JPH0320055A - Numbering method for semiconductor substrate - Google Patents
Numbering method for semiconductor substrateInfo
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 38
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 23
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000013507 mapping Methods 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N benzyl N-[2-hydroxy-4-(3-oxomorpholin-4-yl)phenyl]carbamate Chemical compound OC1=C(NC(=O)OCC2=CC=CC=C2)C=CC(=C1)N1CCOCC1=O FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 1
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 1
- 238000010330 laser marking Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体製造工程における半導体基板のナンバリ
ング方法に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a method for numbering semiconductor substrates in a semiconductor manufacturing process.
従来の技術
第４図は従来の半導体製造工程のプロセスを示すフロー
チャートであｂ１これに沿って従来例を説明する。BACKGROUND OF THE INVENTION FIG. 4 is a flowchart showing a conventional semiconductor manufacturing process.
半導体基板受入検査９後半導体基板の表面平坦部上に半
導体基板を識別するための番号、あるいは番号を符号化
したパーコードを印字しウェノ・ーナンバリング１７を
行い、洗浄１０，膜付１１震光１２，エッチング１３の
繰り返しを行ない半導体素子を形威しプローブ検査１４
時に半導体基板の番号、あるいはバーコードを読み取り
半導体基板の識別を行なう。After the semiconductor substrate acceptance inspection 9, a number for identifying the semiconductor substrate or a par code encoded with the number is printed on the flat surface of the semiconductor substrate, and numbering 17 is performed, followed by cleaning 10, and film coating 11. 12. Repeat etching 13 to shape the semiconductor element and conduct probe inspection 14.
At times, the semiconductor substrate number or barcode is read to identify the semiconductor substrate.
第６図は半導体基板の識別方法の一例を示したものであ
シ、１８は半導体基板、１９は半導体基板１８を識別す
るための表示としてのバーコード、２０はバーコード読
みと９装置を示している。その後、ウェハーマウンタ−
１５を行い、ダイスボンディング１６を行う。FIG. 6 shows an example of a semiconductor substrate identification method, in which 18 is a semiconductor substrate, 19 is a barcode as a display for identifying the semiconductor substrate 18, and 20 is a barcode reading device 9. ing. Then the wafer mounter
15 and then die bonding 16.
発明が解決しようとする課題
しかしながら上述の従来の方法では半導体基板１Ｂの識
別するための番号、あるいは番号を符号化したバーコー
ド１９を印字した後ウェハーの処理工程を通る為、識別
の為の番号が汚れ完全に読みとれないばかりでな〈、読
みとり装置２ｏをプローバーに取りつける必要があり、
コスト高となる。Problems to be Solved by the Invention However, in the conventional method described above, the number for identification is printed on the semiconductor substrate 1B, or the barcode 19 encoded with the number is printed, and then the wafer passes through the processing process. Not only is it dirty and cannot be read completely, but it is necessary to attach the reading device 2o to the prober.
The cost will be high.
その為、プロープ検査の検査マッピングとウェハ一番号
を次工程に送る１▲（ファクトリーオートメーシ冒ン）
化が非常に困難であった。Therefore, the inspection mapping of the probe inspection and the wafer number are sent to the next process 1▲ (Factory automation is broken)
It was extremely difficult to adapt.
課題を解決するための手段
上記の問題点を解決するため、本発明は、プロープ検査
工程に訃いて検査終了後、ブローパーによって半導体基
板に識別用のナンパリングを行なうものである。Means for Solving the Problems In order to solve the above-mentioned problems, the present invention uses a blooper to perform identification numbering on the semiconductor substrate after the probe inspection process is completed.
作用
本発明によるとプロープ検査工程においてプロープ検査
の不良インクマークを利用してあらかじめ決められた方
式により半導体基板に半導体基板の識別の為のナンバリ
ングを行なう。According to the present invention, in the probe inspection process, defective ink marks from the probe inspection are used to number the semiconductor substrates in a predetermined manner for identification of the semiconductor substrates.
実施例
本発明の一実施例を第１図．第２図．第３図に示し詳し
く述べる。Embodiment An embodiment of the present invention is shown in FIG. Figure 2. It is shown in Figure 3 and will be described in detail.
第１図において１は半導体基板、２はプローブ検査時不
良マークを打点するインカー、３はインカーによう打点
されたインクマークで半導体基板の番号を示している。In FIG. 1, 1 is a semiconductor substrate, 2 is an inker that marks a defective mark during probe inspection, and 3 is an ink mark made by the inker, indicating the number of the semiconductor substrate.
プロープ検査終了後、半導体基板１にブローバーの不良
インキング装置であるインカ−２によりあらかじめ決め
られた方式によりインクを打点する事によって半導体基
板１の識別に利用する。After the probe inspection is completed, ink is applied to the semiconductor substrate 1 using a predetermined method using the inker 2, which is a defective inking device of a blow bar, to identify the semiconductor substrate 1.
第２図はインカ−２により打点された状態であＪ，ａは
ナンパリングのエリアで、６は打点されたインクマーク
であり実施例はバイナリイに或っているので第２図のウ
エハーナンバーは２５８９５となる。又運用によっては
、検査マシンＭ．半導体基板鬼をナンバリングする事が
出来る。Figure 2 shows the dots made by inker 2, where J and a are the areas for numbering, and 6 is the ink mark that has been dotted, and since the example is in binary A, the wafer number in Figure 2 is It becomes 25895. Depending on the operation, the inspection machine M. It is possible to number semiconductor board demons.
第３図はプロープ検査工程と次工程を示したものであり
、６はブローバー、７はコンピューター８はダイスポン
ディング、プローバ検査で検査された後ブローバー６に
より半導体基板１にナンパリングし検査結果のウエノ・
−マップとウェノ・一Ｍをコンピューター７に入れるダ
イスポンダー８で半導体基板１の陽を読み取りコンピュ
ーター７より半導体基板１の凪のウェハーマップを受け
取りダイスポンディングする。FIG. 3 shows the probe inspection process and the next process, in which 6 is a blow bar, 7 is a computer 8 is die-sponding, and after the prober inspection, the semiconductor substrate 1 is numbered with the blow bar 6, and the test result is printed on the substrate.・
- Insert the map and Ueno-1M into the computer 7. The diceponder 8 reads the positive side of the semiconductor substrate 1, receives the wafer map of the semiconductor substrate 1 from the computer 7, and performs die-ponding.
なおプローブ検査工程のナンパリングの方法はインカ−
２以外レーザーマークの方法であってもよい。Note that the numbering method in the probe inspection process is based on the inker.
A laser marking method other than 2 may be used.
発明の効果
以上述べてきたように、本発明によれば、きわめて簡単
に半導体基板にナンパリングする事が出来ウエハー検査
工程と組立工程のＦ▲化．オンライン化が可能であり工
程を合理化．自動化する事ができるものである。Effects of the Invention As described above, according to the present invention, it is possible to perform numbering on a semiconductor substrate very easily, and the wafer inspection process and assembly process can be F▲. It is possible to go online and streamline the process. It is something that can be automated.
第１図は本発明の実施例にかける半導体基板のナンバリ
ング方法を示す図、第２図は一実施例におけるナンバリ
ングの状態を示す図、第３図はプロープ検査及びダイス
ボンディングオンラインのブロック図、第４図は従来の
半導体製造工程のプロセスフロー図、第６図は半導体基
板の識別方法を示す図である。
１．１８・・・・・・半導体基板、２・・・・・・イン
カー、３，６・・・・・・インクマーク、４・・・・・
・ナンバリングエリア、６・・・・・・ブローバー、７
・・・・・・コンピューター、８・・・・・・ダイスボ
ンダー、９・・・・・・半導体基板受入検査、１０・・
・・・・洗浄、１１・・・・・・膜付、１２・・・・・
・露光、１３・・・・・・エッチング、１４・・・・・
・プロープ検査、１６・・・・・・ウエハーマウンター
、１６・・・・・・ダイスボンディング、１７・・・・
・・ウェノ１−ナンハリング。FIG. 1 is a diagram showing a numbering method for semiconductor substrates according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a diagram showing a numbering state in one embodiment, FIG. 3 is a block diagram of probe inspection and die bonding online, and FIG. FIG. 4 is a process flow diagram of a conventional semiconductor manufacturing process, and FIG. 6 is a diagram showing a semiconductor substrate identification method. 1.18...Semiconductor substrate, 2...Inker, 3,6...Ink mark, 4...
・Numbering area, 6...Browbar, 7
... Computer, 8 ... Dice bonder, 9 ... Semiconductor substrate acceptance inspection, 10 ...
...Cleaning, 11...With membrane, 12...
・Exposure, 13... Etching, 14...
・Probe inspection, 16...Wafer mounter, 16...Dice bonding, 17...
...Weno 1-Nanharing.
Claims (1)
別するためのナンバリングを施する事を特徴とする半導
体基板のナンバリング方法。1. A method for numbering semiconductor substrates, characterized in that numbering is applied to semiconductor substrates for identification in a semiconductor substrate probe inspection process.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15538289A JPH0320055A (en) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | Numbering method for semiconductor substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15538289A JPH0320055A (en) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | Numbering method for semiconductor substrate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0320055A true JPH0320055A (en) | 1991-01-29 |
Family
ID=15604726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15538289A Pending JPH0320055A (en) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | Numbering method for semiconductor substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0320055A (en) |
-
1989
- 1989-06-16 JP JP15538289A patent/JPH0320055A/en active Pending
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