JPH03156990A - 混成集積回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は混成集積回路装置に関し、特に二枚の混成集積
回路基板とコネクターを備えた混成集積回路装置の構造
に関する。

く口）従来の技術 第６図および第７凶を参照して従来の混成集積回路を説
明する。

第６図に示す混成集積回路は、セラミックス基板あるい
は絶縁金属基板〈５１）の表面に所定形状の導電路（図
示しない）を形成し、その導電路］−に複数の回路素子
（５３）を固着すると共に所定の導電路に連続する固着
パッド（図示しない）に金属性のリード端子（５６）を
固着して混成集積回路基板を形成し、この混成集積回路
基板を樹脂製のケース（５２）によって回路素子（５３
）が密封されるよう封＋卜し、さらに樹脂（５９）を充
填してリード端子（５６）の固着部を補強したものであ
る。

混成集積回路の高密度化に伴って、第７図に図示するよ
うな二枚の混成集積回路基板（６１）（６２）から構成
される混成集積回路が提案されている。

同図において、基板（６１）（６２）はアルミニラ１８
等の金属の一面を樹脂被覆した絶縁金属基板であり、夫
々の基板上には所定形状の導電路（図示しない）が形成
され、その導電路上位複数の回路素子（６３）（６４）
が固着されている。また、所定の導電路に連続する固着
パッド（図示しない）には外部接続のための金属性のリ
ード端子（６５）（６６）が固着部れている。回路素子
およびリード端子が固着されて混成集積回路が形成され
た基板（６１）（６２）は夫々の回路素子＜６３）（６
４）が対向するようにケース材（６７）に固着され、一
体化される。なお、リード端子の」１下方向のピッチ２
を規格化瞥れたソケットの電極間ピッチに適合させるた
めに、リード端子は所定部位でＰ゛だけ基板から離間さ
れ、略り字形状を呈する。

斯る混成集積回路は主回路基板に取り付けられるか、あ
るいはリード端子（６５）（６６）にソケット（図示し
ない）が挿入されて外部回路との接続がなされる。

（ハ〉発明が解決しようとする課題 従来の混成集積回路は、リード端子の固着作業に先立っ
て、リード端子の上下、左右の位置合わせおよび傾きの
調節を同時に行って、リード端子の固着部を導電路に正
しく相対させねばならず、組み立て作業に高度の熟練を
要した。

また、リード端子の上下方向の電極間ピッチが設計され
た値とならないことも多かった。

さらにまた、リード端子の固着部は外力により剥離し易
く、特にリード端子固着直後の混成集積回路基板の取り
扱いには注意を要した。

さらにまた、リード端子の固着部をある程度補強したと
しても振動のある例えば車載用に用いた場合などでは、
振動によるリード端子に挿入した外部コネクターの離脱
あるいはリード端子の固着部分の剥離が発生し車載用と
して用いる乙とが困難であった。

（ニ）課題を解決するための手段 本発明は上述した課題に鑑みて為されたものであり、所
望形状の導電路が形成された二枚の絶縁基板と前記導電
路上の所望位置に接続された複数の回路素子と少なくと
も一方の前記基板と連結され且つその主面に所望形状の
導電路が形成されたフレキシブル材と前記フレキシブル
材−ヒに形成した前記導電路と接続されたコネクターと
前記回路素子が対向するように前記両基板を配置するケ
ース材とを具備し、前記両基板周端部分で形成される空
間部で前記フレキシブル材の所定部分を折り− ６− 曲げ配置させ、前記空間部に前記コネクターを収納し、
前記空間部に注入される接着性樹脂剤で前記コネクター
を固定したことを特徴とする。

（ホ）作用 この様に本発明に依れば、内基板の周端部分で形成され
る空間部でコネクターが固着されたフレキシブル材を折
り曲げ配置させ且つ空間部に前記コネクターを収納して
注入樹脂によって前記コネクターを内基板に固定するこ
とにより、従来のノード端子が不必要になる。その結果
、従来の課題が全て解決することができる。

