JPH03218408A - はんだ付検査方法及びその装置 - Google Patents
はんだ付検査方法及びその装置Info
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- JPH03218408A JPH03218408A JP1255890A JP1255890A JPH03218408A JP H03218408 A JPH03218408 A JP H03218408A JP 1255890 A JP1255890 A JP 1255890A JP 1255890 A JP1255890 A JP 1255890A JP H03218408 A JPH03218408 A JP H03218408A
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- soldered
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
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Landscapes
- Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＸ４Ｉ透過画像によるはんだ付部の検査方法及
びその装置に関する。
びその装置に関する。
近年、プリント板は小型化、高密度化し、面実装デバイ
スが晋及してきた。それに伴ないはんだ付部は微細化し
、特開昭６２ − ２１９６３２号、日経エレクトロニ
クス１９８５年１１月１８日号ｐｐ３０５〜３１６に記
載されるようなＸ＃！透過画像を用いたはんだ付検査が
行われるよう番ζなった。
スが晋及してきた。それに伴ないはんだ付部は微細化し
、特開昭６２ − ２１９６３２号、日経エレクトロニ
クス１９８５年１１月１８日号ｐｐ３０５〜３１６に記
載されるようなＸ＃！透過画像を用いたはんだ付検査が
行われるよう番ζなった。
上記従来技術は、プリント板の高密度化に伴ない普及し
てきた両面実装基板に対する配慮がなく、片面実装基板
のみを対象としていた。このため、両面実装基板におい
ては、表側に実装されたはんだ付部と裏側に実装された
はんだ付部が同じ位置に重なって検出されるため、はん
だ付不良や、ブリッジ．リードずれ等の欠陥が発見され
ても、表側か裏側かどちら６こ欠陥があるか判定できな
いという問題があった。
てきた両面実装基板に対する配慮がなく、片面実装基板
のみを対象としていた。このため、両面実装基板におい
ては、表側に実装されたはんだ付部と裏側に実装された
はんだ付部が同じ位置に重なって検出されるため、はん
だ付不良や、ブリッジ．リードずれ等の欠陥が発見され
ても、表側か裏側かどちら６こ欠陥があるか判定できな
いという問題があった。
本発明の目的は、両面実装された基板に対して、表裏ど
ちらの側に欠陥があるか判定可能なはんだ付部の検査方
法及びその装置を提供することζこある。
ちらの側に欠陥があるか判定可能なはんだ付部の検査方
法及びその装置を提供することζこある。
上記目的を達成するために、プリント板をＸ線検出系元
軸に対して傾斜させる手段を設け、プリント板の表と裏
のはんだ付部をそれぞれ分離した２列のはんだ付部とし
て検出するようにしたものである。表裏に分離できたは
んだ付部の検出画像から欠陥を判定する方法屹ついては
、本発明の発明者がすてζζ開示している特願昭６３
− ２１０７１１号の方法を表裏それぞれのはんだ付部
について適用すれば容易に欠陥を判定することができる
。
軸に対して傾斜させる手段を設け、プリント板の表と裏
のはんだ付部をそれぞれ分離した２列のはんだ付部とし
て検出するようにしたものである。表裏に分離できたは
んだ付部の検出画像から欠陥を判定する方法屹ついては
、本発明の発明者がすてζζ開示している特願昭６３
