JPH02260440A - Ｉｃウェハ及びｉｃの良否識別方法 - Google Patents
Ｉｃウェハ及びｉｃの良否識別方法Info
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- JPH02260440A JPH02260440A JP1080333A JP8033389A JPH02260440A JP H02260440 A JPH02260440 A JP H02260440A JP 1080333 A JP1080333 A JP 1080333A JP 8033389 A JP8033389 A JP 8033389A JP H02260440 A JPH02260440 A JP H02260440A
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 20
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 8
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は整列して多数形成された区画毎に形成された各
ＩＣの良否識別を効率的に行えるようにしたＩＣウェハ
及びＩＣの良否識別方法に関するものである。
ＩＣの良否識別を効率的に行えるようにしたＩＣウェハ
及びＩＣの良否識別方法に関するものである。
従来の技術
従来、ＩＣチップを製造する工程においては、第４図に
示すように、ＩＣウェハｌｌに整列して形成した多数の
区画のそれぞれにＩＣ１２を形成し、その後各ＩＣ１２
の電気的特性の検査を行い、次いで検査結果が不良であ
ったＩＣ１２上にインクでマーキング１３を行ったり、
或いはスクラッチ（かき傷）を付けたりし、その後の工
程では各ＩＣ１２毎にマーキング１３やスクラッチの有
無を検出して良否の識別を行い不良ＩＣに対する不必要
な加工を省略するようにしている。
示すように、ＩＣウェハｌｌに整列して形成した多数の
区画のそれぞれにＩＣ１２を形成し、その後各ＩＣ１２
の電気的特性の検査を行い、次いで検査結果が不良であ
ったＩＣ１２上にインクでマーキング１３を行ったり、
或いはスクラッチ（かき傷）を付けたりし、その後の工
程では各ＩＣ１２毎にマーキング１３やスクラッチの有
無を検出して良否の識別を行い不良ＩＣに対する不必要
な加工を省略するようにしている。
発明が解決しようとする課題
ところが、マーキングによる識別方法ではインクの飛び
散りによって良品のＩＣも不良として処理することがあ
り、またスクラッチによる識別方法ではスクラッチの有
無を認識カメラで認識する際に見え難いことがあり、誤
認識を生ずる恐れがあるとともに、スクラッチによるゴ
ミが発生するという問題があった。また、後工程におい
て各ＩＣの良否を識別する際に、ＩＣ毎にそれぞれのマ
ーキングやスクラッチを読み取る必要があり、そのため
に時間を要し、効率上でも問題があった。
散りによって良品のＩＣも不良として処理することがあ
り、またスクラッチによる識別方法ではスクラッチの有
無を認識カメラで認識する際に見え難いことがあり、誤
認識を生ずる恐れがあるとともに、スクラッチによるゴ
ミが発生するという問題があった。また、後工程におい
て各ＩＣの良否を識別する際に、ＩＣ毎にそれぞれのマ
ーキングやスクラッチを読み取る必要があり、そのため
に時間を要し、効率上でも問題があった。
本発明は上記従来の問題点に鑑み、インクの飛び敗りゃ
ゴミの発生がなく、かつＩＣの良否の識別をウェハ毎に
一括して行え、ウニ／’を単位で効率的にＩＣの管理を
行えるＩＣつ、−１，ハ及びＩＣの良否識別方法を提供
することを目的とする。
ゴミの発生がなく、かつＩＣの良否の識別をウェハ毎に
一括して行え、ウニ／’を単位で効率的にＩＣの管理を
行えるＩＣつ、−１，ハ及びＩＣの良否識別方法を提供
することを目的とする。
課題を解決するための手段
本発明のＩＣウェハは、上記目的を達成するために、Ｉ
Ｃウェハの１つの区画に、そのウェハに形成された各Ｉ
Ｃの良否表示部を形成したことを特徴とする。
Ｃウェハの１つの区画に、そのウェハに形成された各Ｉ
Ｃの良否表示部を形成したことを特徴とする。
良否表示部には、好ましくはＩＣの配置マツプが形成さ
れる。
れる。
又、本発明のＩＣの良否識別方法は、ＩＣウェハに形成
された各ＩＣの検査結果を、このＩＣウェハの１つの区
画に形成したＩＣの配置マツプ上にマーキングし、後工
程でこの配置マツプを読み取り、各ＩＣの良否を一括し
て識別することを特徴とする。
された各ＩＣの検査結果を、このＩＣウェハの１つの区
画に形成したＩＣの配置マツプ上にマーキングし、後工
程でこの配置マツプを読み取り、各ＩＣの良否を一括し
て識別することを特徴とする。
また、ＩＣの配置マツプ上にマーキングする代わりに良
否表示部にバーコードでマーキングしてもよい。
否表示部にバーコードでマーキングしてもよい。
作 用
本発明のＩＣウェハによると、検査結果の各ＩＣの良否
をこのＩＣウェハの１つの区画に形成された良否表示部
