JPH03188157A - 架橋ポリマー固体電解質 - Google Patents
架橋ポリマー固体電解質Info
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- JPH03188157A JPH03188157A JP2288265A JP28826590A JPH03188157A JP H03188157 A JPH03188157 A JP H03188157A JP 2288265 A JP2288265 A JP 2288265A JP 28826590 A JP28826590 A JP 28826590A JP H03188157 A JPH03188157 A JP H03188157A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
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- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
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- H01B1/122—Ionic conductors
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、架橋ポリマー固体電解質に係わる。
ポリエチレンオキシド(PEO)又はポリプロピレンオ
キシド(ppo)をベースとする従来のポリマー固体電
解質は室温でのイオン導電率が低い(10−’S/cm
)。導電性を示すのは非晶質相のみであるが、その導電
性も温度がポリマーの融点を超えないと十分に大きくは
ならない、ポリマーのガラス転移温度を下げ、結晶質領
域を除去し且つより小さい分子量を使用すれば、イオン
導電率を上げることができる。しかしながら、このよう
なイオン導電率の改善にはしばしば機械的特性の著しい
劣化が伴う。
キシド(ppo)をベースとする従来のポリマー固体電
解質は室温でのイオン導電率が低い(10−’S/cm
)。導電性を示すのは非晶質相のみであるが、その導電
性も温度がポリマーの融点を超えないと十分に大きくは
ならない、ポリマーのガラス転移温度を下げ、結晶質領
域を除去し且つより小さい分子量を使用すれば、イオン
導電率を上げることができる。しかしながら、このよう
なイオン導電率の改善にはしばしば機械的特性の著しい
劣化が伴う。
導電性ポリマーを架橋するとフィルムの耐久性は増加す
るが、その代わりに導電率が低下する。
るが、その代わりに導電率が低下する。
周知のように、可塑剤を混入したポリマー固体電解質も
ある。
ある。
J、^na 、 Chew 、、Soc 、 1984
、106 、6854〜55ページに記載のP、M、
BIonsky及びり、F、5hriverの論文には
、PEO短鎖を含むポリ(ビス(メトキシエトキシ)ホ
スファゼン)タイプのポリマーが記述されている。
、106 、6854〜55ページに記載のP、M、
BIonsky及びり、F、5hriverの論文には
、PEO短鎖を含むポリ(ビス(メトキシエトキシ)ホ
スファゼン)タイプのポリマーが記述されている。
このポリマーのイオン導電率は25℃で1O−5S/a
mを上回る。しかしながら、この新しい化合物は電気化
学的安定性及び機械的特性に限界がある。
mを上回る。しかしながら、この新しい化合物は電気化
学的安定性及び機械的特性に限界がある。
米国特許US−^−4654279号にはBauerら
により、2つの相を相互囁入させて構成したポリマー固
体電解質が開示されている。2つの相の一方は不活性架
橋固相であり、他方はイオン導電率の高い(10−’S
/cmを超える)ポリマー液相(分子量の小さいポリエ
ーテル)である。架橋相及び液相の相対的割合は優れた
機械的特性と優れた電気化学的特性とが同時に得られる
ように選択される。この電解質のイオン導電率は室温で
約10−’S/cmである。
により、2つの相を相互囁入させて構成したポリマー固
体電解質が開示されている。2つの相の一方は不活性架
橋固相であり、他方はイオン導電率の高い(10−’S
/cmを超える)ポリマー液相(分子量の小さいポリエ
ーテル)である。架橋相及び液相の相対的割合は優れた
機械的特性と優れた電気化学的特性とが同時に得られる
ように選択される。この電解質のイオン導電率は室温で
約10−’S/cmである。
(:、5chIllab及びM、T、Leeの米国特許
US−S−ルー4792504号、液相を支持するマト
リックスがポリアクリレートタイプの化合物で架橋した
PEOからなる固体電解質が開示されている。金属塩を
溶解して含む液体は低分子量ポリエーテル又は非プロト
ン性溶媒である。
US−S−ルー4792504号、液相を支持するマト
リックスがポリアクリレートタイプの化合物で架橋した
PEOからなる固体電解質が開示されている。金属塩を
溶解して含む液体は低分子量ポリエーテル又は非プロト
ン性溶媒である。
