JPH03182753A - 表裏焼付原版 - Google Patents
表裏焼付原版Info
- Publication number
- JPH03182753A JPH03182753A JP1322415A JP32241589A JPH03182753A JP H03182753 A JPH03182753 A JP H03182753A JP 1322415 A JP1322415 A JP 1322415A JP 32241589 A JP32241589 A JP 32241589A JP H03182753 A JPH03182753 A JP H03182753A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- positioning
- plate
- pattern
- original plate
- positioning mark
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000001444 catalytic combustion detection Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、リードフレーム、シャドーマスク、ロータリ
ーエンコーダ、蛍光表示管用電極、サーマルヘッド端末
等の両面より位置合せ露光する必要のある場合に用いら
れる表裏焼付原版に係る。
ーエンコーダ、蛍光表示管用電極、サーマルヘッド端末
等の両面より位置合せ露光する必要のある場合に用いら
れる表裏焼付原版に係る。
〈従来の技術〉
従来の原版につき簡単に説明する。従来の表裏焼付原版
は、棒状や第6図で代表されるような十文字などの同じ
パターンを位置合せマーク(3)(4)として用いてい
た。
は、棒状や第6図で代表されるような十文字などの同じ
パターンを位置合せマーク(3)(4)として用いてい
た。
この場合、位置が合っているかどうかの判断は、二つの
線が重なった場合の線の太さで判断し、線の太さが最も
細くなる位置関係を以て、表裏の版が位置合が出来てい
ると判断していた。たとえば、第7図のように線が太っ
ていれば、版の左右ずれが起きている事となり、第8図
のように外周が太っているとねじれている事となるが、
量的な程度問題なので判断が離しかった。
線が重なった場合の線の太さで判断し、線の太さが最も
細くなる位置関係を以て、表裏の版が位置合が出来てい
ると判断していた。たとえば、第7図のように線が太っ
ていれば、版の左右ずれが起きている事となり、第8図
のように外周が太っているとねじれている事となるが、
量的な程度問題なので判断が離しかった。
〈発明が解決しようとする課題〉
従来の位置合せマークによる位置合せでは、最も細くな
るかどうかは一般的に自動センサーでは精度等の点で不
利であった。また、目視による検査でも一目瞭然という
わけではなく、最も線が細くなる様に調整するのには高
度な技術を要していた。更に、ねじれに対しては、線が
細くなっている部分もあるので、一つの位置合せマーク
では対応は田無であり、露光パターンの四囲の位置合せ
マークが合致している事により判別しなければならない
。
るかどうかは一般的に自動センサーでは精度等の点で不
利であった。また、目視による検査でも一目瞭然という
わけではなく、最も線が細くなる様に調整するのには高
度な技術を要していた。更に、ねじれに対しては、線が
細くなっている部分もあるので、一つの位置合せマーク
では対応は田無であり、露光パターンの四囲の位置合せ
マークが合致している事により判別しなければならない
。
この様な従来の技術に鑑み、自動センサーによる位置合
せ検知、もしくは目視による容易な位置合せ検知、−ケ
所だけでのねじれ検知が容易な位置合せマークが望まれ
ていた。
せ検知、もしくは目視による容易な位置合せ検知、−ケ
所だけでのねじれ検知が容易な位置合せマークが望まれ
ていた。
〈課題を解決するための手段〉
上述の課題を解決する為、位置合せマークを表裏同型と
するのではなく、一方の位置合せマークのネガパターン
を位置合せマークとするものである。このことにより位
置合セが出来たか出来ないかを、重ね合わせたときの線
幅という量的な値ではなく、重ね合せたときの透過部分
もしくは反射部分が有るか無いかという質的な問題へと
換える事が可能となった。
するのではなく、一方の位置合せマークのネガパターン
を位置合せマークとするものである。このことにより位
置合セが出来たか出来ないかを、重ね合わせたときの線
幅という量的な値ではなく、重ね合せたときの透過部分
もしくは反射部分が有るか無いかという質的な問題へと
換える事が可能となった。
〈作用〉
本発明により、位置合わせが出来たか出来ないかを、位
置合せした場合の太い細いによって定める位置を決めて
いたものが、重ね合せたときの透過部があるかないかと
いう質的なレベルの問題に置き換えることが出来る。
置合せした場合の太い細いによって定める位置を決めて
いたものが、重ね合せたときの透過部があるかないかと
いう質的なレベルの問題に置き換えることが出来る。
〈実施例〉
本発明の実施例を、図面を用いて詳細に説明する。
第1図は、本発明の一実施例を示す表板用焼付原版の位
置合せマーク部分を、膜面の上より見た平面図であり、
第2図は、同裏板用焼付原版の位置合せマーク部を、膜
面の下より見た平面図である。
置合せマーク部分を、膜面の上より見た平面図であり、
第2図は、同裏板用焼付原版の位置合せマーク部を、膜
面の下より見た平面図である。
第1図と第2図には、表鈑と裏板の各々の位置合せマー
ク部分の平面図である。この位置合せマークはiooμ
mX 100 tImの正方形が市松模様に18個集ま
った図形であり、裏板の位置合せマーク(1)は表鈑の
位置合せマーク(2)と同じ模様の市松模様である。実
際に露光するときは膜面と膜面を合せる為、膜面の上よ
り見た表鈑の位置合せマークと膜面の下より見た裏板の
位置合せマークとが位置合せされる事となるので、こう
して見たときちょうどネガポジの関係となる。
ク部分の平面図である。この位置合せマークはiooμ
mX 100 tImの正方形が市松模様に18個集ま
