JPH03155655A - チップオンボード型印刷回路板 - Google Patents
チップオンボード型印刷回路板Info
- Publication number
- JPH03155655A JPH03155655A JP29586489A JP29586489A JPH03155655A JP H03155655 A JPH03155655 A JP H03155655A JP 29586489 A JP29586489 A JP 29586489A JP 29586489 A JP29586489 A JP 29586489A JP H03155655 A JPH03155655 A JP H03155655A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- thermal expansion
- expansion coefficient
- short fibers
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000004382 potting Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000004760 aramid Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 abstract description 2
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 abstract description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 abstract 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- -1 polyparaphenylene diphenyl ether terephthalamide Polymers 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子機器に用いる印刷回路板の組立技術に関
し、特に半導体チップの実装技術に関するものである。
し、特に半導体チップの実装技術に関するものである。
従来の技術
従来、チップオンボード技術として、無機材料系プリン
ト配線板、すなわち、アルミナ磁器板、窒化アルミニウ
ム磁器板にグレーズ導体を５００〜８００℃で焼成し、
はんだ付は性、ボンディング性を高めたものが用いられ
ている。これらの無機材料系配線板に対して、部品を表
面実装する際、半導体については、パッケージ品でなく
、裸チップを直接プリント配線板にワイヤボンディング
、グイボンディング、フリップチップボンディングの形
でとりつけ、実装密度を物理的及び熱放散的に向上しよ
うとしている。
ト配線板、すなわち、アルミナ磁器板、窒化アルミニウ
ム磁器板にグレーズ導体を５００〜８００℃で焼成し、
はんだ付は性、ボンディング性を高めたものが用いられ
ている。これらの無機材料系配線板に対して、部品を表
面実装する際、半導体については、パッケージ品でなく
、裸チップを直接プリント配線板にワイヤボンディング
、グイボンディング、フリップチップボンディングの形
でとりつけ、実装密度を物理的及び熱放散的に向上しよ
うとしている。
発明が解決しようとする課題
この際必要な半導体の保護方法として、エポキシ樹脂の
ポツティング（またはドリッピング）がおこなわれる。
ポツティング（またはドリッピング）がおこなわれる。
この樹脂は、硬化時の収縮値、或は高温・高温時の伸縮
率が無機材料系の基板や半導体チップにくらべて大きい
ため、前記チップと配線板との接合部に破壊的な応力が
加わる恐れがあった。この解決策として、シリカ粉末を
相当量混入して複合材料化しているが、最大量を混入し
ても、配線板の数倍の伸縮を示し、硬化時の収縮ストレ
スも容易には緩和されなかった。これはシリカ自体が正
の熱膨張係数をもち、かつ、ヤング率が非常に低く、割
れ易い結果を招いており、耐湿、熱衝撃、特に吸湿後の
はんだリフロウによる作業時の半導体チップの破壊、８
５℃、８５％ＲＨ中のバイアステスト耐久時間の短寿命
などの問題点があった。
率が無機材料系の基板や半導体チップにくらべて大きい
ため、前記チップと配線板との接合部に破壊的な応力が
加わる恐れがあった。この解決策として、シリカ粉末を
相当量混入して複合材料化しているが、最大量を混入し
ても、配線板の数倍の伸縮を示し、硬化時の収縮ストレ
スも容易には緩和されなかった。これはシリカ自体が正
の熱膨張係数をもち、かつ、ヤング率が非常に低く、割
れ易い結果を招いており、耐湿、熱衝撃、特に吸湿後の
はんだリフロウによる作業時の半導体チップの破壊、８
５℃、８５％ＲＨ中のバイアステスト耐久時間の短寿命
などの問題点があった。
課題を解決するための手段
本発明は、これらの問題点を解決することを目的とし、
具体的には、ボッティ２ング樹脂に有機フィラーとして
、芳香族ポリアミドの短繊維を、樹脂比率で４０〜８０
重量％含有させたものを用いた構造である。
具体的には、ボッティ２ング樹脂に有機フィラーとして
、芳香族ポリアミドの短繊維を、樹脂比率で４０〜８０
重量％含有させたものを用いた構造である。
作用
この構造体は、熱膨張係数が負で、収縮時の応力を緩和
する低ヤング率性も併せ有する。
する低ヤング率性も併せ有する。
