JPH03153867A - 円筒形状のitoターゲットの製造方法 - Google Patents

円筒形状のitoターゲットの製造方法

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JPH03153867A
JPH03153867A JP1291024A JP29102489A JPH03153867A JP H03153867 A JPH03153867 A JP H03153867A JP 1291024 A JP1291024 A JP 1291024A JP 29102489 A JP29102489 A JP 29102489A JP H03153867 A JPH03153867 A JP H03153867A
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ito
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cylindrical
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ito target
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Hironobu Baba
馬場 洋宜
Koichi Sudo
孝一 須藤
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はインジウム−スズ酸化物(以下、ITOという
)膜をスパッタリング法により形成するために用いられ
るITOターゲットに関するものであり、特にITO膜
を効率良く得るために冑用なECR(エレクトロン サ
イクロトロン レゾナンス) 、RCM (ローチータ
プル シリンドリカル マグネトロン)などのスパッタ
リング装置に用いられる円筒形状のITOターゲットの
製造方法に関するものである。
なお、ITO膜は透明導電膜であり、例えば液晶デイス
プレィ、EL (エレクトロルミネセンス)デイスプレ
ィ、選択透過膜、面発熱体、タッチパネルの電極などと
して広く使用されるでいる。
(従来の技術) 現在、ITO膜をスパッタリング法により得るために、
平板形状のITOターゲットが用いられており、これら
平板形状のITOターゲットの製造方法としては、 ■ITO粉末を金型プレスし、焼成して!Toインゴッ
トを得、これを加工してターゲットを得る方法 ■ITO粉末をホットプレスしてITOインゴットを得
、これを加工してターゲットを得る方法などが知られて
いる。
ところで、平板形状のターゲットを使用したマグネトロ
ンスパッタリング法においては、マグネットによってプ
ラズマを制御しながらターゲットをスパッタリングする
ために、ターゲット表面には、マグネット形状の二ロー
ション部が発生し、その部分の厚み方向がなくなった時
点においてターゲット寿命となってしまい、ターゲット
使用効率は20%前後と低いものであった。そこでター
ゲットの使用効率の点から、近年、円筒形状のターゲッ
トを使用したECR,RCMなどのスパッタリング装置
が開発され、すでに金属ターゲットではこの装置を用い
成膜が行われてきている。
しかしながら、セラミックス系ターゲットであるITO
ターゲットにおいては、上記円筒形状のターゲットを得
るためには前記■または■の製造方法により一旦インゴ
ットを成形し、その後内部をくり抜くという加工が必要
であり、歩留り、加工難度の点で問題があった。すなわ
ち、くり抜きにより円筒形状のターゲットを得る場合、
くり抜かれる芯中空部分は、もとの円柱形状のターゲッ
トの60%以上の体積を占めるため、原料歩留まりは悪
く、またくり抜き加工についても容易ではない。さらに
金型ブレス成形法により、ITO粉末を円筒形状に成形
し、これを焼成することも考えられるが、円筒形状の金
型を均一にプレスすることは困難であり、さらには用い
る金型の設計。
製作が困難であるという問題がある。
(発明が解決しようとする課題) 本発明の目的は、利用効率の優れた円筒形状のITOタ
ーゲットを原料歩留まり良く、簡便に製造する方法を提
供することにある。
(課題を解決するための手段) 本発明者らは、高歩留りの円筒形状のITOターゲット
の製造方法について鋭意検討を行った結果、鋳込成形法
によるITO粉末の成形工程を経ることにより、円筒形
状のITOターゲットを歩留まり良く製造することがで
きることを見出だし本発明を完成するに至った。すなわ
ち本発明は、鋳込成形法により円筒形状のITO粉末成
形体を得る工程および得られた成形体を焼成する工程を
含むことを特徴とする円筒形状のITOターゲットの製
造方法である。以下、本発明の詳細な説明する。
本発明における円筒形状のITOターゲットの製造方法
は、鋳込成形法により円筒形状のITO粉末成形体を得
る工程を含むが、該工程はITO粉末スラリーを鋳込用
鋳型に注入することにより行なわれる。ここで用いられ
る鋳込用鋳型は円筒の形状を有していれば特に限定され
ないが、例えば第1図に示すような形状の鋳込用鋳型を
用いることにより行なうことができる。第1図に示す鋳
込用鋳型は、中子部分3を有する上部フタ部分1と外部
容器部2から構成されており、外部容器部2と中子部分
3に挟まれる部分にITO粉末スラリーが注入され、円
筒形状のITO粉末成形体が得られる。また、鋳込用鋳
型の材質についてもスラリーの溶媒を吸収するものであ
れば限定はないが、例えばセラコラ型、樹脂型などが好
ましく用いられる。さらに用いるITO粉末スラリーは
、例えばITO粉末に水、バインダー(アクリルエマル
ジョン系のものなどが例示される)、分散剤(ポリカル
ボン酸系のものなどが例示される)を加えることにより
得られる。このときスラリーに含まれるバインダー、分
散剤は少量であることが好ましい。また水はスラリー濃
度の調整に用いられるが、スラリー濃度は70%以上で
あることが好ましく、更に好ましくは75〜80%であ
る。
スラリー濃度が70%未満の場合ターゲットの作製中に
割れが生じ易くなる傾向がある。また、成形はスラリー
を0.5kg/cj以上、更に好ましくは、2.0kg
/cd以上の加圧で鋳型に注入する加圧鋳込を行うこと
が好ましく、これにより得られるターゲットの密度が高
くなると同時に乾燥時の収縮も抑えられる。
次いで、上記円筒形状ITO成形体を焼成することによ
り、円筒形状ITOターゲットが得られる。このときの
焼成温度は、1300−1450℃で1時間以上行うこ
とが好ましい。
以上のとおり得られた焼結体は、すでに円筒形状を有し
ているため、これを乾燥、焼成、最終加エすることによ
り、円筒形状のITOターゲットを原料歩留まり良く、
容易に得ることができる。
(実施例) 以下、実施例により本発明を更に詳しく説明するが、本
発明はこれらに限定されるものではない。
実施例1 市販のIn2O3粉末2375 g 1S n O2粉
末125 g、アクリルエマルジョン系バインダー(固
形分40%)112.5g、ポリカルボン酸系分散剤(
固形分40%)56.25gおよび純水554.7gを
51のナイロン製ポット中で直径15mmの鉄芯入り樹
脂ボー′ルを使用し、回転ボールミルにより16時間混
合して濃度80%のITO粉末スラリーを得た。
次いで、マリられたスラリーを充分脱泡した後、第1図
に示す鋳込用鋳型に注入した。なお、この鋳型はセラコ
ラ型とし、円筒形状の部分のサイズは外径130mm、
内径95mm、高さ88關とした。
またスラリーの注入後、2.0kg/c−で加圧を行な
い、ITO粉末の円筒形状の成形体を得、この成形体を
脱バインダーした後、1350”Cで5時間焼成し、円
筒形状の焼結体を得た。その後、得られた焼結体を最終
加工し、外径110mm、内径90m、高さ50■lの
円筒形状のターゲットを得た。
以上の方法において最終加工工程を経ているため、原料
歩留りは、使用スラリー量に対して63%であった。
実施例2 実施例1と同様の方法でスラリーを得た後、円筒形状の
部分のサイズが外径95mm、内径80mmm、高さ2
30 +uのセラコラ製鋳込型を使用し、実施例1と同
様の方法でITO粉末の円筒形状の成形体を得た。その
後、この成形体を1350 ”Cで5時間焼成し、最終
加工を行ない外径1112mm、内径74鰭、高さ2◇
Q amの円筒形状のターゲットを得た。
以上の方法において、原料歩留りは使用スラリー量に対
して58%であった。
比較例 市販のIn2O3粉末9500 g −S n O2粉
末500gおよびバインダー(パラフィン)30gを、
10gナイロン製ポット中で直径15關の鉄芯入り樹脂
ボールを使用し回転ボールミルにより16時時間式混合
し、これにより得られた混合粉末を直径130關、高さ
150 +uの円柱形状の金型に充填し、200kg/
cjでプレスしてITO粉末成形体を得た。その後、得
られた成形体を脱バインダーし、1350℃で5時間焼
成して直径115龍、高さ80mmのインゴットを得、
くり抜き加工によって外径110mm、内径90關、高
さ50關の円筒形状のターゲットを得た。
以上の方法において、原料歩留りは使用原料に対して1
9%であった。
(発明の効果) 以上述べたとおり、本発明によれば利用効率の優れた円
筒形状のITOターゲットを原料歩留り良く、簡便に製
造することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明において用いられる鋳込用鋳型の一例を
示す図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)鋳込成形法により円筒形状のITO粉末成形体を
    得る工程および得られた成形体を焼成する工程を含むこ
    とを特徴とする円筒形状のITOターゲットの製造方法
JP1291024A 1989-11-10 1989-11-10 円筒形状のitoターゲットの製造方法 Expired - Fee Related JP2913053B2 (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1097766A1 (de) * 1999-11-05 2001-05-09 W.C. Heraeus GmbH & Co. KG Rohrtarget
US8206561B2 (en) 2004-03-05 2012-06-26 Tosoh Corporation Cylindrical sputtering target, ceramic sintered body, and process for producing sintered body

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CN1296513C (zh) * 1999-11-05 2007-01-24 W.C.贺利氏股份有限及两合公司 管靶
US8206561B2 (en) 2004-03-05 2012-06-26 Tosoh Corporation Cylindrical sputtering target, ceramic sintered body, and process for producing sintered body

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