JP2001085462A - 半導体ボンディングワイヤー巻き取り用スプール - Google Patents
半導体ボンディングワイヤー巻き取り用スプールInfo
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体ボンディングワイヤーを一層長く巻き取
ることのできる半導体ボンディングワイヤー巻き取り用
スプールを提供する。 【解決手段】胴３とその両端に設けられたフランジ２か
らなる半導体ボンディングワイヤー１を巻き取るための
スプールにおいて、胴３の外周面に両端から中央部に向
けて傾斜する平面状傾斜側壁面４を設けたスプール。
ることのできる半導体ボンディングワイヤー巻き取り用
スプールを提供する。 【解決手段】胴３とその両端に設けられたフランジ２か
らなる半導体ボンディングワイヤー１を巻き取るための
スプールにおいて、胴３の外周面に両端から中央部に向
けて傾斜する平面状傾斜側壁面４を設けたスプール。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ボンディ
ングワイヤーを一層長く巻き取ることのできる半導体ボ
ンディングワイヤー巻き取り用スプールに関するもので
ある。
ングワイヤーを一層長く巻き取ることのできる半導体ボ
ンディングワイヤー巻き取り用スプールに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体ボンディングワイヤーの
巻き取り用スプールは、図４の断面図に示されるよう
に、筒状の胴３の両端にフランジ２、２´を設けた構造
を有しており、金線からなる半導体ボンディングワイヤ
ー１は適度の張力をかけながら緩まないように胴３に巻
き取られる。このようにして巻き取られた半導体ボンデ
ィングワイヤー１は、図４の断面図に示されるように、
胴３に最初に巻き取った層を第１層、第１層の上に巻き
取った層を第２層とし、順次、第３層、第４層……のご
とく巻き取って巻き取りが終了する。 このようにして
巻き取られた半導体ボンディングワイヤーの巻き取り層
は、図４の断面図に示されるように、上層となるにした
がって幅が狭くなり、巻取り終わった層の集合の断面は
台形状をなしている。また、図示されてはいないが、前
記半導体ボンディングワイヤーの巻始め端部はフランジ
の外側に接着テープによりテープ止めされ、一方、巻終
り端部はフランジの内側に接着テープによりテープ止め
することにより固定される。
巻き取り用スプールは、図４の断面図に示されるよう
に、筒状の胴３の両端にフランジ２、２´を設けた構造
を有しており、金線からなる半導体ボンディングワイヤ
ー１は適度の張力をかけながら緩まないように胴３に巻
き取られる。このようにして巻き取られた半導体ボンデ
ィングワイヤー１は、図４の断面図に示されるように、
胴３に最初に巻き取った層を第１層、第１層の上に巻き
取った層を第２層とし、順次、第３層、第４層……のご
とく巻き取って巻き取りが終了する。 このようにして
巻き取られた半導体ボンディングワイヤーの巻き取り層
は、図４の断面図に示されるように、上層となるにした
がって幅が狭くなり、巻取り終わった層の集合の断面は
台形状をなしている。また、図示されてはいないが、前
記半導体ボンディングワイヤーの巻始め端部はフランジ
の外側に接着テープによりテープ止めされ、一方、巻終
り端部はフランジの内側に接着テープによりテープ止め
することにより固定される。
【０００３】かかる従来のスプールを用い、従来の方法
で巻き取ることのできる半導体ボンディングワイヤーの
長さは、標準的なＡＬ４サイズの大きさのスプールの場
合、最大で３０００ｍ程度が限度であり、これ以上長く
巻き取ると、輸送時の振動などによって巻き崩れが発生
するので好ましくない。
で巻き取ることのできる半導体ボンディングワイヤーの
長さは、標準的なＡＬ４サイズの大きさのスプールの場
合、最大で３０００ｍ程度が限度であり、これ以上長く
巻き取ると、輸送時の振動などによって巻き崩れが発生
するので好ましくない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年、半導体装置の製
造スピードが高まると共に、単位時間当りの半導体ボン
ディングワイヤーの消費量も多くなり、それに伴って半
導体ボンディングワイヤーを巻き取ったスプールのボン
ディング装置における交換も頻繁に行われる。しかし、
