JPH03139806A - インダクタンス素子 - Google Patents
インダクタンス素子Info
- Publication number
- JPH03139806A JPH03139806A JP27786289A JP27786289A JPH03139806A JP H03139806 A JPH03139806 A JP H03139806A JP 27786289 A JP27786289 A JP 27786289A JP 27786289 A JP27786289 A JP 27786289A JP H03139806 A JPH03139806 A JP H03139806A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic core
- circuit board
- printed circuit
- inductance element
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims abstract description 26
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、プリント基板上に実装してインダクタやト
ランス、チョークコイル等を構成するインダクタンス素
子に関するものである。
ランス、チョークコイル等を構成するインダクタンス素
子に関するものである。
従来のこの種のインダクタンス素子としては。
例えば実開昭83−1873018号公報に開示された
ものがあ夛、第5図(a)はこのインダクタンス素子の
構成を示す斜視図、第5図(′b)はその断面口である
。第5図において、(11はリング状の磁心、(2)は
この磁心(1)を載置するプリント基板、(3)は上記
磁心(1)を掘持するように装着してかつその端部(3
b)が上記プリント基板(21のスルーホール(4)に
挿入・半田付けされるリード部、C5)は上記プリント
基板(2)上に上記スルーホール(4)間を導通するよ
うに設けられた導通パターンである。この導通パターン
+51はリード部(3)がスルーホール(4)に挿入さ
れたときに、隣シのリード部(3)の端部同志を順々に
接続するように設けられている。第5図(C)はこのプ
リント基板(2)に設けられた導通パターン(5)を示
す説明図である。
ものがあ夛、第5図(a)はこのインダクタンス素子の
構成を示す斜視図、第5図(′b)はその断面口である
。第5図において、(11はリング状の磁心、(2)は
この磁心(1)を載置するプリント基板、(3)は上記
磁心(1)を掘持するように装着してかつその端部(3
b)が上記プリント基板(21のスルーホール(4)に
挿入・半田付けされるリード部、C5)は上記プリント
基板(2)上に上記スルーホール(4)間を導通するよ
うに設けられた導通パターンである。この導通パターン
+51はリード部(3)がスルーホール(4)に挿入さ
れたときに、隣シのリード部(3)の端部同志を順々に
接続するように設けられている。第5図(C)はこのプ
リント基板(2)に設けられた導通パターン(5)を示
す説明図である。
このような構成のインダクタンス素子は、まずプリント
基板(2)上に磁心(11を載置し、上からリード部(
3)を装着してその端部(6b]をスルーホール(4)
に挿入・半田付けすることにより各す−ド部(3)が順
々に接続され、インダクタンスが構成されることになる
。
基板(2)上に磁心(11を載置し、上からリード部(
3)を装着してその端部(6b]をスルーホール(4)
に挿入・半田付けすることにより各す−ド部(3)が順
々に接続され、インダクタンスが構成されることになる
。
以上のような従来のインダクタンス素子は、リード部が
複数あるため部品数が多く、インダクタンスとして組み
立てる場合、磁心を予じめプリント基板に固定し、複数
のリード部を個別にスルーホールに挿入するようにしな
ければならず9組み立て作業が面倒であるとbう問題点
があった。
複数あるため部品数が多く、インダクタンスとして組み
立てる場合、磁心を予じめプリント基板に固定し、複数
のリード部を個別にスルーホールに挿入するようにしな
ければならず9組み立て作業が面倒であるとbう問題点
があった。
この発明はこのような問題点を解決するためになされた
もので、容易に組み立てられるインダクタンス素子を得
ることを目的とする。
もので、容易に組み立てられるインダクタンス素子を得
ることを目的とする。
この発明に係るインダクタンス素子は、磁心をフェライ
ト粉末混合樹脂によ多形成し、複数のリード部をこの樹
脂製磁心に埋設して一体構成したものである。または、
磁心をフェライトリングとそのフェライトリングを覆う
フェライト粉末混合樹脂によ多形成し、複数のリード部
をこの樹脂部分で埋設して一体構成したものである。
ト粉末混合樹脂によ多形成し、複数のリード部をこの樹
脂製磁心に埋設して一体構成したものである。または、
磁心をフェライトリングとそのフェライトリングを覆う
フェライト粉末混合樹脂によ多形成し、複数のリード部
をこの樹脂部分で埋設して一体構成したものである。
この発明においては複数のリード部がフェライト粉末混
合樹脂°に埋設されて磁心と一体構成されるので2部品
数が少なくな九組み立て時に磁心を予じめプリント基板
上に固定する必要なく、かつリード部を一つずつ装着す
る必要がなくなる。
合樹脂°に埋設されて磁心と一体構成されるので2部品
数が少なくな九組み立て時に磁心を予じめプリント基板
上に固定する必要なく、かつリード部を一つずつ装着す
る必要がなくなる。
第1図(a)はこの発明の一実施例を示すインダクタン
ス素子の構成図、第1図(1))はその断面図である。
ス素子の構成図、第1図(1))はその断面図である。
図において(1)はフェライト粉末が混合された樹脂か
