JPH0314049Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0314049Y2 JPH0314049Y2 JP1987146578U JP14657887U JPH0314049Y2 JP H0314049 Y2 JPH0314049 Y2 JP H0314049Y2 JP 1987146578 U JP1987146578 U JP 1987146578U JP 14657887 U JP14657887 U JP 14657887U JP H0314049 Y2 JPH0314049 Y2 JP H0314049Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- ultraviolet
- pellets
- semiconductor
- inert gas
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987146578U JPH0314049Y2 (enrdf_load_html_response) | 1987-09-25 | 1987-09-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987146578U JPH0314049Y2 (enrdf_load_html_response) | 1987-09-25 | 1987-09-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6450433U JPS6450433U (enrdf_load_html_response) | 1989-03-29 |
| JPH0314049Y2 true JPH0314049Y2 (enrdf_load_html_response) | 1991-03-28 |
Family
ID=31416197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987146578U Expired JPH0314049Y2 (enrdf_load_html_response) | 1987-09-25 | 1987-09-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0314049Y2 (enrdf_load_html_response) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH062269Y2 (ja) * | 1988-09-14 | 1994-01-19 | ウシオ電機株式会社 | 粘着シート処理装置 |
| TWI264599B (en) * | 2004-06-30 | 2006-10-21 | Chi Mei Optoelectronics Corp | Ultraviolet curing apparatus for assembling substrates |
| JP4798754B2 (ja) * | 2005-05-24 | 2011-10-19 | リンテック株式会社 | エネルギー線照射装置とその方法 |
| JP6041065B2 (ja) * | 2016-05-16 | 2016-12-07 | 株式会社東京精密 | ワーク分割装置 |
| JP6376363B2 (ja) * | 2016-11-10 | 2018-08-22 | 株式会社東京精密 | ワーク分割装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5850164A (ja) * | 1981-09-19 | 1983-03-24 | Nippon Steel Corp | 連続鋳造設備 |
-
1987
- 1987-09-25 JP JP1987146578U patent/JPH0314049Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6450433U (enrdf_load_html_response) | 1989-03-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100495680C (zh) | 非接触型吸附保持装置 | |
| JP4447280B2 (ja) | 表面保護用シートおよび半導体ウエハの研削方法 | |
| JP3880397B2 (ja) | 保護テープの貼付・剥離方法 | |
| CN108962738B (zh) | 晶片的加工方法 | |
| JP6475519B2 (ja) | 保護部材の形成方法 | |
| JP5253996B2 (ja) | ワーク分割方法およびテープ拡張装置 | |
| JP3553551B2 (ja) | 半導体ウェハを用いた半導体装置の製造方法 | |
| WO1997008745A1 (fr) | Procede et appareil de decollage de la bande de protection adhesive d'une tranche de semi-conducteurs | |
| CN1645564A (zh) | 剥离装置和剥离方法 | |
| CN110802509A (zh) | 保护部件形成装置 | |
| JP4897312B2 (ja) | 固定キャリア | |
| JPH0314049Y2 (enrdf_load_html_response) | ||
| JP2003338474A (ja) | 脆質部材の加工方法 | |
| JP6621338B2 (ja) | 被加工物の樹脂被覆方法及び被加工物の加工方法 | |
| WO2015030081A1 (ja) | 保護フィルム付きレンズ、保護フィルム付きレンズの製造方法及びコーティング層付きレンズの製造方法 | |
| JP2005243700A (ja) | 粘着シート貼付け方法およびこれを用いた装置 | |
| KR102670602B1 (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 | |
| JPH06151585A (ja) | ダイシング装置 | |
| JPH0831915A (ja) | 基板支持具およびこれを用いた基板の異物除去方法 | |
| JPS63211644A (ja) | 半導体ペレットの製造方法 | |
| JP2680104B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS61251146A (ja) | 半導体ペレツトの製造方法 | |
| JPH062269Y2 (ja) | 粘着シート処理装置 | |
| JPH01136350A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2782662B2 (ja) | ダイシング方法 |