JPH03148158A - 半導体素子用封止キャップ - Google Patents
半導体素子用封止キャップInfo
- Publication number
- JPH03148158A JPH03148158A JP28627289A JP28627289A JPH03148158A JP H03148158 A JPH03148158 A JP H03148158A JP 28627289 A JP28627289 A JP 28627289A JP 28627289 A JP28627289 A JP 28627289A JP H03148158 A JPH03148158 A JP H03148158A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- metallic film
- mesh
- sealing
- metal film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体素子用封止キャップに関し、特に高周波
帯高信頼度で使用する半導体素子用容器（以下パッケー
ジと称す）の封止キャップに関する。
帯高信頼度で使用する半導体素子用容器（以下パッケー
ジと称す）の封止キャップに関する。
まず、高周波帯用パッケージの従来例を説明する。第３
図は従来例の封止キャップの側面図であり、第４図はそ
の底面図であり、そして又、第５図は従来例の封止キャ
ップのパッケージへの実装斜視図である。
図は従来例の封止キャップの側面図であり、第４図はそ
の底面図であり、そして又、第５図は従来例の封止キャ
ップのパッケージへの実装斜視図である。
従来の封止キャップは、１問程度の厚みを有するＡ（２
０３などのセラミック基板３の裏面に、金などの金属膜
４がめつき又はスパッタなどで被着されている。通常、
封止キャップは第５図の斜視図のように、パッケージ５
にＡｕ＝Ｓｎなどのろう材にて封止される。
０３などのセラミック基板３の裏面に、金などの金属膜
４がめつき又はスパッタなどで被着されている。通常、
封止キャップは第５図の斜視図のように、パッケージ５
にＡｕ＝Ｓｎなどのろう材にて封止される。
パッケージ５は高出力高周波帯用であるため、バックー
ジ５内部での不要な共振を排除するために、内部は全側
面に金などの金属膜が被着されており、キャップ封止後
のパッケージ内部は周囲を全て金属膜で囲まれた構造と
なっている。
ジ５内部での不要な共振を排除するために、内部は全側
面に金などの金属膜が被着されており、キャップ封止後
のパッケージ内部は周囲を全て金属膜で囲まれた構造と
なっている。
上述した従来の封止キャップは、パッケージ内の共振を
防ぐために裏面の全面に渡って金属膜が被着されており
、材質もセラミックであるため、パッケージを封止した
後パッケージ内部の状態を見ようとしても、セラミック
が不透明であるため内部を直視することは不可能である
。
防ぐために裏面の全面に渡って金属膜が被着されており
、材質もセラミックであるため、パッケージを封止した
後パッケージ内部の状態を見ようとしても、セラミック
が不透明であるため内部を直視することは不可能である
。
又、Ｘ線などを用いても、パッケージの内側は全て金属
か金属膜であるため透視できない。このため、海中ケー
ブル用や衛星搭載用などの高信頼度を要する製品は、キ
ャップ封止後のパッケージ内部の外観検査を客先から要
求されることが多いが、この要求には従来対応すること
ができなかった。
か金属膜であるため透視できない。このため、海中ケー
ブル用や衛星搭載用などの高信頼度を要する製品は、キ
ャップ封止後のパッケージ内部の外観検査を客先から要
求されることが多いが、この要求には従来対応すること
ができなかった。
上述した従来の封止キャップに対し、本発明は透明な材
質の基板を使用し、また基板の裏面にメツシュ状に金属
膜を被着し、封止後も金属膜の隙間から透明な基板を通
してパッケージ内部を直視することができるという相違
点を有する。
質の基板を使用し、また基板の裏面にメツシュ状に金属
膜を被着し、封止後も金属膜の隙間から透明な基板を通
してパッケージ内部を直視することができるという相違
点を有する。
本発明の封止キャップは、透明又は半透明な基板を使用
し、その裏面の外周部に被着されてパッケージとの封止
用となる帯状金属膜と、この帯状金属膜の内側全域に被
着されたメツシュ状金属膜とを有している。
し、その裏面の外周部に被着されてパッケージとの封止
用となる帯状金属膜と、この帯状金属膜の内側全域に被
着されたメツシュ状金属膜とを有している。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の側面図、第２図はその底面
図である。
図である。
本実施例の封止キャップは、サファイアなどの透明又は
半透明な基板１の裏面に、金などの金属Ｉｎ！２が被着
されている。金属膜２は、キャップ封着時に封着用ろう
材と接触する外周部金属膜２ａと、その内側にメツシュ
状に被着されたメツシュ状金属膜２ｂとからなっている
。このキャップの実装は従来例と同様に行なう。
半透明な基板１の裏面に、金などの金属Ｉｎ！２が被着
されている。金属膜２は、キャップ封着時に封着用ろう
材と接触する外周部金属膜２ａと、その内側にメツシュ
状に被着されたメツシュ状金属膜２ｂとからなっている
。このキャップの実装は従来例と同様に行なう。
本実施例の封止キャップがパッケージに実装された場合
は、メツシュ状金属膜２ｂの隙間からパッケージ内部の
状態を直視す、ることが可能となるだけでなく、このメ
ツシュ状金属膜２ｂにより、全面に金属膜をつけた場合
と同様にパッケージ内に共振点が生じないため、広い帯
域で使用可能となる。
は、メツシュ状金属膜２ｂの隙間からパッケージ内部の
状態を直視す、ることが可能となるだけでなく、このメ
ツシュ状金属膜２ｂにより、全面に金属膜をつけた場合
と同様にパッケージ内に共振点が生じないため、広い帯
域で使用可能となる。
以上説明したように本発明は、封止キャップとして透明
な材質の基板を使用し、裏面にメッシコ。
な材質の基板を使用し、裏面にメッシコ。
状の金属膜を施すことにより、共振などにより半導体素
子の高周波特性を損なうことなくパッケージ内部を観察
できる効果がある。
子の高周波特性を損なうことなくパッケージ内部を観察
できる効果がある。
第１図は本発明の一実施例の側面図、第２図はその底面
図、第３図は従来例の封止キャップの側面図、第４図は
その底面図、第５図は従来例の封止キャップの実装斜視
図である。 １・・・透明又は半透明な基板、２・・・金属膜、２ａ
・・・外周部金属膜、２ｂ・・・メツシュ状金属膜、３
・・・セラミック基板、４・・・金属膜、５・・・パッ
ケージ。 °代理人 弁理士 内 原 晋 易 図 方 図
図、第３図は従来例の封止キャップの側面図、第４図は
その底面図、第５図は従来例の封止キャップの実装斜視
図である。 １・・・透明又は半透明な基板、２・・・金属膜、２ａ
・・・外周部金属膜、２ｂ・・・メツシュ状金属膜、３
・・・セラミック基板、４・・・金属膜、５・・・パッ
ケージ。 °代理人 弁理士 内 原 晋 易 図 方 図
Claims (1)
- 透明又は半透明なキャップ用基板の裏面に、外周部は
パッケージとの封止用に帯状に金属膜が被着され、その
内側全域にはメッシュ状の金属膜が被着されていること
を特徴とする半導体素子用封止キャップ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28627289A JPH03148158A (ja) | 1989-11-02 | 1989-11-02 | 半導体素子用封止キャップ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28627289A JPH03148158A (ja) | 1989-11-02 | 1989-11-02 | 半導体素子用封止キャップ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03148158A true JPH03148158A (ja) | 1991-06-24 |
Family
ID=17702218
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28627289A Pending JPH03148158A (ja) | 1989-11-02 | 1989-11-02 | 半導体素子用封止キャップ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03148158A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1826817A1 (en) * | 2005-12-12 | 2007-08-29 | Fujitsu Limited | Circuit module |
| JP2010087469A (ja) * | 2008-09-08 | 2010-04-15 | Toshiba Corp | 高周波パッケージ装置およびその製造方法 |
-
1989
- 1989-11-02 JP JP28627289A patent/JPH03148158A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1826817A1 (en) * | 2005-12-12 | 2007-08-29 | Fujitsu Limited | Circuit module |
| US7855450B2 (en) | 2005-12-12 | 2010-12-21 | Fujitsu Limited | Circuit module |
| JP2010087469A (ja) * | 2008-09-08 | 2010-04-15 | Toshiba Corp | 高周波パッケージ装置およびその製造方法 |
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