JPH0322392A - 薄膜el素子 - Google Patents
薄膜el素子Info
- Publication number
- JPH0322392A JPH0322392A JP1157766A JP15776689A JPH0322392A JP H0322392 A JPH0322392 A JP H0322392A JP 1157766 A JP1157766 A JP 1157766A JP 15776689 A JP15776689 A JP 15776689A JP H0322392 A JPH0322392 A JP H0322392A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- dielectric layer
- film
- dielectric
- sialon
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 88
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 31
- 229910003564 SiAlON Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 29
- GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N Nitrous Oxide Chemical compound [O-][N+]#N GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 5
- 239000001272 nitrous oxide Substances 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910017109 AlON Inorganic materials 0.000 claims 2
- BJXXCWDIBHXWOH-UHFFFAOYSA-N barium(2+);oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ba+2].[Ba+2].[Ba+2].[Ba+2].[Ba+2].[Ta+5].[Ta+5].[Ta+5].[Ta+5] BJXXCWDIBHXWOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract description 13
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 6
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000013543 active substance Substances 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N nitrogen oxide Inorganic materials O=[N] MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 BaTiO s Inorganic materials 0.000 description 1
- 241001175904 Labeo bata Species 0.000 description 1
- 229910005091 Si3N Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005527 interface trap Effects 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008685 targeting Effects 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明(友 薄型で表示の視認性が優h OA機器等
の端末ディスプレイとして最適である薄膜EL素子に関
するものであり、更に詳しくは発光特性が長期にわたっ
て安定な薄膜EL素子に関すも従来の技術 従来より薄膜EL素子をX−Yマトリックス構戊にした
薄膜ELディスプレイパネルが知られていも このパネ
ルは第l誘電体層/蛍光体層/第2誘電体層の積層薄膜
の両面に水平平行電極群と垂直平行電極群とを互いに直
交するように配置しそれぞれの電極群に接続された給電
線により、切り換え装置を通して信号を加えて両電極の
交点部分の蛍光体層を発光させ(この交点の発光部分面
を絵素と称する)、発光した絵素の組み合わせによって
文字記蛛 図形等を表示させるものであん上記薄膜EL
ディスプレイパネル(友 通常ガラス製の透光性基板上
に スズをドープした酸化インジウム(以下ITOと略
称する)からなる透明な平行電極群を形威し その上に
第1誘電体層、蛍光体鳳 第2誘電体層を順次形或レ
さらにその上に一般にAl金属からなる背面平行電極群
を前記透明平行電極群に直交する配置で積層して作製す
も 蛍光体層は一般にZnS母体に発光センターとし7てM
nや希土類元素等をドープしたもQ あるいはCaSや
SrS母体に発光センターとしてCe, Eu等をド
ーブしたものが用いられる。
の端末ディスプレイとして最適である薄膜EL素子に関
するものであり、更に詳しくは発光特性が長期にわたっ
て安定な薄膜EL素子に関すも従来の技術 従来より薄膜EL素子をX−Yマトリックス構戊にした
薄膜ELディスプレイパネルが知られていも このパネ
ルは第l誘電体層/蛍光体層/第2誘電体層の積層薄膜
の両面に水平平行電極群と垂直平行電極群とを互いに直
交するように配置しそれぞれの電極群に接続された給電
線により、切り換え装置を通して信号を加えて両電極の
交点部分の蛍光体層を発光させ(この交点の発光部分面
を絵素と称する)、発光した絵素の組み合わせによって
文字記蛛 図形等を表示させるものであん上記薄膜EL
ディスプレイパネル(友 通常ガラス製の透光性基板上
に スズをドープした酸化インジウム(以下ITOと略
称する)からなる透明な平行電極群を形威し その上に
第1誘電体層、蛍光体鳳 第2誘電体層を順次形或レ
