JP2004087536A - ボンディングワイヤー用スプール - Google Patents
ボンディングワイヤー用スプール Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004087536A JP2004087536A JP2002242763A JP2002242763A JP2004087536A JP 2004087536 A JP2004087536 A JP 2004087536A JP 2002242763 A JP2002242763 A JP 2002242763A JP 2002242763 A JP2002242763 A JP 2002242763A JP 2004087536 A JP2004087536 A JP 2004087536A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- winding
- wire
- spool
- flange
- diameter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/4501—Shape
- H01L2224/45012—Cross-sectional shape
- H01L2224/45015—Cross-sectional shape being circular
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/786—Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/851—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01004—Beryllium [Be]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01079—Gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/20—Parameters
- H01L2924/207—Diameter ranges
- H01L2924/20752—Diameter ranges larger or equal to 20 microns less than 30 microns
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
【課題】1スプールに巻き取るワイヤーの数量が長尺化しても、巻きほぐし時にスムーズに巻きほぐれ、スムーズにワイヤーを繰り出すことが出来るように巻き取ることを可能とするスプールの提供を課題とする
【解決手段】ワイヤーを巻き取るための巻胴部とその両端に設けられたフランジ部とからなり、巻き胴部が、フランジ隣接の巻き胴部と中央部の巻き胴部とが径が異なる同心円筒状であり、フランジ隣接の巻き胴部と中央部の巻き胴部とが滑らかな斜面にて一体化されており、フランジ隣接の巻き胴部の径が中央部の巻き胴部の径より大きく、フランジの径より小さく、かつ中央部の巻き胴部と上記滑らかな斜面との成す角度を10〜60度とする。
【選択図】 図1
【解決手段】ワイヤーを巻き取るための巻胴部とその両端に設けられたフランジ部とからなり、巻き胴部が、フランジ隣接の巻き胴部と中央部の巻き胴部とが径が異なる同心円筒状であり、フランジ隣接の巻き胴部と中央部の巻き胴部とが滑らかな斜面にて一体化されており、フランジ隣接の巻き胴部の径が中央部の巻き胴部の径より大きく、フランジの径より小さく、かつ中央部の巻き胴部と上記滑らかな斜面との成す角度を10〜60度とする。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体あるいは超伝導素子用ボンディングワイヤー用のスプールに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来からボンディングワイヤー(以下、単に「ワイヤー」と示す。)を巻き取るためのスプールとして円筒状の巻き胴部とその両端にフランジを有する形状のものが広く使用されている。ワイヤーをスプールに巻き取るに際しては、まずワイヤーの端部を一方のフランジにテープ等で貼り付ける。そして、リードワイヤーとして用いる部分をフランジ近傍に巻き取る。その後中央部にその断面が台形になるように、通常はクロス巻と呼ばれる方法で巻き取る。そして、最後にワイヤーを他方のフランジにテープ等で貼り付け、切断して終了する。なお、ここでリードワイヤーとは、ボンダーのアース電極に接続するために用いるワイヤーをいう。
【0003】
巻くワイヤーが長くなると、円筒状の巻き胴部に同一巻幅で巻き続けると次第に巻き部の両端部が崩れて巻が乱れる現象が起きる。この現象が起きるとワイヤーをスプールからほぐして使用する際に、両端部に位置するワイヤーがスムーズにほぐれなくなり、ワイヤーが折れ曲る。この状態でワイヤーを引き出すために引っ張ると断線する。即ち、巻きほぐれ性が低下する。従ってクロス巻では、巻き取りが進むに従い、巻き始めの巻き幅より巻き幅を狭くして巻の両端部での崩れを防止している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
近年半導体の集積度の増大により、IC、LSIの多ピン化が進んでいる。これに伴いボンディング距離も長大化してきている。このため、半導体装置1パッケージ当たりのワイヤー使用量も増加しつつある。またボンダーの高速化により単位時間あたりに消費されるワイヤー量も増加しつつある。こうした2つの要因より、1スプールに巻き取るワイヤー量を増加させる要求、所謂ワイヤーの長尺化の要求が強まり、1スプールに2,000m,3,000m,5,000m巻き取ることが行われてきている。
【0005】
このワイヤーの長尺化の要求は今後も強まるものと予想されているが、現在のスプールで同じ巻き取り方法を用いて長尺のワイヤーを巻き取ろうとすると、巻き取りが進むに従い巻初めの巻幅より巻幅を狭くすることで形成される傾斜、すなわち台形の底辺と斜辺のなす角度が大きくなる。その結果、斜辺を成すワイヤーが巻き崩れてスムーズにほぐれなくなることがあった。
【0006】
本発明の目的は、1スプールに巻き取るワイヤーの数量が、例えば5,000m,7,000m,10,000mと長尺化しても、巻きほぐし時にスムーズに巻きほぐれ、スムーズにワイヤーを繰り出すことが出来るように巻き取ることを可能とするスプールの提供である。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明のスプールはワイヤーの巻き取り、巻きほぐしのために使用するボンディングワイヤー用スプールであり、ワイヤーを巻き取るための巻胴部とその両端に設けられたフランジ部とからなり、巻き胴部が、フランジ隣接の巻き胴部と中央部の巻き胴部とが径が異なる同心円筒状であり、フランジ隣接の巻き胴部と中央部の巻き胴部とが滑らかな斜面にて一体化されており、フランジ隣接の巻き胴部の径が中央部の巻き胴部の径より大きく、フランジの径より小さく、かつ中央部の巻き胴部と上記滑らかな斜面との成す角度を10〜60度とするものである。
【0008】
より長尺のワイヤーを巻き取るために、中央部の巻き胴部の外径を50.3〜90mmとし、フランジ隣接の巻き胴部の外径をこれより3〜30mm大きくすることが好ましい。
【0009】
【発明の実施の形態】
本発明を図1に例示した。図1は本発明例のスプールの半割断面図である。1はスプール本体、2はフランジ、3は中央部の巻き胴部、4は斜面、5はフランジ隣接の巻き胴部である。D1は中央部の巻き胴部外径を示し、D2はフランジ隣接の巻き胴部の外径を示す。そして、L1は中央部の巻き胴部の幅を示し、L2はフランジ隣接の巻き胴部の幅を示し、L3はスプールの幅を示す。またフランジ2には特に図示しないが、片側もしくは両側に1箇所以上のノッチが形成されている。
【0010】
図2は図1のA部拡大詳細図である。6が本発明にいう中央部の巻き胴部と上記滑らかな斜面との成す角度である。
【0011】
ところで、本発明のスプールを用いて長尺巻を実現するためには、上記角度が重要となる。この角度が小さくなると、中央部の巻き胴部の幅が確保できなくなるためスプールに巻き取ることが出来るワイヤー量が減少し、長尺巻を実現させることが困難となる。
【0012】
一方、滑らかな斜面は巻取り装置の装置精度や治具の遊び等による巻取りの乱れを緩和させて新たに巻き取られるワイヤーが既に巻き取られたワイヤー層に食い込むことを抑制する効果を有する。上記角度を大きくするとこの抑制効果が減少する。特に60度を超えると、この食い込みに起因して十分な巻きほぐれ性が確保できなくなる場合がある。従って上記角度は10〜60度とする。
【0013】
さらに本発明のスプールでより長尺のワイヤーを巻き取るためには、D1を50.3〜90mmとし、D2をこれより3〜30mm大きくすることが好ましい。従来のスプールではD1は50.3mmである。よって、本発明においてもD1が50.3mmを下回るようにすることは発明の目的より不適当となる。
【0014】
一方、90mmを越えて大きくするとボンダーのスプール設置部付近の設計を制限したり、装置自体をコンパクトにすることを阻害したりする。また、スプール自体の重量も増大するので巻き取り時のモーター出力を強化しなければならなくなる等の懸念がある。
【0015】
本発明においてスプールの幅L3は上記と同様の理由により45〜90mmが好ましい。フランジ隣接の巻き胴部の幅L2は、基本的にはリードワイヤーとして必要とされる長さのワイヤーが巻ければ良く、あまりに広くとることは本発明の目的に反することになるので好ましくなく、例えば0.8〜2.0mmとすることが好ましい。
【0016】
本発明のスプールにワイヤーを巻き取る1例としては、まずワイヤーをフランジのノッチに挟み込み、粘着テープで押さえる。次にリードワイヤー相当分がフランジ隣接の巻き胴部に巻き取られ、次いで中央部の巻き胴部に、その幅に合わせて巻き取られる。巻き取りの進行に従い順次滑らかな斜面に合わせて巻き幅を広げてワイヤーが巻き取られる。その際巻の両端部は滑らかな斜面と接触しているので下方に崩れることはなく、同斜面と中央部巻き胴部とで囲まれた台形断面内にワイヤーが収まる。この結果、良好な巻きほぐれ性は維持される。
【0017】
なお、巻終わりにリードワイヤーを巻く場合にはフランジ隣接の巻き胴部に整列巻する。
【0018】
次に、滑らかな斜面と中央部の巻き胴部との成す角度の最適値を求めた検討例を示す。
【0019】
L1の幅を20mmに固定し、この角度を表1に示すように変化させ、直径25μm、長さ2,000mのAuワイヤーを張力2gで巻き取り、その後巻きほぐれ性を評価した。巻きほぐれ性の評価方法としては、図3に示すようにスプール1の直下に電極7を置き、ワイヤーを一定回転数で巻き戻した時に、ワイヤーが電極7に接触する回数を計測する方法を採用した。これによりワイヤーの食い込み等による巻きほぐれの不具合を評価するものである。今回の評価ではそれぞれの条件で2,000mづつ巻き取ったスプールを5点用意し、2,000m巻きほぐした段階で10回以上電極に接触したものを不良とした。
【0020】
表1に示すとおり、滑らかな斜面と中央部の巻き胴部との成す角度が10〜60度では良好な巻きほぐれ性が維持されるが、なす角を10度未満、および60度を超える値とすると一部に巻きほぐれ性が低下する例が見られ、80度ではすべて巻きほぐれ性が悪化していた。10度未満では端部のワイヤーが斜面を這い上がり、端部が乱れた状態になることが巻きほぐれ性悪化の原因と思われる。60度を超えた場合にはワイヤーの食い込みによる巻きほぐれ性の悪化を防止できないためと思われる。
【0021】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のボンディングワイヤー用スプールはワイヤーを巻き取るための巻胴部とその両端に設けられたフランジ部とからなり、巻き胴部が、フランジ隣接の巻き胴部と中央部の巻き胴部とが径が異なる同心円筒状であり、フランジ隣接の巻き胴部と中央部の巻き胴部とが滑らかな斜面にて一体化されており、フランジ隣接の巻き胴部の径が中央部の巻き胴部の径より大きく、フランジの径より小さく、かつ中央部の巻き胴部と上記滑らかな斜面との成す角度を10〜60度としている。この結果、ワイヤーは滑らかな斜面と中央巻き胴部とで形成される断面逆台形状の部分に巻き取られ、リードワイヤーはフランジ隣接の巻き胴部に巻き取られる。この結果、長尺巻を行ってもワイヤーが崩れることがなく、巻の両端部での食い込みを抑えることもできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明例のスプールの半割断面図である。
【図2】図1のA部拡大詳細図である。
【図3】巻きほぐれ性を評価する装置の概略図である。
【符号の説明】
1――――スプール
2――――フランジ
3――――中央部の巻き胴部
4――――滑らかな斜面
5――――フランジ隣接の巻き胴部
6――――角度
7――――電極
D1―――中央部の巻き胴部外径
D2―――フランジ隣接の巻き胴部の外径
L1―――中央部の巻き胴部の幅
L2―――フランジ隣接の巻き胴部の幅
L3―――スプールの幅
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体あるいは超伝導素子用ボンディングワイヤー用のスプールに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来からボンディングワイヤー(以下、単に「ワイヤー」と示す。)を巻き取るためのスプールとして円筒状の巻き胴部とその両端にフランジを有する形状のものが広く使用されている。ワイヤーをスプールに巻き取るに際しては、まずワイヤーの端部を一方のフランジにテープ等で貼り付ける。そして、リードワイヤーとして用いる部分をフランジ近傍に巻き取る。その後中央部にその断面が台形になるように、通常はクロス巻と呼ばれる方法で巻き取る。そして、最後にワイヤーを他方のフランジにテープ等で貼り付け、切断して終了する。なお、ここでリードワイヤーとは、ボンダーのアース電極に接続するために用いるワイヤーをいう。
【0003】
巻くワイヤーが長くなると、円筒状の巻き胴部に同一巻幅で巻き続けると次第に巻き部の両端部が崩れて巻が乱れる現象が起きる。この現象が起きるとワイヤーをスプールからほぐして使用する際に、両端部に位置するワイヤーがスムーズにほぐれなくなり、ワイヤーが折れ曲る。この状態でワイヤーを引き出すために引っ張ると断線する。即ち、巻きほぐれ性が低下する。従ってクロス巻では、巻き取りが進むに従い、巻き始めの巻き幅より巻き幅を狭くして巻の両端部での崩れを防止している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
近年半導体の集積度の増大により、IC、LSIの多ピン化が進んでいる。これに伴いボンディング距離も長大化してきている。このため、半導体装置1パッケージ当たりのワイヤー使用量も増加しつつある。またボンダーの高速化により単位時間あたりに消費されるワイヤー量も増加しつつある。こうした2つの要因より、1スプールに巻き取るワイヤー量を増加させる要求、所謂ワイヤーの長尺化の要求が強まり、1スプールに2,000m,3,000m,5,000m巻き取ることが行われてきている。
【0005】
このワイヤーの長尺化の要求は今後も強まるものと予想されているが、現在のスプールで同じ巻き取り方法を用いて長尺のワイヤーを巻き取ろうとすると、巻き取りが進むに従い巻初めの巻幅より巻幅を狭くすることで形成される傾斜、すなわち台形の底辺と斜辺のなす角度が大きくなる。その結果、斜辺を成すワイヤーが巻き崩れてスムーズにほぐれなくなることがあった。
【0006】
本発明の目的は、1スプールに巻き取るワイヤーの数量が、例えば5,000m,7,000m,10,000mと長尺化しても、巻きほぐし時にスムーズに巻きほぐれ、スムーズにワイヤーを繰り出すことが出来るように巻き取ることを可能とするスプールの提供である。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明のスプールはワイヤーの巻き取り、巻きほぐしのために使用するボンディングワイヤー用スプールであり、ワイヤーを巻き取るための巻胴部とその両端に設けられたフランジ部とからなり、巻き胴部が、フランジ隣接の巻き胴部と中央部の巻き胴部とが径が異なる同心円筒状であり、フランジ隣接の巻き胴部と中央部の巻き胴部とが滑らかな斜面にて一体化されており、フランジ隣接の巻き胴部の径が中央部の巻き胴部の径より大きく、フランジの径より小さく、かつ中央部の巻き胴部と上記滑らかな斜面との成す角度を10〜60度とするものである。
【0008】
より長尺のワイヤーを巻き取るために、中央部の巻き胴部の外径を50.3〜90mmとし、フランジ隣接の巻き胴部の外径をこれより3〜30mm大きくすることが好ましい。
【0009】
【発明の実施の形態】
本発明を図1に例示した。図1は本発明例のスプールの半割断面図である。1はスプール本体、2はフランジ、3は中央部の巻き胴部、4は斜面、5はフランジ隣接の巻き胴部である。D1は中央部の巻き胴部外径を示し、D2はフランジ隣接の巻き胴部の外径を示す。そして、L1は中央部の巻き胴部の幅を示し、L2はフランジ隣接の巻き胴部の幅を示し、L3はスプールの幅を示す。またフランジ2には特に図示しないが、片側もしくは両側に1箇所以上のノッチが形成されている。
【0010】
図2は図1のA部拡大詳細図である。6が本発明にいう中央部の巻き胴部と上記滑らかな斜面との成す角度である。
【0011】
ところで、本発明のスプールを用いて長尺巻を実現するためには、上記角度が重要となる。この角度が小さくなると、中央部の巻き胴部の幅が確保できなくなるためスプールに巻き取ることが出来るワイヤー量が減少し、長尺巻を実現させることが困難となる。
【0012】
一方、滑らかな斜面は巻取り装置の装置精度や治具の遊び等による巻取りの乱れを緩和させて新たに巻き取られるワイヤーが既に巻き取られたワイヤー層に食い込むことを抑制する効果を有する。上記角度を大きくするとこの抑制効果が減少する。特に60度を超えると、この食い込みに起因して十分な巻きほぐれ性が確保できなくなる場合がある。従って上記角度は10〜60度とする。
【0013】
さらに本発明のスプールでより長尺のワイヤーを巻き取るためには、D1を50.3〜90mmとし、D2をこれより3〜30mm大きくすることが好ましい。従来のスプールではD1は50.3mmである。よって、本発明においてもD1が50.3mmを下回るようにすることは発明の目的より不適当となる。
【0014】
一方、90mmを越えて大きくするとボンダーのスプール設置部付近の設計を制限したり、装置自体をコンパクトにすることを阻害したりする。また、スプール自体の重量も増大するので巻き取り時のモーター出力を強化しなければならなくなる等の懸念がある。
【0015】
本発明においてスプールの幅L3は上記と同様の理由により45〜90mmが好ましい。フランジ隣接の巻き胴部の幅L2は、基本的にはリードワイヤーとして必要とされる長さのワイヤーが巻ければ良く、あまりに広くとることは本発明の目的に反することになるので好ましくなく、例えば0.8〜2.0mmとすることが好ましい。
【0016】
本発明のスプールにワイヤーを巻き取る1例としては、まずワイヤーをフランジのノッチに挟み込み、粘着テープで押さえる。次にリードワイヤー相当分がフランジ隣接の巻き胴部に巻き取られ、次いで中央部の巻き胴部に、その幅に合わせて巻き取られる。巻き取りの進行に従い順次滑らかな斜面に合わせて巻き幅を広げてワイヤーが巻き取られる。その際巻の両端部は滑らかな斜面と接触しているので下方に崩れることはなく、同斜面と中央部巻き胴部とで囲まれた台形断面内にワイヤーが収まる。この結果、良好な巻きほぐれ性は維持される。
【0017】
なお、巻終わりにリードワイヤーを巻く場合にはフランジ隣接の巻き胴部に整列巻する。
【0018】
次に、滑らかな斜面と中央部の巻き胴部との成す角度の最適値を求めた検討例を示す。
【0019】
L1の幅を20mmに固定し、この角度を表1に示すように変化させ、直径25μm、長さ2,000mのAuワイヤーを張力2gで巻き取り、その後巻きほぐれ性を評価した。巻きほぐれ性の評価方法としては、図3に示すようにスプール1の直下に電極7を置き、ワイヤーを一定回転数で巻き戻した時に、ワイヤーが電極7に接触する回数を計測する方法を採用した。これによりワイヤーの食い込み等による巻きほぐれの不具合を評価するものである。今回の評価ではそれぞれの条件で2,000mづつ巻き取ったスプールを5点用意し、2,000m巻きほぐした段階で10回以上電極に接触したものを不良とした。
【0020】
表1に示すとおり、滑らかな斜面と中央部の巻き胴部との成す角度が10〜60度では良好な巻きほぐれ性が維持されるが、なす角を10度未満、および60度を超える値とすると一部に巻きほぐれ性が低下する例が見られ、80度ではすべて巻きほぐれ性が悪化していた。10度未満では端部のワイヤーが斜面を這い上がり、端部が乱れた状態になることが巻きほぐれ性悪化の原因と思われる。60度を超えた場合にはワイヤーの食い込みによる巻きほぐれ性の悪化を防止できないためと思われる。
【0021】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のボンディングワイヤー用スプールはワイヤーを巻き取るための巻胴部とその両端に設けられたフランジ部とからなり、巻き胴部が、フランジ隣接の巻き胴部と中央部の巻き胴部とが径が異なる同心円筒状であり、フランジ隣接の巻き胴部と中央部の巻き胴部とが滑らかな斜面にて一体化されており、フランジ隣接の巻き胴部の径が中央部の巻き胴部の径より大きく、フランジの径より小さく、かつ中央部の巻き胴部と上記滑らかな斜面との成す角度を10〜60度としている。この結果、ワイヤーは滑らかな斜面と中央巻き胴部とで形成される断面逆台形状の部分に巻き取られ、リードワイヤーはフランジ隣接の巻き胴部に巻き取られる。この結果、長尺巻を行ってもワイヤーが崩れることがなく、巻の両端部での食い込みを抑えることもできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明例のスプールの半割断面図である。
【図2】図1のA部拡大詳細図である。
【図3】巻きほぐれ性を評価する装置の概略図である。
【符号の説明】
1――――スプール
2――――フランジ
3――――中央部の巻き胴部
4――――滑らかな斜面
5――――フランジ隣接の巻き胴部
6――――角度
7――――電極
D1―――中央部の巻き胴部外径
D2―――フランジ隣接の巻き胴部の外径
L1―――中央部の巻き胴部の幅
L2―――フランジ隣接の巻き胴部の幅
L3―――スプールの幅
Claims (2)
- ワイヤーの巻き取り、巻きほぐしのために使用するボンディングワイヤー用スプールであり、ワイヤーを巻き取るための巻き胴部とその両端に設けられたフランジ部とからなり、巻き胴部が、フランジ隣接の巻き胴部と中央部の巻き胴部とが径が異なる同心円筒状であり、フランジ隣接の巻き胴部と中央部の巻き胴部とが滑らかな斜面にて一体化されており、フランジ隣接の巻き胴部の径が中央部の巻き胴部の径より大きく、フランジの径より小さく、かつ中央部の巻き胴部と上記滑らかな斜面との成す角度を10〜60度とすることを特徴とするボンディングワイヤー用スプール。
- 中央部の巻き胴部の外径を50.3〜90mmとし、フランジ隣接の巻き胴部の外径をこれより3〜30mm大きくすることを特徴とする請求項1記載のボンディングワイヤー用スプール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002242763A JP2004087536A (ja) | 2002-08-23 | 2002-08-23 | ボンディングワイヤー用スプール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002242763A JP2004087536A (ja) | 2002-08-23 | 2002-08-23 | ボンディングワイヤー用スプール |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004087536A true JP2004087536A (ja) | 2004-03-18 |
Family
ID=32051712
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002242763A Pending JP2004087536A (ja) | 2002-08-23 | 2002-08-23 | ボンディングワイヤー用スプール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004087536A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2438442A (en) * | 2006-05-22 | 2007-11-28 | Siemens Magnet Technology Ltd | Superconducting coil former and a method of using the said former |
WO2019008803A1 (ja) * | 2017-07-04 | 2019-01-10 | 田中電子工業株式会社 | 巻取スプール、ボンディングワイヤの巻回構造および巻取スプール用スプールケース |
WO2019009312A1 (ja) | 2017-07-04 | 2019-01-10 | 田中電子工業株式会社 | ボンディングワイヤの巻取スプール、巻回構造およびスプールケース |
-
2002
- 2002-08-23 JP JP2002242763A patent/JP2004087536A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2438442A (en) * | 2006-05-22 | 2007-11-28 | Siemens Magnet Technology Ltd | Superconducting coil former and a method of using the said former |
GB2438442B (en) * | 2006-05-22 | 2008-06-04 | Siemens Magnet Technology Ltd | Improved magnetic formers |
WO2019008803A1 (ja) * | 2017-07-04 | 2019-01-10 | 田中電子工業株式会社 | 巻取スプール、ボンディングワイヤの巻回構造および巻取スプール用スプールケース |
WO2019009312A1 (ja) | 2017-07-04 | 2019-01-10 | 田中電子工業株式会社 | ボンディングワイヤの巻取スプール、巻回構造およびスプールケース |
JPWO2019009312A1 (ja) * | 2017-07-04 | 2020-03-19 | 田中電子工業株式会社 | ボンディングワイヤの巻取スプール、巻回構造およびスプールケース |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2004087536A (ja) | ボンディングワイヤー用スプール | |
US20050087585A1 (en) | Automated filament attachment system for vacuum fluorescent display | |
US20100093447A1 (en) | Helically-wound cable and method | |
JP3455261B2 (ja) | 巻線形電動機の固定子 | |
WO2012032645A1 (ja) | 半導体用ボンディングワイヤの巻線形態 | |
JP2001085462A (ja) | 半導体ボンディングワイヤー巻き取り用スプール | |
JPH06135632A (ja) | 極細線巻き取り方法 | |
JPH1027819A (ja) | ボンディングワイヤーの巻き取り方法 | |
JP2000036513A (ja) | 半導体用ボンディングワイヤが巻かれたスプール及びそのスプール並びに半導体用ボンディングワイヤの供給方法 | |
JP2564051Y2 (ja) | 巻取軸に巻き取られる撓性体の取付構造 | |
JP2004111449A (ja) | ボンディング用金極細線の巻回構造および巻回方法 | |
JPS6225489Y2 (ja) | ||
JP2000292666A (ja) | 架空線巻付型光ファイバケーブルの架設方法 | |
JPS62287520A (ja) | 自己支持形ケ−ブル | |
JPS5823932B2 (ja) | ワイヤボンデイングソウチ | |
JPH11124276A (ja) | 半導体装置用ボンディングワイヤーの巻取方法 | |
JPH1029764A (ja) | 金属極細線供給用パッケージおよびその製造方法 | |
JP2842746B2 (ja) | テープの切断方法 | |
JP2004012917A (ja) | 光ファイバスロットにおける押え巻きテープ被覆方法及びその光ファイバスロットケーブル | |
JPH0124932Y2 (ja) | ||
JP2007092981A (ja) | 巻き締まり力を利用したバネ装置 | |
JPS6116690Y2 (ja) | ||
JP2515342Y2 (ja) | ボンディングワイヤ用スプール | |
JP3155731B2 (ja) | 架空線巻付け型又は縦添え型光ケーブルのジャンパー装置 | |
JPH05273416A (ja) | 光ファイバの巻取りにおける張力制御方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050304 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060823 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060829 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061226 |