− ２１０７１１号の方法を表裏それぞれのはんだ付部
について適用すれば容易に欠陥を判定することができる
。
プリント板をＸＩＩ検出光学系光軸に対して斜めに置い
て検出することにより、従来方式では同一か所に重なっ
て検出されていたはんだ付部が表側および裏側が２列の
異なった位置に検出されるため、それぞれ別々に欠陥判
定を行うことができるので表裏どちら側に欠陥があるの
か容易に判定できる。
て検出することにより、従来方式では同一か所に重なっ
て検出されていたはんだ付部が表側および裏側が２列の
異なった位置に検出されるため、それぞれ別々に欠陥判
定を行うことができるので表裏どちら側に欠陥があるの
か容易に判定できる。
以下、本発明の一実施例を第１図により説明する。纂１
図において、部品１が実装はんだ付けされたプリント板
２はＸＹθステージ３に載せられており、微小焦点Ｘ線
源４およびＸ線画像検出器であるイメージインテンシフ
ァイア５およびＴＶカメラ６はφステージ７に取付けら
れており、纂２図に示すようｉζプリント板に対してＸ
線を斜方向から照射し、その透過Ｘ線画像を検出できる
ようになっている。Ｘ線制御部１１は計算機８の指令に
より、Ｘ線源４の管電圧、管電流、焦点合せ、Ｘ線発生
などの制御を行う。ステージ制御部９は計算機８の指令
により，ＸＹθステージ３およびφステージ７を動作さ
せる。画像処理部１０はＴＶカメラ６からの映像信号を
入力し、計算機８の指令により画像処理を行い、その結
果にもとづき、計算機８は各はんだ付部の欠陥判定を行
う。
図において、部品１が実装はんだ付けされたプリント板
２はＸＹθステージ３に載せられており、微小焦点Ｘ線
源４およびＸ線画像検出器であるイメージインテンシフ
ァイア５およびＴＶカメラ６はφステージ７に取付けら
れており、纂２図に示すようｉζプリント板に対してＸ
線を斜方向から照射し、その透過Ｘ線画像を検出できる
ようになっている。Ｘ線制御部１１は計算機８の指令に
より、Ｘ線源４の管電圧、管電流、焦点合せ、Ｘ線発生
などの制御を行う。ステージ制御部９は計算機８の指令
により，ＸＹθステージ３およびφステージ７を動作さ
せる。画像処理部１０はＴＶカメラ６からの映像信号を
入力し、計算機８の指令により画像処理を行い、その結
果にもとづき、計算機８は各はんだ付部の欠陥判定を行
う。
第３図に本発明において主番ζ対象としている画実装部
品の代表例を示す。また、第４図はそれらのはんだ付部
の断面を示したものである。以下、Ｐ Ｌ Ｃ Ｃ （
Ｐｌａｓｔｉｃ Ｌｅａｄｅｄ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉ
ｅｒ） ，８０Ｊ（ａｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｊ−
ｂｅｎｄ） と呼ばれるＪリードを例にとり、説明す
る。はんだはプリント基板に比べてＸ線吸収率が高く、
また、はんだ量が多いほどＸ線は多く吸収される。従っ
て、片面実装の場合のＪ ＋Ｊ−ドはんだ付部の透過Ｘ
ｇ量は第５図に示すように、はんだ量が多い部分ほど暗
く検出される。ＴＶカメラは２次元Ｘ線透過画像を検出
するので第６図のような画像が得られる。ブリッジ欠陥
があるとブリッジははんだであるので第６図中に示した
ように暗く検出される。従って、リード間をショートす
る暗部はブリッジとして容易化検出できる。また、リー
ドずれは、第７図に示すように、はんだ付部がずれによ
り正常なものよりも広くなるので、はんだ付部の幅を正
常なものと比較することにより検出できる。
品の代表例を示す。また、第４図はそれらのはんだ付部
の断面を示したものである。以下、Ｐ Ｌ Ｃ Ｃ （
Ｐｌａｓｔｉｃ Ｌｅａｄｅｄ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉ
ｅｒ） ，８０Ｊ（ａｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｊ−
ｂｅｎｄ） と呼ばれるＪリードを例にとり、説明す
る。はんだはプリント基板に比べてＸ線吸収率が高く、
また、はんだ量が多いほどＸ線は多く吸収される。従っ
て、片面実装の場合のＪ ＋Ｊ−ドはんだ付部の透過Ｘ
ｇ量は第５図に示すように、はんだ量が多い部分ほど暗
く検出される。ＴＶカメラは２次元Ｘ線透過画像を検出
するので第６図のような画像が得られる。ブリッジ欠陥
があるとブリッジははんだであるので第６図中に示した
ように暗く検出される。従って、リード間をショートす
る暗部はブリッジとして容易化検出できる。また、リー
ドずれは、第７図に示すように、はんだ付部がずれによ
り正常なものよりも広くなるので、はんだ付部の幅を正
常なものと比較することにより検出できる。
以上は片面実装の場合、正しく機能するが、両面実装さ
れた場合、従来方式では第８図（ａ） ＪＣ示すように
、プリント板２とＸ線検出系元軸が垂直ｋ交わっている
ため、表側と裏側の部品のはんだ付部が重なり合ウでし
まうため、リードずれやブリッジなどの欠陥があっても
、表側の欠陥なのか裏側の欠陥なのか判定できない。そ
こで、本実施例では、第９図（ａ）に示すようにφステ
ージを駆動し．プリント板２とＸ線検出光学系が斜めに
交わるように配置する。すると、φ軸方向に並んだはん
だ付部がｆ４９図（ｂ）の破線で囲んだ部分のように、
表側部品１ｍのはんだ付部と裏側部品のはんだ付部が２
列ｌζ分離して検出できる。従って、各々のはんだ付部
列について、リードずれ、ブリッジの有無を判定すれば
よい。また、＄１９図中》中、破線で囲まれていないは
んだ付部については、θステージを９０ｍ転させればよ
い。
れた場合、従来方式では第８図（ａ） ＪＣ示すように
、プリント板２とＸ線検出系元軸が垂直ｋ交わっている
ため、表側と裏側の部品のはんだ付部が重なり合ウでし
まうため、リードずれやブリッジなどの欠陥があっても
、表側の欠陥なのか裏側の欠陥なのか判定できない。そ
こで、本実施例では、第９図（ａ）に示すようにφステ
ージを駆動し．プリント板２とＸ線検出光学系が斜めに
交わるように配置する。すると、φ軸方向に並んだはん
だ付部がｆ４９図（ｂ）の破線で囲んだ部分のように、
表側部品１ｍのはんだ付部と裏側部品のはんだ付部が２
列ｌζ分離して検出できる。従って、各々のはんだ付部
列について、リードずれ、ブリッジの有無を判定すれば
よい。また、＄１９図中》中、破線で囲まれていないは
んだ付部については、θステージを９０ｍ転させればよ
い。
以下、上記方法により検出した画像からはんだ付部を抽
出し、欠陥判定処理を行うための画像処理部１０の具体
的構成例を第ｌＯ図ｋ示す。ｇｉｏ図において、ＴＶカ
メラ６からの映像信号はλ／Ｄ変換回路１ｌによりディ
ジタル値に変換されたのち、シエーディング補正１２、
対数変換回ｗ１１３を介し、メモリ１４へ入力される。
出し、欠陥判定処理を行うための画像処理部１０の具体
的構成例を第ｌＯ図ｋ示す。ｇｉｏ図において、ＴＶカ
メラ６からの映像信号はλ／Ｄ変換回路１ｌによりディ
ジタル値に変換されたのち、シエーディング補正１２、
対数変換回ｗ１１３を介し、メモリ１４へ入力される。
シェーディング補正は画面中央と周辺部に右いて、明る
さが同じでも映儂信号レベルが変化するのを補正するも
のであり、検査物体がないときの検出ＩＩＮｌ像（自画
像と呼ぶ）ｗ（ｔ．ｊ）， ｘ＊を発生しないときの検
出画像（黒画像と呼ぶ） Ｂ（ｉ．ｊ）を用い、検出画
像ｇ（ｉ．ｊ）より、 と、白画像、黒画像に対し、検出画像を正規化する。具
体的構成例を第１１図に示すが、第１１図では対数変換
を含めて実施しており、対数変換後の画像をｆ（１．ｊ
）として出力している。ｆｌｌｌ図において、検出画像
