JPH03200676A - スプール装置 - Google Patents

スプール装置

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JPH03200676A
JPH03200676A JP1338484A JP33848489A JPH03200676A JP H03200676 A JPH03200676 A JP H03200676A JP 1338484 A JP1338484 A JP 1338484A JP 33848489 A JP33848489 A JP 33848489A JP H03200676 A JPH03200676 A JP H03200676A
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JP
Japan
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winding
conductor wire
spool
wire
wires
Prior art date
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Pending
Application number
JP1338484A
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English (en)
Inventor
Masayuki Nikaido
雅之 二階堂
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Motorola Solutions Japan Ltd
Original Assignee
Nippon Motorola Ltd
Motorola Japan Ltd
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Publication date
Application filed by Nippon Motorola Ltd, Motorola Japan Ltd filed Critical Nippon Motorola Ltd
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Publication of JPH03200676A publication Critical patent/JPH03200676A/ja
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2701/00Handled material; Storage means
    • B65H2701/30Handled filamentary material
    • B65H2701/36Wires
    • B65H2701/361Semiconductor bonding wires
    • HELECTRICITY
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    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、スプール装置に関し、特に半導体集積回路な
どの電極とリード端子とを接続するための導体線を供給
する導体線供給用パッケージを構成するスプール装置に
関するものである。
[従来の技術] 半導体集積回路装置などの半導体装置において、半導体
素子上の電極とリード端子とを接続するために線径が1
0〜100μmの程度の金、アルミニウムあるいは銅の
A[[l線が使用されている。このような導体細線は、
スプール(巻付は部材)に巻付けたもの、すなわち導体
線供給用パッケージ、としてワイヤボンド装置に供給さ
れる。ワイヤボンド装置はこのパッケージからの導体細
線を用いて前述の半導体素子上の電極とリード端子とを
高速がつ自動的に接続する。
このような導体線供給用パッケージを構成するためには
、従来、例えば第4図に示すようなアルミニウム製の円
筒状スプール1が用いられてきた。
このスプールは胴部外径が約50+u+、胴部長さが約
30閣となっており胴部3の両端にはフランジ部5゜7
が設けられている。
このようなスプールに導体線を巻き回す場合は、従来、
整列−層巻きとするのが一般的であった。
これは、多層巻にした場合に、ワイヤボンド装置におい
て導体線を巻きほぐしする際に上層の線が下層の線間に
食い込み易く、この食い込みがあると10〜50LLm
程度の極細線は容易に折れ曲り、また、稀に線切れに至
ることがあるためであった。
しかしながら、1つの導体線供給用パッケージに巻回す
る導体線の長さを長くするーために、最近は、第4図に
示されるように所謂クロス巻きにすることが行なわれて
いる。このような巻回方法によれば、例えば線径25μ
mの導体線を500 m (約70ON)まで巻回する
ことが可能であった。これにより、比較的長尺の導体線
を巻回したパッケージにおいても折れ曲がりおよび線切
れなどの不良の発生頻度が少なくなり、ワイヤボンド装
置の稼動率が向上しかつかなりの省力化が達成された。
ところが、最近の半導体集積回路装置における集積度の
向上に伴なってかつLS1.およびVLSIの増加に伴
なって、半導体装置−個当りの端子数が増大し従って使
用される導体線の長さも増加している。また、技術の進
歩によりワイヤボンディングの速度も早くなってきてお
り、しかも導体線に用いる金の高騰および半導体素子の
価格競争の激化が生じている。
このような事情に対処するため、導体線の消費量の低減
策として極細線化、およびボンディング作業の際のスプ
ール交換の手間を省きボンディング装置・の稼動率向上
を図るために導体線のより一層の長尺化が要請されてい
る。このため、例えば第5図に示すように、第4図と同
じスプール1に導体線を多層クロス巻きに巻回する際に
、上層部において巻き回し幅の両端部で導体線の巻き回
し幅を例えば該導体線の直径の10〜100倍まで狭く
することが行なわれている。これによって、第4図に示
すような巻き回し層9の端部が中央部より高く盛り上り
巻き回し層9が崩れたりする不都合が除去され、巻回で
きる導体線の長さを1000m以上に延長することが可
能であった。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、最近の半導体集積回路装置の一層の高密
度化に応じて、導体線供給用パッケージに巻回される導
体線のより一層の長尺化が要望されているが、前述の各
従来例の装置において導体線を更に長尺化すると以下の
ような不都合が生じる。
(1)スプールの巻き回し端部などの盛り上りの増大に
よる導体線の崩れ落ち、 (2)巻回された導体線の自重増加に伴なう輸送時の振
動による巻き崩れ。
(3)巻層増加による導体線の食い込みおよび巻きぐせ
(カール)。
(4)ボンディング作業時の導体線のスプールからのほ
ぐれ性の低下。
(5)巻き線長さは、1000〜2000mが限度であ
る。
従って、本発明の目的は前述の従来例の装置における問
題点に鑑み、簡単な構造で上述の従来技術の問題点を解
消して導体線の長さを例えば2000m以上に一層長尺
化できるようにすることにある。
[課題を解決するための手段] 本発明に係わるスプール装置は、導体細線を巻回するた
めの胴部と、この胴部の両端に設けられた端部フランジ
部と、前記胴部を複数の巻回区間に区分しかつ各巻回区
間をつなぐ糸道用切欠き部を有する少なくとも1つの中
間フランジ部とを具備することを特徴とする。
[作用] 上述のスプール装置においては、痺体、4Ill線が前
記中間フランジ部の糸道用切欠き部を介して各巻回区間
に複数分割されて連続的に巻回される。これにより、各
巻回区間における巻回層を従来以上に高くすることなく
導体線の長さを長尺化することができる。また、導体線
を長尺化した場合にも該導体線の巻き崩れ、食い込みお
よび巻きぐせを極めて少なくすることが可能となり、か
つ導体線のスプールからのほぐれ性の低下も防止するこ
とができる。
[実施例] 以下、図面により本発明の詳細な説明する。
第1図は、本発明の1実施例に係わるスプール装置を示
す、同図の装置は、例えば円筒形の胴部13と、この胴
部13の両端に設けられた端部フランジ15.17と、
胴部13を例えば2つの巻回区間に区分するための中間
フランジ19とを有している。中間フランジ19には糸
道用の切欠き部21が設けられている。また、端部フラ
ンジ15.17にはそれぞれ導体線の仮止め用切欠き2
3および25が設けられている。このようなスプールに
おいては、胴部13の外径が例えば50關、長さが例え
ば94mとされ、アルミニウムなどによって作成される
。但し、これらの数値および材質は一例に過ぎない。
第2図は、このようなスプール装置に導体線を巻回して
導体線供給用パッケージを構成した場合を示す、すなわ
ち、第2図(a)に示すように、導体細線をまづ最初に
例えば端部フランジ15と中間フランジ19との間の巻
回区間に多層クロス巻きし、次に中間フランジ19の糸
道用切欠き部21を通り中間フランジ19と他の端部フ
ランジ17の間の巻回区間に移行し同様に多層クロス巻
きを行なう、各巻回区間におけるクロス巻きは第2図(
b)に示すように、導体線の巻き回し層が上層になる程
巻回幅を狭くして巻回部における両端で導体線の崩れ落
ちなどが生じないようにされている。このような槽数に
より、導体線供給用パッケージ−個当りの導体線をより
長尺化することができる。
次に、具体例によって第1図のスプールを従来のものと
比較する。第1図のスプール装置として、外径50++
+m、長さ94.1mmの胴部を有する円筒状のスプー
ルを製作した。この長尺化スプールの各巻回区間に対し
直径25μmの金[!4111線を18〜20間の巻き
回し幅で一層当りスプールを約4.5回転させながらピ
ッチ約4.0LInでクロス型に800層巻き回し、次
に巻幅を巻き回し屠肉端部で1間(金線径の約33倍に
相当する)ずつ狭めて21〜23關として800層巻回
し、更に同様に巻河幅を19〜21關に狭めて800層
巻回した。これにより端部フランジ15と中間フランジ
19との間の巻回区間に巻回された金線は約2000m
となった。
次に、この金線を中間フランジ19に設けられた糸道用
切欠き部21を通り第2の巻回区間、すなわち中間フラ
ンジ19と端部フランジ17で挟まれた巻回区間へ導び
き、上記と同様の方法で約2QQOmを多層クロス巻き
した。
これにより、単一のスプール装置に合計的4000mの
金線を巻回することが可能になり、このような金!f!
s線が巻回されたパッケージをワイヤボンディング装置
に取付けてボンディング試験を行なったところ円滑なボ
ンディングを行なうことができた。
これに対し、比較例として、第3図に示されるような従
来のスプール装置1に長尺の金線を巻回して実験した。
すなわち、第3図に示されるスプール装置1は、胴部外
径50柑、胴部長さ46.311I+を有する円筒状の
ごく一般的なアルミニウム製スプール(規格名称AL−
4)であるが、このようなスプール装置に直径25μm
の全極細線を約20++onの巻き回し幅で一層当りス
プールを約4.5回転させながらピッチ約4.0++m
で約1600層クロス巻きし、次に巻幅を巻回層両端部
で1帥ずつ狭めて約21+++mとして約1600層巻
回し、更に同様に巻回幅を狭めて約19m+とじて約1
600層巻回した。これによってスプールに巻回された
金線の長さは約4000mであった。
このようにして製作した金i#lhH線供給用パッケー
ジを用いてワイヤボンディングを行なったところスプー
ルにおける巻回部の端部の大きな盛り上り箇所において
巻き崩れを生じ、巻回部31全域に亘る巻き太り、およ
び中間層以下の部分に相当する巻き回し前半のワイヤ同
志の絡みや食い込みが多発し円滑なボンディング作業が
できなかった。
[発明の効果] 以上のように、本発明によれば、導体細線を複数の巻回
区間に分割して巻回することが出来るから、導体線がき
わめて長尺の場合にも該導体線の巻回部全体の巻き太り
および巻き回し端部における盛り上りを減少させること
ができ、巻線の崩れ落ちを防止することができる。また
、巻き線層の増加による導体線の食い込みおよび巻きぐ
せなどを極めて少なくすることができる。さらに、巻回
された導体線の自重増加に伴なう輸送時の振動による巻
き崩れが解消されると共に、導体線のスプールからのほ
ぐれ性の低下が抑制され安定した高速ボンディングが可
能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)および第1図(b)は、それぞれ本発明の
1実線例に係わるスプール装置の一部断面正面図および
斜視図、 第2図(a)および第2図(1))は、それぞれ第1図
に示されるスプール装置における導体線の巻回方法を示
す一部断面正面図および部分的断面図、第3図(a)お
よび第3図(b)はそれぞれ従来のスプール装置に長尺
の導体線を巻回した場合の様子を示す一部断面平面図お
よび部分的断面図、第4図(a)および第4図(b)は
、それぞれ従来のスプール装置における導体線の巻回方
法を示す一部断面正面図および部分的断面図、そして第
5図(a)および第5図[b)は、それぞれ従来のスプ
ール装置における他の巻線方法を示す一部断面正面図お
よび部分的断面図である。 13;胴部、 15,17;端部フランジ、19;中間
フランジ、 21;糸道用切欠き、23.25:導体線
仮止め用切欠き、 27.29;巻回導体線。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、長尺の導体細線を巻回して導体線供給用パッケージ
    を構成するためのスプール装置であって、前記導体細線
    を巻回するための胴部と、該胴部の両端に設けられた端
    部フランジ部と、前記胴部を複数の巻回区間に区分けし
    かつ各巻回区間をつなぐ糸道用切欠き部を有する少なく
    とも1つの中間フランジ部とを具備し、前記導体細線が
    前記中間フランジ部の糸道用切欠き部を介し各巻回区間
    に分割されて連続的に巻回されることを特徴とするスプ
    ール装置。
JP1338484A 1989-12-28 1989-12-28 スプール装置 Pending JPH03200676A (ja)

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JP1338484A JPH03200676A (ja) 1989-12-28 1989-12-28 スプール装置

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5670272A (en) * 1979-11-06 1981-06-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd Winding method
JPS602809B2 (ja) * 1977-11-24 1985-01-24 株式会社日立製作所 マルチプレクサ回路

Patent Citations (2)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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