欧州特許EP−^−037776号には、2つのエポキ
シ官能基を含み得る硬化用化合物で架橋したアミン官能
基を有するポリエーテルを含む架橋ポリマー固体電解質
が開示されている。この電解質は実用的ではない、即ち
、イオン導電率が約70〜100℃の高温でないと十分
に大きくならない。
シ官能基を含み得る硬化用化合物で架橋したアミン官能
基を有するポリエーテルを含む架橋ポリマー固体電解質
が開示されている。この電解質は実用的ではない、即ち
、イオン導電率が約70〜100℃の高温でないと十分
に大きくならない。
本発明の目的は、機械的耐性が高く、任意に可塑剤を含
み、可塑剤を含んでいてもいなくてもイオン導電率が公
知の電解質より高いという特徴を有する架橋ポリマー固
体電解質を実現することにある。
み、可塑剤を含んでいてもいなくてもイオン導電率が公
知の電解質より高いという特徴を有する架橋ポリマー固
体電解質を実現することにある。
そこで本発明は、2つのエポキシ官能基を含む硬化用化
合物で架橋したアミン官能基を有するボリエーテルを含
む架橋ポリマー1体電解質であって、前記アミン官能基
が2つの末端官能基であり、そのため式M+X−[式中
H°はLi4、Ha”、K゛、Ca”NH,’から選択
され、X−はClO4−1CF、5Off−1SCN−
、BF4−1I−1Br−1N、−2B11.−1CF
、CO,−1^5F6PF6−から選択される〕の電離
可能な塩を針止する立体格子(三次元網目構造)が規定
され、電解質中の前記塩の割合が5重量%〜40重量%
であることを特徴とする電解質を提供する。
合物で架橋したアミン官能基を有するボリエーテルを含
む架橋ポリマー1体電解質であって、前記アミン官能基
が2つの末端官能基であり、そのため式M+X−[式中
H°はLi4、Ha”、K゛、Ca”NH,’から選択
され、X−はClO4−1CF、5Off−1SCN−
、BF4−1I−1Br−1N、−2B11.−1CF
、CO,−1^5F6PF6−から選択される〕の電離
可能な塩を針止する立体格子(三次元網目構造)が規定
され、電解質中の前記塩の割合が5重量%〜40重量%
であることを特徴とする電解質を提供する。
前記ポリマーはポリエチレンオキシド、ポリプロピレン
オキシド、これら2種類のオキシドのランダムコポリマ
ー、ポリエーテルの交互コポリマ、ブロックコポリマー
又はグラフトコポリマーから選択する。その割合は80
重量%以下にし得る。
オキシド、これら2種類のオキシドのランダムコポリマ
ー、ポリエーテルの交互コポリマ、ブロックコポリマー
又はグラフトコポリマーから選択する。その割合は80
重量%以下にし得る。
分子量は300〜100,000である。
硬化用化合物としてはジグリシジルタイプのもの、ポリ
エポキシド樹脂又は2つの末端エポキシ官能基を有する
ポリエーテルを使用し得る。この硬化用化合物の割合は
、エポキシ/アミンの比が0.5〜5になるように選択
するのが好ましい、このような割合にすると、機械的特
性及び電気学的特性のバランスが最適になるからである
。
エポキシド樹脂又は2つの末端エポキシ官能基を有する
ポリエーテルを使用し得る。この硬化用化合物の割合は
、エポキシ/アミンの比が0.5〜5になるように選択
するのが好ましい、このような割合にすると、機械的特
性及び電気学的特性のバランスが最適になるからである
。
前記ポリエーテルのアミン官能基はエポキシ基と反応し
、これらのエポキシ基は開環される。形成された第二ア
ミン官能基はさらにエポキシと反応し得る。これらの反
応の結果、立体格子が形成され且つ架橋が生じる。この
架橋格子の最低の大きさは使用したポリエーテル樹脂の
鎖長によって決まる。
、これらのエポキシ基は開環される。形成された第二ア
ミン官能基はさらにエポキシと反応し得る。これらの反
応の結果、立体格子が形成され且つ架橋が生じる。この
架橋格子の最低の大きさは使用したポリエーテル樹脂の
鎖長によって決まる。
本発明の電解質は更に、ポリエーテルに対して相容性が
あり、誘電率が高く且つ蒸気圧が低い非反応性可塑剤も
含み得る。この可塑剤は、例えば非プロトン性の極性溶
媒(炭酸プロピレン、炭酸エチレン、γ−ブチロラクト
・ン等)、グリム(glya+e)(テトラグリム、ヘ
キサグリム等)又はグリコールジメチルエーテル(ポリ
エチレングリコールジメチルエーテル等)である。この
可塑剤は、複数の溶媒を混合したものであってもよい、
架橋ポリマーは溶媒を80%まで含み得る。
あり、誘電率が高く且つ蒸気圧が低い非反応性可塑剤も
含み得る。この可塑剤は、例えば非プロトン性の極性溶
媒(炭酸プロピレン、炭酸エチレン、γ−ブチロラクト
・ン等)、グリム(glya+e)(テトラグリム、ヘ
キサグリム等)又はグリコールジメチルエーテル(ポリ
エチレングリコールジメチルエーテル等)である。この
可塑剤は、複数の溶媒を混合したものであってもよい、
架橋ポリマーは溶媒を80%まで含み得る。
ポリエーテルの架橋は前記可塑剤の存在下で実施し得、
且つ熱によって開始し得る。
且つ熱によって開始し得る。