また、空間部分内に注入きれる樹脂でコネクターを固定
するために内基板と完全に一体化され、外力あるいは振
動等によりコネクターが剥離することがない。

（へ〉実施例 以下に第１図乃至第４図に示した図面に基づいて本発明
の一実施例を説明する。

第１図は本発明の混成集積回路装置を示す断面図であり
、（ｌａ）（ｌｂ）は絶縁基板、（２ａ）（２ｂ）は両
路縁基板（ｌａ）（ｌｂ）上に形成きれた導電路、り３
）は−方の基板（１ａ）と連結されたフレキシブル材、
（４）はフレキシブル材（３）上に形成された導電路（
図示しない）と接続されたコネクター、（５）は内基板
＜１ａ）（ｌｂ）を固着するケース材、（６）は内基板
く１ａ）（ｌｂ）によって形成された空間部、（７）は
空間部＜６）内に注入きれた樹脂である。

二枚の絶縁基板（ｔａ＞（ｌｂ）としてはガラスエポキ
シ樹脂基板、セラミックス基板、フェノール基板あるい
は絶縁処理が施された金属基板が主として用いられる。

本実施例では放熱性およびシールド性を考慮しアルミニ
ウムの如き、金属基板を用いるものとする。その金属基
板の表面にはアルマイト膜が形成され絶縁処理が行われ
ている。

内基板（ｌａ）（ｌｂ）上にはエポキシ等の絶縁樹脂層
（図示しない）を介して銅箔のエツチングあるいは銅ペ
ースト印刷等の手段により所望形状の導電路（２ａ＞（
２ｂ）が形成される。一方の基板（１８）上に形成され
る導電路（２ａ）は略基板（１ａ）の全域に亘って形成
され、その−側辺には他方の基板（１ｂ）上に形− ＝８− 成された導電路（２ｂ）との接続用の固着パッド（図示
しない）が形成され、対向する側辺近傍には後述するフ
レキシブル材（３〉を固着する固着パ・ンド（図示しな
い）が形成きれる。他方の基板＜ｌｂ）上に形成される
導電路（２ｂ〉は−側辺近傍を除く領域に形成され、他
の側辺には導電路（２ａ）と接続する固着が形成される
。

内基板（ｌａ）（ｌｂ）上に形成された導電路（２ａ）
（２ｂ）の所望位置に複数の回路素子が搭載される。一
方の基板〈１ａ）上にはパワートランジスタあるいはメ
モリーＩＣ等の発熱を有する回路素子（８ａ）が主に搭
載され、近傍の導電路（２ｂ）とワイヤで接続される。

他方の基板（１ｂ）上にはトランジスタ、チップ抵抗、
チップコンデンサー等の発熱を有さない回路素子（８ｂ
）が主に搭載され近傍の導電路（２ｂ〉とワイヤで接続
される。

内基板（ｌａ）（ｌｂ）はケース材（５）を用いて夫々
の回路素子（８ａ）（８ｂ）が対向する様に離間して固
着される。

第２図は本実施例で用いられるケース材（５）を示す斜
視図である。同図の如く、ケース材（５）は枠状に形成
され枠体部（５８）と、その枠体部（５８）の長手方向
の両端部に枠体部（５ａ）より延在形成された延在板（
５ｂ）と、・突出棒（５ｃ）とから構成され、絶縁樹脂
材で形成される。ケース材（５）の周端部と内基板（ｌ
ａ）（ｌｂ）との周端部は実質的に等しくなる様に設計
されている。

ケース材（５）に内基板＜ｌａ）＜　ｌｂ）を配置する
と内基板（１Ｂ）（ｌｂ）の周端部には空間部（６）が
形成される。

本発明の第１の特徴とするところは、内基板（１ａ）（
ｔｂ）の周端部で形成きれた空間部（６）にフレキシブ
ル材（３）と一体化されたコネクター（４）を配置する
ことにある。

第３図ＡおよびＢは本実施例で用いられるフレキシブル
材り３）を示す断面図および平面図であり、（３ａ）は
ポリイミド樹脂よりなるフィルム板、（３ｂ）はフィル
ム板（３ａ）上に形成された導電路、（３Ｃ）は端子接
続用のスルーホール、（３ｄ）は補強用フィルム板であ
る。

０− フィルム板＜３８）上には略直線状に形成された複数本
の導電路（３ｂ）が形成される。その導電路（３ｂ）は
あらかじめ銅箔が貼着されたフィルム板（３ａ〉の銅箔
をエツチングして形成される。このとき、フィルム板（
３ａ）の−側辺周端辺より導電路（３ｂ）を導出させる
様に形成する必要がある。フィルム板（３日）より導出
された導電路（３ｂ）は基板（１ａ）上に接続する際の
接続端子（３ｅ）となる。一方、導電路（３ｂ）が形成
されたフィルム板（３ａ）には複数のスルーホール（３
ｃ）が形成される。このスルーホール（３ｃ）には後述
するコネクター（４〉の端子が挿入される。また、スル
ーホール（３ｃ〉を形成した近傍の領域には補強用のフ
ィルム板（３ｄ〉が貼着され端子固着部分で発生ずる歪
を最小限に抑制する様に考慮されている。

コネクター（４）は第４図に示す如く、−船釣に標準化
された雌型コネクターが用いられる。コネクター〈４）
の開口部（４８）内には図示されないが多数本の外部接
続用の端子が配置されている。その外部接続用端子から
延在されたリード端子（４ｂ）がコネクター（４）から
導出されている。このリード端子（４ｂ）はフレキシブ
ル材（３）のスルーホール（３Ｃ）に挿入され導電路（
３ｃ）と半田で固着接続される。

コネクター（４）を固着したフレキシブル材（３）は一
方の基板（１８）上の導電路（２８）と半田で接続され
る。更に詳述するとフレキシブル材（３）の接続端子（
３ｃ）と導電路（２ａ）とが半田イ」されて基板（１ａ
）とフレキシブル材（３）とを一体化する。

一方の基板（１８）とフレキシブル材（３）とを一体化
させた後、ケース材（５）を配置して他方の基板（ｌｂ
）と−・方の基板けａ）とをり゛−ス材（５）で固着す
る。このとき、夫々の回路素子（８ａ）（８ｂ）は両基
板＜１ａ）（ｔｂ＞とケース材（５）とで完全に密封き
れる。

両基板（ｌａ）（ｌｂ）をケース材（５）で一体化する
と、ケース材（５）の延在板（５ｂ〉と夫々の基板（ｌ
ａ）（１ｂ〉の周端部分で形成された空間部（６）には
フレキシブル材（３）が折り曲げ配置されてコネクター
〈４）が収納配置される。このとき、コネクター（４）
はケース材り５）に設けられた突出棒（５ｃ〉によって
１２ 位置規制が行わＩＬる。

空間部（６）の高さと口不りクー（４）の厚みとは実質
的に同一で形成されているためにＺ１ネクター（４）に
設（゛）られた突出部（４ｃ）と基板＜１ａ）（ｔｂ）
の周端表面に設げられた凸ｆ４１（（ｌａ’）（ｌｂ’
）とが当接きれ空間部（６）内でコネクターク４）が仮
固定され乙。

本発明の第２の特徴とすイ〕ところは両基板（１８）（
１ｂ〉とコネクター（４）とを樹脂〈７）て固定すると
ころにある。即し、空間部（６）内に充填Ｊ−るエポキ
シ樹脂（７）でコネクター（４）を固定４る。空間部（
６）内に樹脂（７）を充填する注入１１はフｊネクク（
４）の突出部（４ｃ）と基板（ｉａ）（ｔｂ）の凸部（
ｌａ’）（１ｂ’）とで形成されたすき間（矢印）ある
いは図示されないか丁１ネクター（４）の長手づｊ向の
両端のすき間から注入される。樹脂（７）注入の際にコ
ネクター（４）は突出部（４Ｃ）、凸部（ｌａ’　）（
ｌｂ’　）および突出棒（５ｃ〉とで位置規制されるた
めに位置ズレを起こすことはない。

一方、空間部（６）内に一！ネクター（４）が配置され
た反対側の基板（Ｉａ）（ｌｂ）間Ｃは金属製のリード
端子（９８）＜９ｂ）によって夫々の導電路（ｚａ）（
２ｂ）の接続が行われる。

第５図は他の実施例を示す断面図であり、フレキシブル
材（３）をあらかじめ基板（１８）と一体化したときの
ものである。この様なとき空間部（６）内にコネクター
（４）を収納するのにはフレキシブル材（３）にある程
度のあそび部分を持たせる必要性がある。そのあそび部
を蛇腹状に折り曲げ配置することで空間部（６）内にコ
ネクター（４）を容易に収納することができる。

斯る本発明に依れば、二枚の基板（ｌａ）（ｌｂ）の周
端部間で形成された空間部にフレキシブル材（３）に接
続されたコネクター（４）を配置し充填樹脂（７）によ
ってコネクター（４）を固定することにより、空間部（
６〉内金てが樹脂（７）によって充填きれるのでフレキ
シブル材（３）と導電路（２ａ）との接続部およびフレ
キシブル材（３）とコネクター（４）のリード端子（４
ｂ）との接続部での振動による剥離の発生を完全に防止
することができる。更に上述した様にコネクター（４）
自体が強固に固定されるので安定３ １４ した外部コネクターの挿脱が行える。

（ト）発明の効果 以上に詳述した如く、本発明に依れば、二枚の基板（ｌ
ａ）（ｌｂ）の周端部間で形成された空間部にフレキシ
ブル材＜３）に接続されたコネクター＜４〉を配置し充
填樹脂（７）によってコネクター（４）を固定すること
により、コネクター（４）を基板（ｌａ）（ｌｂ）と強
固に固定することができ、振動等の外部応力に対して非
常に強度の優れたコネクター一体型の混成集積回路装置
を提供することができる。

また、本発明で用いられるコネクター（４）は標準化さ
れたものを使用できるのでコスト高となることはない。

更に、本発明ではコネクター（４）はフレキシブル材（
３）を介して一方の基板（１８）上に取付けられている
ために一方の基板（１ａ）で発熱する熱の影響を全く受
けることはない。

更に、本発明ではフレキシブル材上に形成される導電路
に銅箔を用いているために大電流を流すことが可能であ
る。

更に本発明ではコネクターク４）が標準化されたものを
用いるために基板サイズの変更あるいはコネクター（４
）自体の変更があったとしても容易に設計変更が行える
メリットを有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明を示す断面図、第２図は本実施例で用い
られるケース材を示す斜視図、第３図Ａ、Ｂは本実施例
で用いられるフレキシブル材を示す断面図、平面図、第
４図はコネクターを示す斜視図、第５図は他の実施例を
示す断面図、第６図および第７図は従来例を示す断面図
である。 （１ａ　）　（１ｂ　）一基板、　（２ａ）（２ｂ）・
”導電路、　（３）・・・フレキシブル材、　（４）・
・・コネクター　　（６〉・・・空間部、　（７）・・
・樹脂。

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. （１）所望形状の導電路が形成された二枚の絶縁基板と 前記導電路上の所望位置に接続された複数の回路素子と 少なくとも一方の前記基板と連結され且つその主面に所
   望形状の導電路が形成されたフレキシブル材と 前記フレキシブル材上に形成した前記導電路と接続され
   たコネクターと 前記回路素子を対向するように前記両基板を一体化する
   ケース材とを具備し、 前記両基板周端部分で形成される空間部で前記フレキシ
   ブル材の所定部分を折り曲げ配置させ、前記空間部に前
   記コネクターを収納し、前記空間部に注入される接着性
   樹脂剤で前記コネクターを固定したことを特徴とする混
   成集積回路装置。
2. （２）前記両基板と略平行に前記コネクターの開口部を
   配置したことを特徴とする請求項１記載の混成集積回路
   装置。
3. （３）前記空間部に配置される前記コネクター表面には
   複数の突出部を設けたことを特徴とする請求項１記載の
   混成集積回路装置。
4. （４）前記空間部の高さと前記コネクターの厚みを実質
   的に同一としたことを特徴とする請求項３記載の混成集
   積回路装置。
5. （５）前記ケース材は前記両基板の周端辺と略一致させ
   た一定の厚みを有する枠体を用いたことを特徴とする請
   求項１記載の混成集積回路装置。
6. （６）前記両絶縁基板として絶縁処理された金属基板を
   用いたことを特徴とする請求項１記載の混成集積回路装
   置。
7. （７）前記導電路として銅箔を用いたことを特徴とする
   請求項１記載の混成集積回路装置。
8. （８）前記フレキシブル材としてポリイミドフィルムを
   用いたことを特徴とする請求項１記載の混成集積回路装
   置。
9. （９）前記フレキシブル材の一側辺から接続端子が導出
   され、前記一方の基板上に形成された導電路と接続され
   たことを特徴とする請求項８記載の混成集積回路装置。
10. （１０）前記コネクターが接続される前記フレキシブル
    材の接続領域は他の領域よりも厚みを有したことを特徴
    とする請求項８記載の混成集積回路装置。
11. （１１）前記両基板は前記コネクターが配置されない他
    の周端部で接続体により夫々接続されていることを特徴
    とする請求項１記載の混成集積回路装置。