さらにその上に一般にAl金属からなる背面平行電極群
を前記透明平行電極群に直交する配置で積層して作製す
も 蛍光体層は一般にZnS母体に発光センターとし7てM
nや希土類元素等をドープしたもQ あるいはCaSや
SrS母体に発光センターとしてCe, Eu等をド
ーブしたものが用いられる。
第11第2誘電体層にはY*Os、SiOき、Al20
3、T旧05、Sm20s,S i3N4、BaTiO
s、S rTiOs、P bT io s、およびBa
Ta20e等から選ばれた誘電体薄膜が用いられも 誘
電体層は蛍光体層の中を流れる電流を制御する電流リミ
ッターとしての働きを持板 ELディスプレイパネルの
電気的ブレークダウンを防止し 耐電圧信頼性を保つた
めに重要であも 更に誘電体層は輝度一電圧特性CB/V特性)の経時変
化に対して大きな影響力を持& B/V特性が駆動時
間と共に変化すると画面が乱れたり、コントラスト特性
が悪くなるの弘 できる限りその経時変化が少なくなる
ような誘電体薄膜を選ばなくてはならなI.% 発明が解決しようとする課題 1mmあたり5本以上のマトリックス状電極を有する高
精細薄膜ELパネルを駆動;一 透明電極と背面電極に
挟まれた各絵素を発光させる場合、各絵素の大きさL
O. 1 6mmX0. 1 6mmと、非常に
小さくなるた吹 単層の誘電体層を用いた薄膜ELバネ
ルを駆動した場合、ビンホール密度が多く、駆動初期に
おける絶縁破壊によって上記マトリクス状電極の上部A
1電極が断線するという問題点があった 上記の問題点を解決するため+’)3iQ*/Si3N
4、Sisl’Ja/A1gQsS SiO*/Ta*
Osの多層絶縁膜が用いられている戟 蛍光体層に接す
る側に窒化珪素膜を用いた上記多層膜で(友 薄膜EL
素子の発光輝度が酸化物絶縁膜が蛍光体層に接した場合
と比較して低下する問題があり、また蛍光体層に接する
側に酸化物を用いた誘電体薄膜ではEL素子の輝度一印
加電圧特性がEL素子の駆動時間とともにシフトすると
いう欠点がある。
3、T旧05、Sm20s,S i3N4、BaTiO
s、S rTiOs、P bT io s、およびBa
Ta20e等から選ばれた誘電体薄膜が用いられも 誘
電体層は蛍光体層の中を流れる電流を制御する電流リミ
ッターとしての働きを持板 ELディスプレイパネルの
電気的ブレークダウンを防止し 耐電圧信頼性を保つた
めに重要であも 更に誘電体層は輝度一電圧特性CB/V特性)の経時変
化に対して大きな影響力を持& B/V特性が駆動時
間と共に変化すると画面が乱れたり、コントラスト特性
が悪くなるの弘 できる限りその経時変化が少なくなる
ような誘電体薄膜を選ばなくてはならなI.% 発明が解決しようとする課題 1mmあたり5本以上のマトリックス状電極を有する高
精細薄膜ELパネルを駆動;一 透明電極と背面電極に
挟まれた各絵素を発光させる場合、各絵素の大きさL
O. 1 6mmX0. 1 6mmと、非常に
小さくなるた吹 単層の誘電体層を用いた薄膜ELバネ
ルを駆動した場合、ビンホール密度が多く、駆動初期に
おける絶縁破壊によって上記マトリクス状電極の上部A
1電極が断線するという問題点があった 上記の問題点を解決するため+’)3iQ*/Si3N
4、Sisl’Ja/A1gQsS SiO*/Ta*
Osの多層絶縁膜が用いられている戟 蛍光体層に接す
る側に窒化珪素膜を用いた上記多層膜で(友 薄膜EL
素子の発光輝度が酸化物絶縁膜が蛍光体層に接した場合
と比較して低下する問題があり、また蛍光体層に接する
側に酸化物を用いた誘電体薄膜ではEL素子の輝度一印
加電圧特性がEL素子の駆動時間とともにシフトすると
いう欠点がある。
本発明は 前記従来の課題を解決し 高精細ELバネル
製作後の初期駆動の際にも絶縁破壊が生じ哄 長時間に
わたり安定した輝度一印加電圧特性を持つ高輝度、かつ
信頼性の高い薄膜ELs′f−を提供する事を目的とす
る。
製作後の初期駆動の際にも絶縁破壊が生じ哄 長時間に
わたり安定した輝度一印加電圧特性を持つ高輝度、かつ
信頼性の高い薄膜ELs′f−を提供する事を目的とす
る。
課題を解決するための手段
本発明番よ 透光性基板上に 透明電服 第1誘電体層
、 蛍光体凰 第2誘電体層および背面電極を順次積層
してなる薄膜EL素子において、前記第1誘電体層と第
2誘電体層の少なくとも一つの誘電体層をS iA 1
0 N薄膜を含む誘電体層とずもS iA 10 N薄
膜の製膜には 窒素と亜酸化窒素の混合ガスを使用する
とともGQ SlとA1の原子比がSi/Al=0.
8以上になるようSiとAl金属の混合物からなる
蒸着源物質の比を調整したものであも 作用 A1電極の断線iLEL素子駆動時に誘電体膜のビンホ
ール欠陥部分に電界が集中し絶縁破壊により誘電体薄膜
が破壊L At電極を損傷させるため生じる。これを
解決するために 誘電体薄膜を緻密性や均質性の良い混
合誘電体薄膜とし かつ多層膜構造とすることによって
、ピンホール密度が軽減されも また 比誘電率と破壊
電界強度の積で示される誘電膜の性能指数力交 単膜で
大きいB aT a2Q *薄膜をS iA 10 N
薄膜に組み合わせることによって誘電膜の性能指数をよ
り大きくすることができる。これらの結気 初期駆動す
る際にも絶縁破壊が生じない信頼性の高い薄膜EL素子
を製作することができも 一方、誘電体層による発光輝度負 発光開始電圧の変動
1;LEL蛍光体層と誘電体層との界面に形或されるト
ラップ準位の密度や深さが窒化膜誘電体層と酸化膜誘電
体層とで異なり、まr.,,EL素子の駆動に伴う新た
なトラップ単位の形戒速度も異なる為に生じると考えら
れも これを解決するために EL蛍光体層に接し 重
要な界面を形戊する誘電体薄膜をS iA 10 N薄
膜にすることによって、総合的に優れた界面が形戒さh
1 輝度が高く長時間にわたって安定した輝度一印加
電圧特性を示すようになる。
、 蛍光体凰 第2誘電体層および背面電極を順次積層
してなる薄膜EL素子において、前記第1誘電体層と第
2誘電体層の少なくとも一つの誘電体層をS iA 1
0 N薄膜を含む誘電体層とずもS iA 10 N薄
膜の製膜には 窒素と亜酸化窒素の混合ガスを使用する
とともGQ SlとA1の原子比がSi/Al=0.
8以上になるようSiとAl金属の混合物からなる
蒸着源物質の比を調整したものであも 作用 A1電極の断線iLEL素子駆動時に誘電体膜のビンホ
ール欠陥部分に電界が集中し絶縁破壊により誘電体薄膜
が破壊L At電極を損傷させるため生じる。これを
解決するために 誘電体薄膜を緻密性や均質性の良い混
合誘電体薄膜とし かつ多層膜構造とすることによって
、ピンホール密度が軽減されも また 比誘電率と破壊
電界強度の積で示される誘電膜の性能指数力交 単膜で
大きいB aT a2Q *薄膜をS iA 10 N
薄膜に組み合わせることによって誘電膜の性能指数をよ
り大きくすることができる。これらの結気 初期駆動す
る際にも絶縁破壊が生じない信頼性の高い薄膜EL素子
を製作することができも 一方、誘電体層による発光輝度負 発光開始電圧の変動
1;LEL蛍光体層と誘電体層との界面に形或されるト
ラップ準位の密度や深さが窒化膜誘電体層と酸化膜誘電
体層とで異なり、まr.,,EL素子の駆動に伴う新た
なトラップ単位の形戒速度も異なる為に生じると考えら
れも これを解決するために EL蛍光体層に接し 重
要な界面を形戊する誘電体薄膜をS iA 10 N薄
膜にすることによって、総合的に優れた界面が形戒さh
1 輝度が高く長時間にわたって安定した輝度一印加
電圧特性を示すようになる。
以上説明したよう阪 EL素子の誘電体薄膜にS iA
10 N薄膜を用し\ 更に多層膜構造にすることに
より、すべての薄膜間の密着性が優れ ビンホールの少
ない誘電体薄膜を製膜でき、初期の耐電圧特性も優れた
高輝度のEL素子を作製できも実施例 以下に 本発明の実施例について図面を参照しながら説
明すも 第1図は本発明にかかる薄膜EL素子の断面構造を示す
。図において、 ■はガラス基板であり、その上に合金
ターゲットを用いてITO薄膜を直流スパッタ法で形或
獣 ホトリソグラフィ技術によりストライブ状に加エレ
透明電極2としたその上に第1誘電体層としてSiO
e/SiAlONの多層膜3を形或し?Q+ 多層膜
の厚さは200nmであも 作製はSi金属板及びSj
.−Al混合金属板をターゲットにした高周波マグネト
ロン活性スパッタ法を用いtも 以下上記S iA ]O N薄膜の作製条件を説明すも
スパッタ雰囲気はN2+N20混合ガスを使用しf,混
合ガス中のNaOガスの割合は1容量%から10容量%
の範囲が適当であん 上記範囲よりN20ガスの割合が
少ないと酸化反応が不十分になり、薄膜の内部応力が大
きくなり、蛍光体層製膜後の熱処理によって、S iA
10 N薄膜の上の蛍光体薄膜が剥離しゃすくなも
ま?QEL素子の発光輝度も低くなる。逆にN20ガス
の割合が多いと誘電体薄膜の絶縁特性が悪くなるととも
に性能指数も低下すも また EL素子の輝度一印加電
圧特性が経時変化しやすくなり、長時間安定に動作しな
くな7)c,N20の割合を上記の範囲で変化させるこ
とによって、絶縁膜中の酸素と窒素の割合を制御する事
ができ,L St−Al混合金属ターゲット中のSj
11度を0,20,40、 60、 80、 100w
t%と変化させてS iA 10 N薄膜を製膜した力
交Si濃度が低い場合で法 製膜したS iA 10
N薄膜を蛍光体層上下に設けたEL素子の輝度一印加電
圧特性が経時変化しやすくなる傾向にあった まf:.
. SL, Al単一のターゲットを用いた場合で
(上EL素子に採用した場合にEL素子が破壊しやすく
なる傾向にあっ?.:,,Si濃度が40%以上のSi
−Al合金ターゲットを使用した場合によい結果が得ら
れた。スパッタ圧力は2〜2 0 X 1 0 −’T
orr,基板温度は室温〜450a バワー密度は2〜
5W/am”の範囲で本発明に適したS iA 10
N薄膜を作製できも 以上説明した条件で誘電体薄膜を2 0 0 nmの厚
さの多層膜に形或し?=SiO2、S iA l○N誘
電体薄膜の各々の膜厚は20〜50rzu,180〜1
50nmであも その上にEB蒸着法でZnS:Mn蛍
光体薄膜4を450nmの厚さに形或し1,発光センタ
ーのMnの含量は0.8原子%にし九蛍光体薄膜形或後
輝度アップのため真空雰囲気中で550t, 1時間
の熱処理を行っ九つぎにSiAl○N / B a T
at O e積層構造の第2誘電体層5を蛍光体層4
の上に200〜400nmの厚さに形或し九 SiAl
ON, BaTat○6各々の膜厚は50〜100n
臥 350〜100nmであ4 S iA 10 N
誘電体薄膜の製膜法は第1誘電体層の時と同じである力
< BaTa*Q@誘電体薄膜はBaTa20●セラ
ミックスターゲットを用(X. Ar+02混合ガスを
用いた高周波スパッタ法によって製膜した 最後にA1背面電極6をEB蒸着法で付けた抵ホトリソ
グラフィ技術でIT○電極と直交するストライプ状に加
工して薄膜EL素子を完或した本発明の一実施例にかか
る上記薄膜EL素子において、まず薄膜間の付着力と誘
電膜の緻密性について調べ九 蛍光体薄膜を形戊した後
の熱処理中の剥離と、EL素子駆動後の破壊状態を調べ
1,熱処理後、薄膜間の剥離は全く観察されなかっr=
また 破壊モード(よ いずれの場合も自己回復型であ
り低電界領域に置ける破壊も認められf.ELパネルの
作製に適することが分かった。Si3NiやAlNの窒
化膜あるいは窒素を比較的多く含むS iA 10 N
単膜を絶縁膜とした場合で(*ITOとの間で剥離が生
じるとともに 第2誘電体層に用いた場合には素子の破
壊モードが伝搬型になる。
10 N薄膜を用し\ 更に多層膜構造にすることに
より、すべての薄膜間の密着性が優れ ビンホールの少
ない誘電体薄膜を製膜でき、初期の耐電圧特性も優れた
高輝度のEL素子を作製できも実施例 以下に 本発明の実施例について図面を参照しながら説
明すも 第1図は本発明にかかる薄膜EL素子の断面構造を示す
。図において、 ■はガラス基板であり、その上に合金
ターゲットを用いてITO薄膜を直流スパッタ法で形或
獣 ホトリソグラフィ技術によりストライブ状に加エレ
透明電極2としたその上に第1誘電体層としてSiO
e/SiAlONの多層膜3を形或し?Q+ 多層膜
の厚さは200nmであも 作製はSi金属板及びSj
.−Al混合金属板をターゲットにした高周波マグネト
ロン活性スパッタ法を用いtも 以下上記S iA ]O N薄膜の作製条件を説明すも
スパッタ雰囲気はN2+N20混合ガスを使用しf,混
合ガス中のNaOガスの割合は1容量%から10容量%
の範囲が適当であん 上記範囲よりN20ガスの割合が
少ないと酸化反応が不十分になり、薄膜の内部応力が大
きくなり、蛍光体層製膜後の熱処理によって、S iA
10 N薄膜の上の蛍光体薄膜が剥離しゃすくなも
ま?QEL素子の発光輝度も低くなる。逆にN20ガス
の割合が多いと誘電体薄膜の絶縁特性が悪くなるととも
に性能指数も低下すも また EL素子の輝度一印加電
圧特性が経時変化しやすくなり、長時間安定に動作しな
くな7)c,N20の割合を上記の範囲で変化させるこ
とによって、絶縁膜中の酸素と窒素の割合を制御する事
ができ,L St−Al混合金属ターゲット中のSj
11度を0,20,40、 60、 80、 100w
t%と変化させてS iA 10 N薄膜を製膜した力
交Si濃度が低い場合で法 製膜したS iA 10
N薄膜を蛍光体層上下に設けたEL素子の輝度一印加電
圧特性が経時変化しやすくなる傾向にあった まf:.
. SL, Al単一のターゲットを用いた場合で
(上EL素子に採用した場合にEL素子が破壊しやすく
なる傾向にあっ?.:,,Si濃度が40%以上のSi
−Al合金ターゲットを使用した場合によい結果が得ら
れた。スパッタ圧力は2〜2 0 X 1 0 −’T
orr,基板温度は室温〜450a バワー密度は2〜
5W/am”の範囲で本発明に適したS iA 10
N薄膜を作製できも 以上説明した条件で誘電体薄膜を2 0 0 nmの厚
さの多層膜に形或し?=SiO2、S iA l○N誘
電体薄膜の各々の膜厚は20〜50rzu,180〜1
50nmであも その上にEB蒸着法でZnS:Mn蛍
光体薄膜4を450nmの厚さに形或し1,発光センタ
ーのMnの含量は0.8原子%にし九蛍光体薄膜形或後
輝度アップのため真空雰囲気中で550t, 1時間
の熱処理を行っ九つぎにSiAl○N / B a T
at O e積層構造の第2誘電体層5を蛍光体層4
の上に200〜400nmの厚さに形或し九 SiAl
ON, BaTat○6各々の膜厚は50〜100n
臥 350〜100nmであ4 S iA 10 N
誘電体薄膜の製膜法は第1誘電体層の時と同じである力
< BaTa*Q@誘電体薄膜はBaTa20●セラ
ミックスターゲットを用(X. Ar+02混合ガスを
用いた高周波スパッタ法によって製膜した 最後にA1背面電極6をEB蒸着法で付けた抵ホトリソ
グラフィ技術でIT○電極と直交するストライプ状に加
工して薄膜EL素子を完或した本発明の一実施例にかか
る上記薄膜EL素子において、まず薄膜間の付着力と誘
電膜の緻密性について調べ九 蛍光体薄膜を形戊した後
の熱処理中の剥離と、EL素子駆動後の破壊状態を調べ
1,熱処理後、薄膜間の剥離は全く観察されなかっr=
また 破壊モード(よ いずれの場合も自己回復型であ
り低電界領域に置ける破壊も認められf.ELパネルの
作製に適することが分かった。Si3NiやAlNの窒
化膜あるいは窒素を比較的多く含むS iA 10 N
単膜を絶縁膜とした場合で(*ITOとの間で剥離が生
じるとともに 第2誘電体層に用いた場合には素子の破
壊モードが伝搬型になる。
酸窒化膜の酸化の程度を太きくず瓜 もしくは酸化膜と
の積層構造とすることによって、 ITOおよびA1薄
膜に対する付着力を高くすることができも また同時に
信頼性も高めることができも次にS iA 10 Nを
含む多層誘電体層を有する薄膜EL素子と、従来よく用
いられてきた誘電体薄膜Y20!、Taa○6、および
ALaO*を第1と第2誘電体層に使用した素子(第1
、第2誘電体層の厚さは各々2 0 0 nm) i;
x 第2図に示したような位相の異なる交流パルス電
圧を印加しtラ 印加電圧VHは薄膜EL素子の発光
しきい電圧vthに更に30Vプラスした電圧とし九
交流パルスを各薄膜EL素子に印加し 時間と共に発光
しきい電圧の変動を調べた その結果を第3図に示し1
,Y203、Ta206およびAl203を誘電体に用
いた従来の素子でi;i,100時間の駆動で約7%発
光しきい電圧が低下したのに対し(第3図(a)、(b
)、 (C))、本発明の薄膜EL素子では1%以下で
あった(第3図(d))これζよ 蛍光体層に接する側
に窒化珪素膜誘電層を設けた従来のEL素子と同程度に
優れていも また、発光輝度は、蛍光体層に接する側にSiftやA
1203等の酸化物誘電体層を設けたEL素子に比較し
て、 5〜10%低下しただけであっ1, 本発明の
EL素子は更にそれ以後5000時間ま玄ほとんど発光
しきい電圧や輝度の低下は見られず総合的に優れた発光
特性を示しtも 交流パルス電圧の印加によって発光
しきい電圧が移動するのC上蛍光体層と誘電体層の界面
の界面トラップ準位の分布や密度が駆動時間と共に変化
したためと考えられ この変化がZnSとS iA t
o N誘電体層薄膜界面では非常に抑えら札 安定化し
たと言えもその効果は主に窒化珪素膜戒分によることが
確認されていも しかし窒化膜のみでは前に説明したよ
うにITOやAl電極薄膜との付着力が十分でなく、時
として製造時や駆動時にそれら薄膜との界面で剥離を生
じることがあっf, 次に ITo/SiO*/SiAlON/ZnS/S
iA 10 N / BaTa20e / A I構造
と更に製作したIT○/SiO*/SiAlON/Zn
S/SiAlON/ A Is O s / A l構
造そして、従来用いられているI TO/S iot/
S i3Na/ZnS/Si3N4/A120g /
A l構造の3種類の薄膜EL素子を製作し 前記の駆
動条件のもとで50時間駆動し特性を安定化させた後、
輝度と素子の破壊について調べ1, その結果を第4
図に示しfQ, 実際のELディスプレイパネルへの
応用を考えた場合、発光の始まる電圧( V th>か
ら更に印加できる電圧が大きいほど信頼性の面で有利で
あり、Vthから一定の電圧を印加した時の輝度が高い
毘 つまり、第4図において曲線の傾きが急な毘 低い
電力で明るいディスプレイを製作する事ができるのは衆
知の通りであ’s− Si3N4を発光層上下に用い
た従来の素子でl& SiAlONを発光層上下に用
いた今回の素子に比べて前記の曲線の傾きが緩やかにな
り、Vthから一定電圧を印加した時の輝度が約20%
低くなも まf= BaTaa○●を用いない従来構
造ではvthから破壊に至るまでの電圧幅が狭くなも
また この隊 輝度が飽和する以前に 微少な破壊が生
じやすい傾向にあも 従って、蛍光体層の上下はS i
A 10 Nとし好ましくは第4図に記述したようなB
a’I”atQs等の最大蓄積電荷量の大きい薄膜との
多層構造にする事が良いことがわかも EL素子駆動初期における絶縁破壊と輝度一電圧特性の
変動さらに 薄膜間の剥離を防止する方法として実施例
で挙げたように第1および第2誘電体層をS iA 1
0 Nを含む多層薄膜とする事が効果的であも 同じ200nmの厚さのSingS AhOs酸化薄膜
に比較L SiAlONを含む多層膜では誘電体自身
の最大蓄積電荷量が2〜4μC / c m ”から4
〜6μC/am”に改善されも この値(友 前記Si
ng/Si3Na、Si3N4/ALaosS Sio
s/’I’a206多層絶縁膜と比較して大きく、EL
パネルへの適用に適すも 上記のように S iA 10 Nを含む多層構造の誘
電体層を用いることによって、初期の耐電圧特性に優へ
低駆動電圧領域における微少破壊の全く生じなI,X
.且つ輝度の低下、発光しきい電圧の変紘薄膜間の剥離
という駆動ならびに製造上の不安定要素子全く無い薄膜
EL素子を得ることができtラ以上の説明において誘電
体層の膜厚は薄膜EL素子によく用いられる200〜4
00nmとした場合について記しtも 誘電体層の膜
厚は薄膜EL素子の目的とする輝度でほぼ決定される蛍
光体層の膜厚に従って変えねばならな(〜 すなわち薄
い蛍光体層の時は一般に薄い誘電体層でよ八 本発明は
誘電体層の緻密性や均質性と蛍光体層と誘電体層の界砥
並びに各薄膜間の密着性を技術的な問題としたもので
あも 従って、耐電圧特性が満たされた誘電体の膜尾
膜構戒であればよく、特に制限されるものではなし1 EL蛍光体層4はMn以外のたとえば希土類元素の活性
物質を含むZnS蛍光体AP,CaSやSrSにCeや
Euの活性物質を含んだものに対しても本発明のEL薄
膜構或は効果があっtも これは界面トラップ準位が
蛍光体母体と誘電体の種類でほぼ決まること、およびC
aSやSrS母体が特に蛍光体としてZnSに似ている
ためであも 発明の効果 以上のように本発明によれば 耐剥離および耐電圧特性
に優れ かつ長時間の駆動によっても発光しきい電圧の
変動が極めて少ない高輝度の薄膜EL素子を歩留りよく
製造でき、コンピュータ端末などの薄瓢 高品位ディス
プレイとして広く利用でき、実用的価値は大き鶏
の積層構造とすることによって、 ITOおよびA1薄
膜に対する付着力を高くすることができも また同時に
信頼性も高めることができも次にS iA 10 Nを
含む多層誘電体層を有する薄膜EL素子と、従来よく用
いられてきた誘電体薄膜Y20!、Taa○6、および
ALaO*を第1と第2誘電体層に使用した素子(第1
、第2誘電体層の厚さは各々2 0 0 nm) i;
x 第2図に示したような位相の異なる交流パルス電
圧を印加しtラ 印加電圧VHは薄膜EL素子の発光
しきい電圧vthに更に30Vプラスした電圧とし九
交流パルスを各薄膜EL素子に印加し 時間と共に発光
しきい電圧の変動を調べた その結果を第3図に示し1
,Y203、Ta206およびAl203を誘電体に用
いた従来の素子でi;i,100時間の駆動で約7%発
光しきい電圧が低下したのに対し(第3図(a)、(b
)、 (C))、本発明の薄膜EL素子では1%以下で
あった(第3図(d))これζよ 蛍光体層に接する側
に窒化珪素膜誘電層を設けた従来のEL素子と同程度に
優れていも また、発光輝度は、蛍光体層に接する側にSiftやA
1203等の酸化物誘電体層を設けたEL素子に比較し
て、 5〜10%低下しただけであっ1, 本発明の
EL素子は更にそれ以後5000時間ま玄ほとんど発光
しきい電圧や輝度の低下は見られず総合的に優れた発光
特性を示しtも 交流パルス電圧の印加によって発光
しきい電圧が移動するのC上蛍光体層と誘電体層の界面
の界面トラップ準位の分布や密度が駆動時間と共に変化
したためと考えられ この変化がZnSとS iA t
o N誘電体層薄膜界面では非常に抑えら札 安定化し
たと言えもその効果は主に窒化珪素膜戒分によることが
確認されていも しかし窒化膜のみでは前に説明したよ
うにITOやAl電極薄膜との付着力が十分でなく、時
として製造時や駆動時にそれら薄膜との界面で剥離を生
じることがあっf, 次に ITo/SiO*/SiAlON/ZnS/S
iA 10 N / BaTa20e / A I構造
と更に製作したIT○/SiO*/SiAlON/Zn
S/SiAlON/ A Is O s / A l構
造そして、従来用いられているI TO/S iot/
S i3Na/ZnS/Si3N4/A120g /
A l構造の3種類の薄膜EL素子を製作し 前記の駆
動条件のもとで50時間駆動し特性を安定化させた後、
輝度と素子の破壊について調べ1, その結果を第4
図に示しfQ, 実際のELディスプレイパネルへの
応用を考えた場合、発光の始まる電圧( V th>か
ら更に印加できる電圧が大きいほど信頼性の面で有利で
あり、Vthから一定の電圧を印加した時の輝度が高い
毘 つまり、第4図において曲線の傾きが急な毘 低い
電力で明るいディスプレイを製作する事ができるのは衆
知の通りであ’s− Si3N4を発光層上下に用い
た従来の素子でl& SiAlONを発光層上下に用
いた今回の素子に比べて前記の曲線の傾きが緩やかにな
り、Vthから一定電圧を印加した時の輝度が約20%
低くなも まf= BaTaa○●を用いない従来構
造ではvthから破壊に至るまでの電圧幅が狭くなも
また この隊 輝度が飽和する以前に 微少な破壊が生
じやすい傾向にあも 従って、蛍光体層の上下はS i
A 10 Nとし好ましくは第4図に記述したようなB
a’I”atQs等の最大蓄積電荷量の大きい薄膜との
多層構造にする事が良いことがわかも EL素子駆動初期における絶縁破壊と輝度一電圧特性の
変動さらに 薄膜間の剥離を防止する方法として実施例
で挙げたように第1および第2誘電体層をS iA 1
0 Nを含む多層薄膜とする事が効果的であも 同じ200nmの厚さのSingS AhOs酸化薄膜
に比較L SiAlONを含む多層膜では誘電体自身
の最大蓄積電荷量が2〜4μC / c m ”から4
〜6μC/am”に改善されも この値(友 前記Si
ng/Si3Na、Si3N4/ALaosS Sio
s/’I’a206多層絶縁膜と比較して大きく、EL
パネルへの適用に適すも 上記のように S iA 10 Nを含む多層構造の誘
電体層を用いることによって、初期の耐電圧特性に優へ
低駆動電圧領域における微少破壊の全く生じなI,X
.且つ輝度の低下、発光しきい電圧の変紘薄膜間の剥離
という駆動ならびに製造上の不安定要素子全く無い薄膜
EL素子を得ることができtラ以上の説明において誘電
体層の膜厚は薄膜EL素子によく用いられる200〜4
00nmとした場合について記しtも 誘電体層の膜
厚は薄膜EL素子の目的とする輝度でほぼ決定される蛍
光体層の膜厚に従って変えねばならな(〜 すなわち薄
い蛍光体層の時は一般に薄い誘電体層でよ八 本発明は
誘電体層の緻密性や均質性と蛍光体層と誘電体層の界砥
並びに各薄膜間の密着性を技術的な問題としたもので
あも 従って、耐電圧特性が満たされた誘電体の膜尾
膜構戒であればよく、特に制限されるものではなし1 EL蛍光体層4はMn以外のたとえば希土類元素の活性
物質を含むZnS蛍光体AP,CaSやSrSにCeや
Euの活性物質を含んだものに対しても本発明のEL薄
膜構或は効果があっtも これは界面トラップ準位が
蛍光体母体と誘電体の種類でほぼ決まること、およびC
aSやSrS母体が特に蛍光体としてZnSに似ている
ためであも 発明の効果 以上のように本発明によれば 耐剥離および耐電圧特性
に優れ かつ長時間の駆動によっても発光しきい電圧の
変動が極めて少ない高輝度の薄膜EL素子を歩留りよく
製造でき、コンピュータ端末などの薄瓢 高品位ディス
プレイとして広く利用でき、実用的価値は大き鶏
第1図は本発明の一実施例にかかる薄膜EL素子の構或
を示す断面は 第2図は同薄膜EL素子を駆動する電圧
を示すは 第3図は同薄膜EL素子の発光しきい電圧の
経時変化を示すグラフ、第4図は同薄膜EL素子の輝度
と破壊電圧を示すグラフであも
を示す断面は 第2図は同薄膜EL素子を駆動する電圧
を示すは 第3図は同薄膜EL素子の発光しきい電圧の
経時変化を示すグラフ、第4図は同薄膜EL素子の輝度
と破壊電圧を示すグラフであも
Claims (9)
- (1)透光性基板上に 透明電極、第1誘電体層、蛍
光体層、第2誘電体層および背面電極を順次積層してな
る薄膜EL素子において、誘電体層の少なくとも一方に
酸化珪素(SiO_2)、窒化珪素(Si_3N_4)
、酸化アルミニウム(Al_2O_3)、窒化アルミニ
ウム(AlN)の系からなる混合誘電体層(以下SiA
lONと記述)を含むことを特徴とする薄膜EL素子。 - (2)SiAlON誘電体層のSiとAlの原子比を
Si/Al=0.8以上にしたことを特徴とした請求項
1記載の薄膜EL素子。 - (3) SiAlON誘電体層を窒素(N_2)と亜
酸化窒素(N_2O)ガスの混合ガス、及び、SiとA
lを混合した金属ターゲットを使用する事によるスパッ
タ法で製膜したことを特徴とする請求項1記載の薄膜E
L素子。 - (4)SiAlON誘電体層を窒素(N_2)と5%
以下の濃度の亜酸化窒素(N_2O)ガスの混合ガスを
使用する事によって製膜したことを特徴とする請求項3
記載の薄膜EL素子。 - (5)SiAlON誘電体層を含む多層構造としたこ
とを特徴とする請求項1記載の薄膜EL素子。 - (6)多層構造誘電体層の蛍光体層に接する側をSi
AlONとし、透明電極に接する側をSi、Alの組成
比は同じであるが、Nを抜いた酸化膜としたことを特徴
とする請求項5記載の薄膜EL素子。 - (7)多層構造誘電体層の蛍光体層に接する側をSi
AlONとし、透明電極に接する側を酸化珪素(SiO
_2)膜としたことを特徴とする請求項1記載の薄膜E
L素子。 - (8)発光層上下をSiAlON誘電体層としたこと
を特徴とする請求項1記載の薄膜EL素子。 - (9)第2誘電体層をタンタル酸バリウム(BaTa
_2O_6)とSiAlON誘電体層の多層構造とした
ことを特徴とする請求項1記載の薄膜EL素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1157766A JPH0322392A (ja) | 1989-06-20 | 1989-06-20 | 薄膜el素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1157766A JPH0322392A (ja) | 1989-06-20 | 1989-06-20 | 薄膜el素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0322392A true JPH0322392A (ja) | 1991-01-30 |
Family
ID=15656845
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1157766A Pending JPH0322392A (ja) | 1989-06-20 | 1989-06-20 | 薄膜el素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0322392A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004057925A1 (en) * | 2002-12-20 | 2004-07-08 | Ifire Technology Corp. | Aluminum nitride passivated phosphors for electroluminescent displays |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6319076A (ja) * | 1986-07-11 | 1988-01-26 | Toshiba Corp | 物品の外観検査装置 |
JPH02148598A (ja) * | 1988-11-29 | 1990-06-07 | Hitachi Maxell Ltd | エレクトロルミネツセンス素子 |
-
1989
- 1989-06-20 JP JP1157766A patent/JPH0322392A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6319076A (ja) * | 1986-07-11 | 1988-01-26 | Toshiba Corp | 物品の外観検査装置 |
JPH02148598A (ja) * | 1988-11-29 | 1990-06-07 | Hitachi Maxell Ltd | エレクトロルミネツセンス素子 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004057925A1 (en) * | 2002-12-20 | 2004-07-08 | Ifire Technology Corp. | Aluminum nitride passivated phosphors for electroluminescent displays |
US7442446B2 (en) | 2002-12-20 | 2008-10-28 | Ifire Ip Corporation | Aluminum nitride passivated phosphors for electroluminescent displays |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW200304938A (en) | Phosphor thin film, manufacturing method of the same and electroluminescence panel | |
US8810123B2 (en) | DC-driven electroluminescence device and light emission method | |
JPH0322392A (ja) | 薄膜el素子 | |
JP3574829B2 (ja) | 無機エレクトロルミネッセンス材料およびそれを用いた無機エレクトロルミネッセンス素子ならびに画像表示装置 | |
JPS5829880A (ja) | 電場発光素子 | |
KR100292324B1 (ko) | 다층절연체를갖는전계발광소자 | |
JPH0541284A (ja) | El素子 | |
JPS61121290A (ja) | 薄膜el素子の製法 | |
JPS63232296A (ja) | 薄膜エレクトロルミネセンス素子 | |
JPS5956390A (ja) | El薄膜の形成方法 | |
JP5276360B2 (ja) | 表示素子 | |
JPS6366895A (ja) | 薄膜el素子のエ−ジング方法 | |
JPH01130496A (ja) | 薄膜エレクトロルミネセンス素子 | |
JPH088147B2 (ja) | 薄膜el素子 | |
JPS58175293A (ja) | 電場発光素子 | |
JPH04363895A (ja) | エレクトロルミネッセンス素子 | |
JPS60202687A (ja) | 薄膜エレクトロルミネツセンス素子 | |
JPH01232695A (ja) | 薄膜el素子 | |
JPS61214395A (ja) | 薄膜エレクトロルミネセンス素子の製造方法 | |
JPS63167396A (ja) | 画像表示方法 | |
JPS61245489A (ja) | 電場発光素子 | |
JPH01227395A (ja) | 薄膜el素子の製造方法 | |
JPH0230091A (ja) | 薄膜el素子 | |
JPH01304694A (ja) | 薄膜el素子 | |
JPH04184893A (ja) | 薄膜el素子 |