JPH03188300A - 等電位選択除去方法 - Google Patents
等電位選択除去方法Info
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- JPH03188300A JPH03188300A JP32755089A JP32755089A JPH03188300A JP H03188300 A JPH03188300 A JP H03188300A JP 32755089 A JP32755089 A JP 32755089A JP 32755089 A JP32755089 A JP 32755089A JP H03188300 A JPH03188300 A JP H03188300A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
「産業上の利用分野〕
本発明は、被処理物の表面処理方法に関し、特に印刷配
線板におけるエツチングの際の等電位選択除去方法に関
する。 〔従来の技術〕 フォト・レジスト法（フォト・エツチング）は、半導体
トランジスタや薄膜集積回路等の製造技術として発展し
ている。 例えば、部分拡散を行うため、シリコン表面全体にＳｉ
ｎ、膜をつけて、この膜上にフォトレジスト膜を塗布し
、ガラス板上に予め焼き付けである回路パターンマスク
を当て、写真感光させて露光した部分に光硬化を起こさ
せ、その後の現像液処理で侵されないようにし、露光し
ない部分だけ現像処理によりフォトレジスト膜を溶解し
、そこに穴をあけてＳ１０．膜を露出させる。この後、
薬品に浸すと、フォトレジスト膜は腐食され難いため、
フォトレジスト膜に穴のあいた部分のＳｉｎ、膜だけが
エツチングされて取り除かれる。 ところで、近年、電子計算機の高速化、高性能化に伴っ
て、使用される印刷配線板の高密度化が要求されている
。しかし、印刷配線板の高密度化に伴って、回路のライ
ン微細化が進んでいるため、表面処理が難かしくなって
いる。 第４図は、従来のニッケルめっき処理過程の断面図であ
る。 第４図において、１１は樹脂、１２は銅、１３はニッケ
ル、１４は回路（銅パターン）、１５はレジスト膜であ
る。 例えば、印刷配線板の製造において、第４図に示すよう
に、樹脂１１の両側に銅を付着させて積層板を形成する
。数十ミクロンの銅張積層板にニッケルめっきを行って
ニッケル薄膜１３を形成させ、回路部分１４以外にレジ
スト１５を施こして、回路部分のみにニッケル薄膜をエ
ツチングし、無電解銅めっき液を用いて銅パターン１４
を形成させている。このような製造において、銅および
銅合金１２上のニッケル薄膜１３のみをエツチングさせ
る必要がある。第４図に示すように、積層板上の銅の厚
さが５〜６μｍであるのに対して、ニッケル薄膜の厚さ
は７０μｍであり、その内部をｗｌ細の回路部分のみニ
ッケル薄膜】３をエツチングするのは、極めて難かしい
。 なお、ニッケル金属のみをエツチングする方法としては
、ニッケルエツチング液組成に関する多くの提案が出さ
れている。例えば、特公昭５６３９７１２号公報、特公
昭５７−４９６３２号公報、特公昭５８−１５５３８号
公報、特開昭５７１３４５３６号公報、あるいは特開昭
５７−１５５３７９号公報等があり、これらは全てエツ
チング液の組成に関するものである。 〔発明が解決しようとする課題〕 このように、従来の方法では、処理液組成を変更するこ
とにより、被処理物の表面金属のみをエツチングしてい
る。しかしながら、このような方法でエツチングを行う
場合には、被処理物の表面金属状態およびエツチング液
状態によって、被処理物の表面金属が残存したり、ある
いは表面金属と接触している金属がエツチングされると
いう問題があった。例えば、第４図のエツチングの場合
に、被処理物の表面金属であるニッケル１３が残存した
り、それに接触している銅１２がエツチングされて樹脂
１１が露出してしまうこともあった。 エツチング性能が低下すると、印刷配線板上で電気的誤
動作が生じるので、使用できなくなる。 本発明の目的は、このような従来の課題を解決し、高密
度化された印刷配線板においても、被処理物の表面金属
のみをエツチングすることが可能な等電位選択除去方法
を提供することにある。 〔課題を解決するための手段〕 上記目的を達成するため、本発明の等電位選択除去方法
は、（イ）被処理物以外の外部電源を用い、溶液に被処
理物を浸漬するとともに、外部電源に導線を介して被処
理物を接続することにより、被処理物の表面の金属が溶
解する溶解電位に被処理物の金属表面を保持することに
特徴がある。また、（ロ）被処理物以外に被処理物の金
属表面と同じ種類の金属の電極を用い、溶液に被処理物
および金属電極を浸漬するとともに、被処理物の金属表
面と金属電極とを導線で結び、被処理物の金属が溶解す
る溶解電位に被処理物の金属表面を保持することにも特
徴がある。また、（ハ）被処理物以外に該被処理物の金
属表面と同じ種類の金属の電極および外部電源を用い、
溶液に被処理物および金属電極を浸漬するとともに、外
部電源に導線を介して金属電極を接続し、さらに金属電
極に導線を介して被処理物の金属表面を接続し、外部電
源から負電位を印加することにより、金属電極および被
処理物の表面金属の溶解を抑制することにも特徴がある
。さらに、（ホ）溶液として、エツチング液を用い、目
的の金属のみをエツチングさせることにも特徴がある。 〔作 用〕 本発明においては、金属が溶解する際に発生する溶解電
位を利用する。すなわち、金属が溶解する際にその表面
の電位を計測すると、金属によってそれぞれ異なる電位
を発生する。例えば、銅の溶解電位は５０ｍＶであり、
ニッケルは８０ｍＶである。従って、銅の上にニッケル
を積層した積層板を溶解させると、先ずニッケルが溶解
するまでは積層板の電位は８０ｍＶを保持し、ニッケル
が溶解してしまうと、銅が表面に現われるので、それ以
後は処理液を弱くして、金属の表面を計測すると、５０
ｍＶの溶解電位を保持する。そこで、これらの金属に特
有の電位を保持することにより、目的の金属のみをエツ
チングできることに着目した。溶解電位を保持するには
、（イ）処理液に被処理物を浸漬させ、外部電源を用い
て被処理物の表面金属に溶解電位をかける方法と、（ロ
）外部電源を用いずに、処理液に浸漬させた同一種類の
金属と被処理物の表面金属を金属で結ぶ方法、および（
ハ）被処理物を処理しない場合には、浸漬させた金属の
溶解を防止するために、外部電源を用いて浸漬させた金
属に負電位をかける方法とがある。 〔実施例〕 以下、本発明の実施例を、図面により詳細に説明する。 第１図は、本発明の一実施例を示す等電位選択除去方法
によるエツチング処理状態の断面模式図であり、第２図
は、第１図における処理時間とニッケルおよび銅の溶解
電位の関係を示す図であり、また第３図は第１図におけ
る処理時間と銅の溶解量の関係図である。 第１図において、１は被処理物と異なる金属、２は被処
理物（銅張積層板の試料ｌ、２）、３はエツチング液、
４は金属線、５は電源をＯＮ、ＯＦＦするスイッチであ
る。 本実施例に使用する被処理物の試料として、銅張積層板
（例えば、品名ＭＣＬ−Ｅ−１６８）を１０ｃｍＸｌｏ
ｃｍに切断したものを作成し、これをサンプル（１）と
した。次に、上記サンプル（１）の試料にニッケルめっ
き厚を０．０６〜０．１μｍだけ施こし、めっきレジス
ト（例えば、品名５Ａ−７０７０）を塗布して現像し、
１００μｍのライン幅を作成した試料を、サンプル（２
）とした。 また、本実施例で使用するエツチング液として、液組成
がＮ−９５０（品名メルストップ）の濃度５００ｍＱ／
Ｑ、過酸化水素の濃度５０ｍα／Ｃとし、液温４０℃の
ものを使用した。 このように、サンプル（１）の被処理物は銅のみで構成
されているため、表面は勿論鋼である。また、サンプル
（２）の被処理物の表面金属はニッケルで、表面金属に
接触している金属は銅である。 すなわち、サンプル（２）は、第４図のエツチングに使
用された被処理物と樹脂を除けば同一である。 ［実験１］（単にエツチング液に浸漬する場合）先ず、
第１図に示すように、エツチング液３で満たされた容器
の中に、サンプル（１）を被処理物２として４分間だけ
浸漬し、容器から外に出した後、次に被処理物２に水洗
を１分間だけ行った。 サンプル（１）は銅のみの試料であるため、エツチング
液に浸漬させると全部溶解される。 エラチン液に浸漬している時および水洗時に、被処理物
の表面の溶解電位を測定すると、第２図に示すように、
５０ｍＶとなり、銅溶解量は第３図に示すように、３．
２μｍとなった。 なお、第２図の横軸に処理時間（分）を、縦軸に溶解電
位（ｍ Ｖ）をとっており、サンプル（１）は銅のみで
構成されるので、この銅が全て溶解されるまで４分かか
り、その時点まで溶解電位は５０ｍＶを保持する。また
、第３図の横軸に処理時間（分）を、縦軸に銅溶解量（
μｍ）をとっており、サンプル（１）は銅のみで構成さ
れるので、特性Ｂの線に沿って銅は溶解される。銅が全
て溶解されるまで４分かかり、その時間の溶解量は３．
２μｍである。なお、溶解量の単位として、（重さ／比
重）＝（高さ）（μｍ）を用いている。 次に、サンプル（２）をエツチング液３に４分間浸漬し
、その後、外に出して水洗を１分間処理した。それによ
り、全ての基材鋼がエツチングされた。これは、前述の
ように、表面のニッケルが溶解するまでは、第２図に示
すように、溶解電位は８０ｍＶを保持しているが、ニッ
ケルが４分で全て溶解されると、次に銅が溶解され始め
て、溶解電位は５０ｍＶを保持するようになる。この銅
も、水洗の１分で溶解されることになる。
線板におけるエツチングの際の等電位選択除去方法に関
する。 〔従来の技術〕 フォト・レジスト法（フォト・エツチング）は、半導体
トランジスタや薄膜集積回路等の製造技術として発展し
ている。 例えば、部分拡散を行うため、シリコン表面全体にＳｉ
ｎ、膜をつけて、この膜上にフォトレジスト膜を塗布し
、ガラス板上に予め焼き付けである回路パターンマスク
を当て、写真感光させて露光した部分に光硬化を起こさ
せ、その後の現像液処理で侵されないようにし、露光し
ない部分だけ現像処理によりフォトレジスト膜を溶解し
、そこに穴をあけてＳ１０．膜を露出させる。この後、
薬品に浸すと、フォトレジスト膜は腐食され難いため、
フォトレジスト膜に穴のあいた部分のＳｉｎ、膜だけが
エツチングされて取り除かれる。 ところで、近年、電子計算機の高速化、高性能化に伴っ
て、使用される印刷配線板の高密度化が要求されている
。しかし、印刷配線板の高密度化に伴って、回路のライ
ン微細化が進んでいるため、表面処理が難かしくなって
いる。 第４図は、従来のニッケルめっき処理過程の断面図であ
る。 第４図において、１１は樹脂、１２は銅、１３はニッケ
ル、１４は回路（銅パターン）、１５はレジスト膜であ
る。 例えば、印刷配線板の製造において、第４図に示すよう
に、樹脂１１の両側に銅を付着させて積層板を形成する
。数十ミクロンの銅張積層板にニッケルめっきを行って
ニッケル薄膜１３を形成させ、回路部分１４以外にレジ
スト１５を施こして、回路部分のみにニッケル薄膜をエ
ツチングし、無電解銅めっき液を用いて銅パターン１４
を形成させている。このような製造において、銅および
銅合金１２上のニッケル薄膜１３のみをエツチングさせ
る必要がある。第４図に示すように、積層板上の銅の厚
さが５〜６μｍであるのに対して、ニッケル薄膜の厚さ
は７０μｍであり、その内部をｗｌ細の回路部分のみニ
ッケル薄膜】３をエツチングするのは、極めて難かしい
。 なお、ニッケル金属のみをエツチングする方法としては
、ニッケルエツチング液組成に関する多くの提案が出さ
れている。例えば、特公昭５６３９７１２号公報、特公
昭５７−４９６３２号公報、特公昭５８−１５５３８号
公報、特開昭５７１３４５３６号公報、あるいは特開昭
５７−１５５３７９号公報等があり、これらは全てエツ
チング液の組成に関するものである。 〔発明が解決しようとする課題〕 このように、従来の方法では、処理液組成を変更するこ
とにより、被処理物の表面金属のみをエツチングしてい
る。しかしながら、このような方法でエツチングを行う
場合には、被処理物の表面金属状態およびエツチング液
状態によって、被処理物の表面金属が残存したり、ある
いは表面金属と接触している金属がエツチングされると
いう問題があった。例えば、第４図のエツチングの場合
に、被処理物の表面金属であるニッケル１３が残存した
り、それに接触している銅１２がエツチングされて樹脂
１１が露出してしまうこともあった。 エツチング性能が低下すると、印刷配線板上で電気的誤
動作が生じるので、使用できなくなる。 本発明の目的は、このような従来の課題を解決し、高密
度化された印刷配線板においても、被処理物の表面金属
のみをエツチングすることが可能な等電位選択除去方法
を提供することにある。 〔課題を解決するための手段〕 上記目的を達成するため、本発明の等電位選択除去方法
は、（イ）被処理物以外の外部電源を用い、溶液に被処
理物を浸漬するとともに、外部電源に導線を介して被処
理物を接続することにより、被処理物の表面の金属が溶
解する溶解電位に被処理物の金属表面を保持することに
特徴がある。また、（ロ）被処理物以外に被処理物の金
属表面と同じ種類の金属の電極を用い、溶液に被処理物
および金属電極を浸漬するとともに、被処理物の金属表
面と金属電極とを導線で結び、被処理物の金属が溶解す
る溶解電位に被処理物の金属表面を保持することにも特
徴がある。また、（ハ）被処理物以外に該被処理物の金
属表面と同じ種類の金属の電極および外部電源を用い、
溶液に被処理物および金属電極を浸漬するとともに、外
部電源に導線を介して金属電極を接続し、さらに金属電
極に導線を介して被処理物の金属表面を接続し、外部電
源から負電位を印加することにより、金属電極および被
処理物の表面金属の溶解を抑制することにも特徴がある
。さらに、（ホ）溶液として、エツチング液を用い、目
的の金属のみをエツチングさせることにも特徴がある。 〔作 用〕 本発明においては、金属が溶解する際に発生する溶解電
位を利用する。すなわち、金属が溶解する際にその表面
の電位を計測すると、金属によってそれぞれ異なる電位
を発生する。例えば、銅の溶解電位は５０ｍＶであり、
ニッケルは８０ｍＶである。従って、銅の上にニッケル
を積層した積層板を溶解させると、先ずニッケルが溶解
するまでは積層板の電位は８０ｍＶを保持し、ニッケル
が溶解してしまうと、銅が表面に現われるので、それ以
後は処理液を弱くして、金属の表面を計測すると、５０
ｍＶの溶解電位を保持する。そこで、これらの金属に特
有の電位を保持することにより、目的の金属のみをエツ
チングできることに着目した。溶解電位を保持するには
、（イ）処理液に被処理物を浸漬させ、外部電源を用い
て被処理物の表面金属に溶解電位をかける方法と、（ロ
）外部電源を用いずに、処理液に浸漬させた同一種類の
金属と被処理物の表面金属を金属で結ぶ方法、および（
ハ）被処理物を処理しない場合には、浸漬させた金属の
溶解を防止するために、外部電源を用いて浸漬させた金
属に負電位をかける方法とがある。 〔実施例〕 以下、本発明の実施例を、図面により詳細に説明する。 第１図は、本発明の一実施例を示す等電位選択除去方法
によるエツチング処理状態の断面模式図であり、第２図
は、第１図における処理時間とニッケルおよび銅の溶解
電位の関係を示す図であり、また第３図は第１図におけ
る処理時間と銅の溶解量の関係図である。 第１図において、１は被処理物と異なる金属、２は被処
理物（銅張積層板の試料ｌ、２）、３はエツチング液、
４は金属線、５は電源をＯＮ、ＯＦＦするスイッチであ
る。 本実施例に使用する被処理物の試料として、銅張積層板
（例えば、品名ＭＣＬ−Ｅ−１６８）を１０ｃｍＸｌｏ
ｃｍに切断したものを作成し、これをサンプル（１）と
した。次に、上記サンプル（１）の試料にニッケルめっ
き厚を０．０６〜０．１μｍだけ施こし、めっきレジス
ト（例えば、品名５Ａ−７０７０）を塗布して現像し、
１００μｍのライン幅を作成した試料を、サンプル（２
）とした。 また、本実施例で使用するエツチング液として、液組成
がＮ−９５０（品名メルストップ）の濃度５００ｍＱ／
Ｑ、過酸化水素の濃度５０ｍα／Ｃとし、液温４０℃の
ものを使用した。 このように、サンプル（１）の被処理物は銅のみで構成
されているため、表面は勿論鋼である。また、サンプル
（２）の被処理物の表面金属はニッケルで、表面金属に
接触している金属は銅である。 すなわち、サンプル（２）は、第４図のエツチングに使
用された被処理物と樹脂を除けば同一である。 ［実験１］（単にエツチング液に浸漬する場合）先ず、
第１図に示すように、エツチング液３で満たされた容器
の中に、サンプル（１）を被処理物２として４分間だけ
浸漬し、容器から外に出した後、次に被処理物２に水洗
を１分間だけ行った。 サンプル（１）は銅のみの試料であるため、エツチング
液に浸漬させると全部溶解される。 エラチン液に浸漬している時および水洗時に、被処理物
の表面の溶解電位を測定すると、第２図に示すように、
５０ｍＶとなり、銅溶解量は第３図に示すように、３．
２μｍとなった。 なお、第２図の横軸に処理時間（分）を、縦軸に溶解電
位（ｍ Ｖ）をとっており、サンプル（１）は銅のみで
構成されるので、この銅が全て溶解されるまで４分かか
り、その時点まで溶解電位は５０ｍＶを保持する。また
、第３図の横軸に処理時間（分）を、縦軸に銅溶解量（
μｍ）をとっており、サンプル（１）は銅のみで構成さ
れるので、特性Ｂの線に沿って銅は溶解される。銅が全
て溶解されるまで４分かかり、その時間の溶解量は３．
２μｍである。なお、溶解量の単位として、（重さ／比
重）＝（高さ）（μｍ）を用いている。 次に、サンプル（２）をエツチング液３に４分間浸漬し
、その後、外に出して水洗を１分間処理した。それによ
り、全ての基材鋼がエツチングされた。これは、前述の
ように、表面のニッケルが溶解するまでは、第２図に示
すように、溶解電位は８０ｍＶを保持しているが、ニッ
ケルが４分で全て溶解されると、次に銅が溶解され始め
て、溶解電位は５０ｍＶを保持するようになる。この銅
も、水洗の１分で溶解されることになる。
【実験２］（本発明の処理を行った場合）次に、サンプ
ル（１）をエツチング液３に浸漬した。ただし、実験１
と異なる点は、ニッケル金属１と銅線４により接続され
ることにより、等電位にされる点である。すなわち、第
１図に示すように、被処理物２とニッケル金Ｍｌを銅線
４で接続して、４分間浸漬した。この時に、第１図に示
すように、電源スィッチ５はＯＦＦのままの状態である
。この後、容器から外に出して１分間だけ水洗を行った
。この時点で、溶解電位を測定すると、第２図に示すよ
うに、８０ｍＶとなり、また銅溶解量は第３図に示すよ
うに、０．３μｍとなった。 この場合、銅線４でニッケル１に接続され、等電位に保
持されるため、エツチング液に浸漬されても銅特有の溶
解電位にはならず、ニッケルと同電位の８０ｍＶに保持
されている。また、この場合には、第３図における特性
Ａの線に沿って銅が溶解されるので、４分後でも０．３
μｍしか溶解されない。要するに、エツチング液に浸漬
しても、銅線４で等電位に保持すれば、エツチング処理
されないということになる。 次に、サンプル（２）を等電位方法を用いて、エツチン
グ液に４分間浸漬し、その後、１分間の水洗を行った。 その時点で、ライン表面を観察すると、銅のみであった
。等電位選択除去方法における電源スィッチ５は、第１
Ｃ！！Ｉに示すようにＯＦＦにした。 次に、第１図に示すように、ニッケル金属ｌをエツチン
グ液３に浸漬させ、電源スィッチ５をＯＮにし、−８０
ｍＶの電位をニッケル金属１にかけた。そして、浸漬前
後でニッケル金属ｌの重量を測定したところ、重量の変
化はなく、全くエツチングされなかった。 すなわち、サンプル（２）は銅の上にニッケルを付着し
ているため、最初は、被処理物の表面のニッケルとニッ
ケル金属１とが等電位に保持されて、エツチング液３に