った図形であり、裏板の位置合せマーク(1)は表鈑の
位置合せマーク(2)と同じ模様の市松模様である。実
際に露光するときは膜面と膜面を合せる為、膜面の上よ
り見た表鈑の位置合せマークと膜面の下より見た裏板の
位置合せマークとが位置合せされる事となるので、こう
して見たときちょうどネガポジの関係となる。
なお、少し左右にずれとる、第3図の様にところどころ
に隙間が見える。また、ねじずれをしたときも第4図の
様にすき間が見える0丁度位置合せ出来たときだけ第5
図の様に隙間がなくなり、位置合せかうまくいった事が
、この一つの位置合せマークだけで判る。
に隙間が見える。また、ねじずれをしたときも第4図の
様にすき間が見える0丁度位置合せ出来たときだけ第5
図の様に隙間がなくなり、位置合せかうまくいった事が
、この一つの位置合せマークだけで判る。
このことは、顕微鏡等による目視検査でも認識する事が
出来る。しかし、CCD等の自動センサーを用いた場合
は、画像認識を要する事なく、濃度を感知する事で位置
合せが出来たか出来ないかを判断する事が出来る。
出来る。しかし、CCD等の自動センサーを用いた場合
は、画像認識を要する事なく、濃度を感知する事で位置
合せが出来たか出来ないかを判断する事が出来る。
〈発明の効果〉
本発明により、高度な位置合せマーク認識技術を要する
事なく、例えばCCD等の自動センサー技術とか、初心
者でも容易に位置合せが出来たかどうかを判断する事が
出来る様になった。これによりCCD等として安価なも
のを使用する事が出来る。
事なく、例えばCCD等の自動センサー技術とか、初心
者でも容易に位置合せが出来たかどうかを判断する事が
出来る様になった。これによりCCD等として安価なも
のを使用する事が出来る。
第1図は、本発明の一実施例を示す製版様焼付原版の位
置合せマーク部分を、膜面の上より見た平面図、第2図
は、同裏板用焼付原版の位置合せマーク部分を、膜面の
下より見た平面図、第3図は、同左右方向に少々位置ず
れした状態の重ね合せ平面図、第4図は、同ねじれ状態
の重ね合せ平面図、第5図は、位置合せが正しい状態の
重ね合せ平面図である。第6図は、従来の位置合せマー
クの平面図であり、第7図は、同左右方向に少々位置が
ずれた状態の重ね合せ平面図、第8図は、同ねじれ状態
の重ね合せ平面図である。 l、3・・・表鈑の位置合せマーク 2.4・・・裏板の位置合せマーク 特 許 出 願 人 凸版印刷株式会社 代表者 鈴木和夫 第1図 第3図 第2図 第4図 第5図 第7図 第6図 第8図
置合せマーク部分を、膜面の上より見た平面図、第2図
は、同裏板用焼付原版の位置合せマーク部分を、膜面の
下より見た平面図、第3図は、同左右方向に少々位置ず
れした状態の重ね合せ平面図、第4図は、同ねじれ状態
の重ね合せ平面図、第5図は、位置合せが正しい状態の
重ね合せ平面図である。第6図は、従来の位置合せマー
クの平面図であり、第7図は、同左右方向に少々位置が
ずれた状態の重ね合せ平面図、第8図は、同ねじれ状態
の重ね合せ平面図である。 l、3・・・表鈑の位置合せマーク 2.4・・・裏板の位置合せマーク 特 許 出 願 人 凸版印刷株式会社 代表者 鈴木和夫 第1図 第3図 第2図 第4図 第5図 第7図 第6図 第8図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)位置合わせマークが一方が他方のネガパターンであ
る事を特徴とする表裏焼付原版。 2)位置合せマークの一方が市松模様であり、他方が前
記市松模様のネガパターンである事を特徴とする表裏焼
付原版。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1322415A JPH03182753A (ja) | 1989-12-12 | 1989-12-12 | 表裏焼付原版 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1322415A JPH03182753A (ja) | 1989-12-12 | 1989-12-12 | 表裏焼付原版 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03182753A true JPH03182753A (ja) | 1991-08-08 |
Family
ID=18143411
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1322415A Pending JPH03182753A (ja) | 1989-12-12 | 1989-12-12 | 表裏焼付原版 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03182753A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008258593A (ja) * | 2007-03-07 | 2008-10-23 | Asml Netherlands Bv | インスペクション方法及び装置、リソグラフィ装置、リソグラフィプロセシングセル及びデバイス製造方法、これら方法で使用する基板 |
JP2013168472A (ja) * | 2012-02-15 | 2013-08-29 | River Eletec Kk | アライメントマーク |
-
1989
- 1989-12-12 JP JP1322415A patent/JPH03182753A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008258593A (ja) * | 2007-03-07 | 2008-10-23 | Asml Netherlands Bv | インスペクション方法及び装置、リソグラフィ装置、リソグラフィプロセシングセル及びデバイス製造方法、これら方法で使用する基板 |
JP2013168472A (ja) * | 2012-02-15 | 2013-08-29 | River Eletec Kk | アライメントマーク |
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