JPH03202732A - カラーセンサ - Google Patents
カラーセンサInfo
- Publication number
- JPH03202732A JPH03202732A JP2034926A JP3492690A JPH03202732A JP H03202732 A JPH03202732 A JP H03202732A JP 2034926 A JP2034926 A JP 2034926A JP 3492690 A JP3492690 A JP 3492690A JP H03202732 A JPH03202732 A JP H03202732A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- type amorphous
- layer
- spectral sensitivity
- color
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 claims abstract description 34
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 15
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 claims description 27
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 25
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100029368 Cytochrome P450 2C18 Human genes 0.000 description 1
- 101000919360 Homo sapiens Cytochrome P450 2C18 Proteins 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Spectrometry And Color Measurement (AREA)
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は薄膜受光素子、例えば薄膜光起電力素子や薄膜
光導電素子を利用して光の色を識別するカラーセンサに
関するものである。光の色を識別するためのカラーセン
サは、たとえばビデオカメラなどにおいて撮影時のオー
トホワイトバランス処理を行うために、撮像部への入射
光の波長成分を検出する際等に用いられる。
光導電素子を利用して光の色を識別するカラーセンサに
関するものである。光の色を識別するためのカラーセン
サは、たとえばビデオカメラなどにおいて撮影時のオー
トホワイトバランス処理を行うために、撮像部への入射
光の波長成分を検出する際等に用いられる。
〈従来の技術〉
受光素子を利用したカラーセンサとして従来下記のよう
なものがあった。
なものがあった。
(1)単結晶シリコンチ・プ中にpnp接合を形成し、
受光素子を二重に形成し、シリコンの厚さによる光の吸
収の差をフィルりとして用い、浅い方のpn接合による
フォトダイオードと、深い方のnp接合によるフォトダ
イオードの分光感度特性の違いを利用したもの、 (2) pn接合を形成した受光素子を複数個使用し
それぞれに異なるカラーフィルりを組合わせた結晶系に
よるもの、 (3)pin接合を有する非晶質シリコンの光起電力を
利用し、複数個の受光素子にそれぞれ異なるカラーフィ
ルタを組合わせた非晶質系のもの、等である。
受光素子を二重に形成し、シリコンの厚さによる光の吸
収の差をフィルりとして用い、浅い方のpn接合による
フォトダイオードと、深い方のnp接合によるフォトダ
イオードの分光感度特性の違いを利用したもの、 (2) pn接合を形成した受光素子を複数個使用し
それぞれに異なるカラーフィルりを組合わせた結晶系に
よるもの、 (3)pin接合を有する非晶質シリコンの光起電力を
利用し、複数個の受光素子にそれぞれ異なるカラーフィ
ルタを組合わせた非晶質系のもの、等である。
製造上の工程が複雑でないことから、近年は非晶質系の
薄膜受光素子を用いることが多い。
薄膜受光素子を用いることが多い。
第8図は、前述の(3)に述べられるようなその一例の
略断面図である。ガラス基板8の一方の面には、透明導
電膜よシなる透明電極2を設け、その表崩に非晶質シリ
コン層lが形成されている。非晶質シリコン層1内には
pn接合又はpin接合が形成されており光起電力を発
生する。非晶質シリコン層lの表面には電極g、9.1
0が形成され、透明電極2の表面の一部には共通の電極
7が設けられている。電極8,9.10に対応して、ガ
ラス基板3の他方の面には赤フィルり4.緑フイルり5
.青フィルり6等が設けられている。第9図は第8図に
よるカラーセンサの等価回路であって、フォトダイオー
ドPDI、PD2及びPD8が並列に接続されているこ
とになる。
略断面図である。ガラス基板8の一方の面には、透明導
電膜よシなる透明電極2を設け、その表崩に非晶質シリ
コン層lが形成されている。非晶質シリコン層1内には
pn接合又はpin接合が形成されており光起電力を発
生する。非晶質シリコン層lの表面には電極g、9.1
0が形成され、透明電極2の表面の一部には共通の電極
7が設けられている。電極8,9.10に対応して、ガ
ラス基板3の他方の面には赤フィルり4.緑フイルり5
.青フィルり6等が設けられている。第9図は第8図に
よるカラーセンサの等価回路であって、フォトダイオー
ドPDI、PD2及びPD8が並列に接続されているこ
とになる。
〈発明が解決しようとする課題〉
従来のカラーセンサのうち、単結晶シリコンのpnp接
合を用いるものは、2つの光起電力素子しか設けられな
い。そのためこのタイプのカラーセンサは色の分解能が
悪く、光源の色温度(成る物体の熱放射の色と等しい色
の熱放射をする黒体の温度)を検出できないという問題
点がある。
合を用いるものは、2つの光起電力素子しか設けられな
い。そのためこのタイプのカラーセンサは色の分解能が
悪く、光源の色温度(成る物体の熱放射の色と等しい色
の熱放射をする黒体の温度)を検出できないという問題
点がある。
単結晶シリコンとカラーフィルタトラ用いるカラーセン
サは、シリコン膜ヲ厚< (10、u−以上)する必要
があり、しかも製造工程も複雑であるという問題点があ
る。
サは、シリコン膜ヲ厚< (10、u−以上)する必要
があり、しかも製造工程も複雑であるという問題点があ
る。
一方、非晶質シリコンを用いる第8図に示されるような
構造のものでは、製造工程が簡単で、シリコンの厚さも
小さくてすみ、かつカラーフィルりを8つ使用すること
によシ光源の色温度も検出できるという利点がある。し
かしながらカラーフィルりが必要であるためその体積が
大きくならざるを得す、かつコストも高いという問題点
がある。
構造のものでは、製造工程が簡単で、シリコンの厚さも
小さくてすみ、かつカラーフィルりを8つ使用すること
によシ光源の色温度も検出できるという利点がある。し
かしながらカラーフィルりが必要であるためその体積が
大きくならざるを得す、かつコストも高いという問題点
がある。
これに対し本発明者らは、−枚の基板上にpin接合を
持つ非晶質光起電力素子を透明導電膜を介して複数個積
層した、カラーフィルりを使用しない構造のものを提案
している。第10図の略断面図にその一例を示す。同図
に釦いて、導電性基板11の表面の一端に電極24を設
けその他の大部分にn型非晶質7917層12、その上
にl型非晶質7927層18、さらにその上にp型非晶
質シリコン層14を形成し、その上に透明導電膜よりな
る透明電極15を形成する。以下@記と同様に、電極2
5、n型非晶質7917層16、l型非晶質7917層
17、p型非晶質シリコン層18、透明電極19を形成
する。さらにその上に電極26、n型非晶質7917層
20、l型非晶質7977層21、p型非晶質シリコン
層22、透明電極23を形成し、その表面の一部に電極
27を設ける。その等価回路は第11図に示されるよう
に、フォトダイオードPDI、PD2゜PD8が直列に
接続され、それぞれの出力が電極から取り出される。こ
れは、入射光に対して浅い方の非晶質起電力素子と、深
い方の非晶質起電力素子との分光感度特性の違いを利用
するものであり、カラーフィルりが不要であう低コスト
化に有利である。
持つ非晶質光起電力素子を透明導電膜を介して複数個積
層した、カラーフィルりを使用しない構造のものを提案
している。第10図の略断面図にその一例を示す。同図
に釦いて、導電性基板11の表面の一端に電極24を設
けその他の大部分にn型非晶質7917層12、その上
にl型非晶質7927層18、さらにその上にp型非晶
質シリコン層14を形成し、その上に透明導電膜よりな
る透明電極15を形成する。以下@記と同様に、電極2
5、n型非晶質7917層16、l型非晶質7917層
17、p型非晶質シリコン層18、透明電極19を形成
する。さらにその上に電極26、n型非晶質7917層
20、l型非晶質7977層21、p型非晶質シリコン
層22、透明電極23を形成し、その表面の一部に電極
27を設ける。その等価回路は第11図に示されるよう
に、フォトダイオードPDI、PD2゜PD8が直列に
接続され、それぞれの出力が電極から取り出される。こ
れは、入射光に対して浅い方の非晶質起電力素子と、深
い方の非晶質起電力素子との分光感度特性の違いを利用
するものであり、カラーフィルりが不要であう低コスト
化に有利である。
しかしながら、本構造では、フォトダイオードを構成す
るpin層を3層に積層するため、その作製工程が極め
て複雑であるという問題点を有している。
るpin層を3層に積層するため、その作製工程が極め
て複雑であるという問題点を有している。
く課題を解決するための手段〉
本発明に分いては、l1iJ記の欠点を除くため、分光
感度特性の異なる複数の薄膜受光素子をある面上に配列
し、必要によりその出力を演算処理することができるよ
うにした。
感度特性の異なる複数の薄膜受光素子をある面上に配列
し、必要によりその出力を演算処理することができるよ
うにした。
薄膜受光素子としては、薄膜太陽電池等を用いた薄膜光
起電力素子、薄膜光導電素子又はその他の薄膜受光素子
を用いる。
起電力素子、薄膜光導電素子又はその他の薄膜受光素子
を用いる。
〈作 用〉
分光感度特性の異なる複数の薄膜受光素子を平面上に配
列し、その分光感度曲線を演算処理することによシ、異
なった波長域にピーク感度を持つ分光感度曲線が得られ
る。これによシ、各受光素子の出力を演算処理すれば、
入射光の色温度を検出することができる。
列し、その分光感度曲線を演算処理することによシ、異
なった波長域にピーク感度を持つ分光感度曲線が得られ
る。これによシ、各受光素子の出力を演算処理すれば、
入射光の色温度を検出することができる。
〈実施例〉
実施例1
以下、非晶質の薄膜光起電力素子を用いた場合について
説明する。第1図は本発明の一実施例の略[1ffi図
である。同図に訟いて28a、28b。
説明する。第1図は本発明の一実施例の略[1ffi図
である。同図に訟いて28a、28b。
28cはそれぞれ分離された導電性基板であってそれぞ
れの表面にn型非晶質7937層29a。
れの表面にn型非晶質7937層29a。
29 b、 29 c、厚さの異なる1型非晶質シリ
コン層80 a、 B Ob、 80 cSp型非
型置晶質7927層81a1b、81cを形成し、その
上に透明電%82a、82b、82cを設け、それぞq
m書の浄書 れの一部に電[88a、88b、8Bcを設ける。
コン層80 a、 B Ob、 80 cSp型非
型置晶質7927層81a1b、81cを形成し、その
上に透明電%82a、82b、82cを設け、それぞq
m書の浄書 れの一部に電[88a、88b、8Bcを設ける。
なお、導電性基板2B!1の一端には電極84が設けら
れ、導電性基板28a、28bは導電性ベース)85a
で接続され、導電性基板28b、28cは導電性ペース
)85bで接続されている。この左方のn型非晶質79
37層29a、i型非晶質シリコン層BOa、p型非晶
質シリコン層81a等によって第一のフォトダイオード
PCIが構成され、中央部のn型非晶質7917層29
b、i型部晶質シリコン層80b、p型非晶質シリコン
1181b等によって第二のフォトダイオードPD2が
構成され、右方のn型非晶質7917層29c。
れ、導電性基板28a、28bは導電性ベース)85a
で接続され、導電性基板28b、28cは導電性ペース
)85bで接続されている。この左方のn型非晶質79
37層29a、i型非晶質シリコン層BOa、p型非晶
質シリコン層81a等によって第一のフォトダイオード
PCIが構成され、中央部のn型非晶質7917層29
b、i型部晶質シリコン層80b、p型非晶質シリコン
1181b等によって第二のフォトダイオードPD2が
構成され、右方のn型非晶質7917層29c。
が構成されている。前述のn型非晶質7937層29a
、29b、29cは例えば燐をドープした厚さyooi
で光学的バンドギヤ1プ:1.8eVのn層であシ、l
型非晶質7917層80aは厚さ1200λ、80bは
2600λ、80cは6500Aと逐伏厚さを厚くした
光学的バンドギャップ:1.8eVO1層であう、p、
型非晶質シリコン層81a、81b、81cは例えば硼
素をドープした厚さ1ooiで光学的バンドギヤ・プ:
1.92eVのp層であって、例えばプラズマCVD法
によシ積層形成される。
、29b、29cは例えば燐をドープした厚さyooi
で光学的バンドギヤ1プ:1.8eVのn層であシ、l
型非晶質7917層80aは厚さ1200λ、80bは
2600λ、80cは6500Aと逐伏厚さを厚くした
光学的バンドギャップ:1.8eVO1層であう、p、
型非晶質シリコン層81a、81b、81cは例えば硼
素をドープした厚さ1ooiで光学的バンドギヤ・プ:
1.92eVのp層であって、例えばプラズマCVD法
によシ積層形成される。
多数の第一のフォトダイオードPDI、第二のフォトダ
イオードPD2.第三のフォトダイオードPD8を、そ
れぞれ−枚の基板上に多数形成し1個ずつ切断した後、
第一、第二、第三のフォトダイオードを1個ずつ接続す
ると第1図の構造のセンサが得られる。
イオードPD2.第三のフォトダイオードPD8を、そ
れぞれ−枚の基板上に多数形成し1個ずつ切断した後、
第一、第二、第三のフォトダイオードを1個ずつ接続す
ると第1図の構造のセンサが得られる。
第2図はその等価回路である。
第11Nにpいて、透明電極82a、82b。
82c側から光が入射すると、i層の膜厚が厚い程、長
波長感度が大きくなる。第8図はそれらの分光感度特性
の一例を示すもので、図中曲線PD1、PO2,PO2
はそれぞれ第一、第二、第三のフォトダイオードPDI
、PD2.PDBの分光感度特性に対応するものである
。図の縦軸の目盛は単に相対的な関係を示す任意の目盛
である。
波長感度が大きくなる。第8図はそれらの分光感度特性
の一例を示すもので、図中曲線PD1、PO2,PO2
はそれぞれ第一、第二、第三のフォトダイオードPDI
、PD2.PDBの分光感度特性に対応するものである
。図の縦軸の目盛は単に相対的な関係を示す任意の目盛
である。
第4図は第一のフォトダイオードPDIの分光感度特性
、第二のフォトダイオードPD2と第一のフォトダイオ
ードPDIとの分光感度特性の差及び第三のフォトダイ
オードPD8と第二のフォトダイオードPD2の分光感
度特性の差のそれぞれの相対的な関係を示すもので、そ
れぞれの曲線はPDl、(PO2)−CPDI)、CP
DB)−(PO2)と表示されている。この場合も縦軸
は任意の目盛である。このようにして、異なった波長域
にピーク感度を持つ分光感度特性が得られる。
、第二のフォトダイオードPD2と第一のフォトダイオ
ードPDIとの分光感度特性の差及び第三のフォトダイ
オードPD8と第二のフォトダイオードPD2の分光感
度特性の差のそれぞれの相対的な関係を示すもので、そ
れぞれの曲線はPDl、(PO2)−CPDI)、CP
DB)−(PO2)と表示されている。この場合も縦軸
は任意の目盛である。このようにして、異なった波長域
にピーク感度を持つ分光感度特性が得られる。
このようなカラーセンサに光が入射すると、各フォトダ
イオードの出力端子Baa、Bib。
イオードの出力端子Baa、Bib。
88cに出力電流が得られ、この出力電流の差(PO2
)−CPDI’J及び(PO2)−(PO2)を求め、
PDIの出力との比を求めることによって入射光の色温
度を読み取ることができる。
)−CPDI’J及び(PO2)−(PO2)を求め、
PDIの出力との比を求めることによって入射光の色温
度を読み取ることができる。
本実施例では、異なった分光感度特性を得るために、i
層の厚みを変化させたが、i層の光学的バンドギヤ1プ
や、p層の厚さを変化させることによっても可能である
。また導電性基板28a。
層の厚みを変化させたが、i層の光学的バンドギヤ1プ
や、p層の厚さを変化させることによっても可能である
。また導電性基板28a。
明細式の浄書
28b、28cとして透光性基板を用い、基板側から光
を入射させる構造とすることもできる。
を入射させる構造とすることもできる。
実施例2
以下、非晶質の薄膜光導電素子を用いた場合について説
明する。第5図は、本発明の一実施例の略断向図である
。同図において、B 6 a、 86 b。
明する。第5図は、本発明の一実施例の略断向図である
。同図において、B 6 a、 86 b。
86cはそれぞれ分離された基板(ガラス基板等〕−で
あって、それぞれの表面に厚さの異なるi型非晶質シリ
コン層(不純物を添加しないノンドープの@)87g、
87b、87cをプラズマCVD法により形威し、その
上に電極(対向を極)88a88b、j18cを設ける
。基板86a、86bは接着剤89aで接続され、基板
86b、86cは接着剤89bで接続されている。この
左方の基板86m、非晶質シリコン膜s’ra、を極8
8aによって、第一の光導電素子PCIが構成され、中
央部の基板86b、非晶質シリコン膜37b。
あって、それぞれの表面に厚さの異なるi型非晶質シリ
コン層(不純物を添加しないノンドープの@)87g、
87b、87cをプラズマCVD法により形威し、その
上に電極(対向を極)88a88b、j18cを設ける
。基板86a、86bは接着剤89aで接続され、基板
86b、86cは接着剤89bで接続されている。この
左方の基板86m、非晶質シリコン膜s’ra、を極8
8aによって、第一の光導電素子PCIが構成され、中
央部の基板86b、非晶質シリコン膜37b。
電[88b(Cよって第二の光導電素子PC2が構成さ
れ、右方の基板86c、非晶質シリコン膜87 c、
[ti!88 cによって第三の光導1素子PCBが構
成されている。i型非晶質シリコン膜87aは厚さ12
00A、87bは8000A。
れ、右方の基板86c、非晶質シリコン膜87 c、
[ti!88 cによって第三の光導1素子PCBが構
成されている。i型非晶質シリコン膜87aは厚さ12
00A、87bは8000A。
8’lcは7oooiと逐次厚さを厚くした光学的バン
ドギャップ:1.8eVの膜である。電極88a38b
、38Cそれぞれには、所定のバイアス電圧が予め与え
られる。
ドギャップ:1.8eVの膜である。電極88a38b
、38Cそれぞれには、所定のバイアス電圧が予め与え
られる。
多数の第一の光導電素子PCI、第二の光導電素子PC
2,第三の光導電素子P(lを、それぞれ−枚の基板上
に多数形威し、1個ずつ切断した後、第一、第二、第三
の光導電素子を1個ずつ接続すると第1図の構造のセン
サが得られる。光は矢印で示される方向からこのカラー
センサに入射する。
2,第三の光導電素子P(lを、それぞれ−枚の基板上
に多数形威し、1個ずつ切断した後、第一、第二、第三
の光導電素子を1個ずつ接続すると第1図の構造のセン
サが得られる。光は矢印で示される方向からこのカラー
センサに入射する。
半導体に入射した光は、光電変換を行ないながら半導体
中を進む。光電変換のため、半導体中を進む光子の数は
、半導体中を進んだ距離に応じて減少する。半導体中を
単位長さ進むごとに光子が吸収される割合は、吸収係数
と呼ばれ、光の波長に依存してその値が変わることが知
られている。
中を進む。光電変換のため、半導体中を進む光子の数は
、半導体中を進んだ距離に応じて減少する。半導体中を
単位長さ進むごとに光子が吸収される割合は、吸収係数
と呼ばれ、光の波長に依存してその値が変わることが知
られている。
短波長の光は吸収係数が大きく、長波長の光の吸収係数
は小さい。そのため、短波長領域の光は、入射後短距離
の間に光電変換によってほとんど消滅する。一方長波長
領域の光は、その吸収係数が小さく、浅い部分に比べ深
い部分では短波長の光による光電変換に対して相対的に
大きな量の光電変換を行なう。
は小さい。そのため、短波長領域の光は、入射後短距離
の間に光電変換によってほとんど消滅する。一方長波長
領域の光は、その吸収係数が小さく、浅い部分に比べ深
い部分では短波長の光による光電変換に対して相対的に
大きな量の光電変換を行なう。
すなわち、入射光に対し非晶質シリコン層の膜厚が厚い
程、長波長領域の光をよく吸収し、長波長感度が大きく
なる。第6図はそれらの分光感度特性の一例を示すもの
で、図中曲線PCI、PC2PCaはそれぞれ第一、第
二、第三の光導電素子PCI、PC2゜PCBの分光感
度特性に対応するものである。図の縦軸の目盛は単に相
対的な関係を示す任意の目盛である。
程、長波長領域の光をよく吸収し、長波長感度が大きく
なる。第6図はそれらの分光感度特性の一例を示すもの
で、図中曲線PCI、PC2PCaはそれぞれ第一、第
二、第三の光導電素子PCI、PC2゜PCBの分光感
度特性に対応するものである。図の縦軸の目盛は単に相
対的な関係を示す任意の目盛である。
第7図は、第一の光導電素子PCIの分光感度特性、第
二の光導電素子PC2と第一の光導電素子PCIとの分
光感度特性の差、及び第三の光導電素子PC8と第二の
光導電素子PC2の分光感度特性の差のそれぞれの相対
的な関係を示すもので、それぞれの曲線はPCI、(P
C2)−CPCI)。
二の光導電素子PC2と第一の光導電素子PCIとの分
光感度特性の差、及び第三の光導電素子PC8と第二の
光導電素子PC2の分光感度特性の差のそれぞれの相対
的な関係を示すもので、それぞれの曲線はPCI、(P
C2)−CPCI)。
(PCB)−(PC2)と表示されている。この場合も
縦軸は任意の目盛である。このようにして、異な、た波
長域にピーク感度を持つ分光感度特性が得られる。この
ようなカラーセンサに光が入射すると、各光導電素子に
光電流が得られ、この光電流の差(PC2)−CPCI
)及び(PCB)−(PC2)を求め、PCIの出力と
の比を求めることによって、入射光の色温度を読み取る
ことができる。
縦軸は任意の目盛である。このようにして、異な、た波
長域にピーク感度を持つ分光感度特性が得られる。この
ようなカラーセンサに光が入射すると、各光導電素子に
光電流が得られ、この光電流の差(PC2)−CPCI
)及び(PCB)−(PC2)を求め、PCIの出力と
の比を求めることによって、入射光の色温度を読み取る
ことができる。
本実施例では、異なった分光感度特性を得るために、非
晶質シリコン膜の厚みを変化させたが、光学的バンドギ
ャップを変化させることによっても可能である。
晶質シリコン膜の厚みを変化させたが、光学的バンドギ
ャップを変化させることによっても可能である。
本実施例の場合は、一種類の非晶質シリコン層を形成す
るだけであるので、実施例1に比べて製造が簡単で低価
格のカラーセンサを作製できる。
るだけであるので、実施例1に比べて製造が簡単で低価
格のカラーセンサを作製できる。
〈発明の効果〉
本発明によれば、カラーフィルりを用いることなくカラ
ーセンサを構成することができ、製造工程の簡易化、低
価格化に貢献することができる。
ーセンサを構成することができ、製造工程の簡易化、低
価格化に貢献することができる。
