JPH03203258A - 電子部品の樹脂封止成形体におけるリード姿勢の修整方法及びその修整装置 - Google Patents

電子部品の樹脂封止成形体におけるリード姿勢の修整方法及びその修整装置

Info

Publication number
JPH03203258A
JPH03203258A JP34438789A JP34438789A JPH03203258A JP H03203258 A JPH03203258 A JP H03203258A JP 34438789 A JP34438789 A JP 34438789A JP 34438789 A JP34438789 A JP 34438789A JP H03203258 A JPH03203258 A JP H03203258A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead
resin
posture
leads
molded body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP34438789A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshihiko Furushima
佳彦 古島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TOOWA KK
Original Assignee
TOOWA KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TOOWA KK filed Critical TOOWA KK
Priority to JP34438789A priority Critical patent/JPH03203258A/ja
Publication of JPH03203258A publication Critical patent/JPH03203258A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、IC等の電子部品を樹脂材料によって封止
成形した成形面における外部リードの変− 形姿勢を適正な姿勢である元の状態に修整する方法とそ
の修整装置に関するものである。
〔従来の技術〕
従来より、IC、ダイオード、コンデンサー等を熱硬化
性樹脂材料によって封止成形する電子部品の樹脂封止成
形方法が知られている。
この方法は、例えば、型開きした上下両金型の型面に電
子部品を装着したリードフレームを供給セットすると共
に、ポット内に樹脂材料を供給して該両金型の型締めを
行ない、次に、ポット内の樹脂材料を加熱溶融化してこ
れをキャビティ内に加圧注入し該キャビティ内に嵌装し
た電子部品をキャビティ形状に対応して成形される樹脂
成形体内に封止成形し、次に、該樹脂封止成形体におけ
る不要部分及びリードフレームの不要部分を切断除去す
るものであって、これにより該樹脂封止成形体の外部に
所要数の外部リードを突設した態様の成形品を得ること
ができる。
また、上記リードフレームの素材としては、例えば、C
u−Ni−Co合金やFe−Ni合金等が多く用いられ
ている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
ところで、この種の成形品は、硬質の樹脂封止成形体と
該成形体の外部に突設されている所要数の外部リードと
から構成されているため、その人為的な取扱時や外部リ
ードを所要形状に折り曲げる次工程側への供給搬送時等
において外部リードが人体や機器類に触れて変形するこ
とがある。
この変形外部リードが隣設された外部リードに接触した
り、その外部リード間の所定間隙を維持できないときは
その機能を失い、或は、機器類への組付けが不能になる
等の弊害が生じる。
また、この弊害を解消するために、該変形外部リードを
手作業にて修整する場合は、非能率的であると共に、均
一な成形品を得ることができず、従って、品質上及び生
産効率上の問題がある。
本発明は、変形された外部リードの姿勢を効率良く且つ
確実に適正状態に修整することにより、高品質性及び高
信頼性を備えた電子部品の樹脂封止成形品を高能率生産
することができる方法とその装置を提供することを目的
とするものである。
〔問題点を解決するための手段〕
上述したような従来の問題点を解消するための本発明に
係る電子部品の樹脂封止成形体におけるリード姿勢の修
整方法は、外部に所要数のリードを突設した電子部品の
樹脂封止成形体を支持させる工程と、上記支持工程にて
支持した樹脂封止成形体における被修整リード間の位置
にリード姿勢修整用のプレートを移動させる工程と、上
記移動工程にて移動させたプレートを上記被修整リード
間に挿入して該部分のリード姿勢を適正状態に修整させ
る工程とから成ることを特徴とする。
また、本発明に係るリード姿勢の修整方法は、外部に所
要数のリードを突設した電子部品の樹脂封止成形体を支
持させる工程と、上記支持工程にて支持した樹脂封止成
形体における各リードの両側所定位置に所要の間隙を保
たせて該各リードの姿勢修整用型面を対向配置させる工
程と、上記支持工程にて支持した樹脂封止成形体若しく
は上記姿勢修整用型面の少なくとも一方側を相対的に往
復移動させることにより各リードとその姿勢修整用型面
との両者を上記間隔の範囲内で擦合わせて該各リードの
姿勢を適正状態に修整させる工程とから成ることを特徴
とする。
また、本発明に係るリード姿勢の修整方法は、外部に所
要数のリードを突設した電子部品の樹脂封止成形体を支
持させる工程と、上記支持工程にて支持した樹脂封止成
形体における被修整リード間の位置にリード姿勢修整用
のプレートを移動させる工程と、該移動工程にて移動さ
せたプレートを、該被修整リード間に挿入して該部分の
リード姿勢を修整させる第一次修整工程と、該第−次修
整工程を経た電子部品の樹脂封止成形体を支持させる工
程と、該支持工程にて支持した樹脂封止成形体における
各リードの両側所定位置に、所要の間隙を保たせて、該
各リードの姿勢修整用型面を対向配置させる工程と、該
支持工程にて支持し/こ樹脂封止成形体、若しくは、上
記姿勢修整用型面の少なくとも一方側を相対的に往復移
動させることにより、各リードとその姿勢修整用型面ど
の両= 9 0 者を上記間隔の範囲内で擦合わせて該各リードの姿勢を
適正状態に折り曲げる第二次修整工程工程とから成るこ
とを特徴とする。
また、本発明に係るリード姿勢の修整方法は、リード姿
勢修整用プレートを被修整リード間に挿入して該部分の
リード姿勢を適正状態に修整させる工程において、上記
プレートを被修整リード間で所要方向へ往復移動させて
該被修整リードの先端部位置を修整させることを特徴と
する。
また、本発明に係るリード姿勢の修整方法は、各リード
とその姿勢修整用型面との両者を所要の間隔の範囲内で
擦合わせて該各リードの姿勢を適正状態に修整させる工
程において、該各リードをクランプしないことを特徴と
する。
また、本発明に係るリード姿勢の修整方法は、各リード
とその姿勢修整用型面との両者を所要の間隔の範朋内で
擦合わせて該各リードの姿勢を適正状態に修整させる工
程において、該各リードの夫々に対して、変形したリー
ド角度よりも大きな角度位置にまで折り曲げる折曲加工
力を加えることを特徴とするものである。
また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形体における
リード姿勢の修整装置は、所要数の外部リードを有する
電子部品の樹脂封止成形体の支持機構と、該樹脂封止成
形体における被修整リードの姿勢修整用プレートと、該
修整用プレーI・を上記支持機構にて支持させた樹脂封
止成形体における被修整リード間の位置に移動し且つ該
修整用プレートを上記被修整リード間に挿入させるよう
に設定した自動制御機構とから構成されていることを特
徴とする。
また、本発明に係るリード姿勢の修整装置は、所要数の
外部リードを有する電子部品の樹脂封止成形体の支持機
構と、該支持機構にて支持させた樹脂封止成形体におけ
る上記各リードの両側所定位置に所要の間隙を保たせて
対向配置した該各リードの姿勢修整用型部材と、上記支
持機構にて支持した樹脂封止成形体、若しくは、上記姿
勢修整用型部材の少なくとも一方側を相対的に往復移動
させる所要の往復駆動機構とから構成されていることを
特徴とする。
また、本発明に係るリード姿勢の修整装置は、所要数の
外部リードを有する電子部品の樹脂封止成形体の支持機
構と、該樹脂封止成形体における被修整リードの姿勢修
整用プレートと、該修整用プレートを上記支持機構にて
支持させた樹脂封止成形体における被修整リード間の位
置に移動し且つ該修整用プレートを上記被修整リード間
に挿入させるように設定した自動制御機構と、上記被修
整リード間の修整を経た樹脂封止成形体の支持機構と、
該支持機構にて支持させた樹脂封止成形体における各リ
ードの両側所定位置に所要の間隙を保たせて対向配置し
た該各リードの姿勢修整用型部材と、該樹脂封止成形体
、若しくは、該姿勢修整用型部材の少なくとも一方側を
相対的に往復移動させる所要の往復駆動機構とから構成
されていることを特徴とする。
また、本発明に係るリード姿勢の修整装置は、修整用プ
レートの自動制御機構が、該プレートを樹脂封止成形体
における被修整リード間の位置に移動させると共に、該
プレートを被修整リード間に挿入し、且つ、該プレート
を被修整リード間で所要方向へ往復移動させて該被修整
リードの先端部位置を修整させるように設定されている
ことを特徴とするものである。
〔作用〕
上記した本発明の方法及び構成によれば、修整用プレー
トを被修整リード間に挿入することにより、該プレート
にて強制的に且つ自動的に該部分のリード姿勢を適正状
態に修整することができ、更に、このとき、該プレート
を被修整リード間において所要方向へ往復移動させるこ
とによって、より確実に該被修整リードの先端部位置を
適正状態に修整することができる。
また、本発明の方法及び構成によれば、樹脂封止成形体
、若しくは、リード姿勢修整用型面の少なくとも一方側
を相対的に往復移動させることにより、変形リードとそ
の姿勢修整用型面との両者を所定間隔の範囲内で擦合わ
せて該変形リードの姿勢を適正状態に修整することがで
きる。また、 3 14 この擦合時において変形リードをクランプしないことに
より、上記両者間の擦合わせによるリード姿勢修整作用
をより効率良く行なうことができ、更に、上記擦合時に
おいて該各リードの夫々に対して変形したリード角度よ
りも大きな角度位置にまで折り曲げる折曲加工力を加え
ることにより、全てのリードに対する姿勢修整作用をよ
り効率良く且つ確実に行なうことができる。
また、本発明の方法及び槽底によれば、修整用のプレー
トを被修整リード間に挿入して該部分のリード姿勢を修
整させる第一次修整工程と、該第−次修整工程を経た電
子部品の樹脂封止成形体、若しくは、上記姿勢修整用型
面の少なくとも一方側を相対的に往復移動させて、各リ
ードとその姿勢修整用型面との両者を所要間隔の範囲内
で擦合わせることにより、該各リードの姿勢を適正状態
に修整させる第二次修整工程とを行なうことができ、従
って、変形したリードに対するより確実な姿勢修整作用
を強制的に且つ自動的に、しかも、連続的に行なうこと
ができるものである。
〔実施例〕
次に、本発明を実施例図に基づいて説明する。
第1図には、本発明に係るリード姿勢修整装置の概略全
体構成が示されている。
この装置は、成形品(第4図参照)、即ち、電子部品の
樹脂封止成形体11と、該樹脂封止成形体の外部に突設
した所要数の外部リード12とから構成される成形品1
の支持機構2と、上記樹脂封止成形体11における被修
整リード13・14の姿勢修整用プレート3と、該修整
用プレート3を上記支持機構2にて支持させた樹脂封止
成形体1における被修整リード13・14間(Sl)の
位置に移動し且つ該修整用プレート3を該被修整リード
間(Sl)に挿入させるように設定した自動制御機構4
と、上記被修整リード11・14間の修整を経た成形品
1における樹脂封止成形体11の支持機構5と、該支持
機構5にて支持させた樹脂封止成形体11における外部
リード12の上下両側の所定位置に所要の間隙(S2)
を保たせて対向配置させる該外部リードの姿勢修整用下
型部材6及び上型部材7と、上記樹脂封止成形体11、
若しくは、上記修整用型部材(6・7)の少なくとも一
方側を相対的に上下方向へ往復移動させる所要の往復駆
動機構61・71とから槽底されている〈第6〜7図等
参照〉。
また、上記した成形品]の支持機構2は、第1図乃至第
3図に示すように、該成形品における樹脂封止成形体1
1の下部を嵌合支持させるための嵌合体2)と、該嵌合
体に嵌合支持した樹脂封止成形体11の上部をスプリン
グ等による所要の弾性にて押圧する押圧体22と、上記
嵌合体2)から成形品1を取り出すための突出ビン23
と、該突出ビンの往復駆動機構24等から構成されてい
る。
また、上記したり7ド姿勢修整用プレート3の先端部に
は、第2図及び第4図に示すように、被修整リード13
・14間の間隙(Sl)への挿入を容易に行なわせるた
めの所要のテーパー面31が設けられている。更に、該
プレートは所要の往復駆動機構32によって、上下及び
左右方向への往復移動が自在となるように設けられてい
る。
また、上記被修整リード11・14間の修整を経た成形
品1における樹脂封止成形体11の支持機構5は、第1
図及び第6図に示すように、該成形品における樹脂封止
成形体の下部を嵌合支持させるための嵌合体51と、該
嵌合体に嵌合支持した樹脂封止成形体の上部をスプリン
グ52等による所要の弾性にて押圧支持させる押圧体5
3と、上記嵌合体51から成形品を取り出すための突出
ビン54等から構成されている。更に、上記嵌合体51
ど突出ビン54は、所要の往復駆動機構55によって、
上下方向への往復移動が自在となるように設けられてい
る。
また、上記した外部リード12の姿勢修整用下型部材6
及びその上型部材7は、第1図及び第6図に示すように
、上記支持機構5の配設位置付近に配置されると共に、
そのいずれか一方若しくは両方の型部材は所要の往復駆
動機i6x・71によって上下方向への往復移動が自在
となるように設けられている。また、この両型部材はス
トッパー機構(図示なし)を介して外部リード12にお
ける上下両側の所定位置において所要の間隙(S2)を
保つことができるように対向配設されている。なお、こ
 17− 8 の所要間隙(S2)の広狭調整は、例えば、上記したス
トッパー位置を変更する等の手段により、その調整が自
在となるように構成されている。更に、該両型部材の対
向型面には成形品の外部リード1□と擦れ合って該外部
リードの姿勢を修整させるための所要の擦合面62・7
2が夫々猛威されている。
なお、上記した自動制御機構4は、成形品1の支持機構
2とその突出ピン23の往復駆動機構24修整用プレー
ト3の往復駆動機構32・成形品1の支持機構5とその
突出ピン54の往復駆動機構55・修整用両型部材(6
・7〉の往復駆動機構61・7、の夫々についての0N
−OFF動作を各別に、或は、それらを自動的に連続し
て制御することができるように設けられている。
以下、上記構成から成る修整装置を用いて成形品におけ
る外部リードの変形姿勢を適正な姿勢である元の状態に
修整する場合について説明する。
まず、成形品における外部リードの形状が、折曲加工前
の形状(第2図乃至第4図参照)のように、左右方向に
突設されてはいるが、そのいずれ 9 かの外部リード(13・14)が変形して所定のリード
間隙(Sl)が保たれていないときは、これを次のよう
にして修整することができる。
即ち、上記した樹脂封止成形体〕1を支持機構2におけ
る嵌合体2)と押圧体22とによって嵌合支持させ、次
に、自動制御機構4を介してリード姿勢修整用のプレー
ト3を該樹脂封止成形体における被修整外部リード〈1
3・14〉間の位置に移動させ、次に、上記プレート3
を被修整リード(13・]4)間の間隙(Sl)に挿入
すればよい。このとき、上記被修整外部リード(1,・
14)は該プレート3によって強制的に且つ自動的に適
正状態に修整されることになる。従って、上記した押圧
体22による成形品1への押圧状態を解くと共に、上記
した突出ピン23を上動させることにより、該成形品を
上記した嵌合体2)から取り出することができる。
なお、上記した外部リードの形状は、例えば、逆り字型
や略J字型、或は、略Z字型等に折曲加工されて完成品
となるが、このような折曲加工後における外部リードの
変形についても同様に修整2 〇 − することができる。
即ち、これを第5図に示す略J字型のものについて説明
すると、その樹脂封止成形体101を支持機構20にお
ける嵌合体20iと押圧体202とによって嵌合支持さ
せ、次に、自動制御機構(4)を介してリード姿勢修整
用プレート30を上記樹脂封止成形体10+における被
修整外部り−1〜(103・104)間の位置に移動さ
せ、次に、上記プレート30を該被修整外部リード間の
間隙(Sl)に挿入すればよい。
このとき、該被修整リードは、該プレートによって、上
述した場合と同様に、強制的に且つ自動的に適正状態に
修整されることになるのである。
ところで、各外部リード1□間の間隙〈Sl〉が上述し
たリード修整工程によって修整された状態にある成形品
や、例えば、第7図に示すように、外部リード1002
が略Z字型に折曲加工された後に変形し、た状態にある
成形品100であって、それらの外部リードにおける水
平方向のリード姿勢が不揃いである場合については、こ
れらの不揃い(変形姿勢)を次のようにして修整するこ
とができる。
即ち、これを第7図に示す略Z字型のものについて説明
すると、その樹脂封止成形体100、を支持機構5にお
ける嵌合体51と押圧体53とによって嵌合支持させる
。次に、第7図に示すように、」二記樹脂封止戒形体1
00】における外部リード100□の上下両側の所定位
置に該外部リードの姿勢修整用下型部材6及び上型部材
7を対向配置する。次に第8図に示すように、その上型
部材7を下動させて該両型部材(6・7)に形成した擦
合面62・7□間に所要の間隙(S2)を構成する。次
に、第9図に示すように、所要の往復駆動機構(55)
を介して樹脂封止成形体1001の支持機構5を下動さ
せると共に、その後、第10図に示すように、該支持機
構を上動させると云った少なくとも一往復移動を行なえ
ばよい。このとき、上記各外部り−F1002の上記し
た姿勢が第7図に示すような不揃いの状態にあっても、
該各外部リードの夫々には、第9図に示すように、下型
部材における擦合面6□との擦合作用による上方向への
折曲加工力が加えられ、また、その後の支持機構5の上
動時において、該各外部1 2 リードの夫々には、第10図に示すように、上型部材に
おける擦合面7□との擦合作用による下方向への折曲加
工力が加えられることになる。
このため、上記した両型部材(6・7)間における間隙
(S2)の広狭調整、及び/又は、上記した自動制御機
構4による支持機構5の上下往復移動距離の長短調整に
より水平方向における各外部リード]002の角度調整
を行なうことができ、従って、これにより水平方向にお
ける各外部リード1002の姿勢修整を行なうことがで
きる。また、上記した上型部材7を所定高さ位置にまで
上動させることによって上記押圧体53による成形品1
00への押圧状態を解くことができるので、その後に、
上記した突出ビン54を上動させて該成形品を上記嵌合
体51から取り出せばよい。
本発明は、上述した実施例図のものに限定されるもので
はなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応
じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用できるもの
である。
例えば、国側においては、両型部材く6・7)側を固定
させた状態とし且つ支持機構5側を上下往復移動させる
場合について示したが、要するに、上記した両型部材間
の間隙(S2)において、それらの擦合面62・72と
各外部リード1002とを擦合わせる作用が得られれば
よい。従って、これら両者の動作は相対的なものであっ
て、例えば、該支持機構側を固定させた状態とし且つ該
両型部材側を上下往復移動させる逆の構成態様であって
もよい。また、該両者の夫々を往復移動させる構成態様
を採用してもよい。更に、各外部リードに対し、より確
実な姿勢修整作用を得ることを目的として、該支持機構
、及び/又は、該両型部材の上下往復移動回数を複数回
行なうように設定してもよい。
また、上述したリード姿勢修整用のプレート3を被修整
外部リード(13・14〉間の間隙(Sl)に挿入して
該部分のリード姿勢を適正状態に修整させる工程におい
て、該プレート3を被修整外部リード(13・14〉間
で所要方向へ往復移動させることにより、該被修整外部
リードの先端部位置をより効率良く且つ確実に修整する
ようにしてもよい。
また、上記リード姿勢修整用プレート3の肉厚と外部リ
ード間の間隙(Sl)とが略同じ寸法となるように設定
してもよい。更に、上記プレート3のホルダー33に対
して肉厚の異なる複数種類の修整用プレートを自在に且
つ任意に選択して着脱交換できる構成を採用してもよい
また、各外部リードとその姿勢修整用型面との両者を所
要の間隔の範囲内で擦合わせて該各外部リードの姿勢を
適正状態に修整させる工程において、該各外部リードを
クランプしないこと、例えば、該各外部リードを成形品
の支持機構や両型部材間等によって直接的にクランプさ
せない構成を採用することにより、該各外部リードに自
由性を付与して両擦合面との擦合作用に基づく修整作用
をより効率良く行なうようにしてもよい。
また、各外部リードとその姿勢修整用型面(両擦合面)
との両者を所要間隔の範囲内で擦合わせて該各外部リー
ドの姿勢を適正状態に修整させる工程において、該各外
部リードの夫々に対して、変形したリード角度よりも大
きな角度位置にまで折り曲げる折曲加工力を加えること
により、」1記変形リードに対する修整作用がその反力
若しくは弾性によって阻害されるのを確実に防止して、
全ての外部リードに対する姿勢修整作用を効率良く且つ
確実に行なうようにしてもよい。
また、各外部リードと擦合わせるための姿勢修整用型面
(両擦合面)は、国側においては、いずれも固定された
平面状のものを示しているが、この両擦合面は必ずしも
平面的なものである必要はなく、これに換えて、例えば
、各外部リードとの擦合個所に所要の回転体を枢着させ
る構成を採用しても差し支えないものである。
また、国側においては、樹脂封止成形体の二方向から外
部リードが突設されている形式の成形品を示しているが
、この外部リードが一方向若しくは三以上の方向から突
設される形式の成形品についても同様に実施することが
できる。
また、国側においては、各往復駆動機構における往復移
動方向が上下方向となるような縦型の全体構成を示して
いるが、該方向が左右方向となる 5 6 ような横型の全体構成を採用してもよい。
〔発明の効果〕
本発明によれば、変形された外部リードの姿勢を効率良
く且つ確実に、しかも、連続して自動的に適正状態に修
整することができるので、高品質性及び高信頼性を備え
た電子部品の樹脂封止成形品を高能率生産することがで
きると云った優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明に係るリード姿勢修整装置の構成概略
を示す全体正面図である。 第2図は、本発明に係るリード姿勢修整装置の構成概略
を示す一部切欠縦断正面図である。 第3図は、第2図の構成に対応する一部切欠縦断側面図
である。 第4図は、第2図の構成に基づく作用を説明するための
成形品要部の一部切欠平面図である。 第5図は、他のリード形状における修整作用を説明する
ための装置要部及び成形品の一部切欠側面図である。 第6図は、本発明に係るリード姿勢修整装置の構成要部
を示す一部切欠縦断正面図である。 第7図乃至第10図は、いずれも第6図の構成に基づく
作用を説明するための装置要部の一部切欠縦断正面図で
ある。 〔符号の説明〕 Sl・S2・・・間隙 1・・・成形品 1□・・・樹脂封止成形体 12・・・外部リード 13・・・被修整リード 14・・・被修整リード 2・・・支持機構 2)・・・嵌合体 22・・・押圧体 23・・・突出ピン 24・・・往復駆動機構 3・・・修整用プレート 31・・・テーパー面 32・・・往復駆動機構 33・・・ホルダー 4・・・自動制御機構 5・・・支持機構 51・・・嵌合体 52・・・スプリング 53・・・押圧体 54・・・突出ピン 55・・・往復駆動機構 6・・・下型部材 61・・・往復駆動機構 62・・・擦合面 7・・・上型部材 7I・・・往復駆動機構 72・・・擦合面 10・・・成形品 10、・・・樹脂封止成形体 103・・・被修整外部リード 104・・・被修整外部リード 20・・・支持機構 201・・・嵌合体 202・・・押圧体 30・・・修整用プレート 100・・成形品 100、・・・樹脂封止成形体 1002・・・外部リード

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)外部に所要数のリードを突設した電子部品の樹脂
    封止成形体を支持させる工程と、 上記支持工程にて支持した樹脂封止成形体における被修
    整リード間の位置にリード姿勢修整用のプレートを移動
    させる工程と、 上記移動工程にて移動させたプレートを上記被修整リー
    ド間に挿入して該部分のリード姿勢を適正状態に修整さ
    せる工程と、 から成ることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形体に
    おけるリード姿勢の修整方法。
  2. (2)外部に所要数のリードを突設した電子部品の樹脂
    封止成形体を支持させる工程と、 上記支持工程にて支持した樹脂封止成形体における各リ
    ードの両側所定位置に、所要の間隙を保たせて、該各リ
    ードの姿勢修整用型面を対向配置させる工程と、 上記支持工程にて支持した樹脂封止成形体、若しくは、
    上記姿勢修整用型面の少なくとも一方側を相対的に往復
    移動させることにより、各リードとその姿勢修整用型面
    との両者を上記間隔の範囲内で擦合わせて該各リードの
    姿勢を適正状態に修整させる工程と、 から成ることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形体に
    おけるリード姿勢の修整方法。
  3. (3)外部に所要数のリードを突設した電子部品の樹脂
    封止成形体を支持させる工程と、 上記支持工程にて支持した樹脂封止成形体における被修
    整リード間の位置にリード姿勢修整用のプレートを移動
    させる工程と、 上記移動工程にて移動させたプレートを上記被修整リー
    ド間に挿入して該部分のリード姿勢を修整させる第一次
    修整工程と、 上記第一次修整工程を経た電子部品の樹脂封止成形体を
    支持させる工程と、 該支持工程にて支持した樹脂封止成形体における各リー
    ドの両側所定位置に、所要の間隙を保たせて、該各リー
    ドの姿勢修整用型面を対向配置させる工程と、 該支持工程にて支持した樹脂封止成形体、若しくは、上
    記姿勢修整用型面の少なくとも一方側を相対的に往復移
    動させることにより、各リードとその姿勢修整用型面と
    の両者を上記間隔の範囲内で擦合わせて該各リードの姿
    勢を適正状態に折り曲げる第二次修整工程工程と、 から成ることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形体に
    おけるリード姿勢の修整方法。
  4. (4)リード姿勢修整用プレートを被修整リード間に挿
    入して該部分のリード姿勢を適正状態に修整させる工程
    において、上記プレートを被修整リード間で所要方向へ
    往復移動させて該被修整リードの先端部位置を修整させ
    ることを特徴とする請求項(1)、又は、請求項(3)
    に記載の電子部品の樹脂封止成形体におけるリード姿勢
    の修整方法。
  5. (5)各リードとその姿勢修整用型面との両者を所要の
    間隔の範囲内で擦合わせて該各リードの姿勢を適正状態
    に修整させる工程において、該各リードをクランプしな
    いことを特徴とする請求項(2)、又は、請求項(3)
    に記載の電子部品の樹脂封止成形体におけるリード姿勢
    の修整方法。
  6. (6)各リードとその姿勢修整用型面との両者を所要の
    間隔の範囲内で擦合わせて該各リードの姿勢を適正状態
    に修整させる工程において、該各リードの夫々に対して
    、変形したリード角度よりも大きな角度位置にまで折り
    曲げる折曲加工を加えることを特徴とする請求項(2)
    、又は、請求項(3)、又は、請求項(5)に記載の電
    子部品の樹脂封止成形体におけるリード姿勢の修整方法
  7. (7)所要数の外部リードを有する電子部品の樹脂封止
    成形体の支持機構と、該樹脂封止成形体における被修整
    リードの姿勢修整用プレートと、該修整用プレートを上
    記支持機構にて支持させた樹脂封止成形体における被修
    整リード間の位置に移動し且つ該修整用プレートを上記
    被修整リード間に挿入させるように設定した自動制御機
    構とから構成されていることを特徴とする電子部品の樹
    脂封止成形体におけるリード姿勢の修整装置。
  8. (8)所要数の外部リードを有する電子部品の樹脂封止
    成形体の支持機構と、該支持機構にて支持させた樹脂封
    止成形体における上記各リードの両側所定位置に所要の
    間隙を保たせて対向配置した該各リードの姿勢修整用型
    部材と、上記支持機構にて支持した樹脂封止成形体、若
    しくは、上記姿勢修整用型部材の少なくとも一方側を相
    対的に往復移動させる所要の往復駆動機構とから構成さ
    れていることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形体に
    おけるリード姿勢の修整装置。
  9. (9)所要数の外部リードを有する電子部品の樹脂封止
    成形体の支持機構と、該樹脂封止成形体における被修整
    リードの姿勢修整用プレートと、該修整用プレートを上
    記支持機構にて支持させた樹脂封止成形体における被修
    整リード間の位置に移動し且つ該修整用プレートを上記
    被修整リード間に挿入させるように設定した自動制御機
    構と、上記被修整リード間の修整を経た樹脂封止成形体
    の支持機構と、該支持機構にて支持させた樹脂封止成形
    体における各リードの両側所定位置に所要の間隙を保た
    せて対向配置した該各リードの姿勢修整用型部材と、該
    樹脂封止成形体、若しくは、該姿勢修整用型部材の少な
    くとも一方側を相対的に往復移動させる所要の往復駆動
    機構とから構成されていることを特徴とする電子部品の
    樹脂封止成形体におけるリード姿勢の修整装置。
  10. (10)修整用プレートの自動制御機構が、該プレート
    を樹脂封止成形体における被修整リード間の位置に移動
    させると共に、該プレートを被修整リード間に挿入し且
    つ該プレートを被修整リード間において所要方向へ往復
    移動させて該被修整リードの先端部位置を修整させるよ
    うに設定されていることを特徴とする請求項(7)、又
    は、請求項(9)に記載の電子部品の樹脂封止成形体に
    おけるリード姿勢の修整装置。
JP34438789A 1989-12-28 1989-12-28 電子部品の樹脂封止成形体におけるリード姿勢の修整方法及びその修整装置 Pending JPH03203258A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP34438789A JPH03203258A (ja) 1989-12-28 1989-12-28 電子部品の樹脂封止成形体におけるリード姿勢の修整方法及びその修整装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP34438789A JPH03203258A (ja) 1989-12-28 1989-12-28 電子部品の樹脂封止成形体におけるリード姿勢の修整方法及びその修整装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03203258A true JPH03203258A (ja) 1991-09-04

Family

ID=18368858

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP34438789A Pending JPH03203258A (ja) 1989-12-28 1989-12-28 電子部品の樹脂封止成形体におけるリード姿勢の修整方法及びその修整装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH03203258A (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6324872B2 (ja) * 1980-11-11 1988-05-23 Ihc Holland Nv

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6324872B2 (ja) * 1980-11-11 1988-05-23 Ihc Holland Nv

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2006297818A (ja) 樹脂封止金型装置
JPH03203258A (ja) 電子部品の樹脂封止成形体におけるリード姿勢の修整方法及びその修整装置
US6363976B1 (en) Semiconductor manufacturing apparatus and method of manufacturing semiconductor device
CN109702944B (zh) 树脂成形品的制造装置及制造方法、以及树脂成形系统
JPS60191620A (ja) プレス型
JPS60196236A (ja) リ−ド線矯正装置
JP2001160609A (ja) 電子部品の製造方法及びその装置
JP4083162B2 (ja) 曲げ加工機
JPS6244528Y2 (ja)
KR960012651B1 (ko) 반도체 장치의 리드 성형 방법
JPH0410459A (ja) 電子部品のリード加工装置
KR200201327Y1 (ko) 반도체 패키지 트림/폼 공정의 캠 블럭 장치
JP2001298143A (ja) リード加工金型及び加工方法
KR950014119B1 (ko) 반도체 팩키지의 리드형상 교정용 금형과 리드형상 재성형 방법
JP2024006565A (ja) 逐次成形方法
JP2513078B2 (ja) プレス加工方法
JPH1065080A (ja) Icの外部リード成形装置および成形方法
JP2630429B2 (ja) 樹脂封止成形用金型装置
JP2983389B2 (ja) リードフォーミング方法
JPS6074657A (ja) 樹脂封止型半導体装置のリ−ド整形装置
JPS62148026A (ja) 成形品の二段成形法
JPH1187590A (ja) リード成形方法および装置
JPH01183827A (ja) ダイボンダーにおけるペースト塗布装置
JPS63196067A (ja) 半導体装置のリ−ド成形方法とその装置
JPS6136378B2 (ja)