JPH02129926A - ボンディングパッド形成体 - Google Patents
ボンディングパッド形成体Info
- Publication number
- JPH02129926A JPH02129926A JP28442988A JP28442988A JPH02129926A JP H02129926 A JPH02129926 A JP H02129926A JP 28442988 A JP28442988 A JP 28442988A JP 28442988 A JP28442988 A JP 28442988A JP H02129926 A JPH02129926 A JP H02129926A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding pad
- film
- smooth
- contact holes
- smooth coat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 5
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/02—Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L24/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えばボンディングパッドをポリサイド等の
電極に接続する場合に使用して好適なボンディングパッ
ド形成体に関する。
電極に接続する場合に使用して好適なボンディングパッ
ド形成体に関する。
従来、この種のボンディングパッド形成体は第３図およ
び第４図に示すように構成されている。
び第４図に示すように構成されている。
これを第３図に基づいて説明すると、同図において、符
号１で示すものは基板２上に形成されたポリシリコン膜
、３はこのポリシリコン膜ｌを被覆する眉間酸化膜、４
はこの眉間酸化膜３上に形成された電極となるポリサイ
ド膜、５はこのポリサイド膜４にスムーズコート膜６を
介して設けられバリアメタル７を有する金属配線層とし
てのボンディングパッド、８はこのボンディングパッド
５の周縁部を被覆する窒化膜である。なお、前記ボンデ
ィングパッド５の一部は外部上方に露呈されている。
号１で示すものは基板２上に形成されたポリシリコン膜
、３はこのポリシリコン膜ｌを被覆する眉間酸化膜、４
はこの眉間酸化膜３上に形成された電極となるポリサイ
ド膜、５はこのポリサイド膜４にスムーズコート膜６を
介して設けられバリアメタル７を有する金属配線層とし
てのボンディングパッド、８はこのボンディングパッド
５の周縁部を被覆する窒化膜である。なお、前記ボンデ
ィングパッド５の一部は外部上方に露呈されている。
また、第４図において、符号１１で示すものはボンディ
ングパッド５とポリサイド膜４との間に介在するスムー
ズコート膜で、ボンディングパッド５がバリアメタル７
を介して対向する範囲内にコンタクトホール１２が設け
られている。
ングパッド５とポリサイド膜４との間に介在するスムー
ズコート膜で、ボンディングパッド５がバリアメタル７
を介して対向する範囲内にコンタクトホール１２が設け
られている。
ところで、前者にあっては、ボンディングパッド５とポ
リサイド膜４との間にこれら両部材と密着性が悪いスム
ーズコートｌＩ！６が介装されているため、スムーズコ
ート膜６に対するボンディングパッド５の密着性が低下
してボンデイングバツド５がスムーズコート膜６から剥
離するという問題があった。
リサイド膜４との間にこれら両部材と密着性が悪いスム
ーズコートｌＩ！６が介装されているため、スムーズコ
ート膜６に対するボンディングパッド５の密着性が低下
してボンデイングバツド５がスムーズコート膜６から剥
離するという問題があった。
一方、後者にあっては、ボンディングパッド５がポリサ
イド膜４に対して直接接続する構造であるため、密着性
を高めることができるものの２両部材４．５の接続面が
大きいことからボンディングパッド５に機械的ストレス
が発生し易くなり、ボンディングパッド５が断線すると
いう不都合があった・ 本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、ボン
ディングパッドの剥離や断線を防止することができるボ
ンディングパッド形成体を提供するものである。
イド膜４に対して直接接続する構造であるため、密着性
を高めることができるものの２両部材４．５の接続面が
大きいことからボンディングパッド５に機械的ストレス
が発生し易くなり、ボンディングパッド５が断線すると
いう不都合があった・ 本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、ボン
ディングパッドの剥離や断線を防止することができるボ
ンディングパッド形成体を提供するものである。
本発明に係るボンディングパッド形成体は、電極面上に
スムーズコート膜を介して設けられ一部に外部露呈面を
もつボンディングパッドを備え、このボンディングバン
ドと電極面とをスムーズコート膜に複数のコンタクトホ
ールを設けることにより接続したものである。
スムーズコート膜を介して設けられ一部に外部露呈面を
もつボンディングパッドを備え、このボンディングバン
ドと電極面とをスムーズコート膜に複数のコンタクトホ
ールを設けることにより接続したものである。
本発明においては、複数のコンタクトホールによってボ
ンディングパッドと電極とを直接接続することができる
。
ンディングパッドと電極とを直接接続することができる
。
以下、本発明の構成等を図に示す実施例によって詳細に
説明する。
説明する。
第１図および第２図は本発明に係るボンディングパッド
形成体を示す断面図と平面図で、同図において第３図お
よび第４図と同一の部材については同一の符号を付し、
詳細な説明は省略する。同図において、符号３１で示す
スムーズコート膜には例えば数個〜１０個のコンタクト
ホール３２が設けられている。これらコンタクトホール
３２の設定位置は、前記ボンディングパッド５が前記ス
ムーズコート膜３１に対接する範囲内に位置付けられて
いる。
形成体を示す断面図と平面図で、同図において第３図お
よび第４図と同一の部材については同一の符号を付し、
詳細な説明は省略する。同図において、符号３１で示す
スムーズコート膜には例えば数個〜１０個のコンタクト
ホール３２が設けられている。これらコンタクトホール
３２の設定位置は、前記ボンディングパッド５が前記ス
ムーズコート膜３１に対接する範囲内に位置付けられて
いる。
これにより、前記ポリサイド膜４と前記ボンディングバ
ンド５とが直接接続されている。
ンド５とが直接接続されている。
このように構成されたボンディングパッド形成体におい
ては、数個〜１０個のコンタクトホール３２によってボ
ンディングバンド５とポリサイド膜４とを直接接続する
ことができる。
ては、数個〜１０個のコンタクトホール３２によってボ
ンディングバンド５とポリサイド膜４とを直接接続する
ことができる。
したがって、本発明においては、コンタクトホール３２
によってスムーズコート膜１１に対するボンディングパ
ッド５の密着性の低下を抑制することができる。
によってスムーズコート膜１１に対するボンディングパ
ッド５の密着性の低下を抑制することができる。
また、本発明においては、ボンディングパッド５とポリ
サイド膜４との間に介在するスムーズコート膜１１によ
ってボンディングパッド５に対して生じる機械的ストレ
スを緩和することができる。
サイド膜４との間に介在するスムーズコート膜１１によ
ってボンディングパッド５に対して生じる機械的ストレ
スを緩和することができる。
なお、本実施例においては、電極材料としてポリサイド
膜である場合を示したが、本発明はこれに限定されず、
ボンディングパッド５と密着性が高い例えばポリシリコ
ンであっても実施例と同様の効果を奏する。
膜である場合を示したが、本発明はこれに限定されず、
ボンディングパッド５と密着性が高い例えばポリシリコ
ンであっても実施例と同様の効果を奏する。
また、本発明におけるコンタクトホール３２の個数は、
前述した実施例に限定されるものでないことは勿論であ
る。
前述した実施例に限定されるものでないことは勿論であ
る。
因に、本発明におけるボンディングパッド形成体の製造
は、スムーズコート膜１１に複数のコンタクトホール３
２を開口した後、ボンディングバ・ノド５をスパッタ法
で設けることにより行う。
は、スムーズコート膜１１に複数のコンタクトホール３
２を開口した後、ボンディングバ・ノド５をスパッタ法
で設けることにより行う。
以上説明したように本発明によれば、電極面上にスムー
ズコート膜を介して設けられ一部に外部露呈面をもつボ
ンディングパッドを備え、このボンディングパッドと電
極面をスムーズコート膜に複数のコンタクトホールを設
けることにより接続したので、ボンディングパッドと電
極とを直接接続することができる。したがって、スムー
ズコート膜に対するボンディングパッドの密着性の低下
を抑制することができるから、ボンディングパッドの剥
離発生を防止することができる。また、ボンディングパ
ッドと電極との間に介在するスムーズコート膜によって
ボンディングパッドに対して生じる機械的ストレスを緩
和することができるから、ボンディングパッドの断線を
防止することもできる。
ズコート膜を介して設けられ一部に外部露呈面をもつボ
ンディングパッドを備え、このボンディングパッドと電
極面をスムーズコート膜に複数のコンタクトホールを設
けることにより接続したので、ボンディングパッドと電
極とを直接接続することができる。したがって、スムー
ズコート膜に対するボンディングパッドの密着性の低下
を抑制することができるから、ボンディングパッドの剥
離発生を防止することができる。また、ボンディングパ
ッドと電極との間に介在するスムーズコート膜によって
ボンディングパッドに対して生じる機械的ストレスを緩
和することができるから、ボンディングパッドの断線を
防止することもできる。
第１図および第２図は本発明に係るボンディングパッド
形成体を示す断面図と平面図、第３図および第４図は従
来のボンディングパッド形成体を示す断面図である。 ４・・・・ポリサイド膜、５・・ ・・ボンディングパ
ッド、３１・・・・スムーズコート膜、３２・・・・コ
ンタクトホール。 代 理 人 大 岩 増 雄フンタフトボ
ール
形成体を示す断面図と平面図、第３図および第４図は従
来のボンディングパッド形成体を示す断面図である。 ４・・・・ポリサイド膜、５・・ ・・ボンディングパ
ッド、３１・・・・スムーズコート膜、３２・・・・コ
ンタクトホール。 代 理 人 大 岩 増 雄フンタフトボ
ール
Claims (1)
- 電極面上にスムーズコート膜を介して設けられ一部に外
部露呈面をもつボンディングパッドを備え、このボンデ
ィングパッドと前記電極面とを前記スムーズコート膜に
複数のコンタクトホールを設けることにより接続したこ
とを特徴とするボンディングパッド形成体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28442988A JPH02129926A (ja) | 1988-11-09 | 1988-11-09 | ボンディングパッド形成体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28442988A JPH02129926A (ja) | 1988-11-09 | 1988-11-09 | ボンディングパッド形成体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02129926A true JPH02129926A (ja) | 1990-05-18 |
Family
ID=17678436
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28442988A Pending JPH02129926A (ja) | 1988-11-09 | 1988-11-09 | ボンディングパッド形成体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02129926A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07161722A (ja) * | 1993-12-03 | 1995-06-23 | Nec Corp | 半導体装置のパッド構造 |
| KR101259724B1 (ko) * | 2011-07-07 | 2013-04-30 | 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 | 본딩 패드 구조를 갖는 후면 조명 센서 및 이의 제조 방법 |
-
1988
- 1988-11-09 JP JP28442988A patent/JPH02129926A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07161722A (ja) * | 1993-12-03 | 1995-06-23 | Nec Corp | 半導体装置のパッド構造 |
| KR101259724B1 (ko) * | 2011-07-07 | 2013-04-30 | 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 | 본딩 패드 구조를 갖는 후면 조명 센서 및 이의 제조 방법 |
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