JP2622714B2 - パターン検査装置 - Google Patents

パターン検査装置

Info

Publication number
JP2622714B2
JP2622714B2 JP63090316A JP9031688A JP2622714B2 JP 2622714 B2 JP2622714 B2 JP 2622714B2 JP 63090316 A JP63090316 A JP 63090316A JP 9031688 A JP9031688 A JP 9031688A JP 2622714 B2 JP2622714 B2 JP 2622714B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
arrangement
inspection
size
light beam
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP63090316A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH01262405A (ja
Inventor
隆義 松山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP63090316A priority Critical patent/JP2622714B2/ja
Publication of JPH01262405A publication Critical patent/JPH01262405A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2622714B2 publication Critical patent/JP2622714B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 半導体装置、その半製品、または、半導体装置の製造
方法に使用されるレチクル、マスク等のパターンのパタ
ーン寸法・パターン配置を検出する装置の改良に関し、 半導体装置等のパターン寸法・パターンの配置精度を
短時間に検査するパターン検査装置を提供することを目
的とし、 被検査体が載置され、連続的にステップレスに送られ
るX−Yステージと、該X−Yステージに向かって光ビ
ームを照射する光ビーム照射手段と、前記被検査体の真
正なパターンのパターン寸法・パターン配置を記憶する
真正パターン記憶手段と、前記光ビームの反射光ビーム
を検出して前記被検査体のパターンのパターン寸法・パ
ターン配置を判読するパターン判読手段と、該パターン
判読手段が判読したパターン寸法・パターン配置と前記
真正パターン記憶手段の記憶する真正なパターン寸法・
パターン配置とを比較して、前記被検査体のパターンの
パターン寸法・パターン配置の正否を判断する正否判定
手段とを有するパターン検査装置において、前記被検査
体が前記X−Yステージによって送られる経路にそって
存在し予め選択されているパターン検査位置を記憶する
パターン検査位置記憶手段が付加されており、該パター
ン検査位置記憶手段に記憶されているパターン検査位置
に対応して検出された前記パターンのみのパターン寸法
・パターン配置を選択的に判読して、前記真正パターン
のパターン寸法・パターン配置と比較して、前記被検査
体のパターンのパターン寸法・パターン配置の正否を判
断するパターン検査装置をもって構成とする。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置、その半製品、または、半導体
装置の製造方法に使用されるレチクル、マスク等のパタ
ーンのパターン寸法・パターン配置を検査する装置の改
良に関する。
〔従来の技術〕
従来技術に係るパターン検査装置について、図を参照
して説明する。
第3図参照 1はX−Yステージであり、2は被検査体であり、31
は光ビームであり、32は反射光ビームであり、4は光ビ
ーム照射手段であり、51は正否判定手段であり、6はパ
ターン判読手段であり、M1は真正パターン記憶手段であ
り、M3はX−Yステージ1を決められた距離づゝ移動さ
せる手段である。
被検査体2をX−Yステージ上に載置し、移動手段M3
を使用して、X−Yステージ1を、決められたパターン
検査位置に対応する位置ステップアドリピート方式で移
動して停止する。その検査位置において、光ビーム照射
手段4の発射する光ビーム31を被検査体2上に照射し、
その反射光ビーム32をパターン判読手段6によって検出
してパターン寸法・パターン配置を判読する。判読され
たパターン寸法・パターン配置と真正パターン記憶手段
M1から読み出された真正パターンのパターン寸法・パタ
ーン配置とを正否判定手段51において比較し、パターン
寸法・パターン配置の正否を判定する。判定が終れば、
次のパターン検査位置に対応する位置までX−Yステー
ジ1を移動し、同様の方法を用いてパターンの正否の判
定を行う。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記した従来技術に係るパターン検査装置において
は、X−Yステージ1をパターン検査位置に対応する位
置に移動して停止し光ビーム照射を行ってパターンの判
読をする操作を、被検査体2のパターン検査位置の数だ
け繰り返さねばならず、膨大な測定時間を必要とする。
本発明の目的は、このステップアドリピート方式を使
用してパターン寸法・パターン配置を検査する装置に不
可避の欠点を解消することにあり、パターン寸法・パタ
ーン配置を短時間に検査するパターン検査装置を提供す
ることにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記の目的は、被検査体(2)が載置され、連続的に
ステップレスに送られるX−Yステージ(1)と、該X
−Yステージ(1)に向かって光ビーム(31)を照射す
る光ビーム照射手段(4)と、前記被検査体(2)の真
正なパターンのパターン寸法・パターン配置を記憶する
真正パターン記憶手段(M1)と、前記光ビーム(31)の
反射光ビーム(32)を検出して前記被検査体(2)のパ
ターンのパターン寸法・パターン配置を判読するパター
ン判読手段(6)と、該パターン判読手段(6)が判読
したパターン寸法・パターン配置と前記真正パターン記
憶手段(M1)の記憶する真正なパターン寸法・パターン
配置とを比較して、前記被検査体(2)のパターンのパ
ターン寸法・パターン配置の正否を判断する正否判定手
段(5)とを有するパターン検査装置において、前記被
検査体(2)が前記X−Yステージ(1)によって送ら
れる経路にそって存在し予め選択されているパターン検
査位置を記憶するパターン検査位置記憶手段(M2)が付
加されており、該パターン検査位置記憶手段(M2)に記
憶されているパターン検査位置に対応して検出された前
記パターンのみのパターン寸法・パターン配置を選択的
に判読して、前記真正パターンのパターン寸法・パター
ン配置と比較して、前記被検査体(2)のパターンのパ
ターン寸法・パターン配置の正否を判断するパターン検
査装置によって達成される。
〔作用〕
本発明に係るパターン検査装置にあっては、ステップ
アンドリピート方式に代えて、次のようにするものであ
る。すなわち、X−Yステージ1を一定速度をもって連
続に移動させながら、被検査体2に光ビーム31を照射
し、その反射光ビーム32をパターン判読手段6をもって
検出するが、そのすべてのパターンのパターン寸法・パ
ターン配置を真正パターンのパターン寸法・パターン配
置と比較するのではなく、不良が発生しやすいと設計デ
ータにもとづいて予想される限定されたパターン領域の
みのパターン寸法・パターン配置を真正なパターンのパ
ターン寸法・パターン配置と比較して、パターン全体の
パターン寸法・パターン配置の正否を判読する。本発明
のパターン検査装置においては、判読されたパターンの
うち、不良が発生しやすい領域と設計データにもとづい
て予想される限定されたパターン領域としてパターン検
査位置記憶手段M2に記憶されている予め決められたパタ
ーン検査位置に対応して判読されたパターンのみのパタ
ーン寸法・パターン配置が選択的に正否判定手段5に送
られ、そこで、予め真正パターン記憶手段M1に記憶され
る真正パターンのパターン寸法・パターン配置と比較さ
れ、パターン寸法・パターン配置の正否が判定されるの
で、X−Yステージ1を各パターン毎にパターン検査位
置に停止する必要がなく、検査時間が大幅に短縮され
る。
なお、パターン検査位置として予め選定しておく位置
は、上記のとおり、不良が発生しやすい領域と設計デー
タにもとづいて予想される限定されたパターン領域であ
る。
〔実施例〕
以下、図面を参照しつゝ、本発明の一実施例に係るパ
ターン検査装置について説明する。
第1図、第2図参照 第1図はパターン検査装置の構成図である。
1は連続的にステップレスに送られるX−Yステージ
であり、2はX−Yステージに乗せられる被検査体であ
る。31は光ビーム照射手段4によって照射される光ビー
ムであり、32は光ビーム31が被検査体で反射した反射光
ビームである。6は反射ビーム32を受けてそのパターン
のパターン寸法・パターン配置を判読するパターン判読
手段である。M1は真正パターンのパターン寸法・パター
ン配置を記憶する真正パターン記憶手段であり、M2は設
計データにもとづいて選択されたパターン検査位置を記
憶するパターン検査位置記憶手段である。5が本発明の
要旨に係る正否判定手段であり、パターン検査位置記憶
手段M2に対応するパターンのみのパターン寸法・パター
ン配置を選択的に読み出してその正否判断をする。
第2図は、パターン検査装置の検査手順を示すフロー
チャートである。
先づ、設計データにもとづきパターン寸法・パターン
配置に不良が発生しやすいと推定されてその位置におい
てはパターン寸法・パターン配置の検査が必要であると
して選択された位置を記憶しているパターン検査位置記
憶手段M2に記憶されているパターン検査位置を読み込
み、X−Yステージ1は連続的にステップレスに移動し
ながら、光ビーム31を被検査体2に照射し、その反射光
ビーム32をパターン判読手段6を使用して検出してパタ
ーンのパターン寸法・パターン配置を連続的に判読す
る。判読されたパターンのパターン寸法・パターン配置
のうち、前記のパターン検査位置記憶手段M2から読み込
まれたパターン検査位置に対応するパターンのみのパタ
ーン寸法・パターン配置を正否判定手段5に送り、その
他のパターンデータを捨てる。正否判定手段5におい
て、前記のパターン検査位置に対応するパターンのパタ
ーン寸法・パターン配置と真正パターン記憶手段M1に記
憶されている真正パターンのパターン寸法・パターン配
置とを比較して、一致していれば正常と判断して、次の
検査位置で同様に正否の判定を行い、全検査位置での判
定が終了するまでこの動作を繰り返す。真正パターンの
パターン寸法・パターン配置と比較して不一致と判定さ
れた場合にはエラー表示される。
各検査位置でX−Yステージ1を停止する必要がない
ので、検査時間が大幅に短縮される。
なお、パターン寸法・パターン配置の判読手段として
は、レーザ光のパターンエッジにおける散乱光を検出し
て判読する方法、CCD等イメージセンサーを利用して判
読する方法等がある。
〔発明の効果〕
以上説明せるとおり、本発明に係るパターン検査装置
においては、X−Yステージを各パターン毎に停止する
ことなく、連続的にステップレスに移動しながらパター
ン寸法・パターン配置を判読し、その中から、設計デー
タにもとづき不良が発生しやすいと予想されるからこの
位置では検査が必要であると予め選択されたパターン検
査位置に対応するパターンのみのパターン寸法・パター
ン配置を選択して、これと対応する真正パターンのパタ
ーン寸法・パターン配置と比較して、パターン寸法・パ
ターン配置の正否を判定するので、検査時間が著しく短
縮される。CCDラインセンサを検査する場合を例にとれ
ば、従来4〜8時間要していたものが、本発明に係るパ
ターン検査装置を使用すれば、数秒〜数十秒で完了す
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施例に係るパターン検査装置の
構成図である。 第2図は、本発明の一実施例に係るパターン検査装置の
検査手順を示すフローチャートである。 第3図は、従来技術に係るパターン検査装置の構成図で
ある。 1……X−Yステージ、 2……被検査体、 31……光ビーム、 32……反射光ビーム、 4……光ビーム照射手段、 5……本発明の要旨に係る正否判定手段、 51……従来技術に係る正否判定手段、 6……パターン判読手段、 M1……真正パターン記憶手段、 M2……パターン検査位置記憶手段、 M3……X−Yステージを決められた距離づゝ移動させる
手段。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】被検査体(2)が載置され、連続的にステ
    ップレスに送られるX−Yステージ(1)と、該X−Y
    ステージ(1)に向かって光ビーム(31)を照射する光
    ビーム照射手段(4)と、前記被検査体(2)の真正な
    パターンのパターン寸法・パターン配置を記憶する真正
    パターン記憶手段(M1)と、前記光ビーム(31)の反射
    光ビーム(32)を検出して前記被検査体(2)のパター
    ンのパターン寸法・パターン配置を判読するパターン判
    読手段(6)と、該パターン判読手段(6)が判読した
    パターン寸法・パターン配置と前記真正パターン記憶手
    段(M1)の記憶する真正なパターン寸法・パターン配置
    とを比較して、前記被検査体(2)のパターンのパター
    ン寸法・パターン配置の正否を判断する正否判定手段
    (5)とを有するパターン検査装置において、 前記被検査体(2)が前記X−Yステージ(1)によっ
    て送られる経路にそって存在し予め選択されているパタ
    ーン検査位置を記憶するパターン検査位置記憶手段(M
    2)が付加されており、 該パターン検査位置記憶手段(M2)に記憶されているパ
    ターン検査位置に対応して検出された前記パターンのみ
    のパターン寸法・パターン配置を選択的に判読して、前
    記真正パターンのパターン寸法・パターン配置と比較し
    て、前記被検査体(2)のパターンのパターン寸法・パ
    ターン配置の正否を判断することを特徴とするパターン
    検査装置。
JP63090316A 1988-04-14 1988-04-14 パターン検査装置 Expired - Fee Related JP2622714B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63090316A JP2622714B2 (ja) 1988-04-14 1988-04-14 パターン検査装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63090316A JP2622714B2 (ja) 1988-04-14 1988-04-14 パターン検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01262405A JPH01262405A (ja) 1989-10-19
JP2622714B2 true JP2622714B2 (ja) 1997-06-18

Family

ID=13995124

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63090316A Expired - Fee Related JP2622714B2 (ja) 1988-04-14 1988-04-14 パターン検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2622714B2 (ja)

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58157148A (ja) * 1982-03-15 1983-09-19 Hitachi Ltd パタ−ン検査装置
US4659220A (en) * 1984-10-22 1987-04-21 International Business Machines Corporation Optical inspection system for semiconductor wafers
JPS61243378A (ja) * 1985-04-22 1986-10-29 Hitachi Ltd 電子回路装置の検査のための不良解析支援装置及びその使用方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH01262405A (ja) 1989-10-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4555798A (en) Automatic system and method for inspecting hole quality
US8903158B2 (en) Inspection system and inspection method
JPS60113426A (ja) マスク欠陥検査装置
KR970075841A (ko) 시료의 임계 치수 측정 시스템
JPS58146844A (ja) 自動光学特性検査装置
JP2622714B2 (ja) パターン検査装置
US7034930B1 (en) System and method for defect identification and location using an optical indicia device
KR100586032B1 (ko) 기판 정렬 방법 및 장치, 이를 이용한 기판의 패턴 검사방법 및 장치
JP2007078356A (ja) 欠陥検査装置
KR100997882B1 (ko) 웨이퍼 패턴 검사방법
JPH08247958A (ja) 外観検査装置
KR101849192B1 (ko) 기판의 패턴 결함 검사 장치 및 방법
JP3017839B2 (ja) 欠陥検査方法及び検査装置
JP3146568B2 (ja) パターン認識装置
KR970007974B1 (ko) 반도체 공정결함 검사방법
JPH0746047B2 (ja) パターン検査装置
JP2616732B2 (ja) レチクルの検査方法
JPS59147206A (ja) 物体形状検査装置
JPS6125245Y2 (ja)
JPH0149005B2 (ja)
JPS5855710A (ja) 欠陥位置表示方法
JPH1054706A (ja) パターン検出方法及びパターン検出装置
JP2005337728A (ja) マスク表面の異物検査装置及び異物検査方法
CN113109350A (zh) 检测方法、系统、设备及计算机可读存储介质
JPH05133907A (ja) プリント基板検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees