JPH03211841A - 半導体部品の樹脂被覆方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野〕 本発明は、基板表面に固定された半導体部品を樹脂被覆
する半導体部品の樹脂被覆方法に関する。

［従来の技術］ 従来から、半導体部品を用いた装置の製造工程において
、耐湿性向上、機械的強度確保等のため、バンブ、ボン
ディング等によって基板上に固定されたＩＣ等の半導体
部品の樹脂被覆が行われている。

この樹脂被覆方法の一例が第２図に示されている。この
図において、第２図（ａ）は樹脂被着動作を示す図であ
り、第２図（ｂ）は製品断面を示す図である。

まず、フィルム１０が表面に接着されている基板１２に
は、孔１４が設けられており、基板１２には半導体部品
であるＩＣ１６がバンブ等の部材１８によって電気的に
接続され、固定されているものとする。

まず、孔１４側から、ＩＣ１６にニードル２０によって
エポキシ系の樹脂２２を吐出滴下する。

ニードルを図中の矢印１００のように周回させつつこの
ような樹脂２２の滴下を行えば、樹脂２２の拡がり及び
浸潤によって、第２図（ｂ）に示されるようにＩＣ１６
の図中上面及び裾部を覆う樹脂層２４が形成されること
になる。

この上で、オーブンに基板１２ごと入れて加熱すれば、
樹脂層２４が硬化して、安定な樹脂被覆が形成された半
導体装置を得ることができる。

〔発明が解決しようとする課８］ しかしながら、基板に搭載する半導体部品が表面に素材
がむき出した部品であるような場合、すなわち第２図（
ｂ）におけるＩＣ１６の下面１６ａにＳｉ層が向き出し
になっているような場合には、この面１６ａに樹脂２２
が被着されていないため、光が当たるとＩＣ１６内部の
ＰＮ接合において光起電力によりリークが生じてしまう
等、基板に固定された半導体部品の性能劣化に係る問題
点があった。

特にバックライト液晶を用いる装置にこれを供する場合
、バックライトにより、かかる障害が発生しやすい。

また、従来方法を基板の表裏両面について繰り返し行う
ことも可能であるが、この場合、生産性が低下してしま
う。

本発明は、この様な問題点を解決することを課題として
なされたものであり、生産性を低下させること無く、半
導体部品の性能劣化を防止してより性能の高い半導体装
置を製造することが可能な半導体部品の樹脂被覆方法を
提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ 前記目的を達成するために本発明は、半導体部品から見
て孔とは逆側から半導体部品に樹脂を被着することを特
徴とする。

［作用］ 本発明においては、まず、基板の孔を跨ぐように基板に
固定された半導体部品に、半導体部品から見て孔の側か
ら樹脂が被着される。これと同時に又は相前後して、半
導体部品から見て孔とは逆側から半導体部品に樹脂が被
着される。従って、半導体部品において孔とは逆側の面
に光などの外部刺激に敏感な部分が存在し又は近接して
いる場合にも、この外部刺激が被着された樹脂により遮
られ、性能劣化が防止される。

［実施例］ 以下、本発明の一実施例について図面に基づいて説明す
る。なお、第２図の従来例と同様の構成には同一の符号
を付し説明を省略する。

第１図には、本発明の一実施例に係る半導体部品の樹脂
被覆方法が示されており、第１図（ａ）には樹脂被服動
作が、第１図（ｂ）には製品断面が、それぞれ示されて
いる。

この実施例においては、第２図の従来例と同様にニード
ル２０による樹脂２２の被覆が行われると共に、中心部
に樹脂吐出口２６が穿設されたノズル２８により、例え
ばエポキシ系の樹脂３０の被覆が行われる。

すなわち、ニードル２０による樹脂２２の吐出滴下と同
時にあるいは相前後して、ノズル２８の樹脂吐出口２６
から樹脂３０が吐出され、これがＩＣ１Ｂの下面１６ａ
に接触するよう図中の矢印２００方向にノズル２８が上
昇する。これにより、樹脂３０がＩＣ１６の下面１６ａ
に被着する。

この後、ノズル２８は図中の矢印３００方向に降下して
、樹脂３０の被着が終了し、従来と同様に樹脂硬化が行
われる。

従って、この実施例においてはＩＣ１６の下面１６ａに
も樹脂層２４ａ（硬化後は樹脂被覆となる）が形成され
るため、この而ｔ６ａにＳｉ層など、光に敏感な層がむ
き出していても、例えばＰＮ接合のリーク等の障害が発
生しない。

また、樹脂被覆に要する装置としても、従来装置にノズ
ル２８及びその上下動機構を設けるだけでよく、わずか
な装置改良で前述の効果を得ることができる。

なお、ノズル２８に代え、樹脂３０を入れた容器によっ
て下側からＩＣ１６に樹脂３０を塗布するようにしても
良い。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明によれば、半導体部品から
見て孔とは逆側から半導体部品に樹脂を被着するように
したことにより、基板に搭載する半導体部品の表面に光
等の外部刺激に敏感な素材がむき出しているような場合
にも、半導体部品の性能劣化を防止してより性能の高い
半導体装置を製造することが可能であり、さらにこれを
製造装置のわずかな改造で、かつ生産性を低下させるこ
と無く実現することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例に係る半導体部品の樹脂被
覆方法の説明図であり、第１図（ａ）は工程説明図、第
１図（ｂ）は製品断面図、第２図は、従来の半導体部品
の樹脂被覆方法の一例の説明図であり、第２図（ａ）は
工程説明図、第２図（ｂ）は製品断面図である。 １２　・・・　フレームリード １６　・・・　ＩＣ １６ａ　　・・・　ＩＣの下面 ２２．３０　　・・・　樹脂

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 基板の孔を跨ぐように基板に固定された半導体部品に、
   半導体部品から見て孔の側から樹脂を被着し、半導体部
   品を樹脂により被覆する半導体部品の樹脂被覆方法にお
   いて、 半導体部品から見て孔とは逆側から半導体部品に樹脂を
   被着することを特徴とする半導体部品の樹脂被覆方法。