にし・−ザ光線等を用いてマーキングすることによって
、各ＩＣの良否をこのｌＣウェハ上にインクの飛散やス
クラッチによるゴミの発生等のない状態で無駄な（的確
に記録できる。
をこのＩＣウェハの１つの区画に形成された良否表示部
にし・−ザ光線等を用いてマーキングすることによって
、各ＩＣの良否をこのｌＣウェハ上にインクの飛散やス
クラッチによるゴミの発生等のない状態で無駄な（的確
に記録できる。
また、前記良否表示部に、ＩＣの配置マツプを形成して
おくと、対象となるＩＣに対応する箇所にマーキングす
ることによってそのＩＣを特定して良否を表示でき、簡
単に各ＩＣの良否を表示できる。
おくと、対象となるＩＣに対応する箇所にマーキングす
ることによってそのＩＣを特定して良否を表示でき、簡
単に各ＩＣの良否を表示できる。
又、本発明のＩＣの良否識別方法によると、上記のよう
にＩＣウェハの１つの区画の良否表示部に各ＩＣの良否
を、ＩＣの配置マツプや、各ＩＣの良否をコード化して
表示するバーコード等を用いて記録しておき、後工程で
この良否表示部の配置マツプやバーコード等を読み取る
ことによってＩＣウェハの各ＩＣの良否を一括して識別
でき、各ＩＣの管理をＩＣウェハ単位で行うことができ
、効率的に各ＩＣを管理することができる。
にＩＣウェハの１つの区画の良否表示部に各ＩＣの良否
を、ＩＣの配置マツプや、各ＩＣの良否をコード化して
表示するバーコード等を用いて記録しておき、後工程で
この良否表示部の配置マツプやバーコード等を読み取る
ことによってＩＣウェハの各ＩＣの良否を一括して識別
でき、各ＩＣの管理をＩＣウェハ単位で行うことができ
、効率的に各ＩＣを管理することができる。
実施例
以下、本発明の一実施例を第１図及び第４図に基づいて
説明する。
説明する。
１はＩＣウェハで、基盤目状に整列して多数の区画が形
成されており、かつ１つの特定の区画を除いて各区画の
それぞれにＩＣ２が形成されている。前記特定の区画は
このＩＣウェハ１上の各■Ｃ２の良否を表示する良否表
示部３として設けられており、ＩＣ２の配置状態を示す
ＩＣ配置マツプ４がアルミニウム膜からなるパターンに
て形成されている。このパターンは、各ＩＣ２の形成工
程におけるアルミニウム電極の形成工程で同時に形成す
ることができる。
成されており、かつ１つの特定の区画を除いて各区画の
それぞれにＩＣ２が形成されている。前記特定の区画は
このＩＣウェハ１上の各■Ｃ２の良否を表示する良否表
示部３として設けられており、ＩＣ２の配置状態を示す
ＩＣ配置マツプ４がアルミニウム膜からなるパターンに
て形成されている。このパターンは、各ＩＣ２の形成工
程におけるアルミニウム電極の形成工程で同時に形成す
ることができる。
次に、動作を説明する。上記のようにＩＣウェハ１の各
ＩＣ２を形成する工程において、良否表示部３にＩＣ配
置マツプ４を形成する。ＩＣ２の形成が完了すると、次
いで形成された各ＩＣ２の電気的特性検査を行ってその
良否を検出する。その検出結果は検査装置の制御部に順
次記憶される、次に、その検査結果に基づいて、不良の
ｌｃ２に対応するＩＣ配置マツプ４上の該当箇所にレー
ザ光線を照射してその箇所のアルミニウム膜を蒸散させ
、マーキング５を行う。従って、マーキング用のインキ
が飛散して適正なＩＣを不良ＩＣとしたり、ゴミを発生
して不良ＩＣを生ずるというような不都合もない。
ＩＣ２を形成する工程において、良否表示部３にＩＣ配
置マツプ４を形成する。ＩＣ２の形成が完了すると、次
いで形成された各ＩＣ２の電気的特性検査を行ってその
良否を検出する。その検出結果は検査装置の制御部に順
次記憶される、次に、その検査結果に基づいて、不良の
ｌｃ２に対応するＩＣ配置マツプ４上の該当箇所にレー
ザ光線を照射してその箇所のアルミニウム膜を蒸散させ
、マーキング５を行う。従って、マーキング用のインキ
が飛散して適正なＩＣを不良ＩＣとしたり、ゴミを発生
して不良ＩＣを生ずるというような不都合もない。
こうして、良否表示部３に各ＩＣ２の良否をマーキング
５にて表示してお（ことによって、ＩＣウェハ１を分割
した後フィルムキャリア等にボンティングする後続の工
程において、この良否表示部３のＩＣ配置マツプ４を読
み取るだけで、このＩＣウェハ１における各ＩＣ２の良
否を一括して識別することができ、従って各ＩＣ２毎に
認識動作を行なわずにボンディングを行うことができ、
高速ボンディングが可能となる。かくして、各■Ｃ２の
良否をＩＣウェハ１毎に管理でき、ボンディング動作を
効率的に行うことができる。
５にて表示してお（ことによって、ＩＣウェハ１を分割
した後フィルムキャリア等にボンティングする後続の工
程において、この良否表示部３のＩＣ配置マツプ４を読
み取るだけで、このＩＣウェハ１における各ＩＣ２の良
否を一括して識別することができ、従って各ＩＣ２毎に
認識動作を行なわずにボンディングを行うことができ、
高速ボンディングが可能となる。かくして、各■Ｃ２の
良否をＩＣウェハ１毎に管理でき、ボンディング動作を
効率的に行うことができる。
上記実施例では、良否表示部３にＩＣ配置マツプ４を形
成した例を示したが、第３図に示す第２の実施例のよう
に、上記電気的特性検査の検出結果をバーコード化し、
良否表示部３にレーザ光線の照射にてバーコード６を形
成してもよい。この場合も、バーコード６を読み取るこ
とによって、そのＩＣウェハ上の各ＩＣ２の良否を一括
して識別することができる。また、この実施例における
良否表示部３は、全面にアルミニウム膜を形成するだけ
で良く、その形成が容易である。
成した例を示したが、第３図に示す第２の実施例のよう
に、上記電気的特性検査の検出結果をバーコード化し、
良否表示部３にレーザ光線の照射にてバーコード６を形
成してもよい。この場合も、バーコード６を読み取るこ
とによって、そのＩＣウェハ上の各ＩＣ２の良否を一括
して識別することができる。また、この実施例における
良否表示部３は、全面にアルミニウム膜を形成するだけ
で良く、その形成が容易である。
発明の効果
本発明のＩＣウェハによれば、以上の説明から明らかな
ように、検査結果の各ＩＣの良否をこのＩＣウェハの１
つの区画に形成された良否表示部にレーザ光線等を用い
て記録することによって、各ＩＣの良否をこのＩＣウェ
ハ上にインクの飛散やスクラッチによるゴミの発生等の
ない状態で無駄なく的確に記録できるという効果があり
、さらに前記良否表示部に、ＩＣの配置マツプを形成し
ておくと、対象となるＩＣに対応する箇所にマーキング
することによってそのＩＣを特定して良否を表示でき、
簡単に各ＩＣの良否を表示できるという効果が得られる
。
ように、検査結果の各ＩＣの良否をこのＩＣウェハの１
つの区画に形成された良否表示部にレーザ光線等を用い
て記録することによって、各ＩＣの良否をこのＩＣウェ
ハ上にインクの飛散やスクラッチによるゴミの発生等の
ない状態で無駄なく的確に記録できるという効果があり
、さらに前記良否表示部に、ＩＣの配置マツプを形成し
ておくと、対象となるＩＣに対応する箇所にマーキング
することによってそのＩＣを特定して良否を表示でき、
簡単に各ＩＣの良否を表示できるという効果が得られる
。
又、本発明のＩｃの良否識別方法によると、上記のよう
にＩＣウェハの１つの区画の良否表示部に各ＩＣの良否
を、ＩＣの配置マツプや、各ＩＣの良否をコード化して
表示するバーコード等を用いて記録しておき、後工程で
この良否表示部の配置マツプやバーコード等を読み取る
ことによってＩＣウェハの各ＩＣの良否を一括して識別
でき、各ＩＣの管理をＩＣウェハ単位で行うことができ
、後工程を効率的に行えるという効果が発揮される。
にＩＣウェハの１つの区画の良否表示部に各ＩＣの良否
を、ＩＣの配置マツプや、各ＩＣの良否をコード化して
表示するバーコード等を用いて記録しておき、後工程で
この良否表示部の配置マツプやバーコード等を読み取る
ことによってＩＣウェハの各ＩＣの良否を一括して識別
でき、各ＩＣの管理をＩＣウェハ単位で行うことができ
、後工程を効率的に行えるという効果が発揮される。
第１図及び第２図は本発明の一実施例のＩＣウェハを示
し、第１図はＩＣウェハの全体平面図、第２図は要部で
ある良否表示部の拡大平面図、第３図は本発明の他の実
施例の良否表示部の拡大平面図、第４図は従来のＩＣウ
ェハの全体平面図である。 １・・・・・・ＩＣウェハ、２・・・・・・ＩＣ，３・
・・・・・良否表示部、４・・・・・・ＩＣの配置マツ
プ、５・・・・・・マーキング、６・・・・・・バーコ
ード。 代理却錫弁理士 粟野 重孝 はか１名第１図 ４−ＩＣの配置マ、デ ５−・−マー所シグ ６−−−ハニコート
し、第１図はＩＣウェハの全体平面図、第２図は要部で
ある良否表示部の拡大平面図、第３図は本発明の他の実
施例の良否表示部の拡大平面図、第４図は従来のＩＣウ
ェハの全体平面図である。 １・・・・・・ＩＣウェハ、２・・・・・・ＩＣ，３・
・・・・・良否表示部、４・・・・・・ＩＣの配置マツ
プ、５・・・・・・マーキング、６・・・・・・バーコ
ード。 代理却錫弁理士 粟野 重孝 はか１名第１図 ４−ＩＣの配置マ、デ ５−・−マー所シグ ６−−−ハニコート
Claims (4)
- （１）ＩＣウェハの１つの区画に、そのウェハに形成さ
れた各ＩＣの良否表示部を形成したことを特徴とするＩ
Ｃウェハ。 - （２）良否表示部には、ＩＣの配置マップが形成されて
いる請求項１記載のＩＣウェハ。 - （３）ＩＣウェハに形成された各ＩＣの検査結果を、こ
のＩＣウェハの１つの区画に形成したＩＣの配置マップ
上にマーキングし、後工程でこの配置マップを読み取り
、各ＩＣの良否を一括して識別することを特徴とするＩ
Ｃの良否識別方法。 - （４）ＩＣウェハに形成された各ＩＣの検査結果を、こ
のＩＣウェハの１つの区画に形成した良否表示部にバー
コードでマーキングし、後工程でこのバーコードを読み
取り、各ＩＣの良否を一括して識別することを特徴とす
るＩＣの良否識別方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1080333A JP2952882B2 (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | Ｉｃウェハ及びｉｃの良否識別方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1080333A JP2952882B2 (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | Ｉｃウェハ及びｉｃの良否識別方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02260440A true JPH02260440A (ja) | 1990-10-23 |
| JP2952882B2 JP2952882B2 (ja) | 1999-09-27 |
Family
ID=13715333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1080333A Expired - Fee Related JP2952882B2 (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | Ｉｃウェハ及びｉｃの良否識別方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2952882B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05144891A (ja) * | 1991-11-20 | 1993-06-11 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置用マツピングデータ・マーキングユニツト |
| JPH05190614A (ja) * | 1992-01-13 | 1993-07-30 | Nec Kyushu Ltd | マッピングデータの保存方法 |
| JPH0837210A (ja) * | 1994-07-22 | 1996-02-06 | Nec Kyushu Ltd | 半導体ウエハのマッピングデータの保存方法 |
| JPH0997820A (ja) * | 1995-09-28 | 1997-04-08 | Nec Kyushu Ltd | 半導体ウェハー |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62226290A (ja) * | 1986-03-27 | 1987-10-05 | Toshiba Corp | 読取装置 |
| JPS63208238A (ja) * | 1987-02-24 | 1988-08-29 | Nec Corp | ペレツト選別装置 |
| JPS644041A (en) * | 1987-06-25 | 1989-01-09 | Nec Corp | Discrimination of quality of semiconductor device |
-
1989
- 1989-03-30 JP JP1080333A patent/JP2952882B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62226290A (ja) * | 1986-03-27 | 1987-10-05 | Toshiba Corp | 読取装置 |
| JPS63208238A (ja) * | 1987-02-24 | 1988-08-29 | Nec Corp | ペレツト選別装置 |
| JPS644041A (en) * | 1987-06-25 | 1989-01-09 | Nec Corp | Discrimination of quality of semiconductor device |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05144891A (ja) * | 1991-11-20 | 1993-06-11 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置用マツピングデータ・マーキングユニツト |
| JPH05190614A (ja) * | 1992-01-13 | 1993-07-30 | Nec Kyushu Ltd | マッピングデータの保存方法 |
| JPH0837210A (ja) * | 1994-07-22 | 1996-02-06 | Nec Kyushu Ltd | 半導体ウエハのマッピングデータの保存方法 |
| JPH0997820A (ja) * | 1995-09-28 | 1997-04-08 | Nec Kyushu Ltd | 半導体ウェハー |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2952882B2 (ja) | 1999-09-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |