子片７４ｂと雌端子５０の接触面積が端子片７
４ａと雌端子５０の接触面積よりも大きくなる。言い換
えれば、端子片７４ｂと雌端子５０間の接触抵抗が端子
片７４ａと雌端子５０間の接触抵抗よりも小さくなり、
端子片７４ｂに大きな電流を流す一方、端子片７４ａに
小さな電流を流して実使用する場合に有効となる。した
がって、端子片７４ａ，７４ｂの面積の比率は、端子片
７４ａ．７４ｂに流れる電流の比率に対応するように設
定するのが望ましい。
片７４ａの面積よりも大きく設定されているため、第７
図に示すように雌端子５０を雄端子７２ａに差し込んだ
際に、端子片７４ｂと雌端子５０の接触面積が端子片７
４ａと雌端子５０の接触面積よりも大きくなる。言い換
えれば、端子片７４ｂと雌端子５０間の接触抵抗が端子
片７４ａと雌端子５０間の接触抵抗よりも小さくなり、
端子片７４ｂに大きな電流を流す一方、端子片７４ａに
小さな電流を流して実使用する場合に有効となる。した
がって、端子片７４ａ，７４ｂの面積の比率は、端子片
７４ａ．７４ｂに流れる電流の比率に対応するように設
定するのが望ましい。
なお、上記第↑および第２の実施例においては、雄端子
２２ａ，７２ａをそれぞれ２個の端子片２４ａ，２４ｂ
，７４ａ，７４ｂにより構威しているが、必要に応じて
雄端子を３以上の複数の端子片により構成してもよい。
２２ａ，７２ａをそれぞれ２個の端子片２４ａ，２４ｂ
，７４ａ，７４ｂにより構威しているが、必要に応じて
雄端子を３以上の複数の端子片により構成してもよい。
例えば第８図に示すように、２個のスリット１２３，１
２３により分離された３個の端子片１ ２４ ａ，
１ ２４ ｂ， １ ２４Ｃにより雄端子１２２を構
或してもよい。この場合、中央の端子片１２４ｂに係合
穴１２５が形成１１ される。
２３により分離された３個の端子片１ ２４ ａ，
１ ２４ ｂ， １ ２４Ｃにより雄端子１２２を構
或してもよい。この場合、中央の端子片１２４ｂに係合
穴１２５が形成１１ される。
また、第９図に示すように、３個のスリッ１・１７３に
より分離された４個の端子片１．７４ａ，１７４ｂ，１
．７４ｃ，１．７４ ｄによりＭ１端子１７２を構成し
てもよい。この場合は、中央に位置するスリッｌ− １
７ ３の途中の幅が大きく設定されて係合部１７５が
形成される。
より分離された４個の端子片１．７４ａ，１７４ｂ，１
．７４ｃ，１．７４ ｄによりＭ１端子１７２を構成し
てもよい。この場合は、中央に位置するスリッｌ− １
７ ３の途中の幅が大きく設定されて係合部１７５が
形成される。
また、第１０図に示すように、４個のスリッ１・２２３
により分離された５個の端子片２２４ａ，２２４ｂ，２
２４ｃ，２２４ｄ，２２４ｅにより雄端子２２２を構威
してもよい。この場合、中央の端子片２２４ｃに係合穴
２２５が形成される。
により分離された５個の端子片２２４ａ，２２４ｂ，２
２４ｃ，２２４ｄ，２２４ｅにより雄端子２２２を構威
してもよい。この場合、中央の端子片２２４ｃに係合穴
２２５が形成される。
また、上記実施例に適用された雌端子５ｏは、第４図に
示すように、ばね片５３が断面円弧状に仕上げられてい
るが、第１１図に示すように、ばね片１５３の円弧部の
一部が鉛直形状に仕上げられた雌端子１５０を適用して
もよい。
示すように、ばね片５３が断面円弧状に仕上げられてい
るが、第１１図に示すように、ばね片１５３の円弧部の
一部が鉛直形状に仕上げられた雌端子１５０を適用して
もよい。
以上のように、この発明の半導体装置の接続端子の構造
によれば、雄端子を、スリッ１・にょり分１ ２ 離された複数の端子片により構或して各端子片を回路の
各部位にそれぞれ電気的に接続するようにしたため、特
性評価試験時には、プローブ等の試験用端子をそれぞれ
各端子片に接触させて回路各部の評価を個別に行うこと
ができる一方、実使用時には１個の雌端子により複数の
端子片を短絡させて使川できる。これにより、接続端子
の数を減らして装置の小型化を図れるという効果が得ら
れる。
によれば、雄端子を、スリッ１・にょり分１ ２ 離された複数の端子片により構或して各端子片を回路の
各部位にそれぞれ電気的に接続するようにしたため、特
性評価試験時には、プローブ等の試験用端子をそれぞれ
各端子片に接触させて回路各部の評価を個別に行うこと
ができる一方、実使用時には１個の雌端子により複数の
端子片を短絡させて使川できる。これにより、接続端子
の数を減らして装置の小型化を図れるという効果が得ら
れる。
第１図および第２図はそれぞれこの発明の第１の実施例
である半導体装置の接続端子の構造を示す平面図、第３
図は第１図の要部斜視図、第４図は第２図のＢ−Ｂ線断
面図、第５図は第１の実施例に使用された評価試験装置
を説明するための略側面図、第６図および第７図はそれ
ぞれこの発明の第２の実施例である半導体装置の接続端
子の構造を示す平面図、第８図ないし第１０図はそれぞ
れ雄端子の変形例を示す平面図、第１１図は雌端子の変
形例を示す断面図、第１２図および第↑３図はそれぞれ
従来の半導体装置の接続端子の構造を示す平面図、第１
４図は第１２図の要部斜祖図、第１５図は第１３図のＡ
−Ａ線断面図、第１６図は従来の評価試験装置を説明す
るための略側而図である。 図において、２１はケース、２２ａ，．７２ａ１２２．
１７２，２２２は雄端了、２３，７３，１２３，１７３
，２２３はスリッｌ・、２４ａ，２４ｂ，７４ａ，７４
ｂ，１２４ａ，１．２４ｂ，１２４ｃ，１７４ａ．１７
４ｂ，１７４ｃ，１７４ｄ，２２４ａ，２２４ｂ，２２
４ｃ，２２４ｄ，２２４ｅは端子片、５０，１５．０は
雌端子、■，■は半導体装置である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
である半導体装置の接続端子の構造を示す平面図、第３
図は第１図の要部斜視図、第４図は第２図のＢ−Ｂ線断
面図、第５図は第１の実施例に使用された評価試験装置
を説明するための略側面図、第６図および第７図はそれ
ぞれこの発明の第２の実施例である半導体装置の接続端
子の構造を示す平面図、第８図ないし第１０図はそれぞ
れ雄端子の変形例を示す平面図、第１１図は雌端子の変
形例を示す断面図、第１２図および第↑３図はそれぞれ
従来の半導体装置の接続端子の構造を示す平面図、第１
４図は第１２図の要部斜祖図、第１５図は第１３図のＡ
−Ａ線断面図、第１６図は従来の評価試験装置を説明す
るための略側而図である。 図において、２１はケース、２２ａ，．７２ａ１２２．
１７２，２２２は雄端了、２３，７３，１２３，１７３
，２２３はスリッｌ・、２４ａ，２４ｂ，７４ａ，７４
ｂ，１２４ａ，１．２４ｂ，１２４ｃ，１７４ａ．１７
４ｂ，１７４ｃ，１７４ｄ，２２４ａ，２２４ｂ，２２
４ｃ，２２４ｄ，２２４ｅは端子片、５０，１５．０は
雌端子、■，■は半導体装置である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- （１）ケース内部に回路を内蔵した半導体装置の接続端
子の構造であって、 前記ケースの外部に突出するようにして設けられた雄端
子と、 前記雄端子に接続可能な雌端子とを備え、 前記雄端子が、スリットにより分離された複数の端子片
により構成されるとともに、各端子片が前記雌端子に共
通に電気接続されるようにスリットの形状が設定され、
前記各端子片が前記回路にそれぞれ電気接続されたこと
を特徴とする半導体装置の接続端子の構造。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1158947A JPH0322556A (ja) | 1989-06-20 | 1989-06-20 | 半導体装置の接続端子の構造 |
| US07/412,498 US5038199A (en) | 1989-06-20 | 1989-09-26 | Connection terminal of semiconductor device |
| FR9002286A FR2648619B1 (fr) | 1989-06-20 | 1990-02-23 | Ensemble de connexion de dispositif semi-conducteur |
| DE4019399A DE4019399A1 (de) | 1989-06-20 | 1990-06-18 | Steckverbinder, insbesondere fuer halbleiteranordnungen |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1158947A JPH0322556A (ja) | 1989-06-20 | 1989-06-20 | 半導体装置の接続端子の構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0322556A true JPH0322556A (ja) | 1991-01-30 |
Family
ID=15682810
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1158947A Pending JPH0322556A (ja) | 1989-06-20 | 1989-06-20 | 半導体装置の接続端子の構造 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5038199A (ja) |
| JP (1) | JPH0322556A (ja) |
| DE (1) | DE4019399A1 (ja) |
| FR (1) | FR2648619B1 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5562485A (en) * | 1994-09-06 | 1996-10-08 | White Consolidated Industries, Inc. | Wiring connection |
| JP3827841B2 (ja) | 1997-12-10 | 2006-09-27 | 株式会社小糸製作所 | 電気コネクタ |
| US6331742B1 (en) * | 1998-12-31 | 2001-12-18 | General Electric Company | Electric motor connector module |
| ITPD20070035A1 (it) * | 2007-02-02 | 2008-08-03 | Inarca Spa | Terminale elettrico femmina |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB191304862A (en) * | 1913-06-02 | 1913-10-23 | Thomas Edward Gambrell | Improvements in Electric Contact-makers for use with Resistance Boxes, Wheatstone Bridges and the like. |
| BE625157A (ja) * | 1961-12-05 | |||
| JPS54161095A (en) * | 1978-06-08 | 1979-12-20 | Omron Tateisi Electronics Co | Socket device |
| JPS58209147A (ja) * | 1982-05-31 | 1983-12-06 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
| US4575168A (en) * | 1983-09-21 | 1986-03-11 | The Siemon Company | Bridging clip with centering tab |
| DE3412874C1 (de) * | 1984-04-05 | 1985-08-22 | Otto Dunkel GmbH Fabrik für elektrotechnische Geräte, 8260 Mühldorf | Verfahren zur Herstellung von Kontaktfederbuchsen |
-
1989
- 1989-06-20 JP JP1158947A patent/JPH0322556A/ja active Pending
- 1989-09-26 US US07/412,498 patent/US5038199A/en not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-02-23 FR FR9002286A patent/FR2648619B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 1990-06-18 DE DE4019399A patent/DE4019399A1/de active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5038199A (en) | 1991-08-06 |
| FR2648619A1 (fr) | 1990-12-21 |
| DE4019399A1 (de) | 1991-01-10 |
| FR2648619B1 (fr) | 1994-05-06 |
| DE4019399C2 (ja) | 1991-05-23 |
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