本発明の電解質は、好ましい実施態様の1つでは、反応
性可塑剤を含む。この可塑剤は末端エポキシ官能基を1
つだけ含むポリエーテルである。
性可塑剤を含む。この可塑剤は末端エポキシ官能基を1
つだけ含むポリエーテルである。
この場合は複数の(ペンダント)側鎖を有するシステム
が得られる。このポリエーテルは、ポリエチレンオキシ
ド、ポリプロピレンオキシド、これらの2種類のオキシ
ドのランダムコポリマー、ポリエーテルの交互コポリマ
ー、ブロックコポリマー又はグラフトコポリマーから選
択される。その分子量は300〜10,000である。
が得られる。このポリエーテルは、ポリエチレンオキシ
ド、ポリプロピレンオキシド、これらの2種類のオキシ
ドのランダムコポリマー、ポリエーテルの交互コポリマ
ー、ブロックコポリマー又はグラフトコポリマーから選
択される。その分子量は300〜10,000である。
ベースとなる前記ポリエーテルの架橋はこの反応性可塑
剤の存在下で実施し得且つ熱によって開始し得る。
剤の存在下で実施し得且つ熱によって開始し得る。
可塑化し得る架橋性ポリマーからなる本発明の固体電解
質はイオン電導率が高く、機械的耐性に優れ、電気化学
的−次電池及び二次電池、電気化学的層を2つ有するス
ーパーコンデンサ(super−condensate
urs)、エレクトロクロムデイスプレィ(affic
heurs 61ectrochromes)の他に、
固体電解質を使用するマイクロイオン技術(+*1cr
oionique)のあらゆる用途に使用できる。
質はイオン電導率が高く、機械的耐性に優れ、電気化学
的−次電池及び二次電池、電気化学的層を2つ有するス
ーパーコンデンサ(super−condensate
urs)、エレクトロクロムデイスプレィ(affic
heurs 61ectrochromes)の他に、
固体電解質を使用するマイクロイオン技術(+*1cr
oionique)のあらゆる用途に使用できる。
本発明の他の特徴及び利点は、以下の非限定的実施例の
説明で明らかにされよう。
説明で明らかにされよう。
丸I九L
10c1のアセトニトリル中に25℃で下記の物質を溶
解する: Aldrich社製ポリオキシエチレン(5000)ビ
ス(ア・ミン) : 0.5g、 LiCl0. : 0.1g、 硬化剤としてのエチレングリコールジグリシジルエーテ
ル:10μm。
解する: Aldrich社製ポリオキシエチレン(5000)ビ
ス(ア・ミン) : 0.5g、 LiCl0. : 0.1g、 硬化剤としてのエチレングリコールジグリシジルエーテ
ル:10μm。
完全に溶解したら、この混合物を型に注入し、溶媒を真
空蒸発させる。得られたフィルムを100℃で4時間架
橋し、同じ温度で15時間にわたり低真空下で乾燥する
。
空蒸発させる。得られたフィルムを100℃で4時間架
橋し、同じ温度で15時間にわたり低真空下で乾燥する
。
このフィルムのイオン導電率は、複合インピーダンスに
より2つのニッケル電極の間で25℃で測定して9xl
O−’S/cmである。
より2つのニッケル電極の間で25℃で測定して9xl
O−’S/cmである。
実]1殊l工
実施例1の手順で、下記の成分を含む電解質を製造する
: Texaco社から商標JeffaII+ine ED
2001で市販されている0、0°−ビス−(2−アミ
ノプロピル)−ポリエチレングリコール1900 :
zg、LiCl0< : 0.4g、 C1ba Geigy社から商標Al11106で市販
されているポリエポキシド樹脂=1g。
: Texaco社から商標JeffaII+ine ED
2001で市販されている0、0°−ビス−(2−アミ
ノプロピル)−ポリエチレングリコール1900 :
zg、LiCl0< : 0.4g、 C1ba Geigy社から商標Al11106で市販
されているポリエポキシド樹脂=1g。
このフィルムの25℃で測定したイオン導電率は10−
’S/c−である。
’S/c−である。
これら2つの実施例の電解質は、可塑剤を含まない従来
の固体電解質より大きいイオン導電率を示す。
の固体電解質より大きいイオン導電率を示す。
夫111
下記の混合物を調製する:
^1drich社製ポリオキシエチレン(20000)
ビス(アミン) : 0.5@、 LiCl0. : 0.1g、 硬化剤としてのエチレングリコールジグリシジルエーテ
ル: 15.I、 非反応性可塑剤としての炭酸プロピレン:0.7g。
ビス(アミン) : 0.5@、 LiCl0. : 0.1g、 硬化剤としてのエチレングリコールジグリシジルエーテ
ル: 15.I、 非反応性可塑剤としての炭酸プロピレン:0.7g。
完全な均質化の後でこの樹脂を型に注入し、70℃で1
6時間架橋する。
6時間架橋する。
このフィルムの25℃でのイオン導電率は1.2×10
− ’S/cmである。
− ’S/cmである。
えI鮭支
実施例3の手順で、下記の成分を含む電解質を製造する
。
。
Texaco社から商標Jeffamine ED20
01で市販されている0、0゛−ビス−(2−アミノプ
ロピル)−ポリエチレングリコール1900 : 1.
5g、LiCl0. : 0.3g、 硬化剤としてのエチレングリコールジグリシジルエーテ
ル+ 0.3g、 非反応性可塑剤としての炭酸プロピレン:2.6g。
01で市販されている0、0゛−ビス−(2−アミノプ
ロピル)−ポリエチレングリコール1900 : 1.
5g、LiCl0. : 0.3g、 硬化剤としてのエチレングリコールジグリシジルエーテ
ル+ 0.3g、 非反応性可塑剤としての炭酸プロピレン:2.6g。
このフィルムの25℃でのイオン導電率は1O−3S/
c輸である。
c輸である。
実施例3及び4の電解質は、可塑剤を含む公知の電解質
より大きいイオン導電率を有する。
より大きいイオン導電率を有する。
勿論、本発明は前記実施例には限定されず、その範囲内
で様々な変形が可能である。
で様々な変形が可能である。
Claims (11)
- (1)2つのエポキシ官能基を含む硬化用化合物で架橋
したアミン官能基を有するポリエーテルを含む架橋ポリ
マー固体電解質であつて、前記アミン官能基が2つの末
端官能基であり、そのため式M^+X^−[式中M^+
はLi^+、Na^+、K^+、Ca^2^+、NH_
4^+から選択され、X^−はClO_4^−、CF_
3SO_3^−、SCN^−、BF_4^−、I^−、
Br^−、N_3^−、BH_4^−、CF_3CO_
3^−、AsF_6^−、PF_6^−から選択される
]の電離可能な塩を錯化する立体格子が規定され、電解
質中の前記塩の割合が5重量%〜40重量%であること
を特徴とする架橋ポリマー固体電解質。 - (2)ポリエーテルがポリエチレンオキシド、ポリプロ
ピレンオキシド、これら2種類のオキシドのランダムコ
ポリマー、ポリエーテルの交互コポリマー、ブロックコ
ポリマー又はグラフトコポリマーから選択されることを
特徴とする請求項1に記載の電解質。 - (3)ポリエーテルの分子量が300〜100,000
であることを特徴とする請求項1又は2に記載の電解質
。 - (4)硬化用化合物の割合が、エポキシ/アミンの比が
0.5〜5になるように選択されていることを特徴とす
る請求項1から3のいずれか一項に記載の電解質。 - (5)硬化用化合物がジグリシジルタイプの化合物であ
ることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記
載の電解質。 - (6)硬化用化合物がポリエポキシド樹脂であることを
特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の電解
質。 - (7)硬化用化合物が末端エポキシ官能基を2つもつポ
リエーテルであることを特徴とする請求項1から4のい
ずれか一項に記載の電解質。 - (8)蒸気圧の低い非プロトン性の極性溶媒、グリム、
グリコールジメチルエーテル及びこれらの混合物から選
択した非反応性可塑剤も含むことを特徴とする請求項1
から7のいずれか一項に記載の電解質。 - (9)末端エポキシ官能基を1つだけ含むポリエーテル
からなる反応性可塑剤も含むことを特徴とする請求項1
から7のいずれか一項に記載の電解質。 - (10)末端アミンもしくはエポキシ官能基を1つだけ
含むポリエーテルが、ポリエチレンオキシド、ポリプロ
ピレンオキシド、これら2種類のオキシドのランダムコ
ポリマー、ポリエーテルの交互コポリマー、ブロックコ
ポリマー又はグラフトコポリマーから選択されることを
特徴とする請求項9に記載の電解質。 - (11)反応性可塑剤の分子量が300〜10,000
であることを特徴とする請求項9又は10に記載の電解
質。
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