JPH03192121A - イミド系プレポリマーおよびその硬化物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明はイミド系プレポリマーおよびその硬化物に関し
、加熱硬化させて電気的特性および耐熱性に優れ、低い
吸水性を有する硬化物を得ることができるイミド系プレ
ポリマーおよびその硬化物に関する。

密度化および微細化、並びに演算処理の高速化に対処す
ることがむづかしいため、さらに電気的特性および耐熱
性に優れる熱硬化性樹脂が求められている。

そこで本発明の目的は、硬化して電気的特性および耐熱
性に優れる硬化物を得ることができるイミド系プレポリ
マーおよび該プレポリマーの硬化物を提供することにあ
る。

〈従来の技術〉 従来、Ｎ、Ｎ’−４，４’−ジフェニルメタンビスマレ
イミドとジアミノジフェニルメタンを共重合させてなる
イミド系熱硬化性樹脂は、成形加工性および耐熱性に優
れるため、多層プリント配線基板等に使用されている。

〈課題を解決するための手段〉 本発明は前記課題を解決するために、 式（Ｉ）： 〈発明が解決しようとする課題〉 しかし、前記従来のイミド系熱硬化性樹脂では、最近の
プリント配線基板における配線の高［式中、Ｄは炭素−
炭素間二重結合を有する２価の基であり、Ｒ＋およびＲ
２は同一でも異なってもよく、炭素原子数１ないし５の
アルキル基またはハロゲン原子であり、 Ａは式（Ａ−１）： 不飽和ビスイミド化合物と、 式（Ｉ＋）： または式（Ａ−２）： で表わされる２価の基であり、ｍおよびｎは同一でも異
なってもよく、０．１または２であり、ｍが２である場
合、２個のＲ１は同一でも異なってもよく、ｎが２であ
る場合、２個のＲ２は同一でも異なってもよい］で表わ
される［式中、Ｒ３１ｔ　４　　Ｒ５Ｒ８Ｒ？　　ＲＢ
およびＲ９は同一でも異な）てもよく、炭素原子数１な
いし５のアルキル基、トリフロロメチル基またはハロゲ
ン原子であり、ｐ％ｑおよびｒは同一でも異なってもよ
く、０．１または２であり、ｐが２である場合、２個の
Ｒ７は同一でも異なってもよく、ｑが２である場合、２
個のＲ６は同一でも異なってもよく、ｒが２である場合
、２個のＲ９は同一でも異なってもよい］ および式（■）： （■Ｉ） ［式中、ＲＩＧおよびＲ１１は同一でも異なってもよく
、炭素原子数１ないし５のアルキル基またはハロゲン原
子であり、Ｂは前記式（Ａ−１）または（Ａ−２）で表
される２価の基であり、Ｓおよびｔは同一でも異なって
もよく、ｏｌ　１または２であり、Ｓが２である場合、
２個のＲ”は同一でも異なってもよく、ｔが２である場
合、２個のＲｌ　ｌは同一でも異なってもよい］ で表わされる芳香族ジアミン化合物から選ばれる少なく
ともＩＦｉとを反応させて得られるイミド系プレポリマ
ーを提供するものである。

また、本発明は前記イミド系プレポリマーを加熱硬化さ
せてなる硬化物を提供するものである。

本発明のプレポリマーの不飽和ビスイミド化合物を表わ
す前記式（１）において、Ｄは炭素−炭素間二重結合を
有する基であり、例えば、下記式： などで表わされる基、および などが挙げられ、好ましくは、上記式（Ｄ−１）および
（Ｄ−２）で表される基である。

Ｒ１およびＲ２は同一でも異なってもよく、炭素原子数
１ないし５のアルキル基またはハロゲン原子である。　
炭素原子数１ないし５の該アルキル基としては、例えば
、メチル基、エチル基、イソプロピル基等が挙げられ、
またハロゲン原子としては、例えば、臭素、塩素、フッ
素等が挙げ、られる。

