JPH03191077A - 金属表面用処理液 - Google Patents
金属表面用処理液Info
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- JPH03191077A JPH03191077A JP32894689A JP32894689A JPH03191077A JP H03191077 A JPH03191077 A JP H03191077A JP 32894689 A JP32894689 A JP 32894689A JP 32894689 A JP32894689 A JP 32894689A JP H03191077 A JPH03191077 A JP H03191077A
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- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 18
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims abstract description 10
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 125000003158 alcohol group Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims abstract 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 15
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 6
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 abstract 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 5
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- -1 Polyoxyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 241000269821 Scombridae Species 0.000 description 1
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 235000020640 mackerel Nutrition 0.000 description 1
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
- C23G1/00—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts
- C23G1/02—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts with acid solutions
- C23G1/10—Other heavy metals
- C23G1/103—Other heavy metals copper or alloys of copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
- C23G1/00—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts
- C23G1/02—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts with acid solutions
- C23G1/08—Iron or steel
- C23G1/088—Iron or steel solutions containing organic acids
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本光明は、金属表面処理液に関し、特に、印刷配線板の
製造や電気めっき金属表面加工、金属表面塗装等の際に
金属表面の汚れや鯖等を除去するのに用いる金属表面処
理液に関する。
製造や電気めっき金属表面加工、金属表面塗装等の際に
金属表面の汚れや鯖等を除去するのに用いる金属表面処
理液に関する。
（従来の技術）
印刷配線板の製造等の際に用いる従来の金属表面用処理
液は、ＦＡＭまたは有機カルボン酸のうち少なくとも一
方と、界面活性剤とを含んでいる。
液は、ＦＡＭまたは有機カルボン酸のうち少なくとも一
方と、界面活性剤とを含んでいる。
（光間が解決しようとする課題）
しかし、塩酸は揮発性であり、金属表面を処理する装置
を腐食させる欠点がある。
を腐食させる欠点がある。
本発明の目的は、以上の欠点を改良し、８置の腐食を軽
減できる金属表面用処理液を提供するものである。
減できる金属表面用処理液を提供するものである。
（課題を解決するための手段）
本発明もよ、上記の目的を達成するために、水１０〜９
５ｗｔ％と、Ｖ４′Ｍ１〜１０ｗｔ％と、アルコール基
を有する有機カルボン酸５〜４０ｗｔ％と、界面活性剤
０．０１〜５ｗｔ％とを含む金属表面用処理液を提供す
るものである。
５ｗｔ％と、Ｖ４′Ｍ１〜１０ｗｔ％と、アルコール基
を有する有機カルボン酸５〜４０ｗｔ％と、界面活性剤
０．０１〜５ｗｔ％とを含む金属表面用処理液を提供す
るものである。
（作用）
硫酸は不揮発性であり、このｉ酸とアルコール基を有す
る有機カルボン酸、界面活性剤とを組み合わせることに
よって、腐食性の揮発分が発生しないので、装置の腐食
をほとんど防止できる。
る有機カルボン酸、界面活性剤とを組み合わせることに
よって、腐食性の揮発分が発生しないので、装置の腐食
をほとんど防止できる。
（実施例）
以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
水の成分比は１０〜９５ｗｔ％とする。
ｉ酸は１〜ｌ’Ｑｗｔ％がよく、１ｗｔ％未渦で（よ金
底表面の汚れや錆の除去効果が小さくなり、１０ｗｔ％
より多くなると金属表面がエツチングされ粗くなる。
底表面の汚れや錆の除去効果が小さくなり、１０ｗｔ％
より多くなると金属表面がエツチングされ粗くなる。
アルコール基を有する有機カルボン酸としては、リンゴ
酸やクエン酸を用い、その成分比を５〜４０ｗｔ％とす
る。これは、成分比が５ｗｔ％未満では金属表面の汚れ
や錆の除去効果が小さくなり、４０ｗｔ％より多くして
も除去効果はほとんど変わらず、処理コストが高くなる
。
酸やクエン酸を用い、その成分比を５〜４０ｗｔ％とす
る。これは、成分比が５ｗｔ％未満では金属表面の汚れ
や錆の除去効果が小さくなり、４０ｗｔ％より多くして
も除去効果はほとんど変わらず、処理コストが高くなる
。
界面活性剤としては、アルキルベンゼンスルホン酸系ア
ニオン系界面活性剤、アルキルフェノールエチレンオキ
サイド系非イオン系界面活性剤を用い、その成分比を０
．０１〜５ｗｔ％とする。
ニオン系界面活性剤、アルキルフェノールエチレンオキ
