JPH03196271A - プリント配線板のパターン配線方法 - Google Patents

プリント配線板のパターン配線方法

Info

Publication number
JPH03196271A
JPH03196271A JP1332966A JP33296689A JPH03196271A JP H03196271 A JPH03196271 A JP H03196271A JP 1332966 A JP1332966 A JP 1332966A JP 33296689 A JP33296689 A JP 33296689A JP H03196271 A JPH03196271 A JP H03196271A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring
pattern
library
similar
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1332966A
Other languages
English (en)
Inventor
Eiji Minagawa
皆川 英治
Hisashi Urakuchi
浦口 久司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP1332966A priority Critical patent/JPH03196271A/ja
Publication of JPH03196271A publication Critical patent/JPH03196271A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [概 要] プリント配線板を自動設計する計算機システムで使用す
るプリント配線板のパターンの配線方法に関し、 従来の配線パターンの自動設計システムにおいては、部
品を高密度実装する場合等には、未配線部分が残ること
が多く、人間が介入して未配線の部分を完成させる必要
があり、その分作業能率の低下と、配線の信頼性の低下
を招いていた問題の解決を目的し、 既設計プリント配線板から、部品配置とその配線パター
ン情報群をライブラリとして登録する手段と、プリント
配線板設計処理時に、上記ライブラリ中に同一または類
似の配線パターン情報があるか否かを検索する手段と、
同一または類似のパターン情報がある場合には、該パタ
ーン情報に基づき部品配置および配線処理を行なう手段
を設けて構成する。
[産業上の利用分野] 本発明は、プリント配線板(「プリント基板」ともいう
)を自動設計する計算機システム(以下「自動設計シス
テム」ともいう)で用いられるプリント配線板のパター
ンの配線方法に関し、特に既設計のプリント配線板の、
部品配置とその配線パターン情報とを有効に活用し、既
設計のプリント配線板に類似するプリント配線板の設計
時のみならず、新規のプリント配線板の設計時にも有効
に活用し得るプリント配線板のパターン配線方法に関す
る。
[従来の技術] プリント配線板は、周知のごとくあらゆる電子装置に多
用されている。そして搭載する部品が多数になった集積
回路のような高密度部品になると、該プリント配線板上
の配線は相当に輻幀してくる。また最近のプリント回路
では両面実装などに見られるような、SMD部品(フラ
ットパッケージ部品)が多数使用されておりその配線条
件も益々厳しいものが要求されている。
このような状況の基では、自動設計システムにおける自
動配線技術は年々向上し、EWS(エンジニアリングワ
ークステーション)などの新しい装置やソフトウェアが
出現しているといっても、まだまだ能力不足であり、上
記複雑なパターン等の自動設計時には未配線の部分が多
く残り、このような場合には人間が介入し配線パターン
を引き回す必要がある。
第4図は、このような従来のパターン配線方法の処理フ
ローを示す図であり、 (1)  最初に、パターン配線の前処理、すなわち回
路および部品データの人力と該人力データのチエツク(
check )を行なう。
(2)次に、パターン配線の処理、すなわち自動設計シ
ステムでは上記人力データに基づき、所定のルール(規
則)に従い、部品の配置とパターン配線処理を行なう。
(3)最後に、パターン配線の後処理、すなわち(2)
項の自動設計システムでの配線処理にふいて、配線不能
であった未配線部分を人間が介入して配線ルートを見つ
け出しパターンを弓く作業を行なう。
また、全配線パターンが完成した後に製造データを作成
する。
[発明が解決しようとする課題] 以上説明したように、従来の配線パターンの自動設計シ
ステムにおいては、部品を高密度実装する場合や、特殊
な部品のパターン設計を行なう場合には、全ての配線パ
ターンを完成させることができず、未配線の部分が残る
ことが多く、このような場合には人間が介入して未配線
の部分を完成させる必要があり、その分作業能率の低下
と、配線の信頼性の低下を招いていた。
本発明は上記問題点に鑑みなされたものであり、配線パ
ターンの設計時間の短縮および配線の信頼性の向上を達
成し得る有効なプリント配線板上のパターン配線方法を
提供することを目的とする。
[課題を解決するための手段] 本発明によれば、上述の目的は前記特許請求の範囲に記
載した手段により達成される。
すなわち、本発明は、プリント配線板上の配線パターン
を自動設計する計算機システムで使用するパターン配線
方法にふいて、既設計プリント配線板のデータから、所
定の基準により予め抽出した部品配置とその配線パター
ン情報群をライブラリとして登録する手段と、プリント
配線板設計処理時に、上記ライブラリ中に、設計対象と
なる部分と同一または類似の配線パターン情報があるか
否かを検索する手段と、上記ライブラリ中に同一または
類似の配線パターン情報がある場合には、該配線パター
ン情報に基づき部品配置および配線処理を行なう手段と
を用いたプリント配線板上のパターン配線方法である。
[作 用] 本発明では、既設計プリント配線板の各種パターン情報
から、例えば機能的な項目、専用素子などの項目により
分類したパターンライブラリを作成登録しておき、類似
基板の設計時や新規基板の設計時に、設計対象となる部
分について、上記各項目別にライブラリを参照して、機
能的に同じもの、類似するものを抽出し、自動的に最適
な配線情報を作成してパターン配線を行なうものである
このような方法を用いることにより、既設計のプリント
配線板の複雑な配線パターンの再利用が可能となり、ま
た機能的にプロフ化されたパターンデータの利用による
プリント配線板の信頼性の向上等、パターン配線処理の
自動化が促進される。
[実施例] 以下、本発明の一実施例について説明する。
第1図は本発明の実施例のパターンライブラリについて
説明する図を示しており、既設計プリント配線板のパタ
ーンデータ1より、下記の如き各種項目別に、基板特異
情報データとして抽出し、既設計パターンライブラリ2
に登録する。
(1)  機能種別 例えばメモリ、CPU、l1O−LS I(人出刃用L
SI)のごとく、部品の機能種別を項目としてパターン
を登録する。
(2)  部品形状 例えば、部品の形状がパッケージタイプか等の部品の形
状を項目としてパターンを登録する。
(3)部品種類 例えば、LS I、MS I、SSI、抵抗、コンデン
サ等の部品の種別を項目としてパターンを登録して置く
(4)その他、パターン形状(パッケージビンの機能)
、部品量接続の相関関係(ネット接続本数)を項目とし
てパターンを登録する。
第2図はパターンライブラリの内容の例を示す図であり
、3種類のパターンライブラリの内容を例示し、10〜
12.14〜17はプリント配線板上に実装される部品
、13はビアを表わしている。
すなわち、第2図(a)は専用LSI等の部品の特異な
配線条件や引き出しパターン形態〈ライブラIJ(1)
)を示し、第2図(b)は特定部品相互間の配線条件(
ライブラ!I(2))を示し、第2図(C)は特定機能
を達成する部品構成(ライブラリ(3))を示している
第3図は本発明のパターン配線方法の処理フローを示す
図であり、第4図に示した従来の配線方法と対応するも
のであり、第3図の処理フロー中破線で囲んだ部分が従
来の方法と異なる点である。
第3図の処理フローに示されるごとく、既存のプリント
配線板と類似のプリント配線板等を設計する際に、既設
計プリント配線板で作成した部品配置、パターン配線情
報をパターンライブラリを参照して、対象としているプ
リント配線板で使用している部品の種類、接続関係など
を基に、利用可能なパターン情報、配置情報を見つげ、
最適なパターン配線処理を行なうものである。
また、本発明では、類似のプリント配線板の設計のみな
らず、新規なプリント配線板を設計する際にもパターン
配線設計の有効な手段として使用可能である。
[発明の効果コ 以上説明したごとく、本発明のプリント配線板のパター
ン配線方法によれば、自動設計システムを用いる場合の
、パターン配線の信頼性の向上、配線率の向上(未配線
パターンの減少)、および設計時間の短縮が実現できる
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例のパターンライブラリについて
説明する図、第2図はパターンライブラリの内容の例を
示す図、第3図は本発明のパターン配線方法の処理フロ
ーを示す図、第4図は従来のパターン配線方法の処理フ
ローを示す図である。 ■・・・・・・既設計プリント配線板のパターンデータ
、2・・・・・・既設計パターンライブラリ、10〜1
2.14〜17・・・・・・プリント配線板に実装され
る部品、13・・・・・・ビア

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 プリント配線板上の配線パターンを自動設計する計算機
    システムで使用するパターン配線方法において、 既設計プリント配線板のデータから、所定の基準により
    予め抽出した部品配置とその配線パターン情報群をライ
    ブラリとして登録する手段と、 プリント配線板設計処理時に、上記ライブラリ中に、設
    計対象となる部分と同一または類似の配線パターン情報
    があるか否かを検索する手段と、 上記ライブラリ中に同一または類似の配線パターン情報
    がある場合には、該配線パターン情報に基づき部品配置
    および配線処理を行なう手段とを、 用いたことを特徴とするプリント配線板のパターン配線
    方法。
JP1332966A 1989-12-25 1989-12-25 プリント配線板のパターン配線方法 Pending JPH03196271A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1332966A JPH03196271A (ja) 1989-12-25 1989-12-25 プリント配線板のパターン配線方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1332966A JPH03196271A (ja) 1989-12-25 1989-12-25 プリント配線板のパターン配線方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03196271A true JPH03196271A (ja) 1991-08-27

Family

ID=18260809

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1332966A Pending JPH03196271A (ja) 1989-12-25 1989-12-25 プリント配線板のパターン配線方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH03196271A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2002003261A1 (en) Method and system for hierarchical metal-end, enclosure and exposure checking
EP0847022A3 (en) Method for designing an architectural system
CN112235949A (zh) 一种印刷电路板设计中差分过孔的挖洞方法、装置及设备
JPH03196271A (ja) プリント配線板のパターン配線方法
US3880610A (en) Universal function module
JP3630242B2 (ja) 基板cadシステムにおけるクリアランスチェック処理方法
JP3095475B2 (ja) マスクパターンの検査方法
US7000203B2 (en) Efficient and comprehensive method to calculate IC package or PCB trace mutual inductance using circular segments and lookup tables
JPH0636008B2 (ja) プリント基板試験方法
JP2942967B2 (ja) 基板cad装置
JP3783290B2 (ja) 部品種別自動判別装置
Stevens et al. An integrated approach for hierarchical verification of VLSI mask artwork
JPH06325126A (ja) プリント基板cadシステム
JPH06203101A (ja) 実装設計チェック方法
JPH03118665A (ja) デザインルールチェック方式
Liu et al. ISO 10303-based PCB assembly data model for assembly analysis
JPH10283378A (ja) 部品自動配置方法
JPH03149603A (ja) 自動組立機の部品実装順序決定処理方法
JPH0720936Y2 (ja) プリント配線板
JPS63317884A (ja) 製造デ−タの作成方法
JPH05181934A (ja) 半導体装置のレイアウトデータ検証方法
Honda et al. A Technique of Automatic Engineering Change for Multilayer Printed-Circuit Boards
JPH03290762A (ja) 取りはずし再配線方法
JP2703061B2 (ja) 半導体集積回路の自動設計方法
JPH02242475A (ja) 多層印刷配線板の配線ラインチェック方法