JPH03140346A

JPH03140346A - 硬質塩化ビニル系樹脂組成物

Info

Publication number: JPH03140346A
Application number: JP28120189A
Authority: JP
Inventors: Takamasa Fukuoka; 福岡　孝政; Kazuhiro Morita; 和弘森田
Original assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Current assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date: 1989-10-26
Filing date: 1989-10-26
Publication date: 1991-06-14
Anticipated expiration: 2012-11-17
Also published as: JP2677431B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、特に成形加工性の改良された硬質塩化ビニル
系樹脂組成物に関する。

（従来の技術）無可塑ポリ塩化ビニル等の硬質塩化ビニル系樹脂は、機
械的強度、難燃性、耐候性、耐薬品性等に優れており、
パイプ、仮等に広く用いられている。

しかし、欠点もある。例えば成形加工性（成形時の流れ
特性）に問題がある。特に、耐熱性を向上させるために
後塩素化した硬質塩化ビニル系樹脂を用いる場合は、成
形加工性がさらに悪くなる。

硬質塩化ビニル系樹脂の成形加工性を改善する方法は、
多数提案されている。その中の一つの方法として、塩化
ビニル系樹脂に硬質性を保持する範囲内で可塑剤や内部
滑剤を添加する方法がある。

（発明が解決しようとする課題）ところが、塩化ビニル系樹脂に可塑剤や内部滑剤を添加
する場合、添加量は多い程成形加工性が改善されるが、
添加量の増加につれて５を熱性の低下が著しく、充分な
改善効果が得られない。

本発明は、上記の問題を解決するものであり、その目的
とするところは、耐熱性をあまり低下させることなく、
成形加工性が改善され、しかも耐衝撃性も改善され得る
硬質塩化ビニル系樹脂組成物を提供することにある。

（課題を解決するための手段）本発明の硬質塩化ビニル系樹脂組成物は、塩化ビニル系
樹脂１００重量部と下記の一般式（ａ）〜（ｅ）から選
ばれた少なくとも一種の化合物３〜２０重量部とからな
り、そのことにより上記の目的が達成される。

（ａ）　　（Ｒ’−ＣＯＮＨｈ（Ｃｆｌｚ）−（但し、
Ｒ１は炭素数１〜２３のアルキル基又はその任意の水素
が水酸基で置換されたアルキル基、ｎは１〜１０である
。）（ｂ）　　（Ｒ２−ＮＨＣＯ）２（ＣＨ２）＋１（但し
、Ｒ２は炭素数４〜２３のアルキル基又はその任意の水
素が水酸基で置換されたアルキル基、ｎは１〜ｌＯであ
る。）（Ｃ）　　Ｒ３−Ｃ０ＮＨＮＨｚ　（但し、Ｒｆｆは炭
素数４〜２３のアルキル基又はその任意の水素が水酸基
で置換されたアルキル基である。）（ｄ）　　Ｒ’−ＮＨＣＯＮＨ−Ｒ５（但し、Ｒ４は炭
素数７〜２３のアルキル基又はその任意の水素が水酸基
で置換されたアルキル基、Ｒ５は炭素数１〜２３のアル
キル基又はフェニル基又はフェニル基誘導体である。）（ｅ）　　（Ｒ”−ＮＨＣＯＮＨ）ｚＲ’　（但し、Ｒ
６は炭素数７〜２３のアルキル基又はその任意の水素が
水酸基で置換されたアルキル基、Ｒ７は炭素数１〜１０
のアルキル基又はフェニレン基又はフェニレン基誘導体
である。）本発明でいう塩化ビニル系樹脂とは、塩化ビニルの単独
重合体、塩化ビニルと他のモノマーとの共重合体、塩化
ビニルと他のポリマーとのグラフト重合体、上記単独重
合体や共重合体やグラフト重合体の塩素化物、及びこれ
等の混合物を指す。特に、塩素含有率（塩素化度）が６
２〜７０重量％の塩素化ポリ塩化ビニルは、耐熱性が優
れているので、好適に使用される。

また、本発明でいう硬質とは、塩化ビニル系樹脂に可塑
剤を全く配合しないか、或いは塩化ビニル系樹脂に１０
重量％以下の可塑剤を配合したものを意味する。

塩化ビニル系樹脂は、その重合度が低くなると機械的強
度が低下し、高くなると成形加工性（流動性）や透明性
が低下するので、重合度は３００〜２０００、好ましく
は３５０〜１５００程度のものを用いるのが適当である
。

本発明において用いる前記化合物（ａ）は、ビスアミド
系化合物と呼ばれ、Ｒ１の炭素数が２３を上回るか、ｎ
が１０を上回ると、樹脂組成物の溶融に要する時間が長
くなり、樹脂が熱分解し易くなる。Ｒ１の炭素数は７〜
２１、ｎは１〜６が好ましい。

このような化合物（ａ）は、ｎが２以上の場合は脂肪酸
とアルキルアミンとの反応により得ることができる。ま
た、ｎが１の場合は脂肪酸アミドとホルマリンとの反応
により得ることができる。

化合物（ａ）の例としては、メチレンビスステアリン酸
アミド、エチレンビスカプリン酸アミド、エチレンビス
ラウリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、
エチレンビスイソステアリン酸アミド、エチレンビス１
２−ヒドロキシステアリン酸アミド、エチレンビスベヘ
ン酸アミド、ヘキサメチレンビスステアリン酸アミド、
ヘキサメチレンビス１２−ヒドロキシステアリン酸アミ
ド、ヘキサメチレンビスベヘン酸アミド等がある。

本発明において用いる前記化合物（ｂ）は、ジアルキル
カルボン酸アミド化合物と呼ばれ、Ｒ２の炭素数が４を
下回ると成形時に化合物が蒸発し期待する性能が発現せ
ず、Ｒ２の炭素数が２３を上回ると樹脂組成物の溶融に
要する時間が長くなり、樹脂が熱分解し易くなる。Ｒ２
の炭素数は７〜２１、ｎは１〜６が好ましい。

このような化合物（ｂ）は、ジカルボン酸とアルキルア
ミンとの反応により得ることができる。

ジカルボン酸としては、コハク酸、グルタル酸、アジピ
ン酸、セバシン酸が好適に用いられ、アルキルアミンと
しては、カプリルアミン、ラウリルアミン、ステアリル
アミン、　１２−ヒドロキシステアリルアミン、ベヘニ
ルアミンが好適に用いられる。

化合物（ｂ）の例としては、Ｎ、Ｎ’−ジステアリルコ
ハク酸アミド、Ｎ、Ｎｌ−ジラウリルアジピン酸アミド
、Ｎ、Ｎ’−ジステアリルアジピン酸アミド、Ｎ、Ｎ″
−ジラウリルアジピン酸アミド、Ｎ、　Ｎ’−ジステア
リルセバシン酸アミド等がある。

本発明において用いる前記化合物（Ｃ）は酸ヒドラジド
化合物と呼ばれ、Ｒ３の炭素数が４を下回ると成形時に
化合物が蒸発し期待する性能が発現せず、Ｒ３の炭素数
が２３を上回ると樹脂組成物の溶融に要する時間が長く
なり、樹脂が熱分解し易くなる。Ｒ３の炭素数は７〜２
１が好ましい。

このような化合物（Ｃ）は、カプリン酸、ラウリン酸、
ステアリン酸、１２ヒドロキシステアリン酸、ベヘン酸
等のカルボン酸とヒドラジン類との反応により得ること
ができる。かかる化合物（Ｃ）の例としては、カプリン
酸ヒドラジド、ラウリン酸ヒドラジド、ステアリン酸ヒ
ドラジド、１２ヒドロキシステアリン酸ヒドラジド、ヘ
ヘン酸ヒドラジド等がある。

本発明において用いる前記化合物（ｄ）及び（ｅ）は置
換尿素化合物と呼ばれ、Ｒ４又はＲ６の炭素数が７を下
回ると成形時に化合物が蒸発し期待する性能が発現せず
、Ｒ４又はＲ５又はＲｈの炭素数が２３を上回ると、ま
たＲ７の炭素数が１０を上回ると、樹脂組成物の溶融に
要する時間が長くなり、樹脂が熱分解し易くなる。Ｒ４
及びＲ５及びＲ６の炭素数は７〜２１のアルキル基又は
フェニル基、Ｒ７の炭素数は１〜６のアルキル基又はフ
ェニレン基が好ましい。

このような化合物（ｄ）及び（ｅ）は、アミンとイソシ
アン酸エステルとの反応により得ることができる。アミ
ンとしては、ラウリルアミン、ステアリルアミン、　１
２−ヒドロキシステアリルアミン、ベヘニルアミンが好
適に用いられ、イソシアン酸エステルとしては、イソシ
アン酸メチル、イソシアン酸ブチル、イソシアン酸オク
チル、イソシアン酸ステアリル、イソシアン酸フェニル
、メチレンジイソシアネート、ヘキシレンジイソシアネ
ート、フェニレンジイソシアネート、キシリデンジイソ
シアネート、トリレンジイソシア２−トが好適に用いら
れる。

化合物（ｄ）及び（ｅ）の例としては、Ｎ−ブチノいラ
ウリル尿素、Ｎ−ブチルＮ′−ステアリル尿素、Ｎ−フ
ェニルＮ゛−ステアリル尿素、Ｎ−ステア　１Ｊ　／ｌ
／Ｎ゛ｌ／Ｎツール尿素、Ｎ−ステアリルＮ’−ベヘニ
ル尿素、エチレンビスステアリル尿素、ヘキサメチレン
ビスステアリル尿素、ヘキサメチレンビスベヘニル尿素
、トリレンビスステアリル尿素、キシレンビスステアリ
ル尿素等がある。

上記の化合物（ａ）〜（ｅ）の群から選ばれた少なくと
も一種の化合物は、その配合量が少なくなると樹脂の溶
融粘度の低下が小さくなり、配合量が多くなると樹脂の
溶融速度が遅くなる。したがって、化合物（ａ）〜（ｅ
）の群から選ばれた少なくとも一種の化合物は、塩化ビ
ニル系樹脂１００重量部に対して３〜２０重量部、好ま
しくは３〜１５重量部、さらに好ましくは５〜１５重量
部配合される。

本発明の硬質塩化ビニル系樹脂組成物の構成は、上述の
通りであるが、配合組成物から成形体を成形するには、
熱安定剤、滑剤、耐衝撃性改良剤、帯電防止剤、着色剤
、充填剤など、般に硬質塩化ビニル樹脂に用いられてい
る配合側が、必要に応じて配合される。そして、例えば
押出成形法や射出成形法により所望の形状に成形される
。

（作用）本発明において、塩化ビニル系樹脂１００重量部に対し
、前記の一般式（ａ）〜（ｅ）の群から選ばれた少なく
とも一種の化合物３〜２０重量部が配合されると、樹脂
の耐熱性をあまり低下させることなく、成形時の流れ特
性が改善され、しかも耐衝撃性も改善される。

このような特性が得られる理由は必ずしも明らかではな
いが、成形時の加熱により上記の化合物が溶けて樹脂の
溶融粘度を低下させ、それにより成形時の流れ特性が改
善され、そして、上記化合物は、得られる成型体の中で
は固体状で相分離の状態で存在しており、そのため耐衝
撃性が向上しまた耐熱性にはあまり影響しないものと推
察される。

（実施例）以下、本発明の実施例及び比較例を示す。なお、化合物
（ａ）〜（ｅ）を２重量部配合したものは本発明の範囲
外であるが、比較のために実施例中に記載した。

災侮■上二Ｕ重合度４００、塩素含有率６３．５％の塩素化ポリ塩化
ビニル樹脂１００重量部に、熱安定剤としてＲＣ−４０
ＦＴ　１．５重量部及びＪＰ−９Ｂ　１．５重量部（い
ずれ１警有機合成社製）、滑剤としてエキセ・マールＢ
Ｓ　０．４重量部及びカルコール８６０．４重量部（い
ずれも正正社製）、及びコキシオールＧ７０Ｓ０．１重
量部（ヘンケル白水社製）を添加し、ヘンシェルミキサ
ーで８０°Ｃ以下で５分間混合し、樹脂混合物を調製し
た。

この樹脂混合物に第１表〜第４表に示した化合物（ａ）
〜（ｅ）を、第１表〜第４表に示すように上記樹脂１０
０重量部に対し、２重量部〜１５重世部となるように添
加し、充分に混合し塩素化ポリ塩化ビニル樹脂配合組成
物を得た。

この配合組成物を１９０°Ｃのロールで３分間混練した
後、２００°Ｃでプレス成形して厚さ３ＩＩＩｆｌ＋及
び５鵬のシートを調製した。このシートについて下記の
方法で、耐熱性、成形加工性及び耐衝撃性を測定した。

その結果を第１表〜第４表に示す。

（１）耐熱性厚さ５舗のシートを用い、耐熱性の指標である熱変形温
度（）ＩＤＴ）　（ＪＩＳ　Ｋ−７２０７八法に準拠、
荷重１８．６ｋｇ／ｃｉ）を測定した。

（２）成形加工性厚さ３ｆｆＩＩｎのシートを２胴角に切断し、これを高
化式フローテスターに供給し、１ｗｎΦＸ　１０ｍｍの
ノズルを用い荷重１００ｋｇ／ｃｕｔ、温度１９０°Ｃ
の条件で、成形加工性の指標であるフロー値（吐出量）
を測定した。

（３）耐衝撃性厚さ３Ｉｌｌｌ＋のシートを用い、ＪＩＳ　Ｋ−７１１
１に準拠して耐衝撃性の指標であるシャルピー衝撃強度
（ノンチ付き）を測定した。

此ＪＪＬＬヱ旦実施例で調製した混合物に実施例で用いた化合物（ａ）
〜（ｅ）を全く添加しないか、或いはこれ等の化合物以
外の化合物を第５表に示すように上記樹脂１００重量部
に対し、２重量部〜１０重量部となるように添加したこ
と以外は、実施例と同様に行った。その結果を第５表に
示す。

（以下余白）第１表第３表第２表第４表第５表（発明の効果）上述の通り、塩化ビニル系樹脂１００重量部に前記の一
般式（ａ）〜（ｅｌの群から選ばれた少なくとも一種の
化合物３〜２０重量部を配合すると、耐熱性をあまり低
下させることなく、成形加工性が改善され、しかも耐衝
撃性度も改善され得る。

したがって、本発明の硬質塩化ビニル系樹脂組成物は、
オートメーション機器のハウジング、バイブ継手、バル
ブ等の射出成形品、工業用板、バイブ、由り、窓枠等の
押出成形品として好適に使用される。

Claims

【特許請求の範囲】１、塩化ビニル系樹脂１００重量部と下記の一般式（ａ
）〜（ｅ）の群から選ばれた少なくとも一種の化合物３
〜２０重量部とからなる硬質塩化ビニル系樹脂組成物。（ａ）（Ｒ＾１−ＣＯＮＨ）＿２（ＣＨ＿２）＿ｎ（但
し、Ｒ＾１は炭素数１〜２３のアルキル基又はその任意
の水素が水酸基で置換されたアルキル基、ｎは１〜１０
である。）（ｂ）（Ｒ＾２−ＮＨＣＯ）＿２（ＣＨ＿２
）＿ｎ（但し、Ｒ＾２は炭素数４〜２３のアルキル基又
はその任意の水素が水酸基で置換されたアルキル基、ｎ
は１〜１０である。）（ｃ）Ｒ＾３−ＣＯＮＨＮＨ＿２
（但し、Ｒ＾３は炭素数４〜２３のアルキル基又はその
任意の水素が水酸基で置換されたアルキル基である。）（ｄ）Ｒ＾４−ＮＨＣＯＮＨ−Ｒ＾５（但し、Ｒ＾４は
炭素数７〜２３のアルキル基又はその任意の水素が水酸
基で置換されたアルキル基、Ｒ＾５は炭素数１〜２３の
アルキル基又はフェニル基又はフェニル基誘導体である
。）（ｅ）（Ｒ＾６−ＮＨＣＯＮＨ）＿２Ｒ＾７（但し、Ｒ
＾６は炭素数７〜２３のアルキル基又はその任意の水素
が水酸基で置換されたアルキル基、Ｒ＾７は炭素数１〜
１０のアルキル基又はフェニレン基又はフェニレン基誘
導体である。）