実施例
第１図は本発明の実施例を示す断面図である。
ボッティング樹脂として、芳香族アミンアダクト樹脂に
よる硬化エポキシ樹脂を用い、フィラーとして、芳香族
ポリアミドのうち、ポリパラフェニレン・ジフェニール
エーテルテレフタルアミドよりなる長さ０．５ｎｗａ以
下の短繊維を用いた。この短繊維は一５５〜１２５℃に
おいて、熱膨張係数が負であり、エポキシ樹脂との組合
せ重量が６０重量％のとき、ボッティング樹脂の熱膨張
係数が６．５ｐｐｍ／’ＩＣとアルミナ磁器配線板と同
等となった。直径１０１１ＩＩｌの円形領域で高さピー
クが１．２閣とした場合、６．５±１．０ｐｐｍ／’Ｃ
の熱膨張係数を保てる領域は、前記繊維の重量比混入率
で４０〜８０％の範囲内であった。
よる硬化エポキシ樹脂を用い、フィラーとして、芳香族
ポリアミドのうち、ポリパラフェニレン・ジフェニール
エーテルテレフタルアミドよりなる長さ０．５ｎｗａ以
下の短繊維を用いた。この短繊維は一５５〜１２５℃に
おいて、熱膨張係数が負であり、エポキシ樹脂との組合
せ重量が６０重量％のとき、ボッティング樹脂の熱膨張
係数が６．５ｐｐｍ／’ＩＣとアルミナ磁器配線板と同
等となった。直径１０１１ＩＩｌの円形領域で高さピー
クが１．２閣とした場合、６．５±１．０ｐｐｍ／’Ｃ
の熱膨張係数を保てる領域は、前記繊維の重量比混入率
で４０〜８０％の範囲内であった。
実施例によるボッティング樹脂の適用効果を、従来のジ
シアンジアミド系硬化剤の数％とシリカフィラーの８５
重量％とを混ぜたボッティング樹脂との比較で、セラミ
ック配線板上に配設した半導体ＩＣチップ（６ワイア、
１．３Ｘ０．６５＋ｎｍの寸法）によって評価した。第
１表はエポキシ樹脂系ポツティング樹脂のセラミック基
板上の硬化収縮応力によるボンディングワイアはずれを
、第２表はエポキシ樹脂系ボッティング樹脂のセラミッ
ク基板上の温度サイクル試験（−５５〜１２５℃）結果
を、第３表はエポキシ樹脂系ポツティング樹脂のＰＣＴ
（２気圧）中バイアス電圧印加（１２ＶＤ、Ｃ，）寿
命をそれぞれ示す。
シアンジアミド系硬化剤の数％とシリカフィラーの８５
重量％とを混ぜたボッティング樹脂との比較で、セラミ
ック配線板上に配設した半導体ＩＣチップ（６ワイア、
１．３Ｘ０．６５＋ｎｍの寸法）によって評価した。第
１表はエポキシ樹脂系ポツティング樹脂のセラミック基
板上の硬化収縮応力によるボンディングワイアはずれを
、第２表はエポキシ樹脂系ボッティング樹脂のセラミッ
ク基板上の温度サイクル試験（−５５〜１２５℃）結果
を、第３表はエポキシ樹脂系ポツティング樹脂のＰＣＴ
（２気圧）中バイアス電圧印加（１２ＶＤ、Ｃ，）寿
命をそれぞれ示す。
第１表
第２表
断面図である。
１・・・・・・無機配線板、２・・・・・・グレーズ導
体、３・・・・・・半導体チップ、４・・・・・・ボン
ディングワイア、５・・・・・・ポツティング樹脂、６
・・・・・・有機短繊維フィラー（ポリパラフェニレン
・ジフェニルエーテルテレフタルアミド）。 代理人の
氏名 弁理士 粟野重孝 ほか１名 第３表 発明の効果 本発明によると、基板との接着性が２倍強であるため、
境界からの不純水分の毛管的浸入が少なく、安定性に冨
むものが得られる。
体、３・・・・・・半導体チップ、４・・・・・・ボン
ディングワイア、５・・・・・・ポツティング樹脂、６
・・・・・・有機短繊維フィラー（ポリパラフェニレン
・ジフェニルエーテルテレフタルアミド）。 代理人の
氏名 弁理士 粟野重孝 ほか１名 第３表 発明の効果 本発明によると、基板との接着性が２倍強であるため、
境界からの不純水分の毛管的浸入が少なく、安定性に冨
むものが得られる。
Claims (1)
- 無機材料系プリント配線板に、半導体チップを実装し、
ポッティング樹脂に有機材料フィラーとして、芳香族ポ
リアミドの短繊維を樹脂比率で４０〜８０重量％含有さ
せたものを用いたチップオンボード型印刷回路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29586489A JPH03155655A (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | チップオンボード型印刷回路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29586489A JPH03155655A (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | チップオンボード型印刷回路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03155655A true JPH03155655A (ja) | 1991-07-03 |
Family
ID=17826175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29586489A Pending JPH03155655A (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | チップオンボード型印刷回路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03155655A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002099877A3 (en) * | 2001-06-02 | 2003-07-31 | Microsemi Corp | Enhanced performance surface mount semiconductor package devices and methods |
| KR20160059523A (ko) * | 2014-11-18 | 2016-05-27 | 주식회사 헬스맥스 | 향기 분사 장치 |
| JP2017520111A (ja) * | 2014-06-18 | 2017-07-20 | ヘレウス ドイチェラント ゲーエムベーハー ウント カンパニー カーゲー | 少なくとも１つの半導体部品を覆う封止化合物を含む半導体モジュール |
-
1989
- 1989-11-14 JP JP29586489A patent/JPH03155655A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002099877A3 (en) * | 2001-06-02 | 2003-07-31 | Microsemi Corp | Enhanced performance surface mount semiconductor package devices and methods |
| JP2017520111A (ja) * | 2014-06-18 | 2017-07-20 | ヘレウス ドイチェラント ゲーエムベーハー ウント カンパニー カーゲー | 少なくとも１つの半導体部品を覆う封止化合物を含む半導体モジュール |
| US10593608B2 (en) | 2014-06-18 | 2020-03-17 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Semiconductor module comprising an encapsulating compound that covers at least one semiconductor component |
| KR20160059523A (ko) * | 2014-11-18 | 2016-05-27 | 주식회사 헬스맥스 | 향기 분사 장치 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4914551A (en) | Electronic package with heat spreader member | |
| Licari et al. | Adhesives technology for electronic applications: materials, processing, reliability | |
| US5436503A (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same | |
| JP2723123B2 (ja) | 回路形成面のための保護コーティングを持ったチップ・キャリア | |
| JPH0878574A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH02175760A (ja) | 包封電子デバイス製品および包封方法 | |
| JPH10242333A (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
| JP2930186B2 (ja) | 半導体装置の実装方法および半導体装置の実装体 | |
| JPH11163002A (ja) | 半導体素子実装基板 | |
| JPH03155655A (ja) | チップオンボード型印刷回路板 | |
| JPH022151A (ja) | パッケージ構造体 | |
| EP0893823B1 (en) | Semiconductor bonding and sealing structure | |
| KR960007653A (ko) | 표면보호막 및 그것을 갖는 수지봉지형 반도체 장치와 그 제조방법 | |
| JP2000252391A (ja) | 半導体素子実装配線基板およびその実装構造 | |
| JPH04171970A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH09180973A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| KR20030011825A (ko) | 플립 칩 실장 방법 | |
| TW565898B (en) | Method for producing a package for semiconductor chips | |
| JP2007042848A (ja) | 配線基板、電気素子装置並びに複合基板 | |
| JPH06244225A (ja) | 半導体装置とその製法 | |
| JPH05274947A (ja) | 電子部品封止材およびそれを用いた電子部品 | |
| JP2914569B1 (ja) | 半導体素子の実装方法とその実装体 | |
| JP2000114424A (ja) | 半導体素子実装基板 | |
| JPS606558B2 (ja) | 電子部品の樹脂パツケ−ジ法 | |
| JPH0745754A (ja) | Ｉｃ封止樹脂 |