空になったスプールと半導体ボンディングワイヤーの巻
いてあるスプールとの交換には、ボンディング作業を一
時中断しなければならず、スプールの頻繁な交換は半導
体装置の製造効率を低下させる。そのために、従来より
も長く半導体ボンディングワイヤーを巻くことのできる
スプールが求められている。
造スピードが高まると共に、単位時間当りの半導体ボン
ディングワイヤーの消費量も多くなり、それに伴って半
導体ボンディングワイヤーを巻き取ったスプールのボン
ディング装置における交換も頻繁に行われる。しかし、
空になったスプールと半導体ボンディングワイヤーの巻
いてあるスプールとの交換には、ボンディング作業を一
時中断しなければならず、スプールの頻繁な交換は半導
体装置の製造効率を低下させる。そのために、従来より
も長く半導体ボンディングワイヤーを巻くことのできる
スプールが求められている。
【０００５】しかし、前述のように、従来のスプールを
用い従来の方法で巻き取ることのできる半導体ボンディ
ングワイヤーの長さは、標準的なＡＬ４サイズの大きさ
のスプールの場合、３０００ｍ程度が限度であり、これ
以上長く巻き取ることのできないところから、半導体ボ
ンディングワイヤーを一層長く巻き取ることのできるス
プールが求められていた。
用い従来の方法で巻き取ることのできる半導体ボンディ
ングワイヤーの長さは、標準的なＡＬ４サイズの大きさ
のスプールの場合、３０００ｍ程度が限度であり、これ
以上長く巻き取ることのできないところから、半導体ボ
ンディングワイヤーを一層長く巻き取ることのできるス
プールが求められていた。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは、
半導体ボンディングワイヤーを５０００ｍ以上巻いても
輸送時などに巻き崩れが発生することのないスプールを
開発すべく研究を行った結果、（ａ）図１の断面図に示
されるように、胴３の外周面に両端から中央部に向けて
傾斜する平面状傾斜側壁面４を設けたスプールに半導体
ボンディングワイヤーを巻き取ると、半導体ボンディン
グワイヤー１は５０００ｍ〜８０００ｍ巻き取っても傾
斜側壁面４に常に支えられて、輸送時の振動などで巻き
崩れが発生することはない、（ｂ）胴３の外周面に設け
られた両端から中央部に向けて傾斜する傾斜側壁面は、
図２の断面図に示されるように、曲面状傾斜側壁面５で
あっても良い、（ｃ）胴３の外周面に設けられた両端か
ら中央部に向けて傾斜する傾斜側壁面は、図３の断面図
に示されるように、階段状傾斜側壁面６であっても良
い、という知見を得たのである。
半導体ボンディングワイヤーを５０００ｍ以上巻いても
輸送時などに巻き崩れが発生することのないスプールを
開発すべく研究を行った結果、（ａ）図１の断面図に示
されるように、胴３の外周面に両端から中央部に向けて
傾斜する平面状傾斜側壁面４を設けたスプールに半導体
ボンディングワイヤーを巻き取ると、半導体ボンディン
グワイヤー１は５０００ｍ〜８０００ｍ巻き取っても傾
斜側壁面４に常に支えられて、輸送時の振動などで巻き
崩れが発生することはない、（ｂ）胴３の外周面に設け
られた両端から中央部に向けて傾斜する傾斜側壁面は、
図２の断面図に示されるように、曲面状傾斜側壁面５で
あっても良い、（ｃ）胴３の外周面に設けられた両端か
ら中央部に向けて傾斜する傾斜側壁面は、図３の断面図
に示されるように、階段状傾斜側壁面６であっても良
い、という知見を得たのである。
【０００７】この発明は、かかる知見にもとづいてなさ
れたものであって、（１）胴とその両端に設けられたフ
ランジからなる半導体ボンディングワイヤー巻き取り用
スプールにおいて、前記胴の外周面に、両端から中央部
に向けて傾斜する傾斜側面を設けた半導体ボンディング
ワイヤー巻き取り用スプール、（２）前記胴の外周面に
設けた両端から中央部に向けて傾斜する傾斜側面は、平
面状傾斜側面である（１）記載の半導体ボンディングワ
イヤー巻き取り用スプール、（３）前記胴の外周面に設
けた両端から中央部に向けて傾斜する傾斜側面は、曲面
状傾斜側面である（１）記載の半導体ボンディングワイ
ヤー巻き取り用スプール、（４）前記胴の外周面に設け
た両端から中央部に向けて傾斜する傾斜側面は、階段状
傾斜側面である（１）記載の半導体ボンディングワイヤ
ー巻き取り用スプール、に特徴を有するものである。
れたものであって、（１）胴とその両端に設けられたフ
ランジからなる半導体ボンディングワイヤー巻き取り用
スプールにおいて、前記胴の外周面に、両端から中央部
に向けて傾斜する傾斜側面を設けた半導体ボンディング
ワイヤー巻き取り用スプール、（２）前記胴の外周面に
設けた両端から中央部に向けて傾斜する傾斜側面は、平
面状傾斜側面である（１）記載の半導体ボンディングワ
イヤー巻き取り用スプール、（３）前記胴の外周面に設
けた両端から中央部に向けて傾斜する傾斜側面は、曲面
状傾斜側面である（１）記載の半導体ボンディングワイ
ヤー巻き取り用スプール、（４）前記胴の外周面に設け
た両端から中央部に向けて傾斜する傾斜側面は、階段状
傾斜側面である（１）記載の半導体ボンディングワイヤ
ー巻き取り用スプール、に特徴を有するものである。
【０００８】この発明の半導体ボンディングワイヤー巻
き取り用スプールは、胴の外周面に両端から中央部に向
けて傾斜する傾斜側面を設けたことを特徴とするもので
あり、前記傾斜側壁面は、平面状、曲面状または階段状
の傾斜側壁面であれば良いが、この中でも特に階段状の
傾斜側壁面を有するスプールが輸送時の巻き崩れ発生が
最も少なく最も好ましい。この階段状傾斜側壁面は階段
によって半導体ボンディングワイヤーの巻き取り列が段
階的に支持され、それによって輸送時の振動などで巻き
崩れが発生することは極めて少なくなると考えられる。
前記階段状傾斜側壁面の先端部Ｓは、図３の断面図に示
されるように、面取り加工することが一層好ましい。
き取り用スプールは、胴の外周面に両端から中央部に向
けて傾斜する傾斜側面を設けたことを特徴とするもので
あり、前記傾斜側壁面は、平面状、曲面状または階段状
の傾斜側壁面であれば良いが、この中でも特に階段状の
傾斜側壁面を有するスプールが輸送時の巻き崩れ発生が
最も少なく最も好ましい。この階段状傾斜側壁面は階段
によって半導体ボンディングワイヤーの巻き取り列が段
階的に支持され、それによって輸送時の振動などで巻き
崩れが発生することは極めて少なくなると考えられる。
前記階段状傾斜側壁面の先端部Ｓは、図３の断面図に示
されるように、面取り加工することが一層好ましい。
【０００９】この発明の半導体ボンディングワイヤー巻
き取り用スプールは、合成樹脂を射出成形したりアルミ
ニウム合金の円柱体を切削加工または塑性加工すること
により製造することができる。
き取り用スプールは、合成樹脂を射出成形したりアルミ
ニウム合金の円柱体を切削加工または塑性加工すること
により製造することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】実施例１ 図１に示されるように、胴３の外周面に両端から中央部
に向けて傾斜する平面状傾斜側壁面４を設けたＡＬ４サ
イズ相当の大きさのスプールを用意し、このスプールに
直径：３０μｍの金線からなる半導体ボンディングワイ
ヤーを６０００ｍ巻き取り、この半導体ボンディングワ
イヤーを巻き取ったスプールをケース(図示せず)に収納
した状態で０．５ｍの高さから落下させる落下試験を２
０回行ったが、ワイヤーの巻き崩れは発生しなかった。
に向けて傾斜する平面状傾斜側壁面４を設けたＡＬ４サ
イズ相当の大きさのスプールを用意し、このスプールに
直径：３０μｍの金線からなる半導体ボンディングワイ
ヤーを６０００ｍ巻き取り、この半導体ボンディングワ
イヤーを巻き取ったスプールをケース(図示せず)に収納
した状態で０．５ｍの高さから落下させる落下試験を２
０回行ったが、ワイヤーの巻き崩れは発生しなかった。
【００１１】実施例２ 図２に示されるように、胴３の外周面に両端から中央部
に向けて傾斜する曲面状傾斜側壁面５を設けたＡＬ４サ
イズ相当の大きさのスプールを用意し、このスプールに
直径：３０μｍの金線からなる半導体ボンディングワイ
ヤーを６０００ｍ巻き取り、この半導体ボンディングワ
イヤーを巻き取ったスプールをケース(図示せず)に収納
した状態で０．５ｍの高さから落下させる落下試験を２
０回行ったが、ワイヤーの巻き崩れは発生しなかった。
に向けて傾斜する曲面状傾斜側壁面５を設けたＡＬ４サ
イズ相当の大きさのスプールを用意し、このスプールに
直径：３０μｍの金線からなる半導体ボンディングワイ
ヤーを６０００ｍ巻き取り、この半導体ボンディングワ
イヤーを巻き取ったスプールをケース(図示せず)に収納
した状態で０．５ｍの高さから落下させる落下試験を２
０回行ったが、ワイヤーの巻き崩れは発生しなかった。
【００１２】実施例３ 図３に示されるように、胴３の外周面に両端から中央部
に向けて傾斜する階段状傾斜側壁面６を設けたＡＬ４サ
イズ相当の大きさのスプールを用意し、このスプールに
直径：３０μｍの金線からなる半導体ボンディングワイ
ヤーを８０００ｍ巻き取り、この半導体ボンディングワ
イヤーを巻き取ったスプールをケース(図示せず)に収納
した状態で０．５ｍの高さから落下させる落下試験を２
０回行ったが、ワイヤーの巻き崩れは発生しなかった。
に向けて傾斜する階段状傾斜側壁面６を設けたＡＬ４サ
イズ相当の大きさのスプールを用意し、このスプールに
直径：３０μｍの金線からなる半導体ボンディングワイ
ヤーを８０００ｍ巻き取り、この半導体ボンディングワ
イヤーを巻き取ったスプールをケース(図示せず)に収納
した状態で０．５ｍの高さから落下させる落下試験を２
０回行ったが、ワイヤーの巻き崩れは発生しなかった。
【００１３】従来例１ 図４に示されるように、円筒状の胴３とフランジ２、２
´からなる公知のＡＬ４サイズスプールを用意し、この
スプールに直径：３０μｍの金線からなる半導体ボンデ
ィングワイヤーを５０００ｍ巻き取り、この半導体ボン
ディングワイヤーを巻き取ったスプールをケース(図示
せず)に収納した状態で０．５ｍの高さから落下させる
落下試験を行ったところ、１回目の落下試験でワイヤー
の巻き崩れは発生した。
´からなる公知のＡＬ４サイズスプールを用意し、この
スプールに直径：３０μｍの金線からなる半導体ボンデ
ィングワイヤーを５０００ｍ巻き取り、この半導体ボン
ディングワイヤーを巻き取ったスプールをケース(図示
せず)に収納した状態で０．５ｍの高さから落下させる
落下試験を行ったところ、１回目の落下試験でワイヤー
の巻き崩れは発生した。
【００１４】
【発明の効果】上述のように、実施例１〜３のスプール
は、半導体ボンディングワイヤーを５０００ｍ以上巻き
取って０．５ｍの高さから落下させる落下試験を２０回
行っても巻き崩れが発生することはないが、従来例１の
スプールは半導体ボンディングワイヤーを５０００ｍ巻
き取って落下試験を行うと、一回の落下試験で巻き崩れ
が発生するところから、この発明のスプールは、従来の
スプールに比べて半導体ボンディングワイヤーを格段に
長く巻き取ることができ、半導体ボンディング作業の中
断回数を少なくすることができて一層効率良く半導体装
置のボンディングを行うことができ、半導体装置産業の
発展に大いに貢献し得るものである。
は、半導体ボンディングワイヤーを５０００ｍ以上巻き
取って０．５ｍの高さから落下させる落下試験を２０回
行っても巻き崩れが発生することはないが、従来例１の
スプールは半導体ボンディングワイヤーを５０００ｍ巻
き取って落下試験を行うと、一回の落下試験で巻き崩れ
が発生するところから、この発明のスプールは、従来の
スプールに比べて半導体ボンディングワイヤーを格段に
長く巻き取ることができ、半導体ボンディング作業の中
断回数を少なくすることができて一層効率良く半導体装
置のボンディングを行うことができ、半導体装置産業の
発展に大いに貢献し得るものである。
【図１】この発明の半導体ボンディングワイヤー巻き取
り用スプールの断面図である。
り用スプールの断面図である。
【図２】この発明の半導体ボンディングワイヤー巻き取
り用スプール断面図である。
り用スプール断面図である。
【図３】この発明の半導体ボンディングワイヤー巻き取
り用プールの断面図である。
り用プールの断面図である。
【図４】従来の半導体ボンディングワイヤー巻き取り用
スプールの断面図である。
スプールの断面図である。
１ 半導体ボンディングワイヤー ２ フランジ ３ 胴 ４ 平面状傾斜側面 ５ 曲面状傾斜側面 ６ 階段状傾斜側面
Claims (4)
- 【請求項１】胴とその両端に設けられたフランジからな
る半導体ボンディングワイヤー巻き取り用スプールにお
いて、 前記胴の外周面に、両端から中央部に向けて傾斜する傾
斜側面を設けたことを特徴とする半導体ボンディングワ
イヤー巻き取り用スプール。 - 【請求項２】前記胴の外周面に設けた両端から中央部に
向けて傾斜する傾斜側面は、平面状傾斜側面であること
を特徴とする請求項１記載の半導体ボンディングワイヤ
ー巻き取り用スプール。 - 【請求項３】前記胴の外周面に設けた両端から中央部に
向けて傾斜する傾斜側面は、曲面状傾斜側面であること
を特徴とする請求項１記載の半導体ボンディングワイヤ
ー巻き取り用スプール。 - 【請求項４】前記胴の外周面に設けた両端から中央部に
向けて傾斜する傾斜側面は、階段状傾斜側面であること
を特徴とする請求項１記載の半導体ボンディングワイヤ
ー巻き取り用スプール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26164699A JP2001085462A (ja) | 1999-09-16 | 1999-09-16 | 半導体ボンディングワイヤー巻き取り用スプール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26164699A JP2001085462A (ja) | 1999-09-16 | 1999-09-16 | 半導体ボンディングワイヤー巻き取り用スプール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001085462A true JP2001085462A (ja) | 2001-03-30 |
Family
ID=17364803
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26164699A Pending JP2001085462A (ja) | 1999-09-16 | 1999-09-16 | 半導体ボンディングワイヤー巻き取り用スプール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001085462A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107010480A (zh) * | 2015-11-10 | 2017-08-04 | 田中电子工业株式会社 | 半导体装置用接合线的卷线结构 |
| WO2019009312A1 (ja) | 2017-07-04 | 2019-01-10 | 田中電子工業株式会社 | ボンディングワイヤの巻取スプール、巻回構造およびスプールケース |
| CN110540103A (zh) * | 2019-10-16 | 2019-12-06 | 东莞市蓝姆材料科技有限公司 | 边缘外倾料卷及边缘外倾料卷的收卷方法 |
| CN110832629A (zh) * | 2017-07-04 | 2020-02-21 | 田中电子工业株式会社 | 接合线的缠绕线轴、卷绕构造及线轴盒 |
| CN110832629B (zh) * | 2017-07-04 | 2024-05-28 | 田中电子工业株式会社 | 接合线的缠绕线轴、卷绕构造及线轴盒 |
-
1999
- 1999-09-16 JP JP26164699A patent/JP2001085462A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107010480A (zh) * | 2015-11-10 | 2017-08-04 | 田中电子工业株式会社 | 半导体装置用接合线的卷线结构 |
| CN107010480B (zh) * | 2015-11-10 | 2019-10-18 | 田中电子工业株式会社 | 半导体装置用接合线的卷线结构 |
| WO2019009312A1 (ja) | 2017-07-04 | 2019-01-10 | 田中電子工業株式会社 | ボンディングワイヤの巻取スプール、巻回構造およびスプールケース |
| CN110832629A (zh) * | 2017-07-04 | 2020-02-21 | 田中电子工业株式会社 | 接合线的缠绕线轴、卷绕构造及线轴盒 |
| EP3651187A4 (en) * | 2017-07-04 | 2022-03-02 | Tanaka Denshi Kogyo K.K. | JUMPER WIRE SPOOL, WINDING STRUCTURE AND SPOOL HOUSING |
| CN110832629B (zh) * | 2017-07-04 | 2024-05-28 | 田中电子工业株式会社 | 接合线的缠绕线轴、卷绕构造及线轴盒 |
| CN110540103A (zh) * | 2019-10-16 | 2019-12-06 | 东莞市蓝姆材料科技有限公司 | 边缘外倾料卷及边缘外倾料卷的收卷方法 |
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