JPH03205757A - 電子機器用電源パッケージ - Google Patents

電子機器用電源パッケージ

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Publication number
JPH03205757A
JPH03205757A JP2000063A JP6390A JPH03205757A JP H03205757 A JPH03205757 A JP H03205757A JP 2000063 A JP2000063 A JP 2000063A JP 6390 A JP6390 A JP 6390A JP H03205757 A JPH03205757 A JP H03205757A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
wiring board
printed wiring
power supply
batteries
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000063A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinji Saito
慎治 斉藤
Akio Komaki
小牧 昭夫
Masahiro Tanji
丹治 雅弘
Kazunori Mitsuhashi
光橋 一紀
Takumi Hayakawa
早川 他く美
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Shin Kobe Electric Machinery Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Kobe Electric Machinery Co Ltd filed Critical Shin Kobe Electric Machinery Co Ltd
Priority to JP2000063A priority Critical patent/JPH03205757A/ja
Publication of JPH03205757A publication Critical patent/JPH03205757A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10Energy storage using batteries

Landscapes

  • Battery Mounting, Suspending (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、薄形2次電池を用いた電子機器用電源パッケ
ージに関するものである。
[従来の技術] 従来、Ni−Cd電池やシール鉛電池等の2次電池は、
コンピュータやFSU(光回線終端装置)のバックアッ
プ用電源又はポータブル電子機器の電源として用いられ
ている。この場合、これら2次電池は、その形状からバ
ッテリ専用ケースに組み込んで所定の電圧にして、電子
機器とは分離型のパッケージとするのが通常であった。
[発明が解決しようとする課題コ このような従来の電子機器用電源では、所定の電圧にす
るには、2次電池を積層又は平面上に並べる必要があり
、これらを収容するバッテリ専用ケースの厚みは10m
mは必要であり、しかも電子機器に対して前述したよう
に分離パッケージとするのが大半であったので、電子機
器のコンパクト軽量化設計を困難にする問題点があった
。また、コンパクトに2次電池を接続すると、発熱に対
して問題点があった。
本発明の目的は、従来より一層薄形化が図れる電子機器
用電源用パッケージを提供することにある。
[課題を解決するための手段コ 上記の目的を達成するための本発明の構成を説明すると
、次の通りである。
請求項(1)に記載の電子機器用電源パッケージは、複
数の薄形2次電池がその広面を基板の上に載せて直列,
並列又は直並列に接続され、前記基板の上に前記各薄形
2次電池を覆うカバーが被せられて該基板に固定されて
いることを特徴とする。
請求項(2)に記載の電子機器用電源パッケージは、請
求項(1)において、前記基板としてプリント配線板又
はフレキシブルプリント配線板が用いられ、前記各薄形
2次電池の各端子は該プリント配線板又はフレキシブル
プリント配線板の導電回路層に接続されて直列,並列又
は直並列接続されていることを特徴とする。
請求項(3)に記載の電子機器用電源パッケージは、請
求項(1)又は(2)のいずれかにおいて、前記基板又
は前記カバーのうちの少なくとも一方に、通気孔が設け
られていることを特徴とする。
[作用] 請求項(1)のように複数の薄形2次電池を用い、これ
らの広面を基板の上に載せて直列,並列又は直並列接続
し、その上をカバーで被う構造にすると、従来より一層
薄形化することができる。
請求項(2)のように基板として、プリント配線板又は
フレキシブルプリント配線板を用いると、その導電回路
層を利用して薄形2次電池の接続を容易に行うことがで
きる。
請求項(3)のように基板又はカバーに通気孔を設ける
と、薄形化しても放熱を良好に行うことができる。
[実施例] 以下、本発明の実施例を第1図及び第2図を参照して詳
細に説明する。図示のように本実施例の電子機器用電源
パッケージにおいては、基板としてプリント配線板1が
設けられ、その表面には導電回路層2が設けられている
。このプリント配線板lの上には、複数の薄形2次電池
3がその広面を載せて導電回路層2を利用して直列接続
,並列接続又は直並列接続されている。なお、直並列接
続とは、直列接続した薄形2次電池3のユニットを複数
ユニット並列接続する場合と、並列接続した薄形2次電
池3のユニットを複数ユニット直列接続する場合との双
方を含むものとする。薄形2次電池3としては、例えば
カード状で厚みが1mm以下の用のを用いる。このよう
な薄形2次電池3の端子3aと導電回路層2との接続は
、半田付けにより行われている。直列,並列又は直並列
接続された薄形2次電池3の両端部の正又は負の端子3
aはプリント配線板1のスルーホールメッキ部4を経て
裏側の電源端子5に接続されている。プリント配線板1
の上には、各薄形2次電池3を被う樹脂性剛体力バー6
が被せられ、ヒートシーラ,超音波溶着又は接着により
該プリント配線板1に気密に固着されている。剛体力バ
ー6には、放熱用の複数の通気孔7が開けられている。
なお、通気孔7はプリント配線板1に設けることもでき
る。
この実施例の場合、総厚みは1.0〜1.5mmであっ
た。
このように薄形2次電池3をプリント配線板1に実装す
るとバッテリケースが不要で、しかも電子機器に直接挿
入できる。また、電子機器からの入れ換えも自由である
。特に、ラップトップパソコン等のフロッピディスクの
下にこの電源パッケージを、ディスクのように出し入れ
できるようにしておけば、バックアップ用電源として最
適である。また、通気孔7により、電子機器の発熱の電
池への影響も少なく、ガス発生による電池側の安全性も
充分配慮できる。
上記実施例では、基板としてプリント配線板を用いたが
、フレキシブルプリント配線板(プリントフィルム)で
もよく、或いは導電回路層を有しない基板でもよい。導
電回路層を有しない基板の場合には、薄形2次電池は該
基板に設けた金具等で接続を行うことができる。
なお、プリント配線板としては、例えばエポキシガラス
布プリント配線板,エボキシガラス不織布配線板,フェ
ノール紙プリント配線板等の硬質配線板を用いることが
できる。また、フレキシブルプリント配線板としては、
ポリエステルフイルムプリント配線板,ポリイミドフイ
ルムプリント配線板等のフィルム状配線板を用いること
ができる。
[発明の効果コ 以上説明したように本発明に係る電子機器用電源パッケ
ージによれば、下記のような効果を得ることができる。
請求項(1)では、複数の薄形2次電池を用い、これら
の広面を基板の上に載せて直列,並列又は直並列接続し
、その上をカバーで被う構造にしているので、従来より
一層薄形化することができる。
請求項(2)では、基板としてプリント配線板又はフレ
キシブルプリント配線板を用いているので、その導電回
路層を利用して薄形2次電池の接続を容易に行うことが
できる。
請求項(3)では、基板又はカバーに通気孔を設けてい
るので、薄形化しても放熱を良好に行うことができ、且
つガス発生による安全性にも十分配慮することができる
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る電子機器用電源パッケージの一実
施例を示す分解斜視図、第2図は第1図のA−A’断面
図である。 1・・・プリント配線板(基板)、2・・・導電回路層
、3・・・薄形2次電池、4・・・スルーホールメッキ
部、5・・・電源端子、6・・・カバー、7・・・通気
孔。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)複数の薄形2次電池がその広面を基板の上に載せ
    て直列、並列又は直並列に接続され、前記基板の上に前
    記各薄形2次電池を覆うカバーが被せられて該基板に固
    定されていることを特徴とする電子機器用電源パッケー
    ジ。
  2. (2)前記基板としてプリント配線板又はフレキシブル
    プリント配線板が用いられ、前記各薄形2次電池の各端
    子は該プリント配線板又はフレキシブルプリント配線板
    の導電回路層に接続されて直列、並列又は直並列接続さ
    れていることを特徴とする請求項(1)に記載の電子機
    器用電源パッケージ。
  3. (3)前記基板又は前記カバーのうちの少なくとも一方
    に、通気孔が設けられていることを特徴とする請求項(
    1)又は(2)のいずれかに記載の電子機器用電源パッ
    ケージ。
JP2000063A 1990-01-05 1990-01-05 電子機器用電源パッケージ Pending JPH03205757A (ja)

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JP2000063A JPH03205757A (ja) 1990-01-05 1990-01-05 電子機器用電源パッケージ

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