この不飽和ビスイミド化合物の具体例として、９．９−
ビス（Ｎ−４−マレイミドフェニル）フルオレン、９．
９−ビス（Ｎ−４−マレイミド−３−メチルフェニル）
フルオレン、９．９−ビス（Ｎ−４−マレイミド−３−
ブロモフェニル）フルオレン、９．９−ビス（Ｎ−４−
マレイミド−３，５−ジメチルフェニル）フルオレン、
９．９−ビス（Ｎ−４−マレイミドフェニル）−１０−
ヒドロアントラセン、９．９−ビス（Ｎ−４−マレイミ
ド−３−メチルフェニル）−１０−ヒドロアントラセン
、９．９−ビス（Ｎ−４−マレイミド−３−ブロモフェ
ニル）−１０−ヒドロアントラセン、９．９−ビス（Ｎ
−４−マレイミド−３，５−ジメチルフェニル）−１０
−ヒドロアントラセンなどが挙げられる。　これらのう
ちで、９．９−ビス（Ｎ−４−マレイミドフェニル）フ
ルオレン、９．９−ビス（Ｎ−４−マレイミドフェニル
）−１０−ヒドロアントラセンが特に好ましい。

本発明において、以上の前記式（１）で表わされる不飽
和ビスイミド化合物は、１種単独でも２種以上を組合せ
ても用いられる。

本発明のプレポリマーの芳香族ジアミン化合物は前記式
（ＩＩ）および式（ＩＩＩ　）で表される化合物から選
ばれる少なくとも１種である。

前記式（ＩＩ　）において、Ｒ３Ｒ４Ｒ５Ｒ６Ｒ？　　
ＲａおよびＲ９は同一でも異なってもよく、炭素原子数
１ないし５のアルキル基、トリフロロメチル基またはハ
ロゲン原子である。　アルキル基としては、例えばメチ
ル基、エチル基、イソプロピル基等が挙げられ、ハロゲ
ン原子としては、例えば臭素、塩素、フッ素等が挙げら
れる。　好ましくは臭素である。　またｐ、ｑおよびｒ
は同一でも異なってもよく、０，１または２であり、ｐ
が２である場合、２個のＲ７は同一でも異なってもよく
、ｑが２である場合％２個のＲ６は同一でも異なっても
よく、ｒが２である場合、２個のＲ９は同一でも異なフ
てもよい。

また、前記式（■■）において、ＲＩＧおよびＲ１１は
同一でも異なってもよく、炭素原子数１ないし５のアル
キル基またはハロゲン原子である。　炭素原子数１ない
し５のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル
基、イソプロピル基等が挙げられ、ハロゲン原子として
は、例えば、臭素、塩素、フッ素等が挙げられる。

Ｂは前記式（Ａ−１）または（Ａ−２）で表される２価
の基であり、Ｓおよびｔは同一でも異なってもよく０．
１または２であり、Ｓが２である場合、２個のＲＩＧは
同一でも異なってもよく、ｔが２である場合、２個のＲ
目は同一でも異なってもよい。

これらの式（ＩＩ　）または式（ＩＩＩ　）で表される
芳香族ジアミン化合物の具体例として、α、α　−ビス
（４−アミノフェニル）−ｍ−ジイソプロピルベンゼン
、α、α　−ビス（４−アミノフェニル）−ｐ−ジイソ
プロピルベンゼン、α、α　−ビス（４−アミノ−３，
５−ジブロそフェニル）−ｍ−ジイソプロピルベンゼン
、α、α　−ビス（４−アミノ−３，５−ジブロモフェ
ニル）−ｐ−ジイソプロピルベンゼン、α、α　−ビス
（４−アミノフェニル）−１，３−ジイソプロピル−５
−メチルベンゼン、α、α　−ビス（４−アミノ−３，
５−ジブロモフェニル）−１３−ジイソプロピルベンゼ
ン、９．’９−ビス（４−アミノフェニル）−１０−ヒ
ドロアントラセン、９．９−ビス（４−アミノ−３−メ
チルフェニル）−１０−ヒドロアントラセン、９．９−
ビス（４−アミノ−３−ブロモフェニル）−１０−ヒド
ロアントラセン、９．９−ビス（４−アミノ−３，５−
ジメチルフェニル）−１０−ヒドロアントラセン、９．
９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン、９．９−
ビス（４−アミノ−３−メチルフェニル）フルオレン、
９．９−ビス（４−アミノ−３−ブロモフェニル）フル
オレン、９．９−ビス（４−アミノ−３，５−ジメチル
フェニル）フルオレンなどが挙げられる。

これらのうちで、α、α　−ビス（４−アミノフェニル
）−ｍ−ジイソプロピルベンゼン、α、α　−ビス（４
−アミノフェニル）−ｐ−ジイソプロピルベンゼン、９
，９−ビス（４−アミノフェニル）−１０−ヒドロアン
トラセン、９．９−ビス（４−アミノフェニル）フルオ
レンが好ましい。