４分間浸漬されている間に溶解されてしまい、その結果
、被処理物は銅のみとなったが、鯛はニッケル金属１と
等電位に保持されることにより、殆んど溶解されなかっ
たことになる。しかし、次に、電源スィッチ５をＯＮに
して、負電位（−８０ｍＶ）をニッケル金属１にかける
と、ニッケル金属ｌがニッケルの溶解電位（＋８０ｍＶ
）と異なる電位に保持されることにより、それが銅線４
を通して被処理物２に対しても負電位（−８０ｍＶ）を
保持することになる。サンプル（２）の被処理物の溶解
電位は＋８０ｍＶ［ニッケル）と＋５０ｍＶ（銅）であ
り、エツチング液３に浸漬されている間中、これらとは
全く異なる電位に保持されているため、溶解は起こらな
かったことになる。すなわち、負電位をかけることによ
り、溶解を防止することができる。この場合にも、第３
図の特性Ａに沿って４分間で０．３μｍしか溶解されな
かった。 ニッケル金属１に負電源電位をかける方法は、金属の溶
解を抑制することができるので、被処理物を処理しない
場合に用いられる。 【他の実施例】 第５図は、本発明の他の実施例を示す等電位選択除去方
法によるエツチング処理状態の断面図である。 本発明の他の実施例として、第１図のニッケル金属ｌを
用いずに、直接電源電圧を被処理物２にかける方法があ
る。すなわち、第５図に示すように、この場合にも、電
源電圧を＋８０ｍＶにすれば、被処理物２の表面のニッ
ケルのみを溶解させ、接触する銅の溶解を防止すること
ができる。また、電源電圧を＋５０ｍＶにすれば、被処
理物２の銅のみを溶解させることができる。 このように、本実施例においては、等電位選択除去方法
を用いてエツチング処理を行えば、ニッケル（被処理物
の表面金属）のみを溶解することができ、銅（被処理物
の表面金属と接触している金属）の溶解を抑制すること
ができる。さらに、外部電源を用いて処理液に浸漬した
金属に負電位をかけることにより、金属の溶解をも抑制
することが可能である。 〔発明の効果〕 以上説明したように、本発明によれば、金属が溶解する
時の溶解電位を導線あるいは外部電源により保持するの
で、被処理物の表面金属のみを確実にエツチングするこ
とができ、表面金属が残存したり、表面金属と接触して
いる金属がエツチングされたりする８配がない。
ル（１）をエツチング液３に浸漬した。ただし、実験１
と異なる点は、ニッケル金属１と銅線４により接続され
ることにより、等電位にされる点である。すなわち、第
１図に示すように、被処理物２とニッケル金Ｍｌを銅線
４で接続して、４分間浸漬した。この時に、第１図に示
すように、電源スィッチ５はＯＦＦのままの状態である
。この後、容器から外に出して１分間だけ水洗を行った
。この時点で、溶解電位を測定すると、第２図に示すよ
うに、８０ｍＶとなり、また銅溶解量は第３図に示すよ
うに、０．３μｍとなった。 この場合、銅線４でニッケル１に接続され、等電位に保
持されるため、エツチング液に浸漬されても銅特有の溶
解電位にはならず、ニッケルと同電位の８０ｍＶに保持
されている。また、この場合には、第３図における特性
Ａの線に沿って銅が溶解されるので、４分後でも０．３
μｍしか溶解されない。要するに、エツチング液に浸漬
しても、銅線４で等電位に保持すれば、エツチング処理
されないということになる。 次に、サンプル（２）を等電位方法を用いて、エツチン
グ液に４分間浸漬し、その後、１分間の水洗を行った。 その時点で、ライン表面を観察すると、銅のみであった
。等電位選択除去方法における電源スィッチ５は、第１
Ｃ！！Ｉに示すようにＯＦＦにした。 次に、第１図に示すように、ニッケル金属ｌをエツチン
グ液３に浸漬させ、電源スィッチ５をＯＮにし、−８０
ｍＶの電位をニッケル金属１にかけた。そして、浸漬前
後でニッケル金属ｌの重量を測定したところ、重量の変
化はなく、全くエツチングされなかった。 すなわち、サンプル（２）は銅の上にニッケルを付着し
ているため、最初は、被処理物の表面のニッケルとニッ
ケル金属１とが等電位に保持されて、エツチング液３に
４分間浸漬されている間に溶解されてしまい、その結果
、被処理物は銅のみとなったが、鯛はニッケル金属１と
等電位に保持されることにより、殆んど溶解されなかっ
たことになる。しかし、次に、電源スィッチ５をＯＮに
して、負電位（−８０ｍＶ）をニッケル金属１にかける
と、ニッケル金属ｌがニッケルの溶解電位（＋８０ｍＶ
）と異なる電位に保持されることにより、それが銅線４
を通して被処理物２に対しても負電位（−８０ｍＶ）を
保持することになる。サンプル（２）の被処理物の溶解
電位は＋８０ｍＶ［ニッケル）と＋５０ｍＶ（銅）であ
り、エツチング液３に浸漬されている間中、これらとは
全く異なる電位に保持されているため、溶解は起こらな
かったことになる。すなわち、負電位をかけることによ
り、溶解を防止することができる。この場合にも、第３
図の特性Ａに沿って４分間で０．３μｍしか溶解されな
かった。 ニッケル金属１に負電源電位をかける方法は、金属の溶
解を抑制することができるので、被処理物を処理しない
場合に用いられる。 【他の実施例】 第５図は、本発明の他の実施例を示す等電位選択除去方
法によるエツチング処理状態の断面図である。 本発明の他の実施例として、第１図のニッケル金属ｌを
用いずに、直接電源電圧を被処理物２にかける方法があ
る。すなわち、第５図に示すように、この場合にも、電
源電圧を＋８０ｍＶにすれば、被処理物２の表面のニッ
ケルのみを溶解させ、接触する銅の溶解を防止すること
ができる。また、電源電圧を＋５０ｍＶにすれば、被処
理物２の銅のみを溶解させることができる。 このように、本実施例においては、等電位選択除去方法
を用いてエツチング処理を行えば、ニッケル（被処理物
の表面金属）のみを溶解することができ、銅（被処理物
の表面金属と接触している金属）の溶解を抑制すること
ができる。さらに、外部電源を用いて処理液に浸漬した
金属に負電位をかけることにより、金属の溶解をも抑制
することが可能である。 〔発明の効果〕 以上説明したように、本発明によれば、金属が溶解する
時の溶解電位を導線あるいは外部電源により保持するの
で、被処理物の表面金属のみを確実にエツチングするこ
とができ、表面金属が残存したり、表面金属と接触して
いる金属がエツチングされたりする８配がない。
第１図は本発明の一実施例を示す等電位選択除去方法に
よるエツチング処理状態の断面図、第２図は第１図にお
ける処理時間と溶解電位の関係図、第３図は第１図にお
ける処理時間と溶解量の関係図、第４図は従来の金属積
層板とエツチングの説明図、第５図は本発明の他の実施
例を示す等電位選択除去方法によるエツチング処理状態
の断面図である。 １：等電位保持用の金属、２：被処理物、３：エツチン
グ液、４：金属線、５：電源スィッチ、１１：樹脂、１
２：銅、１３：ニッケル、１４：銅パターン（回路部分
）、１５ニレジスト膜。 第 図 第 図 処理時間（分） 第 ３ 処理時間（分） 図 第 図
よるエツチング処理状態の断面図、第２図は第１図にお
ける処理時間と溶解電位の関係図、第３図は第１図にお
ける処理時間と溶解量の関係図、第４図は従来の金属積
層板とエツチングの説明図、第５図は本発明の他の実施
例を示す等電位選択除去方法によるエツチング処理状態
の断面図である。 １：等電位保持用の金属、２：被処理物、３：エツチン
グ液、４：金属線、５：電源スィッチ、１１：樹脂、１
２：銅、１３：ニッケル、１４：銅パターン（回路部分
）、１５ニレジスト膜。 第 図 第 図 処理時間（分） 第 ３ 処理時間（分） 図 第 図
Claims (4)
- １．溶液を用いて金属表面の異なる金属を選択的に除去
する方法において、被処理物以外の外部電源を用い、溶
液に該被処理物を浸漬するとともに、該外部電源に導線
を介して被処理物を接続することにより、該被処理物の
表面の金属が溶解する溶解電位に該被処理物の金属表面
を保持することを特徴とする等電位選択除去方法。 - ２．溶液を用いて金属表面の異なる金属を選択的に除去
する方法において、被処理物以外に該被処理物の金属表
