JPH03153365A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
- Publication number
- JPH03153365A JPH03153365A JP29424389A JP29424389A JPH03153365A JP H03153365 A JPH03153365 A JP H03153365A JP 29424389 A JP29424389 A JP 29424389A JP 29424389 A JP29424389 A JP 29424389A JP H03153365 A JPH03153365 A JP H03153365A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating element
- thermal head
- scanning direction
- sub
- insulating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 98
- 238000003491 array Methods 0.000 claims abstract description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 8
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 2
- 238000001552 radio frequency sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は発熱素子アレイを複数列にした形式のサーマル
ヘッドに関するものである。
ヘッドに関するものである。
従来の技術
近年、サーマルプリンタに印刷の高速化が要望されて発
熱素子アレイを二列にしたサーマルヘッドが開発された
。このようなサーマルヘッドとしては、特公昭51−3
6074号公報に開示されている装置が存する。
熱素子アレイを二列にしたサーマルヘッドが開発された
。このようなサーマルヘッドとしては、特公昭51−3
6074号公報に開示されている装置が存する。
そこで、この装置をサーマルヘッドの第一の従来例とし
て第5図及び第6図に基づいて説明する。
て第5図及び第6図に基づいて説明する。
このサーマルヘッドlは、−本の共通電極2の両側に発
熱素子3を連設して第一第二の発熱素子アレイ4,5を
形成したもので、各発熱素子3に接続された個別電極6
は基板7の両側に配置されている。なお、第一第二の発
熱素子アレイ4,5間の間隔は、これら発熱素子アレイ
4,5の幅と同一になっている。
熱素子3を連設して第一第二の発熱素子アレイ4,5を
形成したもので、各発熱素子3に接続された個別電極6
は基板7の両側に配置されている。なお、第一第二の発
熱素子アレイ4,5間の間隔は、これら発熱素子アレイ
4,5の幅と同一になっている。
このような構成において、このサーマルヘッド1を使用
したサーマルプリンタ(図示せず)は、第一第二の発熱
素子アレイ4.5を交互に発熱駆動して相対的に副走査
移動する感熱紙8に画像を印刷する。そこで、このサー
マルヘッドlによる印刷を第6図を参考に説明する。な
お、同図では第一第二の発熱素子アレイ4,5により印
刷が行なわれた部分をA、Bとして示す。
したサーマルプリンタ(図示せず)は、第一第二の発熱
素子アレイ4.5を交互に発熱駆動して相対的に副走査
移動する感熱紙8に画像を印刷する。そこで、このサー
マルヘッドlによる印刷を第6図を参考に説明する。な
お、同図では第一第二の発熱素子アレイ4,5により印
刷が行なわれた部分をA、Bとして示す。
まず、第一の発熱素子アレイ4が感熱紙8に主走査ライ
ンC1を印刷している時、ここから二主走査ライン後方
の位置C0に第二の発熱素子アレイ5は位置している。
ンC1を印刷している時、ここから二主走査ライン後方
の位置C0に第二の発熱素子アレイ5は位置している。
そこで、次の印刷タイミングでは第二の発熱素子アレイ
5が前記主走査ラインC,−C,間の主走査ラインC1
を印刷し、第一の発熱素子アレイ4は前記主走査ライン
C1前方の位置C1上で休止する。さらに、次の印刷タ
イミングでは、第二の発熱素子アレイ5は前記主走査ラ
インC1上に位置して休止し、この主走査ラインC6か
ら二主走査ライン前方の位置C9を第一の発熱素子アレ
イ4が印刷する。以下同様にして、第一第二の発熱素子
アレイ4,5が交互に発熱駆動されて高速印刷が行なわ
れる。
5が前記主走査ラインC,−C,間の主走査ラインC1
を印刷し、第一の発熱素子アレイ4は前記主走査ライン
C1前方の位置C1上で休止する。さらに、次の印刷タ
イミングでは、第二の発熱素子アレイ5は前記主走査ラ
インC1上に位置して休止し、この主走査ラインC6か
ら二主走査ライン前方の位置C9を第一の発熱素子アレ
イ4が印刷する。以下同様にして、第一第二の発熱素子
アレイ4,5が交互に発熱駆動されて高速印刷が行なわ
れる。
つまり、このサーマルヘッドlは、二列の発熱素子アレ
イ4,5で印刷部分を分担して交互に休止することで、
発熱素子3を良好に冷却することができ、サーマルプリ
ンタの印刷の高速化に寄与することができる。
イ4,5で印刷部分を分担して交互に休止することで、
発熱素子3を良好に冷却することができ、サーマルプリ
ンタの印刷の高速化に寄与することができる。
だが、このサーマルヘッド1は、駆動回路(図示せず)
に接続される個別電極6が発熱素子アレイ4,5の両側
に位置しているので、例えば、駆動ICを実装する場合
、これは装置の両側に配置することになって機器が大型
化することになる。
に接続される個別電極6が発熱素子アレイ4,5の両側
に位置しているので、例えば、駆動ICを実装する場合
、これは装置の両側に配置することになって機器が大型
化することになる。
そこで、このような緻題を解決している装置としては、
特開昭60−79974号公報に開示されている装置が
存する。そこで、この装置をサーマルヘッドの第二の従
来例として第7図に基づいて説明する。このサーマルヘ
ッド9は、第一第二の共通電極10.11と第一第二の
発熱素子アレイ12゜13とが順次平行に配置され、各
個別電極14は前記第二の発熱素子アレイ13の外側に
形成されている。ここで、これら発熱素子アレイ12.
13の各発熱素子15.16は二個を一組として千鳥状
に分割されており、第一の発熱素子アレイ12の個別電
極14は第二の発熱素子アレイ13の発熱素子15.1
6を介して配線されている。また、前記各共通電極to
、itから各発熱素子アレイ12.13に至る結線中に
は逆流防止用のダイオード17が挿入されている。
特開昭60−79974号公報に開示されている装置が
存する。そこで、この装置をサーマルヘッドの第二の従
来例として第7図に基づいて説明する。このサーマルヘ
ッド9は、第一第二の共通電極10.11と第一第二の
発熱素子アレイ12゜13とが順次平行に配置され、各
個別電極14は前記第二の発熱素子アレイ13の外側に
形成されている。ここで、これら発熱素子アレイ12.
13の各発熱素子15.16は二個を一組として千鳥状
に分割されており、第一の発熱素子アレイ12の個別電
極14は第二の発熱素子アレイ13の発熱素子15.1
6を介して配線されている。また、前記各共通電極to
、itから各発熱素子アレイ12.13に至る結線中に
は逆流防止用のダイオード17が挿入されている。
このような構成において、このサーマルヘッド9を使用
するサーマルプリンタ(図示せず)は、相対的に副走査
移動する感熱紙(図示せず)に対して発熱素子15.1
6が千鳥配列された第一第二の発熱素子アレイ12.1
3を所定のタイミングで発熱駆動することで、感熱紙の
副走査移動が高速でも画素を高密度に配列して美麗な画
像を形成できるようになっている。
するサーマルプリンタ(図示せず)は、相対的に副走査
移動する感熱紙(図示せず)に対して発熱素子15.1
6が千鳥配列された第一第二の発熱素子アレイ12.1
3を所定のタイミングで発熱駆動することで、感熱紙の
副走査移動が高速でも画素を高密度に配列して美麗な画
像を形成できるようになっている。
発明が解決しようとする課題
上述したサーマルヘッド9は、各個別電極14が装置片
側に形成されているので駆動回路を接続してもサーマル
プリンタの大型化が防止できるが、これは二列の発熱素
子アレイ12.13に千鳥配列された発熱素子15.1
6で一本の主走査ラインを形成するものであるため、印
刷の高速化に寄与することはできない。
側に形成されているので駆動回路を接続してもサーマル
プリンタの大型化が防止できるが、これは二列の発熱素
子アレイ12.13に千鳥配列された発熱素子15.1
6で一本の主走査ラインを形成するものであるため、印
刷の高速化に寄与することはできない。
また、例えば1発熱素子間に配線を形成するなどして二
列の発熱素子アレイの片側に個別電極を形成したサーマ
ルヘッド(図示せず)なども想定できるが、この場合は
各々別個に駆動される第一第二の個別電極が交互に位置
することなどになり、駆動IC等を実装することが困難
である。
列の発熱素子アレイの片側に個別電極を形成したサーマ
ルヘッド(図示せず)なども想定できるが、この場合は
各々別個に駆動される第一第二の個別電極が交互に位置
することなどになり、駆動IC等を実装することが困難
である。
さらに、本出願人により特願平1−199925号とし
て提案されたサーマルヘッド(図示せず)では、各発熱
素子を平行四辺形状に形成して傾斜した辺の間に個別電
極を形成することで、個別電極が全発熱素子アレイに対
して副走査方向の片側に位置したサーマルヘッドを実現
しているが、この場合も上述のサーマルヘッドと同様な
課題を有することになる。
て提案されたサーマルヘッド(図示せず)では、各発熱
素子を平行四辺形状に形成して傾斜した辺の間に個別電
極を形成することで、個別電極が全発熱素子アレイに対
して副走査方向の片側に位置したサーマルヘッドを実現
しているが、この場合も上述のサーマルヘッドと同様な
課題を有することになる。
従って、複数の発熱素子アレイを備えると共に個別電極
が装置片側に配置されたサーマルヘッドに対する実用的
な駆動ICの実装方法の開発が要望されている。
が装置片側に配置されたサーマルヘッドに対する実用的
な駆動ICの実装方法の開発が要望されている。
課題を解決するための手段
請求項1記載の発明は、発熱素子アレイを副走査方向に
複数列に形成したサーマルヘッドにおいて、各発熱素子
に接続された個別電極を全発熱素子アレイに対して副走
査方向の片側に位置させると共に接続された発熱素子ア
レイ毎に絶縁層を介した多層構造で形成し、各階層に形
成された個別電極に各々駆動回路を特徴する 請求項2記載の発明は、素子中心から主走査方向に位置
する二辺が互いに平行で副走査方向に対して傾斜した発
熱素子を形成し、この発熱素子の素子中心から副走査方
向に位置する辺に接続された電極を発熱素子の傾斜した
辺の間に位置させる。
複数列に形成したサーマルヘッドにおいて、各発熱素子
に接続された個別電極を全発熱素子アレイに対して副走
査方向の片側に位置させると共に接続された発熱素子ア
レイ毎に絶縁層を介した多層構造で形成し、各階層に形
成された個別電極に各々駆動回路を特徴する 請求項2記載の発明は、素子中心から主走査方向に位置
する二辺が互いに平行で副走査方向に対して傾斜した発
熱素子を形成し、この発熱素子の素子中心から副走査方
向に位置する辺に接続された電極を発熱素子の傾斜した
辺の間に位置させる。
作用
請求項1記載の発明は、各発熱素子に接続された個別電
極を全発熱素子アレイに対して副走査方向の片側に位置
させると共に接続された′発熱素子アレイ毎に絶縁層を
介した多層構造で形成し、各階層に形成された個別電極
に各々駆動回路を接続したことにより、各発熱素子アレ
イ毎に個別電極と駆動回路との接続部を順次並列に位置
させることができるので、個別電極に対する駆動回路の
実装が簡易に実現できる。
極を全発熱素子アレイに対して副走査方向の片側に位置
させると共に接続された′発熱素子アレイ毎に絶縁層を
介した多層構造で形成し、各階層に形成された個別電極
に各々駆動回路を接続したことにより、各発熱素子アレ
イ毎に個別電極と駆動回路との接続部を順次並列に位置
させることができるので、個別電極に対する駆動回路の
実装が簡易に実現できる。
請求項2記載の発明は、素子中心から主走査方向に位置
する二辺が互いに平行で副走査方向に対して傾斜した発
熱素子を形成し、この発熱素子の素子中心から副走査方
向に位置する辺に接続された電極を発熱素子の傾斜した
辺の間に位置させることにより、個別電極が全発熱素子
アレイに対して副走査方向の片側に位置したサーマルヘ
ッドを簡易に実施することができる。
する二辺が互いに平行で副走査方向に対して傾斜した発
熱素子を形成し、この発熱素子の素子中心から副走査方
向に位置する辺に接続された電極を発熱素子の傾斜した
辺の間に位置させることにより、個別電極が全発熱素子
アレイに対して副走査方向の片側に位置したサーマルヘ
ッドを簡易に実施することができる。
実施例
本発明の実施例を第1図ないし第4図に基づいて説明す
る。まず1本実施例のサーマルヘッド18は、セラミク
ス基板19上に第一第二の発熱素子アレイ20,21が
二列に形成され、その発熱素子22は素子中心から主走
査方向に位置する二辺23が互いに平行で副走査方向に
対して傾斜した平行四辺形として形成されている。そし
て、前記第一第二の発熱素子アレイ20,21の共通電
極24に接続されたリード電極25と前記第一第二の発
熱素子アレイ20.21毎に接続された個別電極26.
27とは、前記発熱素子22の素子中心から副走査方向
に位置する辺に接続されて前記傾斜した辺23の間に形
成され、各々発熱素子アレイ20.21に対して副走査
方向の片側に位置している。
る。まず1本実施例のサーマルヘッド18は、セラミク
ス基板19上に第一第二の発熱素子アレイ20,21が
二列に形成され、その発熱素子22は素子中心から主走
査方向に位置する二辺23が互いに平行で副走査方向に
対して傾斜した平行四辺形として形成されている。そし
て、前記第一第二の発熱素子アレイ20,21の共通電
極24に接続されたリード電極25と前記第一第二の発
熱素子アレイ20.21毎に接続された個別電極26.
27とは、前記発熱素子22の素子中心から副走査方向
に位置する辺に接続されて前記傾斜した辺23の間に形
成され、各々発熱素子アレイ20.21に対して副走査
方向の片側に位置している。
そこで、このサーマルヘッド18では、前記個別電極2
6.27は前記セラミクス基板19の縁部近傍で絶縁層
28を介した多層構造として形成されており、前記セラ
ミクス基板19の縁部と前記絶縁層28の上とに駆動I
C29,30が並列に取付けられている。そして、前記
第一の発熱素子アレイ20に接続されて前記絶縁層28
下に形成された前記個別電極26は前記絶縁層28下か
ら露出した部分で前記駆動IC29に接続され、前記第
二の発熱素子アレイ21に接続されて前記絶縁層28上
に形成された前記個別電極26は前記駆動IC30に接
続されている。さらに、この駆動IC30に隣接した前
記セラミクス基板19の縁部には補助配線31が形成さ
れており、この補助配線31を介するなどして前記各駆
動IC29,30はボンディングワイヤなどで駆動回路
基板32のデータ出力回路(図示せず)に接続されてい
る。
6.27は前記セラミクス基板19の縁部近傍で絶縁層
28を介した多層構造として形成されており、前記セラ
ミクス基板19の縁部と前記絶縁層28の上とに駆動I
C29,30が並列に取付けられている。そして、前記
第一の発熱素子アレイ20に接続されて前記絶縁層28
下に形成された前記個別電極26は前記絶縁層28下か
ら露出した部分で前記駆動IC29に接続され、前記第
二の発熱素子アレイ21に接続されて前記絶縁層28上
に形成された前記個別電極26は前記駆動IC30に接
続されている。さらに、この駆動IC30に隣接した前
記セラミクス基板19の縁部には補助配線31が形成さ
れており、この補助配線31を介するなどして前記各駆
動IC29,30はボンディングワイヤなどで駆動回路
基板32のデータ出力回路(図示せず)に接続されてい
る。
ここで、上述のようなサーマルヘッド18の実際的な構
造及び製造方法を第3図及び第4図を参考にして以下に
説明する。まず、前記セラミクス基板19の表面にはガ
ラスグレーズ層33が形成されており、この表面を洗浄
してBaR’u○、をターゲットにRFスパッタリング
することで、厚さ1000人の発熱抵抗体層34が形成
されている。そして、この発熱抵抗体層34の上にA2
蒸着等で形成された厚さ1.0(μm)の下部電極層3
5をフォトエツチングでパターニングすることで、前記
各電極24〜26.31と第一第二の発熱素子アレイ2
0.21とが順次製作される。そして、これら第一第二
の発熱素子アレイ20.21と下部電極層35との上に
AQ、O,をRFスパッタリングで厚さ3.0(μm)
で薄膜形成することで、前記絶縁層28と前記第一第二
の発熱素子アレイ20゜21の保護膜36とが同時に製
作される。この時、前記個別tilt極26上26上の
発熱素子アレイ21と対向する部分に配置したメタルマ
スク(図示せず)を部材表面から離反させておくことで
、図示したように、前記絶縁層28は前記第二の発熱素
子アレイ21と対向する部分がテーバ状に成形される。
造及び製造方法を第3図及び第4図を参考にして以下に
説明する。まず、前記セラミクス基板19の表面にはガ
ラスグレーズ層33が形成されており、この表面を洗浄
してBaR’u○、をターゲットにRFスパッタリング
することで、厚さ1000人の発熱抵抗体層34が形成
されている。そして、この発熱抵抗体層34の上にA2
蒸着等で形成された厚さ1.0(μm)の下部電極層3
5をフォトエツチングでパターニングすることで、前記
各電極24〜26.31と第一第二の発熱素子アレイ2
0.21とが順次製作される。そして、これら第一第二
の発熱素子アレイ20.21と下部電極層35との上に
AQ、O,をRFスパッタリングで厚さ3.0(μm)
で薄膜形成することで、前記絶縁層28と前記第一第二
の発熱素子アレイ20゜21の保護膜36とが同時に製
作される。この時、前記個別tilt極26上26上の
発熱素子アレイ21と対向する部分に配置したメタルマ
スク(図示せず)を部材表面から離反させておくことで
、図示したように、前記絶縁層28は前記第二の発熱素
子アレイ21と対向する部分がテーバ状に成形される。
そこで、この絶縁層28と前記下部電極層35との上に
AQ蒸着等で形成した厚さ1.0(μm)の上部電極層
37をフォトエツチングでパターニングすることで、前
記第二の発熱素子アレイ21から絶縁層28に至る個別
電極27が製作される。
AQ蒸着等で形成した厚さ1.0(μm)の上部電極層
37をフォトエツチングでパターニングすることで、前
記第二の発熱素子アレイ21から絶縁層28に至る個別
電極27が製作される。
なお、第1図に例示するように、これらの個別電極26
.27は、そのピッチが前記駆動IC29゜30の端子
に対応しており、互いに交互に配置されることで絶縁層
28にピンホールが存するなどしても短絡が防止される
ようになっている。
.27は、そのピッチが前記駆動IC29゜30の端子
に対応しており、互いに交互に配置されることで絶縁層
28にピンホールが存するなどしても短絡が防止される
ようになっている。
なお、このサーマルヘッド18は、第2図に例示するよ
うに、前記第一第二の発熱素子アレイ20.21の各発
熱素子22は副走査方向に平行移動すると重なるように
なっており、さらに、各発熱素子22の突出した角部a
は、隣接する発熱素子22の突出した角部すと重なるよ
うになっている。
うに、前記第一第二の発熱素子アレイ20.21の各発
熱素子22は副走査方向に平行移動すると重なるように
なっており、さらに、各発熱素子22の突出した角部a
は、隣接する発熱素子22の突出した角部すと重なるよ
うになっている。
このような構成において、このサーマルヘッド18は、
第一第二の発熱素子アレイ20.21が各々駆動IC2
9,30により発熱駆動されることで、前述のサーマル
ヘッド1と同様に高速印刷が行なえる。
第一第二の発熱素子アレイ20.21が各々駆動IC2
9,30により発熱駆動されることで、前述のサーマル
ヘッド1と同様に高速印刷が行なえる。
そして、このサーマルヘッド18は、第一第二の発熱素
子アレイ20,21に接続された個別電極26.27を
絶縁層28により長居構造としたので、これらの個別電
極26.27が第一第二の発熱素子アレイ20.21の
片側に配置されていても駆動IC29,30の実装が簡
易であり、さらに、これらの駆動IC29,30を並列
に配置したので、サーマルヘッド18の主走査方向幅が
増大することも防止されている。しかも、このサーマル
ヘッド18は、個別11wA26,27を分割する絶縁
層28の縁部がテーバ状に成形されているので、この上
に位置する個別電極27は製作が容易で断線の発生も防
止されている。さらに、このサーマルヘッド18は、個
別電極26.27を分割する絶縁層28が発熱素子22
の保護膜36と同一素材で同時に製作されるので、その
製作が容易で製造工程が増加することもない。
子アレイ20,21に接続された個別電極26.27を
絶縁層28により長居構造としたので、これらの個別電
極26.27が第一第二の発熱素子アレイ20.21の
片側に配置されていても駆動IC29,30の実装が簡
易であり、さらに、これらの駆動IC29,30を並列
に配置したので、サーマルヘッド18の主走査方向幅が
増大することも防止されている。しかも、このサーマル
ヘッド18は、個別11wA26,27を分割する絶縁
層28の縁部がテーバ状に成形されているので、この上
に位置する個別電極27は製作が容易で断線の発生も防
止されている。さらに、このサーマルヘッド18は、個
別電極26.27を分割する絶縁層28が発熱素子22
の保護膜36と同一素材で同時に製作されるので、その
製作が容易で製造工程が増加することもない。
なお、本実施例のサーマルヘッド18は、二側の発熱素
子アレイ20.21を別個に駆動することができるので
、文字や図形を緻密に印刷することの他、バーコードの
縦印刷や横印刷を高速に行なうこともできる。また、こ
のサーマルヘッド18は、感熱紙(図示せず)に印刷を
行なうことの他、インクリボン(図示せず)を使用する
普通紙への印刷も行なう二とができる。さらに、本発明
の構造は、二側以上の発熱素子アレイを有するサーマル
ヘッド(図示せず)に対しても適用可能であることは云
うまでもない。
子アレイ20.21を別個に駆動することができるので
、文字や図形を緻密に印刷することの他、バーコードの
縦印刷や横印刷を高速に行なうこともできる。また、こ
のサーマルヘッド18は、感熱紙(図示せず)に印刷を
行なうことの他、インクリボン(図示せず)を使用する
普通紙への印刷も行なう二とができる。さらに、本発明
の構造は、二側以上の発熱素子アレイを有するサーマル
ヘッド(図示せず)に対しても適用可能であることは云
うまでもない。
発明の効果
請求項1記載の発明は、発熱素子アレイを副走査方向に
複数列に形成したサーマルヘッドにおいて、各発熱素子
に接続された個別電極を全発熱素子アレイに対して副走
査方向の片側に位置させると共に接続された発熱素子ア
レイ毎に絶縁層を介した多層構造で形成し、各階層に形
成された個別電極に各々駆動回路を接続したことにより
、各発熱素子アレイ毎に個別電極と駆動回路との接続部
を順次並列に位置させることができるので、個別電極に
対する駆動回路の実装が簡易に実現でき、さらに、請求
項2記載の発明は、素子中心から主走査方向に位置する
二辺が互いに平行で副走査方向に対して傾斜した発熱素
子を形成し、この発熱素子の素子中心から副走査方向に
位置する辺に接続された電極を発熱素子の傾斜した辺の
間に位置させることにより、個別電極が全発熱素子アレ
イに対して副走査方向の片側に位置したサーマルヘッド
を簡易に実施することができ、複数の発熱素子アレイを
備えて高速印刷が可能なサーマルヘッドの生産性を向上
させることができる等の効果を有するものである。
複数列に形成したサーマルヘッドにおいて、各発熱素子
に接続された個別電極を全発熱素子アレイに対して副走
査方向の片側に位置させると共に接続された発熱素子ア
レイ毎に絶縁層を介した多層構造で形成し、各階層に形
成された個別電極に各々駆動回路を接続したことにより
、各発熱素子アレイ毎に個別電極と駆動回路との接続部
を順次並列に位置させることができるので、個別電極に
対する駆動回路の実装が簡易に実現でき、さらに、請求
項2記載の発明は、素子中心から主走査方向に位置する
二辺が互いに平行で副走査方向に対して傾斜した発熱素
子を形成し、この発熱素子の素子中心から副走査方向に
位置する辺に接続された電極を発熱素子の傾斜した辺の
間に位置させることにより、個別電極が全発熱素子アレ
イに対して副走査方向の片側に位置したサーマルヘッド
を簡易に実施することができ、複数の発熱素子アレイを
備えて高速印刷が可能なサーマルヘッドの生産性を向上
させることができる等の効果を有するものである。
第1図は本発明の実施例を示す平面図、第2図は要部を
拡大した平面図、第3図及び第4図は縦断側面図、第5
図は第一の従来例を示す平面図、第6図は感熱紙への印
刷の説明図、第7図は第二の従来例を示す平面図である
。 18・・・サーマルヘッド、20.21・・・発熱素子
アレイ、22・・・発熱素子、23・・・辺、25〜2
7・・・電極、26.27・・・個別電極、28・・・
絶縁層、29.30・・・駆動回路
拡大した平面図、第3図及び第4図は縦断側面図、第5
図は第一の従来例を示す平面図、第6図は感熱紙への印
刷の説明図、第7図は第二の従来例を示す平面図である
。 18・・・サーマルヘッド、20.21・・・発熱素子
アレイ、22・・・発熱素子、23・・・辺、25〜2
7・・・電極、26.27・・・個別電極、28・・・
絶縁層、29.30・・・駆動回路
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、発熱素子アレイを副走査方向に複数列に形成したサ
ーマルヘッドにおいて、各発熱素子に接続された個別電
極を全発熱素子アレイに対して副走査方向の片側に位置
させると共に接続された前記発熱素子アレイ毎に絶縁層
を介した多層構造で形成し、各階層に形成された前記個
別電極に各々駆動回路を接続したことを特徴とするサー
マルヘッド。 2、素子中心から主走査方向に位置する二辺が互いに平
行で副走査方向に対して傾斜した発熱素子を形成し、こ
の発熱素子の素子中心から副走査方向に位置する辺に接
続された電極を前記発熱素子の傾斜した辺の間に位置さ
せたことを特徴とする請求項1記載のサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29424389A JPH03153365A (ja) | 1989-11-13 | 1989-11-13 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29424389A JPH03153365A (ja) | 1989-11-13 | 1989-11-13 | サーマルヘッド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03153365A true JPH03153365A (ja) | 1991-07-01 |
Family
ID=17805205
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29424389A Pending JPH03153365A (ja) | 1989-11-13 | 1989-11-13 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03153365A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0611653A2 (en) * | 1993-02-19 | 1994-08-24 | Compaq Computer Corporation | High density interconnect apparatus for an ink-jet printhead |
-
1989
- 1989-11-13 JP JP29424389A patent/JPH03153365A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0611653A2 (en) * | 1993-02-19 | 1994-08-24 | Compaq Computer Corporation | High density interconnect apparatus for an ink-jet printhead |
EP0611653A3 (en) * | 1993-02-19 | 1994-09-14 | Compaq Computer Corporation | High density interconnect apparatus for an ink-jet printhead |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0457557A2 (en) | Thermal edge jet drop-on-demand ink jet print head | |
US5307089A (en) | Optical printing head | |
JPH03153365A (ja) | サーマルヘッド | |
JPS6221559A (ja) | サ−マルヘツド | |
JPH02212167A (ja) | Ledプリントヘッド | |
JPH0516408A (ja) | サーマルヘツド | |
JP3108500B2 (ja) | サーマルヘッド | |
TW565920B (en) | Light emitting element array module and printer head and micro-display using the same | |
JPS59184681A (ja) | 光プリントヘツド | |
JPS62113568A (ja) | サ−マルヘツド及びマルチサ−マルヘツド | |
JP2001063119A (ja) | サーマルヘッド | |
JP4037140B2 (ja) | サーマルヘッド | |
JPS59178268A (ja) | サ−マルヘツド | |
JP3354146B2 (ja) | 光プリントヘッド | |
JP2569164B2 (ja) | 光プリンタのledアレイヘッド駆動方法 | |
JPH0373362A (ja) | サーマルヘッド | |
JPH08104027A (ja) | Ledプリントヘッド | |
JP3195319B2 (ja) | サーマルヘッド用発熱基板製造方法 | |
JPH04368859A (ja) | サーマルヘッド及びサーマルプリンタ | |
JP2002225324A (ja) | サーマルヘッド及びその組立方法 | |
JPS63118272A (ja) | 長尺電子装置 | |
JP2598270Y2 (ja) | 感熱プリンタ用サーマルヘッド | |
JPH0242453Y2 (ja) | ||
JP2005319680A (ja) | サーマルヘッドの製造方法、サーマルヘッド及び印画装置 | |
JPS61225070A (ja) | 垂直形サ−マルヘツド |