渣た、光ぷの色温度を検出することができる。
第1図は本発明の第1の実施例の略断面図、第2図はそ
の等価回路図、 第3図はその分光感度特性図、 第4図はその分光感度特性の差を示す図、第5図は本発
明の第2の実施例の略断前図、第6図はその分光感度特
性図、 第7図はその分光感度特性の差を示す図、第8図は従来
のカラーセンサの一例を示す略断面図、 第9図はその等価回路図、 第10図は本発明者らが先に提案したカラーセンサの構
造を示す略断面図、 第11図はその等価回路図である。 28a、28b、28c:導電性基板、29a、2’9
b、29c:n型非晶質シリコン層、80a、80b、
80c: i型部晶質シリコン層、81a、81b、8
1c:p型非晶質シリコン層、32a、82b、82c
:透F3A電極、88 a。 88 b。 8c :電極、 :電極、
の等価回路図、 第3図はその分光感度特性図、 第4図はその分光感度特性の差を示す図、第5図は本発
明の第2の実施例の略断前図、第6図はその分光感度特
性図、 第7図はその分光感度特性の差を示す図、第8図は従来
のカラーセンサの一例を示す略断面図、 第9図はその等価回路図、 第10図は本発明者らが先に提案したカラーセンサの構
造を示す略断面図、 第11図はその等価回路図である。 28a、28b、28c:導電性基板、29a、2’9
b、29c:n型非晶質シリコン層、80a、80b、
80c: i型部晶質シリコン層、81a、81b、8
1c:p型非晶質シリコン層、32a、82b、82c
:透F3A電極、88 a。 88 b。 8c :電極、 :電極、
Claims (1)
- 1 分光感度特性の異なる複数の薄膜受光素子をある面
上に配列したことを特徴とするカラーセンサ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15112689 | 1989-06-13 | ||
JP1-151126 | 1989-12-30 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03202732A true JPH03202732A (ja) | 1991-09-04 |
Family
ID=15511933
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2034926A Pending JPH03202732A (ja) | 1989-06-13 | 1990-02-14 | カラーセンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03202732A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002039864A (ja) * | 2000-05-01 | 2002-02-06 | General Electric Co <Ge> | 燃焼火炎温度測定方法及び分光計 |
JP2006292439A (ja) * | 2005-04-06 | 2006-10-26 | Hamamatsu Photonics Kk | 温度検出装置 |
JP2006292438A (ja) * | 2005-04-06 | 2006-10-26 | Hamamatsu Photonics Kk | 温度検出装置 |
JP2009135314A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Oki Semiconductor Co Ltd | フォトダイオードの製造方法およびそれを用いて形成されたフォトダイオード |
JP2010511162A (ja) * | 2006-11-30 | 2010-04-08 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 調整可能なスペクトル感度を備えたビーム検出器 |
JP2011211191A (ja) * | 2010-03-12 | 2011-10-20 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 半導体基板、半導体基板の製造方法、および電磁波発生装置 |
-
1990
- 1990-02-14 JP JP2034926A patent/JPH03202732A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002039864A (ja) * | 2000-05-01 | 2002-02-06 | General Electric Co <Ge> | 燃焼火炎温度測定方法及び分光計 |
JP2006292439A (ja) * | 2005-04-06 | 2006-10-26 | Hamamatsu Photonics Kk | 温度検出装置 |
JP2006292438A (ja) * | 2005-04-06 | 2006-10-26 | Hamamatsu Photonics Kk | 温度検出装置 |
JP2010511162A (ja) * | 2006-11-30 | 2010-04-08 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 調整可能なスペクトル感度を備えたビーム検出器 |
US8274657B2 (en) | 2006-11-30 | 2012-09-25 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Radiation detector |
JP2009135314A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Oki Semiconductor Co Ltd | フォトダイオードの製造方法およびそれを用いて形成されたフォトダイオード |
JP4574667B2 (ja) * | 2007-11-30 | 2010-11-04 | Okiセミコンダクタ株式会社 | フォトダイオードの製造方法およびそれを用いて形成されたフォトダイオード |
JP2011211191A (ja) * | 2010-03-12 | 2011-10-20 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 半導体基板、半導体基板の製造方法、および電磁波発生装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4391497B2 (ja) | カラーセンサー、カラーセンサーの製造方法、センサー、及び電子機器 | |
US6310382B1 (en) | Multicolor sensor | |
EP1280207B1 (en) | Semiconductor energy detector | |
KR20150035622A (ko) | 조도와 물체의 거리를 측정하는 광 센서 | |
JP2012216756A (ja) | 光検出装置及びこれに用いる光学フィルター | |
US20060231913A1 (en) | Method for determining wavelengths of light incident on a stacked photodetector structure | |
US8835924B2 (en) | Photo-detecting device and method of making a photo-detecting device | |
JPH01207640A (ja) | 半導体光検出装置と紫外線検出方法および半導体光検出素子とその製造方法 | |
US4698658A (en) | Amorphous semiconductor device | |
JPH03202732A (ja) | カラーセンサ | |
JPH0738136A (ja) | 受光素子 | |
JPS6116580A (ja) | 光検知半導体装置 | |
Chouikha et al. | Colour detection using buried triple pn junction structure implemented in BiCMOS process | |
Chouikha et al. | Color-sensitive photodetectors in standard CMOS and BiCMOS technologies | |
Kwa et al. | Backside-illuminated silicon photodiode array for an integrated spectrometer | |
Wolffenbuttel | Color filters integrated with the detector in silicon | |
JPS6097681A (ja) | モノリシツク集積回路 | |
EP1233459A1 (en) | Light-receiving device and photodetector comprising light-receiving device | |
JPS6177375A (ja) | カラ−センサ | |
JPH01292220A (ja) | 半導体光検出装置 | |
JPS61277024A (ja) | 光スペクトル検知器 | |
JPS6314482A (ja) | 薄膜半導体装置 | |
JP2004214341A (ja) | 半導体光検出装置 | |
JPH0472664A (ja) | 固体撮像素子 | |
JPH02292873A (ja) | カラーセンサ |