本発明において、前記式（！■）または式（ＩＩＩ　）
で表される芳香族ジアミン化合物は、１種単独でも２　
ｆ１以上を組合せても用いられる。

本発明のプレポリマーにおける前記不飽和ビスイミド化
合物／芳香族ジアミン化合物の含有割合は、通常、モル
比で１〜１０であり、加熱硬化させて得られる硬化物の
Ｔｇ、熱分解開始温度等の耐熱性が高く、銅張積層板に
した場合、銅箔剥離強度、眉間剥離強度が高く、誘電率
も低くなる点で、１〜５であるのが好ましく、特に１．
５〜３．５であるのが好ましい。

本発明のプレポリマーの数平均分子量（扁１）は５５０
ないし１５００、好ましくは６００ないし１０００であ
り、重量平均分子量（πＷ）は１０００ないし３５００
好ましくは１２００ないし３０００である。

また、本発明のプレポリマーには、その基本的性質を変
えない範囲で前記不飽和ビスイミド化合物および芳香族
ジアミン化合物の他に、第三の成分として、ビニル系モ
ノマー例えばトリアリルイソシアヌレート、トリアリル
トリメリティト、ｍまたはｐ−アミノイソプロペニルベ
ンゼン、スチレン、アリルグリシジルエーテル、メタア
クリル酸グリシジルエステルあるいはエチレングリコー
ルジグリシジルエーテルなどのエポキシ化合物等の反応
性子ツマ−をも含むことができる。　さらに、エポキシ
樹脂、アミン末端ブタジェンアクリロニトリルゴム（Ａ
ＴＢＮ）、カルボキシ末端ブタジェンアクリロニトリル
ゴム、エポキシ化ポリブタジェンゴムなどの反応性ゴム
成分、シリコン樹脂、フッ素樹脂、アニリン樹脂、フェ
ノール樹脂等を含むことができる。

これらの第三成分の含有量は、通常、不飽和ビスイミド
化合物と芳香族ジアミン化合物の合計重量に対して５〜
１００重量％、好ましくは１０〜５０重量％程度である
。

本発明のプレポリマーは、例えば、前記の不飽和ビスイ
ミド化合物および芳香族ジアミン化合物、並びに必要に
応じて第三成分を、加熱溶融状態で、例えば１００〜２
００℃で、数分〜数時間反応させて製造することができ
る。　また、ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリ
ドン等の不活性極性溶媒中で溶液状態で加熱反応させて
製造することもできる。

このとぎ、反応速度をコントロールするため、必要に応
じて、ラジカル捕捉剤、アニオン重合触媒、ラジカル発
生剤等を触媒として使用してもよい。

ラジカル捕捉剤としては、例えば、１．１−ジフェニル
−２−ピクリルヒドラジル、１゜３．５−トリフェニル
ダジル、２．６−シーｔ−プチルーα−（３，５−ジ−
ｔ−ブチル−４−オキソ−２，５−シクロへキサジエン
−１−イリデン−ｐ−トリルオキシ）等の安定ラジカル
；ハイドロキノン、２．５−ジ−ｔ−ブチルハイドロキ
ノン、ｔ−ブチルカテコール、１−ブチルハイドロキノ
ン、２．５−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノールな
どのフェノール８′導体；ベンゾキノン、２−メチルベ
ンゾキノン、２−クロルベンゾキノン等のベンゾキノン
誘導体；ニトロソベンゼンおよびその訪導体：ニトロベ
ンゼンおよびｍ−ジニトロベンゼン等のニトロベンゼン
話導体：イオウ；塩化鉄（！■）等の高原子価金属塩な
どが挙げられ、特にハイドロキノン、２．５−ジ−ｔ−
ブチルハイドロキノン、１．１−ジフェニル−２−ビク
リルヒドラジルが好ましい。

これらのラジカル捕捉剤を用いる場合は、不飽和ビスイ
ミド化合物と芳香族ジアミン化合物の合計重量に対して
、通常、ｏ、ｏｏｔ〜５重量％の量で用いられる。

アニオン重合触媒としては、例えば２−メチルイミダゾ
ール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウン
デシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−
ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル
−２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾー
ル類；トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン等の
第三級アミン類などが挙げられる。

これらのなかでもイミダゾール類が好ましく、２−フェ
ニル−４−メチルイミダゾールや１−ベンジル−２−メ
チルイミダゾールが特に好ましい。

ラジカル発生剤としては、例えば、クメンヒドロベルオ
午シト、ｔ−ブチルヒドロペルオキシド、ジクミルペル
オキシド、ジ−ｔ−ブチルペルオキシド等のペルオキシ
ド類；α、αアゾビスイソブチロ゛ニトリル、アゾビス
シクロヘキサンカルボニトリルなどのアゾ化合物などが
挙げられる。

以上のようにして得られる本発明のプレポリマーは、加
熱溶融状態で反応させた場合には、得られる反応生成物
を、そのまま、あるいは適当な溶媒に溶解または懸濁さ
せてワニスとして、さらに粉砕して粉末状として各種の
用途に適用できる。　また、溶液状態で反応させた場合
には、得られる反応生成物から溶媒を除去せずにそのま
ま溶液または懸濁液の状態でワニスとして、あるいは溶
媒を除去して得られる生成物を粉砕して粉末状として溶
媒に溶解してワニスとしたり、そのまま粉末として利用
して各種用途に適用できる。　用いられる溶媒としては
、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン等
の不活性極性溶媒などが挙げられる。

本発明のプレポリマーの硬化は、１８０〜２５０℃程度
で１０〜１８０分間程度加熱開栓必要に応じて加圧する
ことによって行うことができる。　得られる硬化物は、
不溶融性で不溶解性である。　また熱歪に対する抵抗が
大きく、良好な電気特性を持ち吸水性も低く、化学薬品
に対しても安定である。

また、本発明のプレポリマーには、必要に応じて滑剤、
離型剤、カップリング剤、無機あるいは有機の充填剤を
添加することもできる。

滑剤、離型剤としては、例えば、カルナバワックス、蜜
ロウ、ステアリン酸、ブチルエステル等の脂肪酸エステ
ル類：エチレン、ビスステアロアミド等の脂肪酸アミド
類；モンタン酸、ステアリン酸等の脂肪酸およびその金
属塩；石油ワックス、ポリエチレンワックス、ポリプロ
ピレンワックスおよびその酸化生成物；ポリメチルシロ
キサン、ポリメチルフエニルジｄキサンなとのシリコー
ンオイルなどが挙げられ、また、カップリング剤として
は、例えばγ−グリシドキシプロピルメトキシシラン、
Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメト
キシシラン等が挙げられる。　この滑剤、離型剤または
カップリング剤を添加する場合、その添加量は、通常、
前記不飽和ビスイミド化合物と芳香族ジアミン化合物の
合計重量に対して０．１〜５重量％程度である。

無機あるいは有機充填剤としては、例えば、シリカ粉末
、アルミナ粉末、ガラス粉末、雲母、タルク、硫酸バリ
ウム、酸化チタン、二硫化そリブデン、アルミ粉末、鉄
粉、銅粉、また水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウ
ムなどの金属水酸化物；シリカ、アルミナ、ガラスあ・
るいはフェノール樹脂の中空体ニガラス繊維、炭素化繊
維、アラミド繊維、アルミナ繊維、炭化ケイ素繊維、ア
ルミニウム繊維、銅繊維等の強化繊維などが挙げられる
。

この無機あるいは有機充填剤を添加する場合、その添加
量は、通常、前記不飽和ビスイミド化合物と芳香族ジア
ミン化合物の合計重量に対して５０〜５００重量％程度
である。

本発明のプレポリマーは、その硬化物が優れた電気的特
性、耐熱性を有し、および吸水性が低い特徴を活かして
プリント配線基板等の積層材、ＩＣ封止材、接着剤、絶
縁ワニス等の各種の用途に通用可能である。

本発明のプレポリマーを用いて、積層板を作製するには
、繊維状、布状の補強材、あるいは多孔質シートにプレ
ポリマーの溶液を含浸させた後乾燥してプリプレグを作
製する。　例　えば、本発明のプレポリマーを含むワニ
スを、ガラスクロスに含浸乾燥させてプリプレグを作製
する。

次に、得られたプリプレグを必要枚数重ね、１８０〜２
５０℃、１０〜４０にｇｆ／ｃｍ”で、２０〜１８０分
間加圧して、電気的特性および耐熱性に優れ、低い吸水
性を有する積層板を得ることができる。