らなるリング状の磁心、(2)はとの磁心(1)を載置
するプリント基板、(3)は上記樹脂製磁心(11の周
縁に沿って複数埋設された0字状のリード部であ先端部
(5b)が上記プリント基板(2)のスルーホール(4
)に挿入・半田付けされる。(5)は上記プリント基板
(2)上に上記スルーホール(4)間を導通するように
設けられた導通パターンであシ、これはリード部(3)
がスルーホール(4)に挿入されたときに、隣シのリー
ド部(3)の端部同志を順々に接続するように設けられ
ている。第1図(C)はこのプリント基板上の導通パタ
ーン(5)を示す説明図である。
らなるリング状の磁心、(2)はとの磁心(1)を載置
するプリント基板、(3)は上記樹脂製磁心(11の周
縁に沿って複数埋設された0字状のリード部であ先端部
(5b)が上記プリント基板(2)のスルーホール(4
)に挿入・半田付けされる。(5)は上記プリント基板
(2)上に上記スルーホール(4)間を導通するように
設けられた導通パターンであシ、これはリード部(3)
がスルーホール(4)に挿入されたときに、隣シのリー
ド部(3)の端部同志を順々に接続するように設けられ
ている。第1図(C)はこのプリント基板上の導通パタ
ーン(5)を示す説明図である。
このような構成のインダクタンス素子においては、複数
のリード部(3)が磁心(りに埋設されて一体に構成さ
れているので、この一つの部品をリード部(3)の端部
(3b)がスルーホール(4)に挿入されるようにして
プリント基板(2)上に載置し、半田付けすることによ
り、隣接するリード部(3)同志が順々に接続され、容
易にインダクタンスを構成することができる。
のリード部(3)が磁心(りに埋設されて一体に構成さ
れているので、この一つの部品をリード部(3)の端部
(3b)がスルーホール(4)に挿入されるようにして
プリント基板(2)上に載置し、半田付けすることによ
り、隣接するリード部(3)同志が順々に接続され、容
易にインダクタンスを構成することができる。
この場合、目的とするインダクタンス要素の種類に応じ
て1例えば第2図に示すようにプリント基板(2)のパ
ターン(51を変えることにより、チョークコイル、コ
モンモードチョーク、トランス等各種の素子を実現でき
、また使用するリード部(3)の端部(3b)を選択す
ることで巻数を可変できる。
て1例えば第2図に示すようにプリント基板(2)のパ
ターン(51を変えることにより、チョークコイル、コ
モンモードチョーク、トランス等各種の素子を実現でき
、また使用するリード部(3)の端部(3b)を選択す
ることで巻数を可変できる。
さらに、磁心(1)は円形に限らず、li状の例えば第
3図に示す四角形のものでもよい。
3図に示す四角形のものでもよい。
第4図は別の発明によるインダクタンス素子の実施例を
示す断面図であ、77、(61はフェライトリング、(
3)はこのフェライトリング(6)の周縁に設けられた
複数のリード部、(7)はこのリード部(3)を含めて
上記フェライトリング(6)を覆うように設けられたフ
ェライト粉末混合樹脂である。上記フェライトリング(
6)、フェライト粉末混合樹脂(7)で磁心(1)が形
成され、この磁心(1)にリード部(3)が埋設されて
いる。この場合、磁心(1)の中心部分がフェライトリ
ング(6)によ多形成されているので、上記第1図に示
したインダクタンス素子よルも高透磁率の素子を得るこ
とができる。
示す断面図であ、77、(61はフェライトリング、(
3)はこのフェライトリング(6)の周縁に設けられた
複数のリード部、(7)はこのリード部(3)を含めて
上記フェライトリング(6)を覆うように設けられたフ
ェライト粉末混合樹脂である。上記フェライトリング(
6)、フェライト粉末混合樹脂(7)で磁心(1)が形
成され、この磁心(1)にリード部(3)が埋設されて
いる。この場合、磁心(1)の中心部分がフェライトリ
ング(6)によ多形成されているので、上記第1図に示
したインダクタンス素子よルも高透磁率の素子を得るこ
とができる。
以上のようにこの発明によれば、磁心をフェライト粉末
混合樹脂、あるいはフェライトリングとこのフェライト
リングを覆うフェライト粉末混合樹脂により形成し、こ
の磁心にリード部を埋設して構成したので1部品数が少
なく、製作行程が簡略で使い易bインダクタンス素子が
得られるとbう効果がある。
混合樹脂、あるいはフェライトリングとこのフェライト
リングを覆うフェライト粉末混合樹脂により形成し、こ
の磁心にリード部を埋設して構成したので1部品数が少
なく、製作行程が簡略で使い易bインダクタンス素子が
得られるとbう効果がある。
第1図(a)はこの発明の一実施例を示すインダクタン
ス素子の構成図、第1図(b)はその断面図、第1図(
C)はプリント基板上の導通パターンを示す説明図、第
2図はこの発明の他の実施例を示す導通パターンの説明
図、第3図はこの発明のさらに他の実施例を示すインダ
クタンス素子の斜視図、第4図は別の発明によるインダ
クタンス素子の断面図、第5図(a)は従来のインダク
タンス素子を示す斜視図、第5図(b)はその断面図、
第5図(C)はそのプリント基板上の導通パターンを示
す説明図である。 図において0)け磁心、(2)はプリント基板、(3)
はリード部、 (3b)は端部、(4)はスルーホー
ル、c5)は導通パターン、(6)はフェライトリング
、(7)はフェライト粉末混合樹脂である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
ス素子の構成図、第1図(b)はその断面図、第1図(
C)はプリント基板上の導通パターンを示す説明図、第
2図はこの発明の他の実施例を示す導通パターンの説明
図、第3図はこの発明のさらに他の実施例を示すインダ
クタンス素子の斜視図、第4図は別の発明によるインダ
クタンス素子の断面図、第5図(a)は従来のインダク
タンス素子を示す斜視図、第5図(b)はその断面図、
第5図(C)はそのプリント基板上の導通パターンを示
す説明図である。 図において0)け磁心、(2)はプリント基板、(3)
はリード部、 (3b)は端部、(4)はスルーホー
ル、c5)は導通パターン、(6)はフェライトリング
、(7)はフェライト粉末混合樹脂である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (2)
- (1) プリント基板に載置される環状の磁心と,上記
プリント基板のスルーホールに挿入・半田付けされる端
部を有して上記磁心に複数周設されるU字状のリード部
とを備え,異なるリード部の端部同志が上記プリント基
板のスルーホール間を導通する導通パターンにより接続
されてインダクタンスを形成するインダクタンス素子に
おいて,上記磁心をフエライト粉末混合樹脂により形成
するとともに上記リード部をその樹脂製磁心に埋設して
構成したことを特徴とするインダクタンス素子。 - (2)プリント基板に載置される環状の磁心と,上記プ
リント基板のスルーホールに挿入・半田付けされる端部
を有して上記磁心に複数周設されるU字状のリード部と
を備え,異なるリード部の端部同志が上記プリント基板
のスルーホール間を導通する導通パターンにより接続さ
れてインダクタンスを形成するインダクタンス素子にお
いて,上記磁心をフエライトリングとそのフエライトリ
ングを覆うフエライト粉末混合樹脂により形成するとと
もに,上記リード部をその樹脂部分で埋設して構成した
ことを特徴とするインダクタンス素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27786289A JPH03139806A (ja) | 1989-10-25 | 1989-10-25 | インダクタンス素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27786289A JPH03139806A (ja) | 1989-10-25 | 1989-10-25 | インダクタンス素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03139806A true JPH03139806A (ja) | 1991-06-14 |
Family
ID=17589323
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27786289A Pending JPH03139806A (ja) | 1989-10-25 | 1989-10-25 | インダクタンス素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03139806A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20010079041A (ko) * | 2001-06-08 | 2001-08-22 | 안태영 | 컴파운드 코어를 이용한 변압기 |
KR20010114120A (ko) * | 2000-06-21 | 2001-12-29 | 안태영 | 피씨비 인덕터 및 그를 이용한 변압기 |
KR100443233B1 (ko) * | 2001-06-12 | 2004-08-04 | 학교법인 청석학원 | 전원공급 장치용 플라스틱형 코어 |
KR100749832B1 (ko) * | 2006-07-27 | 2007-08-16 | 준영산업(주) | 전기자 코어 및 그 제조방법 |
JP2014036191A (ja) * | 2012-08-10 | 2014-02-24 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 基板を備える電気機器および基板内蔵コネクタ |
JP2017005186A (ja) * | 2015-06-15 | 2017-01-05 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品およびその製造方法 |
-
1989
- 1989-10-25 JP JP27786289A patent/JPH03139806A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20010114120A (ko) * | 2000-06-21 | 2001-12-29 | 안태영 | 피씨비 인덕터 및 그를 이용한 변압기 |
KR20010079041A (ko) * | 2001-06-08 | 2001-08-22 | 안태영 | 컴파운드 코어를 이용한 변압기 |
KR100443233B1 (ko) * | 2001-06-12 | 2004-08-04 | 학교법인 청석학원 | 전원공급 장치용 플라스틱형 코어 |
KR100749832B1 (ko) * | 2006-07-27 | 2007-08-16 | 준영산업(주) | 전기자 코어 및 그 제조방법 |
JP2014036191A (ja) * | 2012-08-10 | 2014-02-24 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 基板を備える電気機器および基板内蔵コネクタ |
JP2017005186A (ja) * | 2015-06-15 | 2017-01-05 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品およびその製造方法 |
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