JPH0320058A - 半導体装置の検査装置 - Google Patents
半導体装置の検査装置Info
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- JPH0320058A JPH0320058A JP1155457A JP15545789A JPH0320058A JP H0320058 A JPH0320058 A JP H0320058A JP 1155457 A JP1155457 A JP 1155457A JP 15545789 A JP15545789 A JP 15545789A JP H0320058 A JPH0320058 A JP H0320058A
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Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体装置の検査装置に関するものである。
従来の技術
従来、ウェハ状態の半導体装置の電気特性を検査しその
良，不良を判定した後、後工程のダイスボンド工程で良
品と不良品を分別するため、第２図に一例を示すような
不良品インク打点装置（以後インカーと称する）を用い
て不良の半導体装置にインクの打点を行っていた。
良，不良を判定した後、後工程のダイスボンド工程で良
品と不良品を分別するため、第２図に一例を示すような
不良品インク打点装置（以後インカーと称する）を用い
て不良の半導体装置にインクの打点を行っていた。
インカ一の機構の概略を第２図を用いて説明する。イン
カー木体は支持棒８によってプローバに固定される。合
或繊維製テグスよｂなるリード１はインク壺３の内部を
通シリード支持筒２のほぼ先端に達している。１たリー
ド１は可動子６とも接続されている。可動子６は電磁石
４の内部を貫通してリード１を接続し、電磁石４のコイ
ルに電流を流すと磁力で下方に動き電流を断つとバネ６
によう上方に戻る機１ｆｌＫなっている。リード１は可
動子５と連動してリード支持筒２及び、インク壺３内部
を上下する。リード支持筒は内径及び外径とも均一な筒
で、インク壺３にインクを充填し、リード１を数回上下
させるとリード１の先端及び側壁にインクが付着する。
カー木体は支持棒８によってプローバに固定される。合
或繊維製テグスよｂなるリード１はインク壺３の内部を
通シリード支持筒２のほぼ先端に達している。１たリー
ド１は可動子６とも接続されている。可動子６は電磁石
４の内部を貫通してリード１を接続し、電磁石４のコイ
ルに電流を流すと磁力で下方に動き電流を断つとバネ６
によう上方に戻る機１ｆｌＫなっている。リード１は可
動子５と連動してリード支持筒２及び、インク壺３内部
を上下する。リード支持筒は内径及び外径とも均一な筒
で、インク壺３にインクを充填し、リード１を数回上下
させるとリード１の先端及び側壁にインクが付着する。
第３図ａ及びｂに示すようにインカーの位置及び高さを
適当に調整し、電気特性が不良の半導体装置上でリード
１を下げるとリード１の先端に付着したインクが不良の
半導体装置上に打点される。リード１の高さは打点時に
正しく半導体装置の表面に接触するように調節ネジ７で
調整する。
適当に調整し、電気特性が不良の半導体装置上でリード
１を下げるとリード１の先端に付着したインクが不良の
半導体装置上に打点される。リード１の高さは打点時に
正しく半導体装置の表面に接触するように調節ネジ７で
調整する。
発明が解決しようとする課題
すなわち、第ａ図は第２図のインク壺３の一部，リード
支持筒２及びリード１の拡大断面図で、実際の使用状態
を明確にするため、半導体装置１２，半導体装置のパッ
ト１１，及び電気特性を測定するためのプロープ１ｏを
付加させてある。
支持筒２及びリード１の拡大断面図で、実際の使用状態
を明確にするため、半導体装置１２，半導体装置のパッ
ト１１，及び電気特性を測定するためのプロープ１ｏを
付加させてある。
第３図ａはインク打点前の図である。インク壺３内に充
填されたインク９は表面張力及び毛細管現像でリード支
持筒２の先端付ｉまで達している。
填されたインク９は表面張力及び毛細管現像でリード支
持筒２の先端付ｉまで達している。
第３図ｂＦｉインク打点時の図である。リード１が下が
って不良の半導体装置１２の表面に達し、リード１の先
端に付着したインク９の一部が不良の半導体装置１２の
表面に打点される。
って不良の半導体装置１２の表面に達し、リード１の先
端に付着したインク９の一部が不良の半導体装置１２の
表面に打点される。
第３図Ｃは前述の第３図ａ，ｂの動作を数百〜数千回繰
う返した時の状態の図である。リード支持筒２の先端外
壁部にインク９が付着し、その量がしだいに増加し表面
張力でインク９が球状になシ、その径も大きくなる。通
常、インクの粘度によって異なり、粘度の低い方が早く
第３図Ｃの状態になシやすい。
う返した時の状態の図である。リード支持筒２の先端外
壁部にインク９が付着し、その量がしだいに増加し表面
張力でインク９が球状になシ、その径も大きくなる。通
常、インクの粘度によって異なり、粘度の低い方が早く
第３図Ｃの状態になシやすい。
第３図Ｃの状態がさらに進行し、ついには第３図ｄに示
すようにインク９の大きな塊がグローブ１０又は、パッ
ト１１に付着する。プローブ１０に付着した場合は以後
の半導体装置の測定時にはバット１１にインクが付着し
、後工程のワイヤポンド工程時にワイヤボンド不良を起
こす。又、半導体装置の表面に付着したインクの高さが
表面張力で数百ミクロン以上に達するため、ウェハー上
で隣の半導体装置の測定のためプロープ１０を移動する
際、デロープ１０の先端がインクに接触し、プローブ１
０及び半導体装置のパット１１がインクで汚染される，
，１たインク自身が糸を引いて次のチップを汚染するこ
とがある。
すようにインク９の大きな塊がグローブ１０又は、パッ
ト１１に付着する。プローブ１０に付着した場合は以後
の半導体装置の測定時にはバット１１にインクが付着し
、後工程のワイヤポンド工程時にワイヤボンド不良を起
こす。又、半導体装置の表面に付着したインクの高さが
表面張力で数百ミクロン以上に達するため、ウェハー上
で隣の半導体装置の測定のためプロープ１０を移動する
際、デロープ１０の先端がインクに接触し、プローブ１
０及び半導体装置のパット１１がインクで汚染される，
，１たインク自身が糸を引いて次のチップを汚染するこ
とがある。
課題を解決するための手段
本発明は絶縁製リード支持筒の外壁に導電性材料よりな
るセンサーを付け、絶縁製リード支持筒とセンサーの間
に電圧を印加してそのリーク電流を検知するものである
。
るセンサーを付け、絶縁製リード支持筒とセンサーの間
に電圧を印加してそのリーク電流を検知するものである
。
作 用
この構或によう，導電性リードとセンサー間には常に電
圧が印加されており、絶縁製リード支持筒の先端に導電
性インクかた１シ、センサーと接触するとリーク電流が
流れて検知も可能とする。
圧が印加されており、絶縁製リード支持筒の先端に導電
性インクかた１シ、センサーと接触するとリーク電流が
流れて検知も可能とする。
実施例
第１図ａに実施例を示す。導電性リード１（例、金属製
，カーボン系）、絶縁製リード支持筒１３の外壁先端上
に金属製の筒１４を付け、導電性リード１と金属製の筒
１４は電気的につなぎ、プザー１６を付ける。インク９
は導電性インクとする（例、カーボン系，水性インク）
。
，カーボン系）、絶縁製リード支持筒１３の外壁先端上
に金属製の筒１４を付け、導電性リード１と金属製の筒
１４は電気的につなぎ、プザー１６を付ける。インク９
は導電性インクとする（例、カーボン系，水性インク）
。
初めに、第１図ａの状態では導電性リード１と金属製の
筒１４の間に絶縁製リード支持誇１３があｂ１電気的に
つながっていないのでプザー１５は動作しない。絶縁製
リード支持筒１３の先端にインク９の塊ができた時が第
１図ｂの状態である。
筒１４の間に絶縁製リード支持誇１３があｂ１電気的に
つながっていないのでプザー１５は動作しない。絶縁製
リード支持筒１３の先端にインク９の塊ができた時が第
１図ｂの状態である。
この時、インク９が導電性であると、導電性り−ド１と
金属製の筒１４の間に絶縁製リード支持筒１３があるが
、インク９を介することによう，導電性リード１と金属
製の筒１４は電気的につながり、プサー１５が動作する
、これによう絶縁製リード支持筒１３の先端にインクの
塊が球状にできることが確認でき、これを排除すること
によシ、良品半導体装置のインクによる汚染が防止でき
る。
金属製の筒１４の間に絶縁製リード支持筒１３があるが
、インク９を介することによう，導電性リード１と金属
製の筒１４は電気的につながり、プサー１５が動作する
、これによう絶縁製リード支持筒１３の先端にインクの
塊が球状にできることが確認でき、これを排除すること
によシ、良品半導体装置のインクによる汚染が防止でき
る。
発明の効果
本発明を用いれば半導体装置の検査が効率的に行いその
工業的価値は大きい。
工業的価値は大きい。
第１図は本発明の実施例にかかる半導体装置の検査装置
の構造模式図、第２図は従来の検査装置の模式図，第３
図は従来の動作状態図である。 １・・・・・・リード（第１図では導電性リード）、２
・・・・・・リード支持筒、３・・・・・・インク壺、
４・・・・・・電磁゜石、６・・・・・・可動子、ｅ・
・・・・・バネ、７・・・・・・リード高さ調節ネジ、
８・・・・・・支持棒、９・・・・・・インク（第１図
では導電性インク）、１０・・・・・・プローブ、１１
・・・・・・パッド、１２・・・・・・半導体装置、１
３・・・・・・絶縁製リード支持筒、 １ ４・・・・・・金属製の筒、 １ ５・・・・・・ ブザー
の構造模式図、第２図は従来の検査装置の模式図，第３
図は従来の動作状態図である。 １・・・・・・リード（第１図では導電性リード）、２
・・・・・・リード支持筒、３・・・・・・インク壺、
４・・・・・・電磁゜石、６・・・・・・可動子、ｅ・
・・・・・バネ、７・・・・・・リード高さ調節ネジ、
８・・・・・・支持棒、９・・・・・・インク（第１図
では導電性インク）、１０・・・・・・プローブ、１１
・・・・・・パッド、１２・・・・・・半導体装置、１
３・・・・・・絶縁製リード支持筒、 １ ４・・・・・・金属製の筒、 １ ５・・・・・・ ブザー
Claims (1)
- 導電性のリードと、そのリードを内壁で支持する絶縁製
リード支持筒と、前記リード支持筒と前記リードの先端
及び、リード側壁とリード支持筒内壁間の隙間に不良品
打点用の導電性インクを供給するためのインク壺と、上
記リード支持筒の外壁先端に設けられた導電性材料より
なるセンサーを備えて前記導電性リードと前記センサー
間に電圧を印加しながら流れるリーク電流を検知する半
導体装置の検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1155457A JPH0793347B2 (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | 半導体装置の検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1155457A JPH0793347B2 (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | 半導体装置の検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0320058A true JPH0320058A (ja) | 1991-01-29 |
| JPH0793347B2 JPH0793347B2 (ja) | 1995-10-09 |
Family
ID=15606466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1155457A Expired - Fee Related JPH0793347B2 (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | 半導体装置の検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0793347B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012094722A (ja) * | 2010-10-27 | 2012-05-17 | Sharp Corp | 半導体検査装置 |
| US8292180B2 (en) | 2001-07-13 | 2012-10-23 | Hand Held Products, Inc. | Optical reader having an imager |
| US9317763B2 (en) | 2004-10-05 | 2016-04-19 | Hand Held Products, Inc. | System and method to automatically discriminate between different data types |
-
1989
- 1989-06-16 JP JP1155457A patent/JPH0793347B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8292180B2 (en) | 2001-07-13 | 2012-10-23 | Hand Held Products, Inc. | Optical reader having an imager |
| US9317763B2 (en) | 2004-10-05 | 2016-04-19 | Hand Held Products, Inc. | System and method to automatically discriminate between different data types |
| JP2012094722A (ja) * | 2010-10-27 | 2012-05-17 | Sharp Corp | 半導体検査装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0793347B2 (ja) | 1995-10-09 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |