JPH03162454A - シリコーンゴム組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明はシリコーンゴム組成物に関し、詳しくは硬化後
、除電性に優れたシリコーンゴム成形品となり得るシリ
コーンゴム組成物に関ｔる。

［従来の技術コ シリコーンゴムは、これを構成するオルガノポリシロキ
サンの特異な骨格から電気絶縁性、耐熱性、耐寒性ある
いは柔軟性に優れるため種々の用途に使用されている。

ところが、一般にシリコーンゴムは帯電し易く、これを
使用した電気電子装置においては帯電に基ずく数々の問
題が発生している。

従来、かかる帯電を防止したシリコーンゴム組成物とし
ては、付加反応硬化型シリコーンゴム．組成物にカーポ
ンプラック，銀，銅，ポリオキシアルキレン、ポリオキ
シアルキレン付加物等の導電性物質あるいは除電性物質
を混入したシリコーンゴム組成物が提案されている。

［本発明が解決しようとする課題コ ところが、これらのシリコーンゴム組成物は固体状の導
電性物質を混入した組成物については、シリコーンゴム
組成物自体の粘度が増大して、その成形加工性が低下し
たり、またシリコーンゴム組成物あるいはその硬化物で
あるシリコーンゴム成形品の外観が導電性物質の色調等
に左右されるためその用途が限定されるという欠点があ
った。またポリオキシアルキレン，ポリオキシアルキレ
ン付加物等の除電性物質を混入した組成物については、
上記のような問題は発生しないが、硬化後シリコーンゴ
ム成形品からこれらの除電性物質がブリードアウトし、
その効果が除々に低下するという欠点があった。

本発明者らは、上記問題点を解決すべく鋭意検討した結
果、本発明に到達した。

即ち、本発明の目的は、硬化後は除電性に優れ、特に経
時による除電性能の低下の少ないシリコーンゴム成形品
となり得るシリコーンゴム組成物を提供するにある。

［課題を解決するための手段とその作用］本発明は、 （Ａ）１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アル
ケニル基を有するオルガノポリシロキサン　　　　　　
　　　　　　　　１００重量部、（Ｂ）１分子中に少な
くとも１個のケイ素原子結合アルケニル基と式、Ｒｌ−
（ＯＲり，ＯＲ”−　　（式中、Ｒ１はアルキル基を示
し、Ｒ２と　Ｒｓはアルキレン基を示し、ｎは２〜５２
の数を示す。）で表される１！ｒ機基とを有すオルガノ
ポリシロキサン０６１〜１００重量部、 （Ｃ）１分子中に少なくとも３個のケイ素原子結合水素
原子を有するオルガノハイドロジエンポリシロキサン、
本成分中のケイ素原子結合水素原子の合計モル数と（Ａ
）戊分および（Ｂ）成分中の全アルケニル基のモル数の
比が、０，５：　１〜２０：　１となるような量、およ
び （Ｄ）白金系化合物触媒、　　　　　　触媒量からなる
シリコーンゴム組成物に関する。

これを説明するに、本発明に使用される（Ａ成分のオル
ガノポリシロキサンは、本発明組成物の主成分であり、
　（Ｄ）成分の触媒作用により（Ｃ）成分と付加反応し
て硬化する成分である。この（Ａ）成分は１分子に少な
くとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を有すること
が必要である。かかるアルケニル基としてはビニル基，
アリル基，ブロペニル基，ヘキセニル基等が例示される
。またかかるアルケニル基は分子のどこに存在してもよ
いが、ポリシロキサン分子の末端ζこ存在することが望
ましい。さらに、（Ａ）成分の分子構造は直鎖状、分岐
状いずれでもよいが好ましくは直鎖状である。（Ａ）成
分の分子量は特に限定はなく、粘度の低い液状のものか
ら非常に高い生ゴム状のものまでを包含し得るが、硬化
物がゴム状弾性体となるには、２５℃における粘度が１
００センチボイズ以上であるものが望ましい。アルケニ
ル基以外のケイ素原子結合有機基としては、メチル基，
エチル基，プロビル基等のアルキル基；フェニル基，１
，　　１．　　１−｝リフルオロブロビル基等のパーフ
ルオロアルキル基等が挙げられる。

かかるオルガノポリシロキサンとしては、両末端ジメチ
ルビニルシロキサン基封鎖のメチルビニルポリシロキサ
ン，両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖のメチルビニ
ルンロキサンとジメチルシロキサンの共重合体、両末端
ジメテルビニルシロキシ基封鎖のジメチルボリシロキサ
ン、両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖のジメチルシ
ロキサン●メチルフェニルシロキサン共重合体、両末端
ジメチルビニルシロキシ基封鎖のジメチルシロキサン●
ジフェニルシロキサン●メチルビニルシロキサン共重合
体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖のジメチルシロキ
サン●メチルビニルシロキサン共重合体、両末端トリメ
チルシロキシ基封鎖のジメチルシロキサン●メチルフェ
ニルシロキサン●メチルビニルシロキサン共重合体、両
末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖のメチル（３，　　
３．　　３−｝リフルオロプロビル）ボリシロキサン、
両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖のジメチルシロキ
サン●メチル（３．　　３．　　３−｝リフルオロブロ
ビル）シロキサン共重合体、ＣＨ２＝ＣＨ　（ＣＨ２）
２Ｓｔ　Ｏ，／ｅ単位と（ＣＨ３）３ｓｉＯ＋７ａ単位
とＳＩＯａ７２単位とからなるポリシロキサンが例示さ
れる。本発明においては上記のようなオルガノポリシロ
キサンを組み合わせて使用してもよい。

本発明で使用される（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサ
ンは本発明組成物の特徴となる成分であり、本発明組成
物に除電性を付与する働きをする。かかる（Ｂ）成分は
ケイ素原子結合アルケニル基と式、Ｒｌ−（ＯＲ２）ｎ
ＯＲ３−　　（式中、Ｒ１は、メチル基、エチル基，プ
ロビル基等のアルキル基を示し、Ｒ２とＲ３は、メチレ
ン基，エチレン基，プロピレン基等のアルキレン基を示
し、ｎは２〜５２の数を示す。）で表される有機基を有
すオルガノポリシロキサンである。これら以外のケイ素
原子結合有機基は、　（Ａ）成分の説明で述べたものと
同じである。かかる（Ｂ）成分の製造方法としては、種
々の方法があるが、その１例を示せば、例えば分子鎖片
末端に脂肪族不飽和炭化水素基を有し、もう一方の分子
鎖片末端が脂肪族飽和炭化水素基で封鎖された、分子日
２００から３０００のポリオキシアルキレンと、メチル
ジクロロシランとを付加反応することにより得られる、
ポリオキシアルキレン基を有すジクロロシランと、両末
端がシラノールで封鎖されたジオルガノポリシロキサン
とを縮合反応させることにより側鎖に脂肪族不飽和炭化
水素基を有し、分子鎖両末端に水酸基を有するジオルガ
ノポリシロキサンを製造し、次いでこのジオルガノポリ
シロキサンの両末端の水酸基をジアルキルアルケニルク
ロロシランで封鎖することによって製造可能である。か
かる反応は、例えば次のような反応式により表される。

（１）付加反応 Ｍｅ １ Ｒ”０（ＯＲ２），０（Ｃ｝Ｉ２）ａ−ＳｉＣＩ２（　
Ｉ　）（上式中、Ｒ２はメチル基，エチル基，ブロビル
基のようなアルキル基、Ｒ２はメチレン基，エチレン基
，プロピレン基のようなアルキレン基を示す。） （２）縮合反応 （Ｃ｝１２　）ｓ　Ｏ（Ｒ”　０）ｎＲ”（上式中、Ｒ
４，Ｒｓはメチル基，エチル基，プロビル基等のアルキ
ル基；ビニル基，アリル基，プロペニル基，ヘキセ三ル
基等のアリル基：フェニル基等のアリール基のような１
価炭化水素基、ｍとＸは１以上の数を示す。） （３） 末端封鎖反応 ＣＨｓＲ’　　　　Ｒ　　　Ｒ’　　　　　ＣＨａ（上
式中％Ｖｌはビニル基を示す。） 本成分の分子量は、特に規定されないが、通常１０００
以上であり、また作業性の観点からあまり高分子量は望
ましくないので、ｌＯＯ万以下が望ましい。このような
分子量の制御は、上記（２）の縮合反応の段階でポリシ
ロキサンの分子量を調整し、またこのポリシロキサンと
ジクロロシランとのモル比を調整することによっても可
能である。例えば、より高分子量のポリシロキサンが必
要な場合には、このモル比を１に近づけ、また低分子量
のポリシロキサンが必要な場合には、このモル比を１よ
り遠ざければよい。　（Ｂ）成分の製造方法は上述の方
法以外にも考えられる。例えばケイ素原子結合ポリオキ
シアルキレン基を有するオルガノポリシロキサンと、ケ
イ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキ
サンとを酸またはアルカリ触媒で平衡重合させる方法等
が挙げられる。

また本発明において、優れた除電性を得るためにはケイ
素原子結合ポリオキシアルキレン基の（Ｂ）成分中に占
める重量パーセントは重要である。この重量パーセント
が小さすぎては目的とする充分な除電性が得られないの
で、少なくとも　０．５重量パーセント以上でなければ
ならない。より望ましくは１バーセント以上である。

さらに望ましくは３パーセント以上である。　（Ｂ）成
分は、その構造から類推されるように（Ａ）成分および
（Ｃ）成分とよく相溶し、かつ付扇反応によってマトリ
ックスに取り込まれることによって、単にボリオキシア
ルキレン等を混合した場合と異なり除電性の経時による
変化が少なくなり、より長期間にわたってその効果を持
続できる特徴がある。

本発明で使用される（Ｃ）成分のオルガノハイドロジェ
ンボリシロキサン・は、　（Ａ）成分と（Ｂ）成分の架
橋剤である。　（Ａ）成分と（Ｂ）成分中のアルケニル
基と、（Ｄ）成分の触媒作用により（Ｃ）成分中のケイ
素原子結合水素原子が付加反応して硬化するものである
。この（Ｃ）成分は１分子中に少なくとも３個のケイ素
原子結合水素原子を有することが必要である。

（Ｃ）成分の分子構造については特に限定はなく、直鎖
状、分岐点を含む直鎖状、環状等のいずれでもよい。（
Ｃ）成分の分子量も特に限定はないが、（Ａ）成分と（
Ｂ）成分との相溶性をよくするためには、２５℃の粘度
は１〜５００００センチボイズであることが望ましい。

また、その添加量は、　（Ｃ）成分中のケイ素原子結合
水素原子の合計モル数と、　（Ａ）成分と（Ｂ）成分中
の全アルケニル基の合計モル数とのモル比が（０．５：
１）〜（２０：　　１）となるような量が必要である。

これはモル比が０．５：１より小さいと良好な硬化性を
得に＜＜、２０＝　１より大きくなると硬化物を加熱し
たときに硬度が大きくなり過ぎ好まし《ない傾向にある
からである。尚、補強等のためアルケニル基を多量に含
有するオルガノポリシロキサン類を別途添加する場合に
は、そのアルケニル基に見合うだけの、ケイ素原子結合
水素原子を含む（Ｃ）成分を追加することが望ましい。

ＣＣ’）成分の具体例を示すと、両末端トリメチルシロ
キシ基封鎖のメチルハイドロジェンボリシロキサン、両
末端トリメチルシロキシ基封鎖のジメチルポリシロキサ
ンーメチルハイドロジェンポリシロキサン共重合体、両
末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖のジメチル
ボリシロキサンーメチルハイドロジェンポリシロキサン
共重合体、ジメチルボリシロキサンーメチルハイドロジ
ェンボリシロキサン環状共重合体、（ＣＨｓ＞２Ｈｓ１
（ｈ７２単位とＳｉＯａ７ｔ単位からなる共重合体、（
Ｃ｝１ｓ）ａｓｉｏ１／２単位、（ＣＨｓ）ａＨｓｉＯ
＋７ａ単位とＳＩＯａ７２単位からなる共重合体等が挙
げられる。

本発明で用いられる（Ｄ）成分は、（Ｂ）成分のケイ素
原子結合水素原子と（Ａ）成分のアルケニル基とを付加
反応させる触媒であり、具体例を挙げると塩化白金酸お
よびこれをアルコールやケトン類に溶解させたもの、塩
化白金酸とオレフィン類との錯化合物、塩化白金酸とア
ルケニルシロキサンとの錯化合物、塩化白金酸とジケト
ンとの錯化合物、白金黒および白金を担体に保持させた
もの等である。　（Ｄ）成分の添加日は、（Ａ）成分、
　（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の合計ａｔ　ｏｏ万重量部に
対して白金系金属として　０．１〜５００重量部とされ
るが、これは０．！重量部未満では架橋反応が十分進行
せず、１０００重量部を越えると高価な白金を不必要に
使用することになり不経済だからである。

通常使用される場合には、白金系金属として１〜１００
重日部の添加量が望ましい。

本発明組成物は上記（Ａ）成分〜（Ｄ）成分を均一に混
合することによって容易に得られるが、その流動性を調
節したり、成形品の機械的強度を向上させるために補強
性充填剤を配合してもよい。このような充填剤としては
、沈澱シリカ、煙霧状シリカ，焼成シリカ，煙霧状酸化
チタン等が挙げられる。また補強性はさほど強くないが
、コストを下げるための増量充填剤も配合し得る。この
ような充填剤としては、粉砕石英、ケイ藻土，アスベス
ト，アルミノケイ酸，酸化鉄，酸化亜鉛，炭酸カルシウ
ム等が挙げられる。これらの充填剤はそのままでも使用
されるし、またへキサメチルジシラザン，トリメチルク
ロロシラン，ポリメチルシロキサン等のような有機ケイ
素化合物で表面処理したものでもよい。

また本発明組或物には、硬化反応を抑制するための添加
剤、例えばアセチレン系化合物，ヒドラジン化合類，ト
リアゾール類．フォスフィン類，メルカブタン類等を所
望の硬化速度が得られるに必要な日添加することは、本
発明の目的を損わない限り差し支えない。その他必要に
応じて顔料，耐熱剤，！Ｉ燃剤，可塑剤や低モジュラス
化のためにアルケニル基を１分子中に１個有すオルガノ
ポリシロキサン等を配合してもよい。

［実施例］ 以下に本発明を実施例で説明するが、本発明はこれらに
限定されない。尚、実施例中、部とあるのは重量部を示
し、粘度は２５℃における値である。また除電性の測定
は以下に述べる方法で行なった。

○除電性の測定方法 シリコーンゴム組成物を１７０℃の熱板の間にはさみ、
加圧プレスを使用して、１７０℃、５分間の条件下に圧
縮成形して厚さ２ミリメートルのシリコーンゴムシート
を成形した。次いで、このシリコーンゴムシ一トを放電
装置の下に設置し、２０００ポルトで約２分間放電する
。

シリコーンゴムシ一ト表面の帯電量が２００．０ボルト
になったら放電を止め、直ちにシリコーンゴムシート表
面の帯電量の経時変化を測定した。

尚、帯電量の測定は表面電位計「モンローエレクトロニ
ツクコーポレーシ口ン製モデル２４４」を使用して測定
した。

参考例１ ポリオキシエチレン基を側鎖に有するジクロロシランの
合成。

式：　ＣＨｚＯＣＣＨ２ＣＨ＊０），ＣＨｅ−ＣＨ＝Ｃ
Ｈ２（式中、ｎは８の数を示す）で表わされる化合物２
０１．６部とトルエン　７６．６部とを還流冷却管、攪
拌装置と温度計を取り付けた５００ミリリットルの４ツ
ロフラスコに仕込んだ。次いで、反応系に含まれる水分
を共沸によって除いた後、３０℃まで冷却し、これに塩
化白金酸のテトラヒドロフラン溶液を、最終反応混合物
中の塩化白金酸濃度が、０．００５　パーセントになる
ような日に仕込んだ。次いで、メチルジクロロシランを
滴下ロートより徐々に加えた。滴下につれ、付加反応の
発熱によってフラスコ内温度は徐々に上昇した。滴下終
了後さらに７０℃で１時間反応を進行させた。得られた
反応混合物のプロトンＮＭＲ測定を行なったところ、ア
リロキシ基に起因するケミカルシフトが観察されず、こ
の付加反応は終了していることが判った。

付加反応終了後、未反応メチルジクロロシランおよびト
ルエン等の低沸点物を減圧下で留去させ、ポリオキシエ
チレン基を側鎖に有するジクロロシラン　２４６．０部
得た。とのシランの塩素含有率は　１１．４重量パーセ
ントであった。

理論塩素含有率　１３．１パーセントに比較して低めで
あった。

これは、原料に含まれる非反応性の環状ポリエチレンオ
キサイド等の不純物のためであることが判った。

参考例２ ポリオキシエチレン基を側鎖に有するジメチルポリシロ
キサンの合成。

分子ｊｌ３０００の両末端シラノール封鎖ジメチルポリ
シロキサン９００部とトルエン３０００部とを、還流冷
却管、攪拌装置と温度計を取り付けた５０００ミリリッ
トルの４ツロフラスコに仕込んだ。次いで参考例１と同
様にして反応系の水を共沸によって除いた後、７０℃ま
で冷却した後、脱水したトリエチルアミン　５１．３部
を仕込んだ。次いで、参考例ｌで得られたジクロロシラ
ン　１５８．３部を２〜３時間かけて滴下ロートを使用
して仕込んだ。ジクロロシラン仕込み後も、この温度で
反応を４時間続けた。

さらに脱水したトリエチルアミン　３１．４部を仕込み
、ジメチルビニルクロロシラン　２５．０部を滴下ロー
トから１時間かけて仕込んだ。

ジメチルビニルクロロシラン滴下終了後、この温度で６
時間反応させた。反応終了後、アミン塩をろ過で除去し
、ろ液のトルエンを減圧下で留去させた。

得られたポリシロキサンは淡黄色半透明粘稠液体であっ
た。このポリシロキサン中の低分子日物を除き純度を高
めるため、メタノール４０００ミリリットルを仕込み１
０分間撹拌した後、静置した。ポリシロキサン層とメタ
ノール層が分離した後、メタノール層を廃棄し、さらに
メタノール４０００ミリリットル仕込み同様な作業を行
なった。ポリシロキサン中に溶解したメタノールを常温
減圧下で留去させて、側鎖にボリオキシエチレン基を有
すジメチルボリシロキサン７９０部得た。

このジメチルボリシロキサンは透明液体であり、その粘
度は２２８０センチポイズであった。

またこのジメチルボリシロキサンは、ゲルパーミュウエ
イシ１冫クロマトグラフィー（以下、ＧＰＣと略す）測
定結果による重Ｍ平均分子量が４３０００であり、ケイ
素原子結合ビニル基含有率が０．１１重量パーセントで
あった。またプロトンＮＭＲ測定によって、ポリオキシ
エチレン単位の含１！ｒ率は、８，Ｏ　重量パーセント
であった。仕込み量からの理論ポリオキシエチレン単位
の含育率は９．４重量パーセントであるが、この差は参
考例１で述べたように未反応のポリエーテル環状体等が
精製工程のメタノール抽出で除かれたためである。この
メタノール抽出は、アミン等の不純物も同時に除去でき
、付加反応の障害因子も除くことが出来た。

実施例１ 粘度２０００センチポイズの分子鎖両末端ジメチルビニ
ルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基含
有率０，２３重日パーセン｝）１００部に比表面積２０
０平方メートル／グラムの乾式シリカ１０部、平均粒経
５ミクロンメーターの粉砕石英３０部、粘度１０センチ
ポイズの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチル
ハイドロジェンボリシロキサン（ケイ素原子結合水素原
子の含有率０．８重日バーセン｝）　　２．５部を加え
て混合した。得られた混合物に塩化白金酸のイソプロビ
ルアルコール溶液（白金含有量１重日パーセン｝）０．
５　部を加えて混合し、次いで参考例２で得られたポリ
オキシエチレン基を側鎖に有する両末端ジメチルビニル
シロキシ基封鎖ポリシロキサン１０部を加えて混合し、
シリコーンゴム組成物を得た。

得られたシリコーンゴム組成物を前記した除電性の測定
方法に従い加圧プレスにより、１７０℃、５分間の条件
下にプレスして厚さ２ミリメートルのシリコーンゴムシ
一トを成形した。

このシリコーンゴムシ一トの除電性の測定を行ったとこ
ろ第１表に示す通りの結果を得た。比較のため上記のポ
リオキシエチレン基を側鎖に有すポリシロキサンを配合
しない以外は上記と同様にして得たシリコーンゴム組成
物の除電性を測定した結果を第１表に併記した。

第１表 実施例２ 実施例１で得られたシリコーンゴムシ一トをトルエンに
浸せきし、室温で２４時間放置し、取り出した後、これ
を乾燥して、その重量変化を調べた。また乾燥後のシリ
コーンゴムシ一トの除電性を実施例１と同様にして測定
した。比較例として、実施例１で用いたポリオキシエチ
レン基を側鎖に有する両末端ジメチルビニルシロキシ基
封鎖ポリシロキサンの代わりに、ポリオキシエチレン基
を側鎖に有する両末端トリメチルシロキシ基封鎖ポリシ
ロキサン（参考例２の反応でトリメチルクロロシランを
使用した物）を加えたシリコーンゴム組成物（比較例２
）および実施例１で得た比較例１のシリコーンゴム組成
物の除電性を、同様に測定した。それらの測定結果を第
２表に併記した。第２表より、トルエン浸せき後でも本
発明組成物のシリコーンゴムシ一トの重量変化率は、比
較例２のそれに比べて小さく、また経時による除電性の
レベルが維持されていることから、参考例２で得られた
ポリオキシエチレン基を側鎖に有する両末端ジメチルビ
ニルシロキシ基封鎖ポリシロキサンは、付加反応によっ
てシリコーンゴムマトリックスに取り込まれていると考
えられる。

第２表 １）トルエン浸せき後のシリコーンゴムシートの重量変
化率二　パーセント ２）トルエン浸せき後乾燥させたシリコーンゴムシ一ト
の除電性 実施例３ 粘度３０００センチポイズの分子両末端メチルフェニル
ビニルシロキシ基封鎖ジメチルボリシロキサン（ビニル
基含有１　０．２０重量パーセン｝）１００部に平均粒
経５ミクロンメータの粉砕石英５０部、粘度８センチポ
イズの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハ
イドロジェンポリシロキサン（ケイ素原子に結合した水
素原子含有ｊｌ　０．７重量パーセント）２．３部を加
えて混合し、さらに塩化白金酸とメチルビニルポリシロ
−キサンとの錯体からなる白金系化合物（白金含有ｊｌ
　０．５重量パーセント）０．１部および参考例２で得
られたポリオキシエチレン基を側鎖に有する両末端ジメ
チルビニルシロキシ基封鎖ポリシロキサンを８部加えて
、シリコーンゴム組成物を得た。この組成物の硬化物に
ついて実施例ｌと同様にして除電性を調べた。またこの
硬化物のゴムシートをろ紙にはさみ、３キログラム／平
方センナメートルの圧力がかかるように圧縮し、７０℃
雰囲気で５００時間放置後、取り出し再びその除電性を
測定した。それらの結果を第３表に示した。なお比較例
３として、参考例２で得られたポリオキシエチレン基を
側鎖に有する両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ポリ
シロキサンの代わりに、側鎖にポリオキシエチレン基を
有する両末端トリメチルシロキシ基封鎖ポリシロキサン
を用いて同様に評価した結果も第３表に示した。

第３表の結果より、本発明組成物硬化物からは、高温、
加圧下に長時間放置されても、ポリオキシエチレン基を
側鎖に有するポリシロキサンのプリードアウトがなく、
除電性の持続性に優れていることが判明した。

第３表 ３）硬化させ熱劣化させる前のシリコーンゴムシ一トに
ついての測定結果。

４）所定条件で熱劣化させた後のシリコーンゴムシート
についての測定結果。

［発明の効果コ 本発明シリコーンゴム組成物は、　（Ａ）成分〜（Ｄ）
成分からなり、特に（Ｂ）成分の特定のオルガノポリシ
ロキサンを含有しているので硬化後は除電性に優れ、特
に経時による除電性の低下の少ないシリコーンゴム成形
品となり得るという特徴を有する。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （Ａ）１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アル
   ケニル基を有するオルガノポリシロキサン１００重量部
   、 （Ｂ）１分子中に少なくとも１個のケイ素原子結合アル
   ケニル基と式、Ｒ＾１−（ＯＲ＾２）＿ｎＯＲ＾３−（
   式中、Ｒ＾１はアルキル基を示し、Ｒ＾２とＲ＾３はア
   ルキレン基を示し、ｎは２〜５２の数を示す。）で表さ
   れる有機基とを有すオルガノポリシロキサン０．１〜１
   ００重量部、 （Ｃ）１分子中に少なくとも３個のケイ素原子結合水素
   原子を有するオルガノハイドロジエンポリシロキサン、
   本成分中のケイ素原子結合水素原子の合計モル数と（Ａ
   ）成分および（Ｂ）成分中の全アルケニル基のモル数の
   比が、０．５：１〜２０：１となるような量、 および （Ｄ）白金系化合物触媒、触媒量 からなるシリコーンゴム組成物。