JPH07142872A - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
- Publication number
- JPH07142872A JPH07142872A JP28356293A JP28356293A JPH07142872A JP H07142872 A JPH07142872 A JP H07142872A JP 28356293 A JP28356293 A JP 28356293A JP 28356293 A JP28356293 A JP 28356293A JP H07142872 A JPH07142872 A JP H07142872A
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- Japan
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- hole
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 本体ケース１内に制御基板７を配設し、本体
ケース１に制御基板７の発熱部品９が臨むように穴16を
形成した。そして上ケース２の平面形状は左右或いは上
下対称であり、上ケース２には制御基板７に設けられた
スイッチ８を操作する操作部15を形成したことを特徴と
する電子機器。 【効果】 発熱部品の放熱性がよく、ケースの薄型化が
実現できる。また、発熱部品に上ケースの穴を臨ませる
ことで、上ケースの位置決めができ、上ケースの方向を
間違えることがなく、操作部とスイッチとを確実に一致
させることが出来、組み立てが非常に簡単になる。
ケース１に制御基板７の発熱部品９が臨むように穴16を
形成した。そして上ケース２の平面形状は左右或いは上
下対称であり、上ケース２には制御基板７に設けられた
スイッチ８を操作する操作部15を形成したことを特徴と
する電子機器。 【効果】 発熱部品の放熱性がよく、ケースの薄型化が
実現できる。また、発熱部品に上ケースの穴を臨ませる
ことで、上ケースの位置決めができ、上ケースの方向を
間違えることがなく、操作部とスイッチとを確実に一致
させることが出来、組み立てが非常に簡単になる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ケース内に制御基板を
有する電子機器に関する。
有する電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の電子機器は、実公平４−
４０６４４号公報（Ａ６１Ｂ５／０２４５）等に示す如
く、本体ケース内にプリント基板を内蔵し、ケース外側
から操作部を操作することによってプリント基板に取り
付けたキースイッチ部材を入り切りして、電子機器を動
作させるものが知られている。
４０６４４号公報（Ａ６１Ｂ５／０２４５）等に示す如
く、本体ケース内にプリント基板を内蔵し、ケース外側
から操作部を操作することによってプリント基板に取り
付けたキースイッチ部材を入り切りして、電子機器を動
作させるものが知られている。
【０００３】このような電子機器において、ケース本体
を薄型化するために、電子部品とケース内壁との間隔を
短くすると、プリント基板には比較的背の高い電子部品
が実装してあり、発熱した電子部品の熱がケースに伝わ
り、ケース本体に変形が生じる等の問題点があった。
を薄型化するために、電子部品とケース内壁との間隔を
短くすると、プリント基板には比較的背の高い電子部品
が実装してあり、発熱した電子部品の熱がケースに伝わ
り、ケース本体に変形が生じる等の問題点があった。
【０００４】更に、このようにキースイッチ部材がほぼ
平らな電子機器においては、組立の際、上ケースと下ケ
ースとを重ね合わせるときに、左右または上下を反対方
向に重ねてしまうことがあり、上ケースの操作部とプリ
ント基板上のキースイッチ部材とが重ならないことがあ
り、プリント基板の方向と上ケースの方向とを確認して
から組み立てなければならないため、非常に作業性が悪
いという問題点があった。
平らな電子機器においては、組立の際、上ケースと下ケ
ースとを重ね合わせるときに、左右または上下を反対方
向に重ねてしまうことがあり、上ケースの操作部とプリ
ント基板上のキースイッチ部材とが重ならないことがあ
り、プリント基板の方向と上ケースの方向とを確認して
から組み立てなければならないため、非常に作業性が悪
いという問題点があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来の
欠点を解消し、薄型化が実現でき、更に組立性のよい電
子機器を提供することを課題とする。
欠点を解消し、薄型化が実現でき、更に組立性のよい電
子機器を提供することを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上ケースと下
ケースとによってなる本体ケース内に制御基板を配設
し、該制御基板に設けた発熱部品と対向する位置におい
て、前記発熱部品が挿入される穴を前記本体ケースに形
成し、該穴に前記発熱部品を臨ませると共に、前記本体
ケースの穴をを銘板によって覆ったことを特徴とする。
ケースとによってなる本体ケース内に制御基板を配設
し、該制御基板に設けた発熱部品と対向する位置におい
て、前記発熱部品が挿入される穴を前記本体ケースに形
成し、該穴に前記発熱部品を臨ませると共に、前記本体
ケースの穴をを銘板によって覆ったことを特徴とする。
【０００７】また、前記上ケースの平面形状は左右対称
であり、該上ケースには前記制御基板に設けられたスイ
ッチを操作する操作部を形成したことを特徴とする。
であり、該上ケースには前記制御基板に設けられたスイ
ッチを操作する操作部を形成したことを特徴とする。
【０００８】更に、前記上ケースの平面形状は上下対称
であり、該上ケースには前記制御基板に設けられたスイ
ッチを操作する操作部を形成したことを特徴とする。
であり、該上ケースには前記制御基板に設けられたスイ
ッチを操作する操作部を形成したことを特徴とする。
【０００９】
【作用】制御基板の発熱部品を本体ケースの穴に臨ませ
て、上下ケース全体の薄型化を図るとともに、制御基板
の動作による発熱部品の発熱をその穴から逃すようにし
た。この発熱部品は穴に臨ませた状態であるため、熱は
銘板を通って放熱される。
て、上下ケース全体の薄型化を図るとともに、制御基板
の動作による発熱部品の発熱をその穴から逃すようにし
た。この発熱部品は穴に臨ませた状態であるため、熱は
銘板を通って放熱される。
【００１０】また、組み立てる時、上ケースと制御基板
とを係合させる場合に、上ケースの穴に発熱部品を入れ
ることによって制御基板と上ケースの左右、あるいは上
下の間違いがなく、制御基板上のスイッチが上ケースの
操作部に当接するように、間違いなく組み立てることが
出来る。
とを係合させる場合に、上ケースの穴に発熱部品を入れ
ることによって制御基板と上ケースの左右、あるいは上
下の間違いがなく、制御基板上のスイッチが上ケースの
操作部に当接するように、間違いなく組み立てることが
出来る。
【００１１】
【実施例】本発明の一実施例を低周波治療器を例に、図
面に基づき説明する。
面に基づき説明する。
【００１２】１は、上ケース２と下ケース３とからなる
本体ケースで、該本体ケース１上には後述するスイッチ
８がある部分を示すポリエステル製フィルム状の銘板４
が貼り付けてある。この本体ケース１の平面形状は略長
方形の左右、あるいは上下対称の形状をしており、図３
に示す如く、後述する操作部15が片側にずれた状態にな
っている。そして、銘板４には、後述するスイッチ８の
動作内容が表示してある。
本体ケースで、該本体ケース１上には後述するスイッチ
８がある部分を示すポリエステル製フィルム状の銘板４
が貼り付けてある。この本体ケース１の平面形状は略長
方形の左右、あるいは上下対称の形状をしており、図３
に示す如く、後述する操作部15が片側にずれた状態にな
っている。そして、銘板４には、後述するスイッチ８の
動作内容が表示してある。
【００１３】５は、電源となる電池であり、前記下ケー
ス３には前記電池５を覆う電池カバー６が嵌合してお
り、下ケース３に対して着脱自在に設けてある。
ス３には前記電池５を覆う電池カバー６が嵌合してお
り、下ケース３に対して着脱自在に設けてある。
【００１４】７は、前記上ケース２と前記下ケース３と
によって形成される空間内に設けられた制御基板で、該
制御基板７には抵抗、コンデンサ、コイル等の電子部品
とスイッチ８が実装してある。９は、比較的背の高い部
品であるコイルで、動作時には他の部品と比べて高い温
度になる。前記制御基板７は前記電池５を電源として低
周波電流を発生し、この低周波電流は制御基板７に接続
されている電極リード10によって制御基板７から出力さ
れる。
によって形成される空間内に設けられた制御基板で、該
制御基板７には抵抗、コンデンサ、コイル等の電子部品
とスイッチ８が実装してある。９は、比較的背の高い部
品であるコイルで、動作時には他の部品と比べて高い温
度になる。前記制御基板７は前記電池５を電源として低
周波電流を発生し、この低周波電流は制御基板７に接続
されている電極リード10によって制御基板７から出力さ
れる。
【００１５】11は、前記下ケース３を貫通して設けられ
た電極ピンで、12は該電極ピン11に接続され前記下ケー
ス３底面に位置する電極シートである。そして、前記電
極シート12は、前記電極リード10から出力された低周波
電流を前記電極ピン11を介して前記本体ケース１外に出
力する。前記電極シート12は、可撓性のフィルム状のシ
ートにカーボンが印刷されて形成されており、片側の略
前面が導通するようになっている。
た電極ピンで、12は該電極ピン11に接続され前記下ケー
ス３底面に位置する電極シートである。そして、前記電
極シート12は、前記電極リード10から出力された低周波
電流を前記電極ピン11を介して前記本体ケース１外に出
力する。前記電極シート12は、可撓性のフィルム状のシ
ートにカーボンが印刷されて形成されており、片側の略
前面が導通するようになっている。
【００１６】13は、前記電極ピン11を上に貼り付けるこ
とで保護できる絶縁性の電極保護シールである。
とで保護できる絶縁性の電極保護シールである。
【００１７】14は、前記電極保護シール13の一部を覆
い、前記電極シート12のカーボン印刷部全体を覆う粘着
パッドであり、該粘着パッド14はゲル状で粘着性があり
導電性を有しているため、使用者の人体に貼り付いて、
前記制御基板７から出力される低周波電流を人体の患部
に流すことが出来る。
い、前記電極シート12のカーボン印刷部全体を覆う粘着
パッドであり、該粘着パッド14はゲル状で粘着性があり
導電性を有しているため、使用者の人体に貼り付いて、
前記制御基板７から出力される低周波電流を人体の患部
に流すことが出来る。
【００１８】15は、前記上ケース２の前記スイッチ８と
当接する位置に設けられた操作部で、図２に示す如く、
前記上ケース２の前記スイッチ８と当接する部分の周囲
を切り欠くことによってその部分が撓むようになり、前
記操作部15を押さえることで前記スイッチ８の操作が可
能になっている。この実施例では、スイッチ８が２つ設
けてあり、片方のスイッチは、１回押さえることで動作
をスタートし、更に押さえることで低周波電流が段階的
に多くなるように変化し、その回数が多いほど低周波電
流が多く流れるようにしてある。また、他方のスイッチ
は押す回数に応じて低周波電流が段階的に少なくなるよ
うになっており、最後に電源が切れるようになってい
る。
当接する位置に設けられた操作部で、図２に示す如く、
前記上ケース２の前記スイッチ８と当接する部分の周囲
を切り欠くことによってその部分が撓むようになり、前
記操作部15を押さえることで前記スイッチ８の操作が可
能になっている。この実施例では、スイッチ８が２つ設
けてあり、片方のスイッチは、１回押さえることで動作
をスタートし、更に押さえることで低周波電流が段階的
に多くなるように変化し、その回数が多いほど低周波電
流が多く流れるようにしてある。また、他方のスイッチ
は押す回数に応じて低周波電流が段階的に少なくなるよ
うになっており、最後に電源が切れるようになってい
る。
【００１９】16は、前記上ケース２の前記コイル９が位
置するところに設けられた穴で、該穴16は比較的背の高
い部品があるところで、しかも発熱性の高い部品の上面
に形成してある。そして、該穴16の中には前記コイル９
が位置しており、前記銘板４に当たらない位置まで前記
コイル９が入ることによって薄型化を図っている。そし
て、上ケース２の下面高さは、前記下ケース３に係合し
たとき、制御基板７側よりも電池５側を低くしているた
め、上ケース２の取り付け方向が左右逆になった場合は
コイル９が上ケース２に当たり、上ケース２と下ケース
３は係合せず、組み立てられないようになっている。
置するところに設けられた穴で、該穴16は比較的背の高
い部品があるところで、しかも発熱性の高い部品の上面
に形成してある。そして、該穴16の中には前記コイル９
が位置しており、前記銘板４に当たらない位置まで前記
コイル９が入ることによって薄型化を図っている。そし
て、上ケース２の下面高さは、前記下ケース３に係合し
たとき、制御基板７側よりも電池５側を低くしているた
め、上ケース２の取り付け方向が左右逆になった場合は
コイル９が上ケース２に当たり、上ケース２と下ケース
３は係合せず、組み立てられないようになっている。
【００２０】次に動作について説明する。
【００２１】この低周波治療器は、粘着パッド14の粘着
力によって本体ケース１と共に使用者の患部に貼り付
き、本体ケース１の操作部15を操作することでスイッチ
８が押され、設定された大きさの低周波電流が制御基板
７から出力し、粘着パッド14を介して患部に流れる。こ
の動作を切りたい時には、もう一方のスイッチ８を数回
押していくことで低周波電流の大きさはだんだん小さく
なり、最終的には停止する。
力によって本体ケース１と共に使用者の患部に貼り付
き、本体ケース１の操作部15を操作することでスイッチ
８が押され、設定された大きさの低周波電流が制御基板
７から出力し、粘着パッド14を介して患部に流れる。こ
の動作を切りたい時には、もう一方のスイッチ８を数回
押していくことで低周波電流の大きさはだんだん小さく
なり、最終的には停止する。
【００２２】この低周波治療器における本体ケース１の
組み立て方を説明すると、下ケース３上に制御基板７を
載せ、その上から上ケース２をネジ止めすることで本体
ケース１を形成し、制御基板７を挟み込むことで制御基
板７が固定される。
組み立て方を説明すると、下ケース３上に制御基板７を
載せ、その上から上ケース２をネジ止めすることで本体
ケース１を形成し、制御基板７を挟み込むことで制御基
板７が固定される。
【００２３】制御基板７上に上ケース２を載せるとき、
上ケース２の平面形状は略長方形の左右、あるいは上下
が対称の形状であるため、スイッチ８と操作部15が当接
する方向に組み立てなければならない。そのため、制御
基板７上に突出したコイル９に上ケース２に形成した穴
16が嵌合する方向で位置決めし、上ケース２を組み立て
れば、上ケース２の方向を間違えることがなく、正確に
本体ケース１を組み立てることが出来る。
上ケース２の平面形状は略長方形の左右、あるいは上下
が対称の形状であるため、スイッチ８と操作部15が当接
する方向に組み立てなければならない。そのため、制御
基板７上に突出したコイル９に上ケース２に形成した穴
16が嵌合する方向で位置決めし、上ケース２を組み立て
れば、上ケース２の方向を間違えることがなく、正確に
本体ケース１を組み立てることが出来る。
【００２４】また、組み立てた際に、この穴16の途中ま
でコイル９が嵌合してくるので、上ケース２と下ケース
３の間隔を狭く出来、薄型化が図れることになる。更
に、コイル９から発熱する熱は銘板４を通過するだけで
放熱するので、従来のように上ケース２と銘板４を通過
して放熱しなくても良く、非常に放熱性がよく、安全性
を高めることが出来る。
でコイル９が嵌合してくるので、上ケース２と下ケース
３の間隔を狭く出来、薄型化が図れることになる。更
に、コイル９から発熱する熱は銘板４を通過するだけで
放熱するので、従来のように上ケース２と銘板４を通過
して放熱しなくても良く、非常に放熱性がよく、安全性
を高めることが出来る。
【００２５】この実施例では、銘板４の材質をポリエス
テル製にしたが、更に放熱効率のよいアルミ製フィルム
等を用いても構わない。
テル製にしたが、更に放熱効率のよいアルミ製フィルム
等を用いても構わない。
【００２６】この実施例以外に、上ケース２の平面形状
が点対称の場合についても、本発明が適用できる。
が点対称の場合についても、本発明が適用できる。
【００２７】また、この実施例において、前記穴16は上
ケース２に形成しているが、下ケース３に形成し発熱部
品９を下向きに置いても構わない。
ケース２に形成しているが、下ケース３に形成し発熱部
品９を下向きに置いても構わない。
【００２８】
【発明の効果】本発明によると、制御基板に設けた発熱
部品と対向する位置において、発熱部品が挿入される穴
を本体ケースに形成し、その穴に発熱部品を臨ませると
共に本体ケースの穴を銘板によって覆った構成にしてい
るので、発熱部品の放熱性がよく、ケースの薄型化が実
現できる等の効果を奏する。
部品と対向する位置において、発熱部品が挿入される穴
を本体ケースに形成し、その穴に発熱部品を臨ませると
共に本体ケースの穴を銘板によって覆った構成にしてい
るので、発熱部品の放熱性がよく、ケースの薄型化が実
現できる等の効果を奏する。
【００２９】また、上ケースの平面形状は左右或いは上
下方向に対称であり、上ケースには制御基板に設けられ
たスイッチを操作する操作部を形成したので、発熱部品
に上ケースの穴を臨ませることで、上ケースが位置決め
でき、上ケースの方向を間違えることがなく、操作部と
スイッチとを確実に一致させることが出来、組み立てが
非常に簡単になる。
下方向に対称であり、上ケースには制御基板に設けられ
たスイッチを操作する操作部を形成したので、発熱部品
に上ケースの穴を臨ませることで、上ケースが位置決め
でき、上ケースの方向を間違えることがなく、操作部と
スイッチとを確実に一致させることが出来、組み立てが
非常に簡単になる。
【図１】本発明の実施例である電子機器の断面図であ
る。
る。
【図２】同銘板を取り除いた上面図である。
【図３】同上面図である。
【図４】同底面図である。
２ 上ケース ３ 下ケース １ 本体ケース ７ 制御基板 ９ 発熱部品（コイル） 16 穴 ４ 銘板 ８ スイッチ 15 操作部
Claims (3)
- 【請求項１】 上ケースと下ケースとによってなる本体
ケース内に制御基板を配設し、該制御基板に設けた発熱
部品と対向する位置において、前記発熱部品が挿入され
る穴を前記本体ケースに形成し、該穴に前記発熱部品を
臨ませると共に、前記本体ケースの穴をを銘板によって
覆ったことを特徴とする電子機器。 - 【請求項２】 前記上ケースの平面形状は左右対称であ
り、該上ケースには前記制御基板に設けられたスイッチ
を操作する操作部を形成したことを特徴とする請求項１
記載の電子機器。 - 【請求項３】 前記上ケースの平面形状は上下対称であ
り、該上ケースには前記制御基板に設けられたスイッチ
を操作する操作部を形成したことを特徴とする請求項１
記載の電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28356293A JPH07142872A (ja) | 1993-11-12 | 1993-11-12 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28356293A JPH07142872A (ja) | 1993-11-12 | 1993-11-12 | 電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07142872A true JPH07142872A (ja) | 1995-06-02 |
Family
ID=17667142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28356293A Pending JPH07142872A (ja) | 1993-11-12 | 1993-11-12 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07142872A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19980066609A (ko) * | 1997-01-27 | 1998-10-15 | 이양희 | 휴대용 피부맛사지기 |
| TWI555144B (zh) * | 2012-02-07 | 2016-10-21 | Shinetsu Chemical Co | A sealing material layer composite body, a sealed semiconductor element carrying substrate, and a sealing semiconductor element forming a wafer, a semiconductor device, and a semiconductor device manufacturing method |
| US10695566B1 (en) | 2019-04-16 | 2020-06-30 | Nu Eyne Co., Ltd. | Multichannel stimulation system for regenerating damaged corneal nerves |
| WO2020213820A1 (ko) * | 2019-04-16 | 2020-10-22 | ㈜뉴아인 | 손상된 각막 신경 재생을 위한 멀티 채널 자극 시스템의 사용 방법 |
-
1993
- 1993-11-12 JP JP28356293A patent/JPH07142872A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19980066609A (ko) * | 1997-01-27 | 1998-10-15 | 이양희 | 휴대용 피부맛사지기 |
| TWI555144B (zh) * | 2012-02-07 | 2016-10-21 | Shinetsu Chemical Co | A sealing material layer composite body, a sealed semiconductor element carrying substrate, and a sealing semiconductor element forming a wafer, a semiconductor device, and a semiconductor device manufacturing method |
| US10695566B1 (en) | 2019-04-16 | 2020-06-30 | Nu Eyne Co., Ltd. | Multichannel stimulation system for regenerating damaged corneal nerves |
| WO2020213820A1 (ko) * | 2019-04-16 | 2020-10-22 | ㈜뉴아인 | 손상된 각막 신경 재생을 위한 멀티 채널 자극 시스템의 사용 방법 |
| WO2020213819A1 (ko) * | 2019-04-16 | 2020-10-22 | ㈜뉴아인 | 손상된 각막 신경 재생을 위한 멀티 채널 자극 시스템 |
| CN113677393A (zh) * | 2019-04-16 | 2021-11-19 | 株式会社努阿音 | 用于受损角膜神经再生的多通道刺激系统 |
| GB2596694A (en) * | 2019-04-16 | 2022-01-05 | Nu Eyne Co Ltd | Multi-channel stimulation system for regenerating damaged corneal nerves |
| GB2596694B (en) * | 2019-04-16 | 2022-10-05 | Nu Eyne Co Ltd | Multichannel stimulation system for regenerating damaged corneal nerves |
| CN113677393B (zh) * | 2019-04-16 | 2023-11-03 | 株式会社努阿音 | 用于受损角膜神经再生的多通道刺激系统 |
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