JP2622714B2 - パターン検査装置 - Google Patents
パターン検査装置Info
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Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 半導体装置、その半製品、または、半導体装置の製造
方法に使用されるレチクル、マスク等のパターンのパタ
ーン寸法・パターン配置を検出する装置の改良に関し、 半導体装置等のパターン寸法・パターンの配置精度を
短時間に検査するパターン検査装置を提供することを目
的とし、 被検査体が載置され、連続的にステップレスに送られ
るX−Yステージと、該X−Yステージに向かって光ビ
ームを照射する光ビーム照射手段と、前記被検査体の真
正なパターンのパターン寸法・パターン配置を記憶する
真正パターン記憶手段と、前記光ビームの反射光ビーム
を検出して前記被検査体のパターンのパターン寸法・パ
ターン配置を判読するパターン判読手段と、該パターン
判読手段が判読したパターン寸法・パターン配置と前記
真正パターン記憶手段の記憶する真正なパターン寸法・
パターン配置とを比較して、前記被検査体のパターンの
パターン寸法・パターン配置の正否を判断する正否判定
手段とを有するパターン検査装置において、前記被検査
体が前記X−Yステージによって送られる経路にそって
存在し予め選択されているパターン検査位置を記憶する
パターン検査位置記憶手段が付加されており、該パター
ン検査位置記憶手段に記憶されているパターン検査位置
に対応して検出された前記パターンのみのパターン寸法
・パターン配置を選択的に判読して、前記真正パターン
のパターン寸法・パターン配置と比較して、前記被検査
体のパターンのパターン寸法・パターン配置の正否を判
断するパターン検査装置をもって構成とする。
方法に使用されるレチクル、マスク等のパターンのパタ
ーン寸法・パターン配置を検出する装置の改良に関し、 半導体装置等のパターン寸法・パターンの配置精度を
短時間に検査するパターン検査装置を提供することを目
的とし、 被検査体が載置され、連続的にステップレスに送られ
るX−Yステージと、該X−Yステージに向かって光ビ
ームを照射する光ビーム照射手段と、前記被検査体の真
正なパターンのパターン寸法・パターン配置を記憶する
真正パターン記憶手段と、前記光ビームの反射光ビーム
を検出して前記被検査体のパターンのパターン寸法・パ
ターン配置を判読するパターン判読手段と、該パターン
判読手段が判読したパターン寸法・パターン配置と前記
真正パターン記憶手段の記憶する真正なパターン寸法・
パターン配置とを比較して、前記被検査体のパターンの
パターン寸法・パターン配置の正否を判断する正否判定
手段とを有するパターン検査装置において、前記被検査
体が前記X−Yステージによって送られる経路にそって
存在し予め選択されているパターン検査位置を記憶する
パターン検査位置記憶手段が付加されており、該パター
ン検査位置記憶手段に記憶されているパターン検査位置
に対応して検出された前記パターンのみのパターン寸法
・パターン配置を選択的に判読して、前記真正パターン
のパターン寸法・パターン配置と比較して、前記被検査
体のパターンのパターン寸法・パターン配置の正否を判
断するパターン検査装置をもって構成とする。
本発明は、半導体装置、その半製品、または、半導体
装置の製造方法に使用されるレチクル、マスク等のパタ
ーンのパターン寸法・パターン配置を検査する装置の改
良に関する。
装置の製造方法に使用されるレチクル、マスク等のパタ
ーンのパターン寸法・パターン配置を検査する装置の改
良に関する。
従来技術に係るパターン検査装置について、図を参照
して説明する。
して説明する。
第3図参照 1はX−Yステージであり、2は被検査体であり、31
は光ビームであり、32は反射光ビームであり、4は光ビ
ーム照射手段であり、51は正否判定手段であり、6はパ
ターン判読手段であり、M1は真正パターン記憶手段であ
り、M3はX−Yステージ1を決められた距離づゝ移動さ
せる手段である。
は光ビームであり、32は反射光ビームであり、4は光ビ
ーム照射手段であり、51は正否判定手段であり、6はパ
ターン判読手段であり、M1は真正パターン記憶手段であ
り、M3はX−Yステージ1を決められた距離づゝ移動さ
せる手段である。
被検査体2をX−Yステージ上に載置し、移動手段M3
を使用して、X−Yステージ1を、決められたパターン
検査位置に対応する位置ステップアドリピート方式で移
動して停止する。その検査位置において、光ビーム照射
手段4の発射する光ビーム31を被検査体2上に照射し、
その反射光ビーム32をパターン判読手段6によって検出
してパターン寸法・パターン配置を判読する。判読され
たパターン寸法・パターン配置と真正パターン記憶手段
M1から読み出された真正パターンのパターン寸法・パタ
ーン配置とを正否判定手段51において比較し、パターン
寸法・パターン配置の正否を判定する。判定が終れば、
次のパターン検査位置に対応する位置までX−Yステー
ジ1を移動し、同様の方法を用いてパターンの正否の判
定を行う。
を使用して、X−Yステージ1を、決められたパターン
検査位置に対応する位置ステップアドリピート方式で移
動して停止する。その検査位置において、光ビーム照射
手段4の発射する光ビーム31を被検査体2上に照射し、
その反射光ビーム32をパターン判読手段6によって検出
してパターン寸法・パターン配置を判読する。判読され
たパターン寸法・パターン配置と真正パターン記憶手段
M1から読み出された真正パターンのパターン寸法・パタ
ーン配置とを正否判定手段51において比較し、パターン
寸法・パターン配置の正否を判定する。判定が終れば、
次のパターン検査位置に対応する位置までX−Yステー
ジ1を移動し、同様の方法を用いてパターンの正否の判
定を行う。
上記した従来技術に係るパターン検査装置において
は、X−Yステージ1をパターン検査位置に対応する位
置に移動して停止し光ビーム照射を行ってパターンの判
読をする操作を、被検査体2のパターン検査位置の数だ
け繰り返さねばならず、膨大な測定時間を必要とする。
は、X−Yステージ1をパターン検査位置に対応する位
置に移動して停止し光ビーム照射を行ってパターンの判
読をする操作を、被検査体2のパターン検査位置の数だ
け繰り返さねばならず、膨大な測定時間を必要とする。
本発明の目的は、このステップアドリピート方式を使
用してパターン寸法・パターン配置を検査する装置に不
可避の欠点を解消することにあり、パターン寸法・パタ
ーン配置を短時間に検査するパターン検査装置を提供す
ることにある。
用してパターン寸法・パターン配置を検査する装置に不
可避の欠点を解消することにあり、パターン寸法・パタ
ーン配置を短時間に検査するパターン検査装置を提供す
ることにある。
上記の目的は、被検査体(2)が載置され、連続的に
ステップレスに送られるX−Yステージ(1)と、該X
−Yステージ(1)に向かって光ビーム(31)を照射す
る光ビーム照射手段(4)と、前記被検査体(2)の真
正なパターンのパターン寸法・パターン配置を記憶する
真正パターン記憶手段(M1)と、前記光ビーム(31)の
反射光ビーム(32)を検出して前記被検査体(2)のパ
ターンのパターン寸法・パターン配置を判読するパター
ン判読手段(6)と、該パターン判読手段(6)が判読
したパターン寸法・パターン配置と前記真正パターン記
憶手段(M1)の記憶する真正なパターン寸法・パターン
配置とを比較して、前記被検査体(2)のパターンのパ
ターン寸法・パターン配置の正否を判断する正否判定手
段(5)とを有するパターン検査装置において、前記被
検査体(2)が前記X−Yステージ(1)によって送ら
れる経路にそって存在し予め選択されているパターン検
査位置を記憶するパターン検査位置記憶手段(M2)が付
加されており、該パターン検査位置記憶手段(M2)に記
憶されているパターン検査位置に対応して検出された前
記パターンのみのパターン寸法・パターン配置を選択的
に判読して、前記真正パターンのパターン寸法・パター
ン配置と比較して、前記被検査体(2)のパターンのパ
ターン寸法・パターン配置の正否を判断するパターン検
査装置によって達成される。
ステップレスに送られるX−Yステージ(1)と、該X
−Yステージ(1)に向かって光ビーム(31)を照射す
る光ビーム照射手段(4)と、前記被検査体(2)の真
正なパターンのパターン寸法・パターン配置を記憶する
真正パターン記憶手段(M1)と、前記光ビーム(31)の
反射光ビーム(32)を検出して前記被検査体(2)のパ
ターンのパターン寸法・パターン配置を判読するパター
ン判読手段(6)と、該パターン判読手段(6)が判読
したパターン寸法・パターン配置と前記真正パターン記
憶手段(M1)の記憶する真正なパターン寸法・パターン
配置とを比較して、前記被検査体(2)のパターンのパ
ターン寸法・パターン配置の正否を判断する正否判定手
段(5)とを有するパターン検査装置において、前記被
検査体(2)が前記X−Yステージ(1)によって送ら
れる経路にそって存在し予め選択されているパターン検
査位置を記憶するパターン検査位置記憶手段(M2)が付
加されており、該パターン検査位置記憶手段(M2)に記
憶されているパターン検査位置に対応して検出された前
記パターンのみのパターン寸法・パターン配置を選択的
に判読して、前記真正パターンのパターン寸法・パター
ン配置と比較して、前記被検査体(2)のパターンのパ
ターン寸法・パターン配置の正否を判断するパターン検
査装置によって達成される。
本発明に係るパターン検査装置にあっては、ステップ
アンドリピート方式に代えて、次のようにするものであ
る。すなわち、X−Yステージ1を一定速度をもって連
続に移動させながら、被検査体2に光ビーム31を照射
し、その反射光ビーム32をパターン判読手段6をもって
検出するが、そのすべてのパターンのパターン寸法・パ
ターン配置を真正パターンのパターン寸法・パターン配
置と比較するのではなく、不良が発生しやすいと設計デ
ータにもとづいて予想される限定されたパターン領域の
みのパターン寸法・パターン配置を真正なパターンのパ
ターン寸法・パターン配置と比較して、パターン全体の
パターン寸法・パターン配置の正否を判読する。本発明
のパターン検査装置においては、判読されたパターンの
うち、不良が発生しやすい領域と設計データにもとづい
て予想される限定されたパターン領域としてパターン検
査位置記憶手段M2に記憶されている予め決められたパタ
ーン検査位置に対応して判読されたパターンのみのパタ
ーン寸法・パターン配置が選択的に正否判定手段5に送
られ、そこで、予め真正パターン記憶手段M1に記憶され
る真正パターンのパターン寸法・パターン配置と比較さ
れ、パターン寸法・パターン配置の正否が判定されるの
で、X−Yステージ1を各パターン毎にパターン検査位
置に停止する必要がなく、検査時間が大幅に短縮され
る。
アンドリピート方式に代えて、次のようにするものであ
る。すなわち、X−Yステージ1を一定速度をもって連
続に移動させながら、被検査体2に光ビーム31を照射
し、その反射光ビーム32をパターン判読手段6をもって
検出するが、そのすべてのパターンのパターン寸法・パ
ターン配置を真正パターンのパターン寸法・パターン配
置と比較するのではなく、不良が発生しやすいと設計デ
ータにもとづいて予想される限定されたパターン領域の
みのパターン寸法・パターン配置を真正なパターンのパ
ターン寸法・パターン配置と比較して、パターン全体の
パターン寸法・パターン配置の正否を判読する。本発明
のパターン検査装置においては、判読されたパターンの
うち、不良が発生しやすい領域と設計データにもとづい
て予想される限定されたパターン領域としてパターン検
査位置記憶手段M2に記憶されている予め決められたパタ
ーン検査位置に対応して判読されたパターンのみのパタ
ーン寸法・パターン配置が選択的に正否判定手段5に送
られ、そこで、予め真正パターン記憶手段M1に記憶され
る真正パターンのパターン寸法・パターン配置と比較さ
れ、パターン寸法・パターン配置の正否が判定されるの
で、X−Yステージ1を各パターン毎にパターン検査位
置に停止する必要がなく、検査時間が大幅に短縮され
る。
なお、パターン検査位置として予め選定しておく位置
は、上記のとおり、不良が発生しやすい領域と設計デー
タにもとづいて予想される限定されたパターン領域であ
る。
は、上記のとおり、不良が発生しやすい領域と設計デー
タにもとづいて予想される限定されたパターン領域であ
る。
以下、図面を参照しつゝ、本発明の一実施例に係るパ
ターン検査装置について説明する。
ターン検査装置について説明する。
第1図、第2図参照 第1図はパターン検査装置の構成図である。
1は連続的にステップレスに送られるX−Yステージ
であり、2はX−Yステージに乗せられる被検査体であ
る。31は光ビーム照射手段4によって照射される光ビー
ムであり、32は光ビーム31が被検査体で反射した反射光
ビームである。6は反射ビーム32を受けてそのパターン
のパターン寸法・パターン配置を判読するパターン判読
手段である。M1は真正パターンのパターン寸法・パター
ン配置を記憶する真正パターン記憶手段であり、M2は設
計データにもとづいて選択されたパターン検査位置を記
憶するパターン検査位置記憶手段である。5が本発明の
要旨に係る正否判定手段であり、パターン検査位置記憶
手段M2に対応するパターンのみのパターン寸法・パター
ン配置を選択的に読み出してその正否判断をする。
であり、2はX−Yステージに乗せられる被検査体であ
る。31は光ビーム照射手段4によって照射される光ビー
ムであり、32は光ビーム31が被検査体で反射した反射光
ビームである。6は反射ビーム32を受けてそのパターン
のパターン寸法・パターン配置を判読するパターン判読
手段である。M1は真正パターンのパターン寸法・パター
ン配置を記憶する真正パターン記憶手段であり、M2は設
計データにもとづいて選択されたパターン検査位置を記
憶するパターン検査位置記憶手段である。5が本発明の
要旨に係る正否判定手段であり、パターン検査位置記憶
手段M2に対応するパターンのみのパターン寸法・パター
ン配置を選択的に読み出してその正否判断をする。
第2図は、パターン検査装置の検査手順を示すフロー
チャートである。
チャートである。
先づ、設計データにもとづきパターン寸法・パターン
配置に不良が発生しやすいと推定されてその位置におい
てはパターン寸法・パターン配置の検査が必要であると
して選択された位置を記憶しているパターン検査位置記
憶手段M2に記憶されているパターン検査位置を読み込
み、X−Yステージ1は連続的にステップレスに移動し
ながら、光ビーム31を被検査体2に照射し、その反射光
ビーム32をパターン判読手段6を使用して検出してパタ
ーンのパターン寸法・パターン配置を連続的に判読す
る。判読されたパターンのパターン寸法・パターン配置
のうち、前記のパターン検査位置記憶手段M2から読み込
まれたパターン検査位置に対応するパターンのみのパタ
ーン寸法・パターン配置を正否判定手段5に送り、その
他のパターンデータを捨てる。正否判定手段5におい
て、前記のパターン検査位置に対応するパターンのパタ
ーン寸法・パターン配置と真正パターン記憶手段M1に記
憶されている真正パターンのパターン寸法・パターン配
置とを比較して、一致していれば正常と判断して、次の
検査位置で同様に正否の判定を行い、全検査位置での判
定が終了するまでこの動作を繰り返す。真正パターンの
パターン寸法・パターン配置と比較して不一致と判定さ
れた場合にはエラー表示される。
配置に不良が発生しやすいと推定されてその位置におい
てはパターン寸法・パターン配置の検査が必要であると
して選択された位置を記憶しているパターン検査位置記
憶手段M2に記憶されているパターン検査位置を読み込
み、X−Yステージ1は連続的にステップレスに移動し
ながら、光ビーム31を被検査体2に照射し、その反射光
ビーム32をパターン判読手段6を使用して検出してパタ
ーンのパターン寸法・パターン配置を連続的に判読す
る。判読されたパターンのパターン寸法・パターン配置
のうち、前記のパターン検査位置記憶手段M2から読み込
まれたパターン検査位置に対応するパターンのみのパタ
ーン寸法・パターン配置を正否判定手段5に送り、その
他のパターンデータを捨てる。正否判定手段5におい
て、前記のパターン検査位置に対応するパターンのパタ
ーン寸法・パターン配置と真正パターン記憶手段M1に記
憶されている真正パターンのパターン寸法・パターン配
置とを比較して、一致していれば正常と判断して、次の
検査位置で同様に正否の判定を行い、全検査位置での判
定が終了するまでこの動作を繰り返す。真正パターンの
パターン寸法・パターン配置と比較して不一致と判定さ
れた場合にはエラー表示される。
各検査位置でX−Yステージ1を停止する必要がない
ので、検査時間が大幅に短縮される。
ので、検査時間が大幅に短縮される。
なお、パターン寸法・パターン配置の判読手段として
は、レーザ光のパターンエッジにおける散乱光を検出し
て判読する方法、CCD等イメージセンサーを利用して判
読する方法等がある。
は、レーザ光のパターンエッジにおける散乱光を検出し
て判読する方法、CCD等イメージセンサーを利用して判
読する方法等がある。
以上説明せるとおり、本発明に係るパターン検査装置
においては、X−Yステージを各パターン毎に停止する
ことなく、連続的にステップレスに移動しながらパター
ン寸法・パターン配置を判読し、その中から、設計デー
タにもとづき不良が発生しやすいと予想されるからこの
位置では検査が必要であると予め選択されたパターン検
査位置に対応するパターンのみのパターン寸法・パター
ン配置を選択して、これと対応する真正パターンのパタ
ーン寸法・パターン配置と比較して、パターン寸法・パ
ターン配置の正否を判定するので、検査時間が著しく短
縮される。CCDラインセンサを検査する場合を例にとれ
ば、従来4〜8時間要していたものが、本発明に係るパ
ターン検査装置を使用すれば、数秒〜数十秒で完了す
る。
においては、X−Yステージを各パターン毎に停止する
ことなく、連続的にステップレスに移動しながらパター
ン寸法・パターン配置を判読し、その中から、設計デー
タにもとづき不良が発生しやすいと予想されるからこの
位置では検査が必要であると予め選択されたパターン検
査位置に対応するパターンのみのパターン寸法・パター
ン配置を選択して、これと対応する真正パターンのパタ
ーン寸法・パターン配置と比較して、パターン寸法・パ
ターン配置の正否を判定するので、検査時間が著しく短
縮される。CCDラインセンサを検査する場合を例にとれ
ば、従来4〜8時間要していたものが、本発明に係るパ
ターン検査装置を使用すれば、数秒〜数十秒で完了す
る。
第1図は、本発明の一実施例に係るパターン検査装置の
構成図である。 第2図は、本発明の一実施例に係るパターン検査装置の
検査手順を示すフローチャートである。 第3図は、従来技術に係るパターン検査装置の構成図で
ある。 1……X−Yステージ、 2……被検査体、 31……光ビーム、 32……反射光ビーム、 4……光ビーム照射手段、 5……本発明の要旨に係る正否判定手段、 51……従来技術に係る正否判定手段、 6……パターン判読手段、 M1……真正パターン記憶手段、 M2……パターン検査位置記憶手段、 M3……X−Yステージを決められた距離づゝ移動させる
手段。
構成図である。 第2図は、本発明の一実施例に係るパターン検査装置の
検査手順を示すフローチャートである。 第3図は、従来技術に係るパターン検査装置の構成図で
ある。 1……X−Yステージ、 2……被検査体、 31……光ビーム、 32……反射光ビーム、 4……光ビーム照射手段、 5……本発明の要旨に係る正否判定手段、 51……従来技術に係る正否判定手段、 6……パターン判読手段、 M1……真正パターン記憶手段、 M2……パターン検査位置記憶手段、 M3……X−Yステージを決められた距離づゝ移動させる
手段。
Claims (1)
- 【請求項1】被検査体(2)が載置され、連続的にステ
ップレスに送られるX−Yステージ(1)と、該X−Y
ステージ(1)に向かって光ビーム(31)を照射する光
ビーム照射手段(4)と、前記被検査体(2)の真正な
パターンのパターン寸法・パターン配置を記憶する真正
パターン記憶手段(M1)と、前記光ビーム(31)の反射
光ビーム(32)を検出して前記被検査体(2)のパター
ンのパターン寸法・パターン配置を判読するパターン判
読手段(6)と、該パターン判読手段(6)が判読した
パターン寸法・パターン配置と前記真正パターン記憶手
段(M1)の記憶する真正なパターン寸法・パターン配置
とを比較して、前記被検査体(2)のパターンのパター
ン寸法・パターン配置の正否を判断する正否判定手段
(5)とを有するパターン検査装置において、 前記被検査体(2)が前記X−Yステージ(1)によっ
て送られる経路にそって存在し予め選択されているパタ
ーン検査位置を記憶するパターン検査位置記憶手段(M
2)が付加されており、 該パターン検査位置記憶手段(M2)に記憶されているパ
ターン検査位置に対応して検出された前記パターンのみ
のパターン寸法・パターン配置を選択的に判読して、前
記真正パターンのパターン寸法・パターン配置と比較し
て、前記被検査体(2)のパターンのパターン寸法・パ
ターン配置の正否を判断することを特徴とするパターン
検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63090316A JP2622714B2 (ja) | 1988-04-14 | 1988-04-14 | パターン検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63090316A JP2622714B2 (ja) | 1988-04-14 | 1988-04-14 | パターン検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01262405A JPH01262405A (ja) | 1989-10-19 |
JP2622714B2 true JP2622714B2 (ja) | 1997-06-18 |
Family
ID=13995124
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63090316A Expired - Fee Related JP2622714B2 (ja) | 1988-04-14 | 1988-04-14 | パターン検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2622714B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58157148A (ja) * | 1982-03-15 | 1983-09-19 | Hitachi Ltd | パタ−ン検査装置 |
US4659220A (en) * | 1984-10-22 | 1987-04-21 | International Business Machines Corporation | Optical inspection system for semiconductor wafers |
JPS61243378A (ja) * | 1985-04-22 | 1986-10-29 | Hitachi Ltd | 電子回路装置の検査のための不良解析支援装置及びその使用方法 |
-
1988
- 1988-04-14 JP JP63090316A patent/JP2622714B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH01262405A (ja) | 1989-10-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |