JPH03201547A - 半導体素子の整列方式 - Google Patents

半導体素子の整列方式

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JPH03201547A
JPH03201547A JP1342414A JP34241489A JPH03201547A JP H03201547 A JPH03201547 A JP H03201547A JP 1342414 A JP1342414 A JP 1342414A JP 34241489 A JP34241489 A JP 34241489A JP H03201547 A JPH03201547 A JP H03201547A
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JP
Japan
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semiconductor device
semiconductor
housing
measured
semiconductor element
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Pending
Application number
JP1342414A
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English (en)
Inventor
Takaki Kanazawa
金沢 高貴
Norio Sueyoshi
末吉 徳郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP1342414A priority Critical patent/JPH03201547A/ja
Publication of JPH03201547A publication Critical patent/JPH03201547A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は、集積回路素子を含む半導体素子(以後単に半
導体素子と記載する)の整列方式に係わり、特に、マガ
ジン(Magazine)またはスティック(Stic
k)を利用して測定用装置に供給する方式に係わる。
(従来の技術) 半導体素子の供給には、複数の半導体素子を^Qもしく
はプラスティック(PQastic) 31マガジン(
Magazine)に複数列に収容するか、プラスティ
ックから成るスティックに一列に収容し更に、後工程に
備えて各半導体素子の電極位置を確認の上揃えてから搬
送するのが一般的である。収容する半導体素子は、樹脂
封止型であり、封止樹脂から導出したアウターリード(
Outer Lead)の形状に伴ってマガジンやステ
ィックの形状も変えて使用されているのが一般的である
。ところで、スティックは、樹脂封止型半導体素子の形
状に見合って底部中央のくびれ部の両側にアウターリー
ド用スカート(5kirt )を設置しかつ、 複数個
が収納できるようにするために上面形状が細長い長方形
としている。更に、AQ製マガジンは、細長い上面の中
央部分の金属部分を除いて解放された形状のものもある
このマガジン及びスティックを本発明では、半導体素子
収納具と今後記載する。
ところでテスター(Tester)などによる半導体素
子の測定に当たっては、半導体素子収納具を第1図に要
部を示したテストハンドリング(Test)1ancl
Qing)装置に収容後、各被測定半導体素子の電極位
置を揃えるために半導体素子収納具の方向を確認後マニ
ュアル(Manua0操作により整列装置に供給してい
る。
第1図のテストハンドリング装置1について説明すると
、相対向して配置し、断面がコ字状に成型されたスティ
ックガイド(Guide) 2.2間を支持体3により
固定し、凹部4に半導体素子を収容した半導体素子収納
具5を整列して収納する。
一方、ローダ−(Loader)及びアンローダ−(l
r+Qoader)を備えた整列装置は、テストハンド
ラー(Test Hansger)更に、製造現場や各
事業場間の搬送に利用されていることは良く知られてい
る通りである。このようなマガジンやスティックから成
る半導体素子収納具5をテストハンドラーに利用する例
を第2図a、b、cにより説明すると、第2図aの上面
図に明らかなようにローダーにテストハンドリング装置
から供給された半導体素子収納具5は、 ストッパー(
Stopper) 6により固定・把持しベルト7など
により搬送してから。
第2図C断面図に示すように、半導体素子収納具5を傾
斜させて収容した半導体素子を釦直方向即ち垂直方向に
自重により落下させる。これは、テストハンドリング装
置のスティックガイド2.2間に保持された半導体素子
収納具5の一個ずつを搬送するために採られた手段であ
って、傾斜させることにより被測定半導体素子を垂直方
向に落下させるシュータ動作である。別名ニスケイプ(
Escape)機構とも言う。
測定は、アンローダ−とローダ−間に配置する第1特性
テストポジシヨン(Test Po5ition) 8
゜9に設置する触手10により被測定半導体素子につい
て所定の特性測定を行う。更に、アンローダ−に取付け
る第2特性テストボジショ、ン11により同じく測定す
るが、第2図C断簡図に明らかなように第1特性テスト
ポジシヨン8.9の測定を終えた被測定半導体素子は斜
方向に配置された第2特性テストポジシヨン11に供給
して測定が行われる。
両特性テストポジション8.9,11においては、当然
であるが、ソケット(Socket)などのコンタクト
部品に触手10を取付けて電気的測定に備えている。な
お、第1図すとして提出したプローバーの左側面図に関
する説明は、第1図Cのそれで代用する。
(発明が解決しようとする課題) 第1図に示したハンドラー(HandQer)において
は、半導体素子収納具5を水平に保持するので以下の難
点が生ずる。即ち、半導体素子の形状に対応して半導体
素子収納具5の長さ、幅及び高さを調整せざるを得ない
ために各種寸法のものを用意しておいて臨機応変に対応
しているのが現状である。このために、品種段取り替の
部品点数の増加、多くの交換時間などによりコストアッ
プ(Cost Up)になる。
更に、半導体素子用収納具5を水平に保持するには、長
いスカート部が必要となりハンドラーの寸法が大きくな
り易く、操作性が悪化する難点がある。また、第2図に
明らかにしたテストハンドリング装置では、複数個の長
方形状の半導体素子収納具を重ねて収納しているので、
これを個別に搬送して測定するエスケープ機構が必要に
なり、コンパクト(Conpact)化に逆向すること
になる。
本発明は、このような事情により威されたもので、特に
装置の小型・軽量及び低コスト化を目指すことを目的と
するものである。
〔発明の構成〕
(課題を解決するための手段) 長方形状の半導体素子収納具の長手方向を垂直方向に揃
える点に本発明に係わる半導体素子の整列方式の特徴が
ある。更に、半導体素子収納具の長手方向を自重落下さ
せる点、更に、前記半導体素子収納具の長手方向に自動
的に落下させるガイド手段と、このガイドを回転する回
転手段と、前記半導体素子収納具の形状を検出する点に
も特徴がある。
(作 用) 本発明方式にあっては、直列状に配置されるテストハン
ドリング装置及び整列装置における被測定半導体素子即
ち長方形状の半導体収納具の移動は、長手方向を垂直方
向に向けた状態で行って、高信頼性、低コスト更に使用
する装置の小型化を達成した。長方形状の半導体素子収
納具の長手方向を垂直方向に揃えるに際しては、リング
(Ring)状回転部に半導体素子収納具の長手方向を
垂直方向に押入して90″回転させ、90°毎に形状を
検出するピンをリング状回転部の近くに配置して、半導
体素子用収納具の方向検出及び特定の方向に整列させる
。このような方向検出完了後、被測定半導体素子は順次
半導体素子供給部もしくは、収納部に搬送される。
(実施例) 本発明に係わる実施例を第3図乃至第6図を参照して説
明する。本発明方法を行うのには、直列状に配置する整
列装置及びテストハンドリング装置を利用し、両装置で
は5従来技術と異なり垂直方向に維持した半導体素子収
納具即ち被測定半導体素子が供給されるが、先ずテスト
ハンドリング装置を第3図を参照して説明する。即ち、
長方形状の半導体素子用収納具20を入れる環状ガイド
21を振動板22に重ねて形成し、これに対応して受皿
23を設置する。振動板22は、振動フィーダ(Fee
der) 24に重ねて設け、図示するように振動板2
2には、両者を固定可能な場所を設置すべく一部に大き
な面積の場所を設け、なお、受皿部23には、孔部を設
置して整列装置に半導体素子収納具20を供給可能にす
る。
整列装置にあっては、第3.4図に明らかにしたように
、複数個の被測定半導体素子(図示せず)を収容した長
方形状の半導体素子収納具20は、回転用ガイド25に
挿入されるが、第3図に示すように一時保管支持板26
にセット(Set )される。回転用ガイド25に取付
けられたモータ(Motor)やシリンダー(CyQi
nder)の稼働により水平方向に回転するので回転用
ガイド25も回転される。このモータ(Motor)や
シリンダーを回転手段26と記載する。
回転用ガイド25に近接した位置には1本体部分27及
びピン28で構成する方向検出ピン29を設装置して、
自重により落下する半導体素子用収納具20の形状を検
出する。ピン28は、水平方向即ち本体部分27内外に
出入自在とし更に、半導体素子収納具20の末端を停止
させるマガジンストッパー30を設置する。更にまた。
マガジンストッパー30と回転用ガイド25の中間には
、第(センサー(Sensor) 31を設けると共に
、半導体素子収納具20の確認を行う第2センサー32
を最終位置に設置する。
ところで、方向検出ピン29.マガジンストッパー30
、第1センサー31更に回転手段26が有機的に連動す
るのが特徴であるが、方向検出ピン29は、半導体素子
収納具20の種類によって形成するくびれ部即ちその凹
部33(第5図参照)をピンz8により検出するので半
導体素子収納具20の形状が影響する。この検出に当た
っては、第5図イのように凹部33とピン28が向合っ
ていない場合は、半導体素子収納具20が排出されない
。この結果は第1センサー31に伝えられ更に、回転手
段26にも伝達されて半導体素子収納具20が90°回
転する。
次に、第5図口に示すように凹部33とピン28が向合
っている場合は、ピン28が凹部33を検出しその結果
を第1センサー31に伝えて半導体素子収納具20が排
出すると共に、マガジンストッパー30が出て保持する
。このように自重により落下する半導体素子収納具20
の経路にピン28とマガジンストッパー30が交互にで
ると共に、結果が第1センサー31に伝えられて回転手
段が稼働する。また、このような自動整列機構による動
作を繰返してテストハンドリング装置の環状ガイド21
に収容した半導体素子収納具20が排出される。凹部3
3は、DIP (Dua! In Line Pack
age)リードフレームを利用した樹脂封止型半導体素
子用半導体素子収納具20に形成されるが、他の半導体
素子収納具20具体的には、金属製マガジンは、上記の
ように上面にある解放部を機械的またはセンサーにより
検出し、プラスティック製マガジンやスティックでは、
樹脂封止層に隣接して設置するゴムなどをやはりセンサ
ーにより検出する方法が採られる。
この後の測定は、従来と同様に行われるので。
説明及び図面は割愛した。
〔発明の効果〕
このように本発明では、テストハンドリングが小面積、
簡単に、低コストでその上高信頼性が得られる。しかも
、半導体素子収納具の整列は、自重により垂直方向に落
下するので、その長さに影響されず、少ない場所で行う
ことができ、マニュアル操作としては、ストッカーにマ
ガジンをランダム(Randum)に投入するだけで済
み更に、自動整列機能が付加されたので操作性が向上す
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は、従来のテストハンドリングの要部を示す斜視
図、第2図a、b、cは、従来の整列に利用する装置の
概略を明らかにした上面図、側面図及び断面図、第3図
は、本発明に利用するテストハンドリング装置の要部を
示す斜視図、第4図、第5図及び第6図a、bは、本発
明方式を説明する図である。 1・・・テストハンドリング装置、 2・・・スティックガイド。 3・・・支持体、    4・・・四部、5.20・・
・半導体素子収納具。 6・・・ストッパー、  7・・・ベルト。 8.9・・テストポジション、 10・・・触手、     21・・・環状ガイド、2
2・・・振動板、    23・・・受皿。 24・・・振動フィーダ、 25・・・回転用ガイド、
26・・・回転手段、27・・本体部分、28・・・ピ
ン、      29・・・方向検出ピン、30・・・
マガジンストッパー 31・・・第1センサー、 32・・・第2センサー3
3・・・凹部。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)被測定半導体素子を収納する長方形状の半導体素
    子収納具の長手方向を垂直方向に揃えることを特徴とす
    る半導体素子の整列方式。
  2. (2)前記半導体素子収納具の長手方向を自重落下させ
    ることにより前記半導体素子収納具を供給することを特
    徴とする半導体素子の整列方式。
  3. (3)前記半導体素子収納具の長手方向に自動的に落下
    させるガイド手段と、このガイドを回転する回転手段と
    、前記半導体素子収納具の形状を検出する手段を備える
    ことを特徴とする半導体素子の整列方式。
JP1342414A 1989-12-28 1989-12-28 半導体素子の整列方式 Pending JPH03201547A (ja)

Priority Applications (1)

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JP1342414A JPH03201547A (ja) 1989-12-28 1989-12-28 半導体素子の整列方式

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JP1342414A JPH03201547A (ja) 1989-12-28 1989-12-28 半導体素子の整列方式

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JPH03201547A true JPH03201547A (ja) 1991-09-03

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JP1342414A Pending JPH03201547A (ja) 1989-12-28 1989-12-28 半導体素子の整列方式

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