信号１６と黒画像メモリ１７の出力、白画像メモリ１８
の出力と黒画像メモリｌ７の出カ差を引算回路１９ ．
２０で求め、各出力を合成回路２１でビット列として
（ｇ−Ｂ）．（ｗ−Ｂ）を合成し、２１の出力をアドレ
スとして変換テーブルメモリ四の内容を読み出し、変換
後の画像ｆ（ｉ．ｊ）を出方する。
さが同じでも映儂信号レベルが変化するのを補正するも
のであり、検査物体がないときの検出ＩＩＮｌ像（自画
像と呼ぶ）ｗ（ｔ．ｊ）， ｘ＊を発生しないときの検
出画像（黒画像と呼ぶ） Ｂ（ｉ．ｊ）を用い、検出画
像ｇ（ｉ．ｊ）より、 と、白画像、黒画像に対し、検出画像を正規化する。具
体的構成例を第１１図に示すが、第１１図では対数変換
を含めて実施しており、対数変換後の画像をｆ（１．ｊ
）として出力している。ｆｌｌｌ図において、検出画像
信号１６と黒画像メモリ１７の出力、白画像メモリ１８
の出力と黒画像メモリｌ７の出カ差を引算回路１９ ．
２０で求め、各出力を合成回路２１でビット列として
（ｇ−Ｂ）．（ｗ−Ｂ）を合成し、２１の出力をアドレ
スとして変換テーブルメモリ四の内容を読み出し、変換
後の画像ｆ（ｉ．ｊ）を出方する。
水平投影分布作成回路路、垂直投影分布作成回路あは画
像ｆ（ｉ．ｊ）に対し、水平投影分布Ｈ（ｊ）、垂直投
影分布ｖ（ｉ）を計算機８で指足された投影する投影領
域が第ｎ図の斜線部で示すような領域とすると と求めるものである。
像ｆ（ｉ．ｊ）に対し、水平投影分布Ｈ（ｊ）、垂直投
影分布ｖ（ｉ）を計算機８で指足された投影する投影領
域が第ｎ図の斜線部で示すような領域とすると と求めるものである。
ここで、実施例における検査シーケンスを説明する。計
算機８はティーチングまたは設計情報より求めたはんだ
付部の位置情報にもとづき、ステージ３を制御し、基板
２を位置決めし、Ｘ線透過画像をメモリ１４へ入力する
。次ζζ計算機８は水平および垂直投影分布回路田．２
４に対し、投影分布を解析し、はんだ付部位置を検出す
る。計算機８は検出したはんだ付部位置にもとづき２３
．２４で求まった投影分布、メモリ１４へ入力された画
像を解析し、各はんだ付部の欠陥抽出を行う。ＴＶカメ
ラ６で検出された視野内に第９図（ａ）に破縁で囲んだ
ように４組のはんだ付部がある場合には、投影領域を順
番に変えて、各はんだ付部を検査する。
算機８はティーチングまたは設計情報より求めたはんだ
付部の位置情報にもとづき、ステージ３を制御し、基板
２を位置決めし、Ｘ線透過画像をメモリ１４へ入力する
。次ζζ計算機８は水平および垂直投影分布回路田．２
４に対し、投影分布を解析し、はんだ付部位置を検出す
る。計算機８は検出したはんだ付部位置にもとづき２３
．２４で求まった投影分布、メモリ１４へ入力された画
像を解析し、各はんだ付部の欠陥抽出を行う。ＴＶカメ
ラ６で検出された視野内に第９図（ａ）に破縁で囲んだ
ように４組のはんだ付部がある場合には、投影領域を順
番に変えて、各はんだ付部を検査する。
第５図に示したＪリードを検査すると、水平投影分布作
成回路ｎより水平投影分布を第１３図（ａ）で示すよう
な水平投影分布Ｈ（ｊ）が得られる。計算機８はＨ（ｊ
）を入力、第１４図（ａ）に示すようにあるしきい値Ｔ
ｈｌとＨ（ｊ）が等しくなるｊの位置Ｊ６とｊｅを利用
して＃Ｅ１４図（ｂ）に示す領域に対して垂直投影分布
回４． 路８により垂直投影分布Ｖ（りを求める。■（りに対し
てあるしきい値Ｔｈ２と等しくなる最の値を求めると第
１４図（Ｃ）に示すようにＩＳｔ ｓ ｌｅｌ ”’
１８４ ＋ ｔｅ４のようにはんだ付部の位置が求まる
。Ｊ３ｋト”ｅｙ（ｋ＝ｌ・・・４）の間隔がはんだ付
部の幅となる。
成回路ｎより水平投影分布を第１３図（ａ）で示すよう
な水平投影分布Ｈ（ｊ）が得られる。計算機８はＨ（ｊ
）を入力、第１４図（ａ）に示すようにあるしきい値Ｔ
ｈｌとＨ（ｊ）が等しくなるｊの位置Ｊ６とｊｅを利用
して＃Ｅ１４図（ｂ）に示す領域に対して垂直投影分布
回４． 路８により垂直投影分布Ｖ（りを求める。■（りに対し
てあるしきい値Ｔｈ２と等しくなる最の値を求めると第
１４図（Ｃ）に示すようにＩＳｔ ｓ ｌｅｌ ”’
１８４ ＋ ｔｅ４のようにはんだ付部の位置が求まる
。Ｊ３ｋト”ｅｙ（ｋ＝ｌ・・・４）の間隔がはんだ付
部の幅となる。
はんだ付部の幅となる。ブリッジャリードずれがあると
はんだ付部の幅がひろがるのでｓ Ｊｓｌ（−ｉ６１
の幅が良品のある基準値以上の場合、欠陥とする。
はんだ付部の幅がひろがるのでｓ Ｊｓｌ（−ｉ６１
の幅が良品のある基準値以上の場合、欠陥とする。
上記実施例では、はんだ付部の欠陥を自動検査するが、
ＴＶカメラの映像をモニタＴＶに映し出し、それを人間
による目視で観察、欠陥を判定してもよい。
ＴＶカメラの映像をモニタＴＶに映し出し、それを人間
による目視で観察、欠陥を判定してもよい。
本発明によれば、プリント板に両面実装された部品のは
んだ付部の検査において、表側部品と裏側部品が別々に
検査できるので、欠陥が表裏どちらの側にあるか明確に
判別できる。また、それによって、修正する場合も、表
裏どちらに欠陥があるか再確認する必要がなく、ただち
に修正できる，
んだ付部の検査において、表側部品と裏側部品が別々に
検査できるので、欠陥が表裏どちらの側にあるか明確に
判別できる。また、それによって、修正する場合も、表
裏どちらに欠陥があるか再確認する必要がなく、ただち
に修正できる，
第１図は本発明の一実施例の構成図、第２図は本実施例
の検出方法を示す図、第３図は面実装部品の例を示す図
、＃Ｉ４図は面実装部品のはんだ付部断面図、第５図は
Ｘ線検出信号の例を示す図、第６図はＸ線検出画像の例
を示す図、第７図はリードずれを示す図、第８図は従来
方式の検出方法を示す図、第９図は本方式の検田方法を
示す図、８１０図は本実施例の画像処理部の構成図、第
１１図は本実施例によるシエーデイング補正回路の構成
図、第１２図は投影分布計算領域を示す図、第１３図は
水平方向加算の例を示す図、第１４図は垂直方向の加算
を示す図である● １・・・部品 ２・・・プリント板３・・
ＸＹθステージ ４・・・Ｘ線源５・・・イメージイ
ンテンシファイア ６ ・ＴＶカメラ ７・・・φステージ８ ．ｉ
ｉ算機 ９・・ステージ制御部１０・・・画
像処理部 １ｌ・・・Ｘ Ｉｉ ？！！Ｉｊ御部
油 易 ２ 図 ５ ３ 図 （α） （ｂ） （Ｃ） （Ｌ：Ｌ） Ｃｅ） ｈ ４ 回 （５０Ｐ）（ＱＦＰ） （ＰＬＣＣ ） （’Ｍ Ｓ Ｐ ） （ＬＣＱ） ’Ｍｗ 山 ５ 図 ｈ し 図 ｝呻 β ワ コ （α） ＜ｏ） 弔 ９図 （α） （シ） ■９図 （０−） （ｌ）） ０−表Ａりづ右ｂ占ｂ（１と］一冫 ＠−− ’ｆ，＜ｕｔＪ９占−（１ｂ）尤 ）Ｏ 図 澗 干 １ 図 １２ ロ と 只ｈ 躬 ）３ 図 ３ １４ 図 （α） Ｂ月る己 （ｂ） （Ｃ３ 尤Ｓ ｉＱ え’ｉｚ １Ｇ２ ｉＧ３ スｅ３ ｉド４ λｅ午
の検出方法を示す図、第３図は面実装部品の例を示す図
、＃Ｉ４図は面実装部品のはんだ付部断面図、第５図は
Ｘ線検出信号の例を示す図、第６図はＸ線検出画像の例
を示す図、第７図はリードずれを示す図、第８図は従来
方式の検出方法を示す図、第９図は本方式の検田方法を
示す図、８１０図は本実施例の画像処理部の構成図、第
１１図は本実施例によるシエーデイング補正回路の構成
図、第１２図は投影分布計算領域を示す図、第１３図は
水平方向加算の例を示す図、第１４図は垂直方向の加算
を示す図である● １・・・部品 ２・・・プリント板３・・
ＸＹθステージ ４・・・Ｘ線源５・・・イメージイ
ンテンシファイア ６ ・ＴＶカメラ ７・・・φステージ８ ．ｉ
ｉ算機 ９・・ステージ制御部１０・・・画
像処理部 １ｌ・・・Ｘ Ｉｉ ？！！Ｉｊ御部
油 易 ２ 図 ５ ３ 図 （α） （ｂ） （Ｃ） （Ｌ：Ｌ） Ｃｅ） ｈ ４ 回 （５０Ｐ）（ＱＦＰ） （ＰＬＣＣ ） （’Ｍ Ｓ Ｐ ） （ＬＣＱ） ’Ｍｗ 山 ５ 図 ｈ し 図 ｝呻 β ワ コ （α） ＜ｏ） 弔 ９図 （α） （シ） ■９図 （０−） （ｌ）） ０−表Ａりづ右ｂ占ｂ（１と］一冫 ＠−− ’ｆ，＜ｕｔＪ９占−（１ｂ）尤 ）Ｏ 図 澗 干 １ 図 １２ ロ と 只ｈ 躬 ）３ 図 ３ １４ 図 （α） Ｂ月る己 （ｂ） （Ｃ３ 尤Ｓ ｉＱ え’ｉｚ １Ｇ２ ｉＧ３ スｅ３ ｉド４ λｅ午
Claims (3)
- １．試料ステージにより位置決めされた基板に電子部品
のリードをはんだ付けした検査対象にＸ線を照射して、
Ｘ線透過画像を検出するはんだ付検査方法において、試
料基板に対して斜めにＸ線を照射し、両面実装された検
査対象のはんだ付部が、表側部品はんだ付部と裏側部品
はんだ付部が２列に並ぶようにして検出することを特徴
とするはんだ付検査方法。 - ２．基板に斜めにＸ線を照射して、Ｘ線透過画像を検出
するため、Ｘ線源とＸ線検出器を一体の回転ステージに
搭載したことを特徴とするはんだ付検査装置。 - ３．Ｘ線源と、革板に電子部品のリードをはんだ付けし
た検査対象を位置決めする試料ステージと、上記Ｘ線源
より照射され、上記試料ステージにより位置決めされた
はんだ付部を有する基板に斜めに入射するＸ線による透
過画像を検出するＸ線検出器と該Ｘ線検出器により検出
されるＸ線透過画像に基いて検査対象となるはんだ付部
の位置を抽出するはんだ付部位置抽出手段と、該はんだ
付部位置抽出手段によって抽出されたはんだ付部位置位
置情報に基いて各はんだ付部毎に検査領域を設定する検
査領域設定手段と、該検査領域設定手段により設定され
た検査領域毎に欠陥判定する欠陥判定手段とを備えたこ
とを特徴とするはんだ付部の検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1255890A JPH03218408A (ja) | 1990-01-24 | 1990-01-24 | はんだ付検査方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1255890A JPH03218408A (ja) | 1990-01-24 | 1990-01-24 | はんだ付検査方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03218408A true JPH03218408A (ja) | 1991-09-26 |
Family
ID=11808672
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1255890A Pending JPH03218408A (ja) | 1990-01-24 | 1990-01-24 | はんだ付検査方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03218408A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016180717A (ja) * | 2015-03-25 | 2016-10-13 | 日本電気株式会社 | 検査制御装置、検査装置および検査方法 |
-
1990
- 1990-01-24 JP JP1255890A patent/JPH03218408A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016180717A (ja) * | 2015-03-25 | 2016-10-13 | 日本電気株式会社 | 検査制御装置、検査装置および検査方法 |
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