JPH03212943A - 不良チツプの表示方法 - Google Patents
不良チツプの表示方法Info
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- JPH03212943A JPH03212943A JP937390A JP937390A JPH03212943A JP H03212943 A JPH03212943 A JP H03212943A JP 937390 A JP937390 A JP 937390A JP 937390 A JP937390 A JP 937390A JP H03212943 A JPH03212943 A JP H03212943A
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- Japan
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- wafer
- chip
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- photosensitizer
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Links
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- ICLZNGAELWYHKL-CAPFRKAQSA-N (E)-3-[5-[5-[4-(N-phenylanilino)phenyl]thiophen-2-yl]thiophen-2-yl]prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)\C=C\c1ccc(s1)-c1ccc(s1)-c1ccc(cc1)N(c1ccccc1)c1ccccc1 ICLZNGAELWYHKL-CAPFRKAQSA-N 0.000 abstract 3
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Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体ウニへのウェハテスト工程で発生す
る不良チップの表示方法に関するものである。
る不良チップの表示方法に関するものである。
従来、半導体装置の製造工程において、半導体ウェハ上
のチップ検査を実行した後、そのチップが不良であれば
、そのチップの表面にキズをつけ九りインクを塗布した
りして不良チップを国別していた。
のチップ検査を実行した後、そのチップが不良であれば
、そのチップの表面にキズをつけ九りインクを塗布した
りして不良チップを国別していた。
不良チップにキズをつける方法としては、スクラッチマ
ーカーとよばれる、先端を鋭くした金属針でチップ表面
をひつかく方法や、レーザー光線を照射して、チップ表
面の酸化膜をとかすレーザーマーカーなどがよく用いら
れている。又、チップ表面にインクを塗布する方法とし
ては、インカーとよばれるインクつぼと針が一体となっ
た装置を利用して、チップ表面にインクを付着させてい
く方法が一般化している。
ーカーとよばれる、先端を鋭くした金属針でチップ表面
をひつかく方法や、レーザー光線を照射して、チップ表
面の酸化膜をとかすレーザーマーカーなどがよく用いら
れている。又、チップ表面にインクを塗布する方法とし
ては、インカーとよばれるインクつぼと針が一体となっ
た装置を利用して、チップ表面にインクを付着させてい
く方法が一般化している。
従来の不良チップの表示方法は以上のように行われてい
たので、チップ表面にキズをつけていく方法では、チッ
プ表面をけ書くだけでなく、半導体ウェハが乗せである
台までをけ書いたり、半導体ウェハを割ってしまう事が
しばしば発生した。
たので、チップ表面にキズをつけていく方法では、チッ
プ表面をけ書くだけでなく、半導体ウェハが乗せである
台までをけ書いたり、半導体ウェハを割ってしまう事が
しばしば発生した。
又、インクを塗布する方法では、インクの硬化により、
インクが塗布されなかったり、インクつぼ内にインクが
なくなったりしてチップ表面にインクが付着しないなど
の問題点があった。
インクが塗布されなかったり、インクつぼ内にインクが
なくなったりしてチップ表面にインクが付着しないなど
の問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、ウェハテスト工程中にチップ表面への接触を
行なわずに、不良チップを色別できるようにする不良チ
ップの表示方法を得ることを目的とする。
たもので、ウェハテスト工程中にチップ表面への接触を
行なわずに、不良チップを色別できるようにする不良チ
ップの表示方法を得ることを目的とする。
この発明による不良チップの表示方法は、ウェハプロセ
ス工程においてあらかじめ半導体ウェハの表面に感光剤
を塗付してすき、ウェハテスト工程でこの感光剤を変色
させる特殊光線を照射して不良チップと良品チップの色
別を行なおうとするものである。
ス工程においてあらかじめ半導体ウェハの表面に感光剤
を塗付してすき、ウェハテスト工程でこの感光剤を変色
させる特殊光線を照射して不良チップと良品チップの色
別を行なおうとするものである。
この発明における感光剤の塗布は、ウェハプロセス中に
実施し、ウェハテスト工程では半導体ウニへの表面に特
殊な光を照射することによって感光剤のみを変色させる
ようにする。
実施し、ウェハテスト工程では半導体ウニへの表面に特
殊な光を照射することによって感光剤のみを変色させる
ようにする。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図は半導体ウェハの側面図、第2図は第1図の半導体ウ
ェハの平面図である。図において、(1)は半導体ウェ
ハ、(2)は半導体ウェハ(1)上に塗布された感光剤
、(8)は特殊光を発生する発光機、(4)は発光機(
8)をコントロールするコントローラ又はテスター、(
6)は半導体ウニ八(1)を乗せて移動する移動台、(
6)は変色域、(γ)は不変域、(8)は特殊光である
。
図は半導体ウェハの側面図、第2図は第1図の半導体ウ
ェハの平面図である。図において、(1)は半導体ウェ
ハ、(2)は半導体ウェハ(1)上に塗布された感光剤
、(8)は特殊光を発生する発光機、(4)は発光機(
8)をコントロールするコントローラ又はテスター、(
6)は半導体ウニ八(1)を乗せて移動する移動台、(
6)は変色域、(γ)は不変域、(8)は特殊光である
。
次に動作について説明する。半導体ウェハ(1)上に形
成場れた、チップの大きて毎に移動できる移動台(5)
に乗せられた半導体ウェハ(1)は、発光機(8)の下
を規則正しく移動して行く。発光機(8)はコントロー
ラー又はテスター(4)の信号によって特殊光(8)を
発光するので、不良チップが発光機(8)の下に来た時
、コントローラー(4)から信号を送って特殊光(8)
をチップ上O感光剤(2)に照射すれば、感光剤(2)
は変色して変色域(6)を生ずる。又、コントローラー
(4)から信号を送らずに移動台(6)が移動すれば、
感光剤(2)の変色はおこらず不変域(γ)となるので
、不良チップと区別される。
成場れた、チップの大きて毎に移動できる移動台(5)
に乗せられた半導体ウェハ(1)は、発光機(8)の下
を規則正しく移動して行く。発光機(8)はコントロー
ラー又はテスター(4)の信号によって特殊光(8)を
発光するので、不良チップが発光機(8)の下に来た時
、コントローラー(4)から信号を送って特殊光(8)
をチップ上O感光剤(2)に照射すれば、感光剤(2)
は変色して変色域(6)を生ずる。又、コントローラー
(4)から信号を送らずに移動台(6)が移動すれば、
感光剤(2)の変色はおこらず不変域(γ)となるので
、不良チップと区別される。
以上のように、この発明によれば半導体ウニ/丸に直接
接触せずに、良品チップ・不良品チップを色別できるよ
うにしたので、半導体ウェハの破損やウニ/S−台の損
傷を防止でき、また、感光剤の塗布をウェハプロセス中
に実施するようにしたので、ウニ八テスト中の塗布剤メ
イントを省略することができる効果がある。
接触せずに、良品チップ・不良品チップを色別できるよ
うにしたので、半導体ウェハの破損やウニ/S−台の損
傷を防止でき、また、感光剤の塗布をウェハプロセス中
に実施するようにしたので、ウニ八テスト中の塗布剤メ
イントを省略することができる効果がある。
第1図はこの発明に係る不良チップの表示方法を示す半
導体ウニへの側面図、第2図は第1図の半導体ウニへの
正面図である。 図において、(1)は半導体ウェハ、(2)は感光剤、
(8)は発光機、(4)はコントローラー又はテスター
(5)は移動台、(6)は変色域、(γ)は不変域、(
8)は特殊光である。 なお、図中、同一符号は同一 又は相当部分を示す。
導体ウニへの側面図、第2図は第1図の半導体ウニへの
正面図である。 図において、(1)は半導体ウェハ、(2)は感光剤、
(8)は発光機、(4)はコントローラー又はテスター
(5)は移動台、(6)は変色域、(γ)は不変域、(
8)は特殊光である。 なお、図中、同一符号は同一 又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体ウェハの表面に塗布された感光剤の変色を利用し
て、良品チップ、不良品チップを見分けるようにしたこ
とを特徴とする不良チップの表示方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP937390A JPH03212943A (ja) | 1990-01-17 | 1990-01-17 | 不良チツプの表示方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP937390A JPH03212943A (ja) | 1990-01-17 | 1990-01-17 | 不良チツプの表示方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03212943A true JPH03212943A (ja) | 1991-09-18 |
Family
ID=11718664
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP937390A Pending JPH03212943A (ja) | 1990-01-17 | 1990-01-17 | 不良チツプの表示方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03212943A (ja) |
-
1990
- 1990-01-17 JP JP937390A patent/JPH03212943A/ja active Pending
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