サイド系非イオン系界面活性剤を用い、その成分比を０
．０１〜５ｗｔ％とする。
次に、本発明の金属表面用処理液を用いて錆の除去効果
等を調べた。
等を調べた。
実施例１）
処理液の組成は次の通りとする。
水 ｓｏｗｔ％
硫＠ ３ｗｔ％リンゴＭ
１６ｗｔ％アルキルベンゼンスルホ
ン酸 界面活性剤 １ｗｔ％また、処理
液に浸漬する試料には、庫さ１關で２０ Ｘ ２０ ｃ
ｍ角の正方形の鉄板と銅板とを各々５枚づつ、１％食塩
水中に３日間浸漬した後、戸外に７日間数置して表面に
錆をＲ１じたものを用いる。
硫＠ ３ｗｔ％リンゴＭ
１６ｗｔ％アルキルベンゼンスルホ
ン酸 界面活性剤 １ｗｔ％また、処理
液に浸漬する試料には、庫さ１關で２０ Ｘ ２０ ｃ
ｍ角の正方形の鉄板と銅板とを各々５枚づつ、１％食塩
水中に３日間浸漬した後、戸外に７日間数置して表面に
錆をＲ１じたものを用いる。
実験は、これらの鉄板及び銅板を温度１８℃の処理液１
０Ｊ中に５秒間浸漬して行なった。
０Ｊ中に５秒間浸漬して行なった。
結果は、浸漬後に水洗を行ない、目視検査をしたが、鉄
板及び銅板の両方とも錆が完全に除去されていた。
板及び銅板の両方とも錆が完全に除去されていた。
また、上記の処理液の液面から高さ１０１の位置に斥さ
１關、１０Ｘ１０α角の鉄板を吊り下げて錆の発生状況
を調べた。そして従来の塩酸を７Ｗ【％含む処３１１！
液を用いて、同じ実験を行なった。
１關、１０Ｘ１０α角の鉄板を吊り下げて錆の発生状況
を調べた。そして従来の塩酸を７Ｗ【％含む処３１１！
液を用いて、同じ実験を行なった。
結果は、前者の実施例の処理液を用いた場合には２０日
間敢装しても鉄板に錆が発生しなかったが、後者の従来
の処理液では１時間以内に錆が発生した。
間敢装しても鉄板に錆が発生しなかったが、後者の従来
の処理液では１時間以内に錆が発生した。
実施例２）
処理液の組成は次の通りとする。
水 ７５ｗｔ
％１ａｉＳ１． ４．５ｗｔ％ク
エンＭ ２０ｗｔ％ポリ
オキシエチレンアルキル アリルエーテル系界面活性剤 ０．５ｗｔ％（
第−工業製薬株式会社製 ノイゲンＥＡ１３７） この処理液に浸漬する試料には、１５Ｘ２０α角の印刷
配線板を温度１６０℃で３時間加熱し、銅箔部を全面黒
化したものを用いる。
％１ａｉＳ１． ４．５ｗｔ％ク
エンＭ ２０ｗｔ％ポリ
オキシエチレンアルキル アリルエーテル系界面活性剤 ０．５ｗｔ％（
第−工業製薬株式会社製 ノイゲンＥＡ１３７） この処理液に浸漬する試料には、１５Ｘ２０α角の印刷
配線板を温度１６０℃で３時間加熱し、銅箔部を全面黒
化したものを用いる。
実験は、試料を１０枚、温度１６℃の処理液１０ｊ中に
２秒間浸漬して行なった。
２秒間浸漬して行なった。
浸漬後、水洗し、目視で銅箔部を観察した結果、黒化部
分が除去されていた。
分が除去されていた。
また、水洗後の試料を温度１００℃で５分間乾燥した後
に、フラックス処理を行い、ドラッグ式自動半田揚げ装
置（半田温度２２５±５℃）半田揚げ試験を行なった。
に、フラックス処理を行い、ドラッグ式自動半田揚げ装
置（半田温度２２５±５℃）半田揚げ試験を行なった。
その結果は、全部の試料のスルーホール部及びランド部
に均一に半田がのり、半田揚り性が良好であった。
に均一に半田がのり、半田揚り性が良好であった。
なお、この処１！Ｉ！液を印側配線板用の整面機の薬品
槽に入れ、実機試験を行なったところ、整面機のスデン
レス製（ＳＵＳ３１６）駆動ロールが６力月経過しても
腐食しなかった。これは従来の塩酸を含む処理液を用い
た場合が２〜３ｈ月で腐食し摩耗したのと比べて２〜３
倍以上に駆動ローラの寿命を改善できた。
槽に入れ、実機試験を行なったところ、整面機のスデン
レス製（ＳＵＳ３１６）駆動ロールが６力月経過しても
腐食しなかった。これは従来の塩酸を含む処理液を用い
た場合が２〜３ｈ月で腐食し摩耗したのと比べて２〜３
倍以上に駆動ローラの寿命を改善できた。
（光明の効果）
以上の通り、本発明によれば、水にｒｉＬＭ、アルコー
ル基を有する有機カルボン酸、界面活性剤とを適当な成
分比で組み合わせることにより、金属表面の汚れ等を充
分に除去でき、装置の腐食を防止できる金属表面用処理
液が得られる。
ル基を有する有機カルボン酸、界面活性剤とを適当な成
分比で組み合わせることにより、金属表面の汚れ等を充
分に除去でき、装置の腐食を防止できる金属表面用処理
液が得られる。
Claims (1)
- （１）水１０〜９５ｗｔ％と、硫酸１〜１０ｗｔ％と、
アルコール基を有する有機カルボン酸５〜４０ｗｔ％と
、界面活性剤０．０１〜５ｗｔ％とを含む金属表面用処
理液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32894689A JPH03191077A (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | 金属表面用処理液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32894689A JPH03191077A (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | 金属表面用処理液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03191077A true JPH03191077A (ja) | 1991-08-21 |
Family
ID=18215866
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32894689A Pending JPH03191077A (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | 金属表面用処理液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03191077A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10212593A (ja) * | 1997-01-27 | 1998-08-11 | Merutetsukusu Kk | めっき用の前処理洗浄剤 |
| CN105401157A (zh) * | 2015-12-08 | 2016-03-16 | 佛山华清智业环保科技有限公司 | 一种环保型金属清洗剂 |
-
1989
- 1989-12-19 JP JP32894689A patent/JPH03191077A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10212593A (ja) * | 1997-01-27 | 1998-08-11 | Merutetsukusu Kk | めっき用の前処理洗浄剤 |
| CN105401157A (zh) * | 2015-12-08 | 2016-03-16 | 佛山华清智业环保科技有限公司 | 一种环保型金属清洗剂 |
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