また、微粉状の充填剤（例えばシリカ）、離型材、硬化
促進剤等を配合してトランスファー成形により耐熱性、
吸水性、電気的特性に優れた封止剤を得ることもできる
。

〈実施例〉 以下、本発明の実施例および比較例を挙げて本発明をよ
り具体的に説明する。

（実施例１） 内容量１ｊ２のフラスコに、９゜９−ビス（Ｎ−４−マ
レイミドフェニル）−１０−ヒドロアントラセン３１６
．６ｇ、α、α　−ビス（４−アミノフェニル）−ｍ−
ジイソプロピルベンゼン８３．４ｇおよびＮ−メチルピ
ロリドン４００ｇを仕込み、１２０℃で５時間反応させ
てイミド系プレポリマーを得た。

得られたイミド系フッポリマーを用いて、下記の方法に
従って銅張積層板を作製し、その銅箔剥離強度、層間剥
離強度、Ｔｇおよび吸水率を測定し、また樹脂硬化物を
作製し、その誘電率を測定した。　結果を表１に示す。

　またイミド系プレポリマーのＧＰＣ分析を下記の方法
に従って行った。　結果を表２に示す。

銅張積層板の作製 イミド系プレポリマーの溶液をガラスクロス（日東紡社
製、ＷＥ１８Ｋ　　ＢＺ−２）に含浸させて１６０℃で
９分間乾燥してプリプレグを作製した（樹脂含有率　５
０％）。

このプリプレグ９枚を積層し、さらにその上下に銅箔（
三井金属　３ＥＣ１オンス／フィート２）を重ねて加熱
プレスで、２００℃で１０にｇｆ／ｃ＋ａ２の圧力を掛
けて６０分間圧縮成形し、さらに２００℃で２４時間加
熱硬化させて銅張積層板を得た。

この銅張積層板を使用して、銅箔剥離強度、層間剥離強
度、Ｔｇ、および吸水率を測定した。

硬化物の作製 イミド系ブレーポリマーの溶液を撹拌下多量の水中に投
入し、析出物を濾過して集めた。

析出物を減圧乾燥機に入れ、６０℃で８時間、次いで８
０℃で８時間減圧乾燥して樹脂を得た。　この樹脂を２
００℃のプレスで６０分間圧縮成形して厚さ２ｍｍの平
板に成形した後、２００℃で２４時間加熱して硬化させ
、試料を作製した。　この試料について誘電率を測定し
た。

更１五退 （１）銅箔剥離強度 ＪＩＳ　　Ｃ６４８１に準じて銅張積層板の銅箔剥離強
度を測定した。

（２）層間剥離強度 （１）に準じて銅張積層板のガラスクロス層間剥離強度
を測定した。

（３）Ｔｇ セイコー電子社製の測定機（ＴＭ＾−１００）を用いて
昇温速度１０℃／で測定した。

（４）誘電率 樹脂硬化物を用いてＪＩＳ　Ｋ−６９１１に準じてＩＭ
Ｈｚで測定を行なった。

（５）ＧＰＣ分析 下記の条件で行った カラム：　ＡＤ−８００Ｄ◆＾Ｄ−８０Ｍ＋ＡＤ−８０
３１５ｘ　２（昭和電工■製） 展開液：ＬｉＢｒ０．０１モル含有のジメチルホルムア
ミド 検出器：　２８０ｎｍ　（ＵＶ） 標準物質：ポリエチレングリコール （実施例２） ９．９−ビス（Ｎ−４−マレイミドフェニル）−１０−
ヒドロアントラセンの使用量を３ｔ３．ｔｇとし、α、
α　−ビス（４−アミノフェニル）−ｍ−ジイソプロピ
ルベンゼンの代りに９．９−ビス（４−アミノフェニル
）１０−ヒドロアントラセン８６．９ｇを使用した以外
は実施例１と同様にしてイミド系プレポリマーを製造し
、銅箔剥離強度、眉間剥離強度、７ｇ吸水率および誘電
率を測定した。　結果を表１に示す、　またイミド系プ
レポリマーのＧＰＣ分析を行った。　その結果を表２に
示す。

（実施例３） ９．９−ビス（Ｎ−４−マレイミドフェニル）−１０−
ヒドロアントラセンの代りに９．９′−ビス（Ｎ−４−
マレイミドフェニル）フルオレン３１４．８ｇを使用し
、α。

α　−ビス（４−アミノフェニル）　−ｍ−ジイソプロ
ピルベンゼンの使用量を８５．２ｇに変更した以外は実
施例１と同様にしてイミド系プレポリマーを製造し、銅
箔剥離強度、眉間剥離強度、Ｔｇ、吸水率および誘電率
を測定した。

