JPH03201611A - 弾性表面波共振子 - Google Patents
弾性表面波共振子Info
- Publication number
- JPH03201611A JPH03201611A JP33842889A JP33842889A JPH03201611A JP H03201611 A JPH03201611 A JP H03201611A JP 33842889 A JP33842889 A JP 33842889A JP 33842889 A JP33842889 A JP 33842889A JP H03201611 A JPH03201611 A JP H03201611A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bias
- transducer
- chip
- electrode
- saw
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000000609 electron-beam lithography Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
概要
弾性表面波共振子に関し、
製造後エツチング等により所望の共振周波数を得るため
に個々に調整する必要がなく、また共振周波数を変化さ
せることのできる弾性表面波共振子を提供することを目
的とし、 圧電結晶からなるチップ上にトランスデユーサ及び該ト
ランスデユーサの共通電極を形成した弾性表面波共振子
において、チップの裏面にDCバイアス用電極を設けて
、該DCバイアス用電極と前記トランスデユーサ用共通
電極とを電圧調整可能なDCバイアス電源に接続すると
ともに、一対の高周波信号端子と前記トランスデユーサ
用共通電極との間にそれぞれコンデンサを接続し、DC
バイアス回路の前記トランスデユーサ用共通電極の間に
高周波カット用のコイルを設けて構成する。
に個々に調整する必要がなく、また共振周波数を変化さ
せることのできる弾性表面波共振子を提供することを目
的とし、 圧電結晶からなるチップ上にトランスデユーサ及び該ト
ランスデユーサの共通電極を形成した弾性表面波共振子
において、チップの裏面にDCバイアス用電極を設けて
、該DCバイアス用電極と前記トランスデユーサ用共通
電極とを電圧調整可能なDCバイアス電源に接続すると
ともに、一対の高周波信号端子と前記トランスデユーサ
用共通電極との間にそれぞれコンデンサを接続し、DC
バイアス回路の前記トランスデユーサ用共通電極の間に
高周波カット用のコイルを設けて構成する。
産業上の利用分野
本発明は弾性表面波共振子(以下SAW共振子という)
に関する。
に関する。
弾性表面21112(SAW)は、減衰が極めて少なく
、周波数に依存しない一定の速度で弾性体の表面を伝播
することが知られている。SAWを利用したデバイスと
しては、SAW共振子、SAWフィルタ、SΔW遅延デ
バイス等が知られているが、このうちSAW共振子は、
電子ビーム描画装置等を用いることによって、電極間距
離を0.5μm程度にすることにより、3 GHz程度
の共振周波数を理論的に得られるため、高周波共振子と
して今後の発展が期待されている。この種のSAW共振
子よ、S A ’vVが伝播する圧電結晶からなるチッ
プと、この子ノブ上に形成された電気−3AWのエネル
ギー変換を行うためのトランスデユーサとを具備して構
成される。トランスデユーサとしては、製造性が良好で
エネルギー変換効率が高い正規型インターディジタルト
ランスデユーサ(以下rIDT」という)が最も一般的
であるので、トランスデユーサがIDTであるとして以
下の説明を行うことにする。
、周波数に依存しない一定の速度で弾性体の表面を伝播
することが知られている。SAWを利用したデバイスと
しては、SAW共振子、SAWフィルタ、SΔW遅延デ
バイス等が知られているが、このうちSAW共振子は、
電子ビーム描画装置等を用いることによって、電極間距
離を0.5μm程度にすることにより、3 GHz程度
の共振周波数を理論的に得られるため、高周波共振子と
して今後の発展が期待されている。この種のSAW共振
子よ、S A ’vVが伝播する圧電結晶からなるチッ
プと、この子ノブ上に形成された電気−3AWのエネル
ギー変換を行うためのトランスデユーサとを具備して構
成される。トランスデユーサとしては、製造性が良好で
エネルギー変換効率が高い正規型インターディジタルト
ランスデユーサ(以下rIDT」という)が最も一般的
であるので、トランスデユーサがIDTであるとして以
下の説明を行うことにする。
従来の技トドj
第3図は反射器付の一般的なS A ’vV共振子を示
す図である。このSAW共振子は、水晶等の圧電結晶か
らなるチップ1の表面に櫛形状の複数の電極3をインタ
ーディジタル状に組み合わせたIDT2が形成されてお
り、IDT2の両側には反射器8が形成されてWI或さ
れている。IDT2の共通電極4.5はそれぞれ端子6
.7に接続されている。端子6.7に高周波信号を入力
すると、電極3の間隔等に応じた共振周波数のSAWが
発生し、このSAWは反射器8で反射されて中央のID
T2に集められ、SAWの共振周波数に対応する電気信
号は機械−電気変換されて端子6.7から取り出される
ようになっている。
す図である。このSAW共振子は、水晶等の圧電結晶か
らなるチップ1の表面に櫛形状の複数の電極3をインタ
ーディジタル状に組み合わせたIDT2が形成されてお
り、IDT2の両側には反射器8が形成されてWI或さ
れている。IDT2の共通電極4.5はそれぞれ端子6
.7に接続されている。端子6.7に高周波信号を入力
すると、電極3の間隔等に応じた共振周波数のSAWが
発生し、このSAWは反射器8で反射されて中央のID
T2に集められ、SAWの共振周波数に対応する電気信
号は機械−電気変換されて端子6.7から取り出される
ようになっている。
発明が解決しようとする課題
従来のSAW共振子では、SAW共振子を一括して製造
後、所望の共振周波数を得るためにアルミニウムか−ら
形成された櫛形状電極をエツチングにより削り取るか、
或いは櫛形状電極部分をマスクとして水晶等の圧電結晶
部分を削り取るかして、共振周波数を個々に調整する必
要があった。また、−旦製造されたSAW共振子単体で
は共振周波数を変えられないという欠点があった。
後、所望の共振周波数を得るためにアルミニウムか−ら
形成された櫛形状電極をエツチングにより削り取るか、
或いは櫛形状電極部分をマスクとして水晶等の圧電結晶
部分を削り取るかして、共振周波数を個々に調整する必
要があった。また、−旦製造されたSAW共振子単体で
は共振周波数を変えられないという欠点があった。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、そ
の目的とするところは、製造後エツチング等により所望
の共振周波数を得るために個々に調整する必要がなく、
また共振周波数を変化させることのできるSAW共振子
を提供することである。
の目的とするところは、製造後エツチング等により所望
の共振周波数を得るために個々に調整する必要がなく、
また共振周波数を変化させることのできるSAW共振子
を提供することである。
課題を解決するための手段
圧電結晶からなるチップ上にトランスデユーサ及び該ト
ランスデユーサの共通電極を形成した弾性表面波共振子
において、チップの下面にDCバイアス用電極を設けて
、該DCバイアス用電極と前記トランスデユーサ用共通
電極とを電圧調整可能なDCバイアス電源に接続する。
ランスデユーサの共通電極を形成した弾性表面波共振子
において、チップの下面にDCバイアス用電極を設けて
、該DCバイアス用電極と前記トランスデユーサ用共通
電極とを電圧調整可能なDCバイアス電源に接続する。
そして、一対の高周波信号端子と前記トランスデユーサ
用共通電極との間にそれぞれコンデンサを接続し、DC
バイアス回路の前記一対のトランスデユーサ用共通電極
の間に高周波カット用コイルを設ける。
用共通電極との間にそれぞれコンデンサを接続し、DC
バイアス回路の前記一対のトランスデユーサ用共通電極
の間に高周波カット用コイルを設ける。
作 用
圧電結晶からなるチップにDCバイアスを印加すること
により、チップの圧電定数等の物理定数を変化させるこ
とができる。チップの物理定数が変化するとSAWの伝
播速度、が変化し、共振周波数を変化させることができ
る。共振周波数をある範囲内で変化させることができる
ため、−括製造後のSAW共振子を所望の共振周波数を
得るために個々に微調整する必要はない。
により、チップの圧電定数等の物理定数を変化させるこ
とができる。チップの物理定数が変化するとSAWの伝
播速度、が変化し、共振周波数を変化させることができ
る。共振周波数をある範囲内で変化させることができる
ため、−括製造後のSAW共振子を所望の共振周波数を
得るために個々に微調整する必要はない。
高周波信号端子とトランスデユーサ用共通電極との間に
DCカット用のコンデンサを挿入したため、DCバイア
スが共振子以外の他の発振回路に悪影響を及ぼすことが
防止される。また、DCバイアス回路のトランスデユー
サ用共通電極の間に高周波カット用のコイルを設けたこ
とにより、高周波信号がSAW共振子をバイパスするこ
とが防止される。
DCカット用のコンデンサを挿入したため、DCバイア
スが共振子以外の他の発振回路に悪影響を及ぼすことが
防止される。また、DCバイアス回路のトランスデユー
サ用共通電極の間に高周波カット用のコイルを設けたこ
とにより、高周波信号がSAW共振子をバイパスするこ
とが防止される。
実 施 例
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第1図の実施例回路図を参照すると、水晶等の圧電結晶
からなるチップlO上には複数の櫛形状電極12をイン
ターディジタル状に組み合わせたIDT14が形成され
ている。IDT14の各々の櫛形状電極12は一つおき
に共通電極16又は18に接続されている。櫛形状電極
12及び共通電極16.18は、適当なマスクを介して
アルミニウムをチップ10上に蒸着又はスパッタリング
することにより形成されている。IDT14の電極間距
離lと励振されるSAWの波長λの間には、l=λ/2
の関係がある。共通電極16.18と一対の高周波信号
端子20.22との間には、それぞれDCカット用のコ
ンデンサ24.26が挿入されている。高周波信号端子
20.22は発振器を構成する図示しない他の発振回路
に接続されている。
からなるチップlO上には複数の櫛形状電極12をイン
ターディジタル状に組み合わせたIDT14が形成され
ている。IDT14の各々の櫛形状電極12は一つおき
に共通電極16又は18に接続されている。櫛形状電極
12及び共通電極16.18は、適当なマスクを介して
アルミニウムをチップ10上に蒸着又はスパッタリング
することにより形成されている。IDT14の電極間距
離lと励振されるSAWの波長λの間には、l=λ/2
の関係がある。共通電極16.18と一対の高周波信号
端子20.22との間には、それぞれDCカット用のコ
ンデンサ24.26が挿入されている。高周波信号端子
20.22は発振器を構成する図示しない他の発振回路
に接続されている。
一方、チップl口の裏面にはDCバイアス用電極28が
同じくアルミニウムから形成されており、共通電極16
.18とDCバイアス用電極28の間に電圧可変型のD
Cバイアス電源30が接続されている。さらに、バイア
ス回路の共通電極16゜18の間には高周波カット用の
コイル32が設けられている。
同じくアルミニウムから形成されており、共通電極16
.18とDCバイアス用電極28の間に電圧可変型のD
Cバイアス電源30が接続されている。さらに、バイア
ス回路の共通電極16゜18の間には高周波カット用の
コイル32が設けられている。
然して、共通電極16.18とDCバイアス用電極28
の間にDC電源30によりバイアス、電圧を印加すると
、チップ10の圧電定数等の物理定数が変化する。これ
によりSAWの伝播速度が変化し、f=v/(2A)で
与えられる共振周波数を変化させることができる。ここ
で、V=伝播速度、f=IDTの電極間距離、f=共振
周波数である。
の間にDC電源30によりバイアス、電圧を印加すると
、チップ10の圧電定数等の物理定数が変化する。これ
によりSAWの伝播速度が変化し、f=v/(2A)で
与えられる共振周波数を変化させることができる。ここ
で、V=伝播速度、f=IDTの電極間距離、f=共振
周波数である。
本実施例では、バイアス電圧印加電極の一方をIDT1
4の共通電極16.18と共用しているため、DCバイ
アスが高周波側の他の発振回路に悪影響を与える恐れが
あるが、コンデンサ24゜26を挿入することによりこ
れを防止している。
4の共通電極16.18と共用しているため、DCバイ
アスが高周波側の他の発振回路に悪影響を与える恐れが
あるが、コンデンサ24゜26を挿入することによりこ
れを防止している。
また、高周波信号がSAW共振子をバイパスするのを防
止するために、共通電極16と18の間に高周波カット
用のコイル32を介装している。
止するために、共通電極16と18の間に高周波カット
用のコイル32を介装している。
第2図は第1図の回路を平面的に実現した実施例である
。圧電結晶からなる平板状チップ40上には、IDT4
4及び共通電極46.48が形成されており、共通電極
46.48と一対の高周波端子50.52の間には櫛形
状パターンから形成されたコンデンサ54.56がそれ
ぞれ設けらてれいる。62は螺旋状パターンから形成さ
れた高周波カット用のコイルであり、その一端はパッド
66、ボンディングワイヤ68、パッド64を介して共
通電極46に接続されているとともに、他端は他の共通
電極48に接続されている。そして、チップ40の裏面
にはDCバイアス用電極58が形成されている。本実施
例におけるパターンは全てアルミニウムから形成されて
いる。
。圧電結晶からなる平板状チップ40上には、IDT4
4及び共通電極46.48が形成されており、共通電極
46.48と一対の高周波端子50.52の間には櫛形
状パターンから形成されたコンデンサ54.56がそれ
ぞれ設けらてれいる。62は螺旋状パターンから形成さ
れた高周波カット用のコイルであり、その一端はパッド
66、ボンディングワイヤ68、パッド64を介して共
通電極46に接続されているとともに、他端は他の共通
電極48に接続されている。そして、チップ40の裏面
にはDCバイアス用電極58が形成されている。本実施
例におけるパターンは全てアルミニウムから形成されて
いる。
このようにチップ40上に全てを集積したSAW共振子
においても、共通電極46.48とDCバイアス用電極
58の間に図示しないバイアス電源によりDCバイアス
電圧を印加すると、共振周波数をある範囲内で変化させ
ることができる。
においても、共通電極46.48とDCバイアス用電極
58の間に図示しないバイアス電源によりDCバイアス
電圧を印加すると、共振周波数をある範囲内で変化させ
ることができる。
発明の効果
本発明のSAW共振子は以上詳述したように構成したの
で、バイアス電圧を印加することにより共振周波数をあ
る範囲内で変化させることができるため、製造後エツチ
ング等により所望の共振周波数を得るために個々に調整
する必要がなく、SAW共振子の無調整化を図ることが
できる。また、必要に応じて共振周波数をある範囲内で
変化させることも可能である。
で、バイアス電圧を印加することにより共振周波数をあ
る範囲内で変化させることができるため、製造後エツチ
ング等により所望の共振周波数を得るために個々に調整
する必要がなく、SAW共振子の無調整化を図ることが
できる。また、必要に応じて共振周波数をある範囲内で
変化させることも可能である。
第1図は本発明の実施例回路図、
第2図は第1図の回路を平面的に実現した実施例図、
第3図は反射器付の一般的なS A W共振子を示す概
略図である。 10.40・・・圧電結晶チップ、 l2・・・櫛形状電極、 14.44・・・I DT。 16.18,46.48・・・共通電極、24.26,
54.56・・・コンデンサ、28.58・・・DCバ
イアス用電極、32.62・・・コイル。
略図である。 10.40・・・圧電結晶チップ、 l2・・・櫛形状電極、 14.44・・・I DT。 16.18,46.48・・・共通電極、24.26,
54.56・・・コンデンサ、28.58・・・DCバ
イアス用電極、32.62・・・コイル。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 圧電結晶からなるチップ(10)上にトランスデューサ
(14)及び該トランスデューサの共通電極(16、1
8)を形成した弾性表面波共振子において、チップ(1
0)の裏面にDCバイアス用電極(28)を設けて、該
DCバイアス用電極(28)と前記トランスデューサ用
共通電極(16、18)とを電圧調整可能なDCバイア
ス電源(30)に接続するとともに、一対の高周波信号
端子(20、22)と前記トランスデューサ用共通電極
(16,18)との間にそれぞれコンデンサ(24、2
6)を接続し、 DCバイアス回路の前記トランスデューサ用共通電極(
16、18)の間に高周波カット用のコイル(32)を
設けたことを特徴とする弾性表面波共振子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33842889A JPH03201611A (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | 弾性表面波共振子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33842889A JPH03201611A (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | 弾性表面波共振子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03201611A true JPH03201611A (ja) | 1991-09-03 |
Family
ID=18318057
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33842889A Pending JPH03201611A (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | 弾性表面波共振子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03201611A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003088760A1 (en) | 2002-04-15 | 2003-10-30 | Burcon Nutrascience (Mb) Corp. | Canola protein isolate compositions |
-
1989
- 1989-12-28 JP JP33842889A patent/JPH03201611A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003088760A1 (en) | 2002-04-15 | 2003-10-30 | Burcon Nutrascience (Mb) Corp. | Canola protein isolate compositions |
US7662922B2 (en) * | 2002-04-15 | 2010-02-16 | Burcon Nutrascience (Mb) Corp. | Canola protein isolate compositions |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3229336B2 (ja) | 表面がマイクロ機械加工された音響波ピエゾ電気結晶 | |
JPH0216613B2 (ja) | ||
JPH0213488B2 (ja) | ||
US4716332A (en) | Piezoelectric vibrator | |
JP2000216632A (ja) | 表面弾性波発振器 | |
JPH1084245A (ja) | 弾性表面波素子 | |
JPH11191720A (ja) | 弾性表面波装置及び弾性表面波フィルタ | |
CA1203860A (en) | Trapped energy resonator for oscillator and multiple resonator applications | |
US4507581A (en) | Electrode structure for saw device | |
JP3068140B2 (ja) | 圧電薄膜共振子 | |
JPH03201611A (ja) | 弾性表面波共振子 | |
JP4196641B2 (ja) | 超薄板圧電デバイスとその製造方法 | |
JP3322413B2 (ja) | 表面波共振器 | |
JPH10173470A (ja) | 弾性表面波デバイス | |
JPH0124368B2 (ja) | ||
JPH0555855A (ja) | 弾性表面波フイルタ | |
JP3595034B2 (ja) | 三重モード圧電フィルタ及びその周波数調整方法 | |
JPS59213A (ja) | 弾性表面波装置 | |
JPH0993072A (ja) | 表面弾性波フィルタ | |
JPH0575378A (ja) | 弾性表面波フイルタ及び該フイルタを備えた電圧制御発振器 | |
JPS6087513A (ja) | 弾性表面波フイルタ | |
JP3316090B2 (ja) | 弾性表面波共振子、その製造方法、及び弾性表面波フィルタ | |
JPH03201613A (ja) | 有極形saw共振器フィルタ | |
JPH0435515A (ja) | 表面弾性波装置 | |
JPH08330890A (ja) | 弾性表面波共振器 |