JPH03163840A - 半導体製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 樹脂封止半導体装置の樹脂封止を行う樹脂成形装置に関
し、 樹脂封正に伴い型に付着する異物の除去作業を作業環境
を悪化させることなく行うことができ、然も作業者の工
数を低減させることができるようにすることを目的とし
、 上型と下型を配設して樹脂封止半導体装置の樹脂封止を
行う樹脂成形装置であって、クリーナと、送気手段と、
吸気手段と、往復駆動手段とを有し、前記クリーナは、
相互に隣接したエア吹き出し口とエア吸い込み口とを上
下に具えて、前記上型と下型が開いた際に両型の間を横
切る方向に往復動自在なものであり、前記送気手段は、
前記エア吹き出し口からエアを吹き出させるものであり
、前記吸気手段は、前記エア吸い込み口からエアを吸い
込ませるものであり、前記往復駆動手段は、前記クリー
ナの前記往復動を駆動するものであって、前記クリーナ
が前記両型の対向面に付着している異物を除去するよう
に構或する。

〔産業上の利用分野］ 本発明は、半導体製造装置に係り、特に、樹脂封止半導
体装置の樹脂封止を行う樹脂威形装置に関する。

樹脂封止半導体装置は、半導体チップをリードフレーム
に搭載し樹脂封止して製造されるものであり、その生産
性の良さから多量に製造されている。

そして、前記樹脂成形装置は、その樹脂封止に用いられ
るものである。

〔従来の技術〕

樹脂封止半導体装置の樹脂封止を行う樹脂成形装置は、
トランスファ成形機に所定の上型と下型を配設し、半導
体チップを搭載したりードフレームを両型の間に挟み、
半導体チップの部分に樹脂を注入して樹脂封止を行うも
のである。そして、一回の樹脂封止が終了したら両型を
開き封止済のリードフレームを取り出しその型を用いて
次の樹脂封止を行う。

このため、先行の樹脂封止を終えてリードフレームを取
り出した後に両型の対向面に樹脂かすなどの異物が付着
していると、その後の樹脂封正において封止体に関する
、離型不良、異物付着、異物による打痕発生、などの障
害を発生させる危険がある。そこで両型を開いた際にそ
の異物を除去する作業が随時に必要である。

従来の樹脂威形装置では、作業者が圧気吹き出しのエア
ガンを用いてその異物を吹き飛ばす異物除去の作業を行
っている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながらこのようにすると、作業者の工数が大きい
ばかりではなく、エアガンにより吹き飛ばされた異物が
飛散して作業環境を悪化させる間題が生ずる。

そこで本発明は、樹脂封止半導体装置の樹脂封止を行う
樹脂成形装置に関して、作業環境を悪化させることなく
前記異物除去の作業を行うことができ、然も作業者の工
数を低減させるようにすることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的は、上型と下型を配設して樹脂封止半導体装置
の樹脂封止を行う樹脂戒形装置であって、クリーナと、
送気手段と、吸気手段と、往復駆動手段とを有し、 前記クリーナは、相互に隣接したエア吹き出し口とエア
吸い込み口とを上下に具えて、前記上型と下型が開いた
際に両型の間を横切る方向に往復動自在なものであり、 前記送気手段は、前記エア吹き出し口からエアを吹き出
させるものであり、 罰記吸気手段は、前記エア吸い込み口からエアを吸い込
ませるものであり、 前記往復駆動手段は、前記クリーナの前記往復動を駆動
するものであって、 前記クリーナが前記両型の対向面に付着している異物を
除去する本発明の樹脂成形装置によって達威される。

〔作　用］ 前記エア吹き出し口からのエアの吹き出しは、従来のエ
アガンのエア吹き出しに相当して、上型及び下型の対向
面に付着した異物を除去する。そしてその際飛散する異
物は、エア吹き出し口に隣接する前記エア吸い込み口に
即座に吸い込まれるので、従来のような作業環境の悪化
を引き起こすことがない。

然もその作業は、前記クリーナによって行われるので、
作業者の工数が低減する。

〔実施例］ 以下本発明にの実施例について第１図〜第３図を用いて
説明する。第１図は実施例の要部構威図、第２図（ａ）
（ｂ）はクリーナの斜視図、第３図（ａ）〜（Ｃ）はク
リーナの異物除去作動を示す正面図と側面図、である。

第１図において、トランスファ威形機１、上型２及び下
型３は従来と同様のものであり、この実施例は、それに
、クリーナ４、送気手段５、吸気千段６及び往復駆動千
段７を付加したものである。

クリーナ４は、詳細後述のように相互に隣接したエア吹
き出し口４１とエア吸い込み口４２とを上下に具えてお
り、且つ上型２と下型３が開いた際に両型２及び３の間
を横切る方向に往復動自在である。そしてその往復動は
往復駆動手段７によって駆動される。

エア吹き出し口４１は、送気手段５に接続されており、
クリーナ４の前記往復動の際に、開いた両型２及び３の
対向面に対向し、且つ送気手段５から圧気が送られてエ
アを吹き出し、後述のように両型２及び３の対向面に付
着した異物を吹き飛ばして除去する。送気手段５は、工
場の圧気設備または別途のコンプレッサに接続されて、
クリーナ４の前記往復動の際にのみエア吹き出し口４ｌ
に圧気を送る制御を行う。

エア吸い込み口４２は、吸気千段６に接続されており、
エア吹き出し口４ｌがエアを吹き出す際に、吸気千段６
からの吸気によりエアを吸い込んで、後述のように前記
吹き飛ばされた異物を即座に吸い込む。吸気手段６は、
工場の減圧排気設備に接続されるかまたはそれ自体が電
気掃除機のような吸気及びフィルタ機能を有して、エア
吸い込み口４２に対する吸気の制御を行う。

クリーナ４を示す第２図において、（ａ）は全体をまた
（ｂ）は部分詳細を示し、エア吹き出し口４１及びエア
吸い込み口４２は、吸引フー１４３及びスカート４４と
共ｔこエアブロ一部４５を構威してクリーナ４の前端部
に配置されている。またその後方にはブラシ４６が上下
に配設されている。

エアプロ一部４５においては、（ｂ）に示すように、エ
ア吹き出し口４１はクリーナ４の往復動方向に直交さセ
て配列した複数の小孔に分割されており、エア吸い込み
口４２はそれに沿わせた細長の開口で吸気が吸引フード
４３を通って行われる。スカート４４は、シート状のシ
リコンゴムでエア吹き出し口４１及びエア吸い込み口４
２を包囲したもので、先端がクリーナ４の前記往復動の
際に前記型２、３の対向面に近接するようにしてある。

ブラシ４６は、クリーナ４の前記往復動の際に上下動し
て前記対向面を叩き、クリーナ４の往動の際にその対向
面から除去しきれなかった異物の付着力を緩和してリー
ナ４の復動の際の異物除去を助ける。ブラシ４６を上下
動させる機構はブラシ４６の後方に組み込まれている。

なおこのブラシ４６は、必ずしも必要なものではない。

クリーナ４の異物除去作動を示す第３図において、（ａ
）は正面図、（ｂ）は側面図また（Ｃ）はその部分拡大
図であり、エア吹き出し口４１は、その小孔が不図示の
送気手段５から送られた圧気を上型２及び下型３の対向
面に向けて噴出し、その対向面に付着している異物をそ
こから吹き飛ばして除去する。

吹き飛ばされた異物はスカート４４の内側に浮遊する。

そしてその時はエア吸い込み口４２がエアを吸い込んで
いるので、浮遊した異物は即座にエア吸い込み口４２に
吸い込まれて不図示の吸気千段６の方へ送られる。なお
上述から判るように、エア吹き出し口４１の小孔の配列
は、型２、３のキャビティの配列に整合されているのが
望ましい。

そして、クリーナ４の前記往復動は、第１図に示される
往復駆動千段７によって駆動されるために人手を必要と
しない。

かくしてこの実施例は、従来のような作業環境の悪化を
引き起こすことなしに両型２及び３の対向面に付着した
異物を除去することができ、然も、作業者の工数を低減
させる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明の構戒によれば、樹脂封止半
導体装置の樹脂封止を行う樹脂成形装置に関して、樹脂
封正に伴い型に付着する異物の除去作業を作業環境を悪
化させることなく行うことができ、然も作業者の工数を
低減させることができて、作業環境の改善、省力化、延
いては当該半導体装置の品質向上、コスト低減を可能に
させる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は実施例の要部構或図、 第２図（ａ）（ｂ）はクリーナの斜視図、第３図（ａ）
〜（Ｃ）はクリーナの異物除去作動を示す正面図と側面
図、 である。また、図において、 １はトランスファ威形機、 ２は上型、 ３は下型、 ４はクリーナ、 ４ｌはエア吹き出し口、 ４２はエア吸い込み口、 ５は送気手段、 ６は吸気手段、 ７は往復駆動手段、 である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 上型（２）と下型（３）を配設して樹脂封止半導体装置
   の樹脂封止を行う樹脂成形装置であって、クリーナ（４
   ）と、送気手段（５）と、吸気手段（６）と、往復駆動
   手段（７）とを有し、 前記クリーナ（４）は、相互に隣接したエア吹き出し口
   （４１）とエア吸い込み口（４２）とを上下に具えて、
   前記上型（２）と下型（３）の間を横切る方向に往復動
   自在なものであり、 前記送気手段（５）は、前記エア吹き出し口（４１）か
   らエアを吹き出させるものであり、 前記吸気手段（６）は、前記エア吸い込み口（４２）か
   らエアを吸い込ませるものであり、 前記往復駆動手段（７）は、前記クリーナ（４）の前記
   往復動を駆動するものであって、前記クリーナ（４）が
   前記両型の対向面に付着している異物を除去することを
   特徴とする半導体製造装置。