面と同じ種類の金属の電極を用い、溶液に該被処理物お
よび上記金属電極を浸漬するとともに、該被処理物の金
属表面と該金属電極とを導線で結び、該被処理物の金属
が溶解する溶解電位に該被処理物の金属表面を保持する
ことを特徴とする等電位選択除去方法。 - ３．溶液を用いて金属表面の異なる金属を選択的に除去
する方法において、被処理物以外に該被処理物の金属表
面と同じ種類の金属の電極および外部電源を用い、溶液
に該被処理物および上記金属電極を浸漬するとともに、
該外部電源に導線を介して該金属電極を接続し、さらに
該金属電極に導線を介して該被処理物の金属表面を接続
し、該外部電源から負電位を印加することにより、該金
属電極および該被処理物の表面金属の溶解を抑制するこ
とを特徴とする等電位選択除去方法。 - ４．請求項１、２または３に記載の等電位選択除去方法
において、上記溶液として、エッチング液を用い、目的
の金属のみをエッチングさせることを特徴とする等電位
選択除去方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32755089A JPH03188300A (ja) | 1989-12-18 | 1989-12-18 | 等電位選択除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32755089A JPH03188300A (ja) | 1989-12-18 | 1989-12-18 | 等電位選択除去方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03188300A true JPH03188300A (ja) | 1991-08-16 |
Family
ID=18200322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32755089A Pending JPH03188300A (ja) | 1989-12-18 | 1989-12-18 | 等電位選択除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03188300A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5269890A (en) * | 1992-12-31 | 1993-12-14 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Electrochemical process and product therefrom |
| US8426235B2 (en) | 2009-05-19 | 2013-04-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing capacitive electromechanical transducer |
-
1989
- 1989-12-18 JP JP32755089A patent/JPH03188300A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5269890A (en) * | 1992-12-31 | 1993-12-14 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Electrochemical process and product therefrom |
| US8426235B2 (en) | 2009-05-19 | 2013-04-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing capacitive electromechanical transducer |
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