JPH031429U - - Google Patents
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- JPH031429U JPH031429U JP6014189U JP6014189U JPH031429U JP H031429 U JPH031429 U JP H031429U JP 6014189 U JP6014189 U JP 6014189U JP 6014189 U JP6014189 U JP 6014189U JP H031429 U JPH031429 U JP H031429U
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- processing
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 3
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims 1
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Description
第１図は本考案の半導体製造装置の一実施例を
示す断面図である。第２図は半導体製造装置の従
来例を示す断面図である。 １２……半導体製造装置（ウエツト処理装置）
、１３……処理槽、１４……処理液、１６……半
導体ウエーハ、１７……回収槽、１９……ポンプ
、２０……撹拌分解器、２１……撹拌翼、２２…
…モータ。
示す断面図である。第２図は半導体製造装置の従
来例を示す断面図である。 １２……半導体製造装置（ウエツト処理装置）
、１３……処理槽、１４……処理液、１６……半
導体ウエーハ、１７……回収槽、１９……ポンプ
、２０……撹拌分解器、２１……撹拌翼、２２…
…モータ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 結合力の弱い高分子を生じさせる成分を含む処
理液を満たし、半導体ウエーハをウエツト処理す
る処理槽と、 処理槽からオーバフローした処理液を回収する
回収槽と、 処理液を回収槽から処理槽に還流させるポンプ
とを備えたものにおいて、 上記回収槽に、処理液の撹拌分解器を配置した
ことを特徴とする半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6014189U JPH031429U (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6014189U JPH031429U (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH031429U true JPH031429U (ja) | 1991-01-09 |
Family
ID=31587244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6014189U Pending JPH031429U (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH031429U (ja) |
-
1989
- 1989-05-23 JP JP6014189U patent/JPH031429U/ja active Pending
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