結果を表１に示す、　またイミド系プレポリマーのＧＰ
Ｃ分析を行った。　その結果を表２に示す。

（実施例４） ９．９−ビス（Ｎ−４−マレイミドフェニル）−１０−
ヒドロアントラセンの代りに９゜９−ビス（Ｎ−４−マ
レイミドフェニル）フルオレン３１３．９ｇを使用し、
α、α　−ビス（４−アミノフェニル）−ｍ−ジイソプ
ロピルベンゼンの代わりα、α　−ビス（４−アミノフ
ェニル）−フルオレン８６．１ｇを使用した以外は実施
例１と同様にしてイミド系プレポリマーを製造し、ｔ１
４Ｗ３剥離強度、眉間剥離強度、Ｔｇ、吸水率および誘
電率を測定した。　結果を表１に示す、　またイミド系
プレポリマーのＧＰＣ分析を行った。　その結果を表２
に示す。

（比較例１） ９．９−ビス（Ｎ−４−マレイミドフェニル）−１０−
ヒドロアントラセンの代わりにＮ、Ｎ’−４，４’　−
ジフェニルメタンビスマレイミド３２７．６ｇを使用し
、α、α　−ビス（４−アミノフェニル）−ｍ−ジイソ
プロピルベンゼンの代わりに４，４′−ジアミノジフェ
ニルメタン７２．４ｇを使用した以外は実施例１と同様
にプレポリマーを製造し、銅箔剥離強度、眉間剥離強度
、Ｔｇ、吸水率および誘電率を測定した。　結果を表１
に示す。　またイミド系プレポリマーのＧＰＣ分析を行
った。

その結果を表２に示す。

表　　　　１ ＊）樹脂硬化物の測定値、これ以外は積層板の測定値表 ２ 〈発明の効果〉 本発明のイミド系プレポリマーは、硬化して電気的特性
および耐熱性に優れ、吸水性が低い硬化物を得ることが
できる。　また、その硬化物は、プリント配線基板等の
積層材、ＩＣ封止剤、また接着剤等として有用である。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）式（ I ）： ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） ［式中、Ｄは炭素−炭素間二重結合を有する２価の基で
   あり、Ｒ＾１およびＲ＾２は同一でも異なってもよく、
   炭素原子数１ないし５のアルキル基またはハロゲン原子
   であり、 Ａは式（Ａ−１）： ▲数式、化学式、表等があります▼（Ａ−１） または式（Ａ−２）： ▲数式、化学式、表等があります▼（Ａ−２） で表わされる２価の基であり、ｍおよびｎは同一でも異
   なってもよく、０、１または２であり、ｍが２である場
   合、２個のＲ１は同一でも異なってもよく、ｎが２であ
   る場合、２個のＲ＾２は同一でも異なってもよい］で表
   わされる不飽和ビスイミド化合物と、 式（II）： ▲数式、化学式、表等があります▼（II） ［式中、Ｒ＾３、Ｒ＾４、Ｒ＾５、Ｒ＾６、Ｒ＾７、Ｒ
   ＾８およびＲ＾９は同一でも異なってもよく、炭素原子
   数１ないし５のアルキル基、トリフロロメチル基または
   ハロゲン原子であり、ｐ、ｑおよびｒは同一でも異なっ
   てもよく、０、１または２であり、ｐが２である場合、
   ２個のＲ＾７は同一でも異なってもよく、ｑが２である
   場合、２個のＲ＾８は同一でも異なってもよく、ｒが２
   である場合、２個のＲ＾９は同一でも異なってもよい］ および式（III）： ▲数式、化学式、表等があります▼（III） ［式中、Ｒ＾１＾０およびＲ＾１＾１は同一でも異なっ
   てもよく、炭素原子数１ないし５のアルキル基またはハ
   ロゲン原子であり、Ｂは前記式（Ａ−１）または（Ａ−
   ２）で表される２価の基であり、ｓおよびｔは同一でも
   異なってもよく、０、１または２であり、ｓが２である
   場合、２個のＲ＾１＾０は同一でも異なってもよく、ｔ
   が２である場合、２個のＲ＾１＾１は同一でも異なって
   もよい］ で表わされる芳香族ジアミン化合物から選ばれる少なく
   とも１種とを反応させて得られるイミド系プレポリマー
   。
2. （２）請求項１のイミド系プレポリマーを加熱硬化させ
   てなる硬化物。