JPH03127418A - メンブレンスイッチ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、メンブレンスイッチに関するものである。

〔従来の技術〕

従来メンブレンスイッチは、電子機器の操作用スイッチ
等に用いられている。

第６図はこのようなメンブレンスイッチを用いたビデオ
装置１００を示す斜視図である。同図に示すように、こ
のビデオ装置１００の表面１０１には、ビデオ用カセッ
ト挿入口１０２と、作動状態を表示する作動状態表示部
１０３と、下辺を回転軸として手前側に倒せる構造の操
作パネル１０が取り付けられている。そしてこの操作パ
ネル１０には、ビデオ装置１００を操作するための多数
の操作釦５１が設けられているが、この操作釦５１は操
作パネル１０内に内蔵されたメンブレンスイッチをオン
・オフする。

第７図はこの操作パネル１０の分解斜視図である。

同図に示すようにこの操作パネル１０は、下面に化粧面
１１を有する樹脂製の化粧面用板体１と、メンブレンス
イッチ３と、多数の操作釦５１を一体に取り付けた樹脂
製の操作釦群５と、銘板７によって構成されている。

そしてまず操作釦群５の上に銘板７を貼り付けるが、こ
のとき操作釦５１の部分は銘板７に設けた穴７１から突
出させる。

そして次に化粧面用板体１に設けた凹部１３内に、メン
ブレンスイッチ３を挿入し、その上に銘板７を取り付け
た操作釦群５を載せる。このとき、該操作釦群５に設け
た突起５７を化粧面用板体１に設けた凹部１７に係合さ
せて、操作釦群５を化粧面用板体１に固定する。

ここでメンブレンスイッチ３は、１枚のフレキシブル基
板３１上に、接点パターン３７ａを有する回路パターン
３７を形成するとともに、該回路パターン３７を内側に
してフレキシブル基板３１を２つに折り畳み、該折り畳
んだフレキシブル基板３１の間に、樹脂フィルムの所定
部分に穴３３ａを設けたスペーサ３３（第９図参照）を
挿入して構成されている。なおこのとき、折り畳んだフ
レキシブル基板３１の上側の基板を第１基板３１ａとし
、下側の基板を第２基板３１ｂとする。また第１基板３
１ａの接点パターン３７ａの上側にはそれぞれクリック
バネ３５が取り付けられている。

ここで第８図は組立てられた操作パネル１０の操作釦５
１部分を切断した側断面図である。

同図に示すように、第１基板３１ａに設けた接点パター
ン３７ａと第２基板３１ｂに設けた接点パターン３７ａ
は、スペーサ３３に設けた穴３３ａを介して対向してい
る。なお３９はこのクリックバネ３５を第１基板３１ａ
上に固定するための接着シーｉ・である。

そして操作釦５１を押圧すると、該操作釦５１に設けた
突起５１ａがクリックバネ３５を反転させてクリック感
覚を生じさせるとともに、第１基板３１ａに設けた接点
パターン３７ａと第２基板３１ｂに設けた接点パターン
３７ａ間をオンする。そして操作釦５１への押圧を解除
すると、操作釦５１は元の位置に復帰し、両接点パター
ン３７ａ、３７ａ間はオフとなるのである。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながらこの種の従来のメンブレンスイッチ３にあ
っては、第１基板３１ａと第２基板３１ｂの間にスペー
サ３３を挿入して固定する必要があるので、その取り付
は作業に手間がかかるばかりか、該スペーサ３３の固定
位置がずれて不良品が発生する恐れがあるという問題点
があった。

本発明は上述の点に鑑みてなされたものであり、組み立
て時にスペーサを取り付ける作業が不要なメンブレンス
イッチを提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記問題点を解決するため本発明はメンブレンスイッチ
を、可撓性シートからなる第１基板と、可撓性シートま
た仕硬質絶縁板からなる第２基板とを具備し、該内基板
のそれぞれに接点パターンを有する回路パターンを形成
する。そして、これら第１基板と第２基板のそれぞれの
少なくとも接点パターンの周囲を囲む部分に熱可塑性の
樹脂（例えば塩化ビニール系）を塗布してスペーサ層を
形成する。そしてさらに該第１基板と第２基板のそれぞ
れの接点パターンが対向するように内基板を重ね合わせ
て内基板のスペーサ層を接触させ、さらに該接触面を熱
溶着してメンブレンスイッチを構成した。

また本発明は、前記第２基板を金属板で構成してもよい
。この場合、該第２基板上に絶縁層を形成し、その上に
回路パターンを形成する。

〔作用〕

上記の如くメンブレンスイッチを構成すれば、２層のス
ペーサ層によって第１基板と第２基板の間に所定の隙間
を生じさせることができ、第１基板と第２基板に設けた
それぞれの接点パターン間に適当な間隔を生じさせるこ
とができる。

従ってこのスペーサ層を従来のスペーサに代えることが
でき、従来のようにスペーサを第１基板と第２基板の間
に挾み込む作業が必要なくなる。

また第１基板と第２基板のそれぞれに形成したスペーサ
層は、両基板のそれぞれに形成した接点パターンの周囲
を囲む部分に設けられ、且つこの両スペーサ層は熱溶着
されているので、両接点パターン部分の空間は外部から
密封され防水構造となる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。

ここで第３図と第４図は、本発明にかかるメンブレンス
イッチを作成する手順を示す平面図である。

まず第３図に示すように可撓性を有するポリエステルフ
ィルム（この実施例においては厚み１１００ｔ１のもの
を用いた）を略長方形状（７形成してフレキシブル基板
２１を構成する。なおこのときこのフレキシブル基板２
１には帯状の引き出し部２１１を設けるとともに、この
フレキシブル基板２１の中央部には、このフレキシブル
基板２１を第１基板２１ａと第２基板２１ｂに分割する
スノット２１３を設ける。

次にこのフレキシブル基板２１上に回路パターン２３を
印刷する（この実施例においては銀カーボンを用いた）
。なおこの回路バクーン２３中の所定部分には、接点パ
ターン２４が含まれている。なお引き出し部２１１上に
は回路パターン２３を保護するための絶縁シート２６を
貼り付ける。次に第４図に示すように、第１基板２１ａ
と第２基板２ｉｂ上に、塩化ビニール系の塗料（この実
施例においては、藤倉化成製「スペーサレジストＸＢ−
８０３，を用いた）を印刷してスペーサ層２７を形成す
る。但し、接点パターン２４還設けた部分には塗料を塗
布せず、該部分は円形の露出部２８とした。またこの実
施例におけるスペーサ層２７は塗料を２回塗布すること
により、その厚みを約５０μｍとした。

次にフレキシブル基板２１に設けたスリット２１３を中
心にして第１基板２１ａ側を折わ曲げて、該第１基板２
１ａ上のスペーサ層２７が前記第２基板２１ｂ上のスペ
ーサ［２７と接するようにする。

次にこの第１基板２１ａと第２基板２１ｂの両スペーサ
層２７を貼り合わせるのであるが、その貼り合わせる状
態を第２図に示す。

第２図は第１基板２１ａと第２基板２１．　ｂを貼り合
わせるときの接点パターン２４部分の状態を示す要部側
断面図である。

同図に示すように、まず第２基板２１ｂを支持台４１上
に載置し、次にこの第２基板２１ｂ上に第１基板２１ａ
を重ね合わせる。このとき、第１基板２１ａ上の接点パ
ターン２４と第２基板２１ｂ上の接点パターン２４が対
向するようにする６次にこの第１基板２１ａの上から熱
したホットプレス４３を押し付けて、同図（ｂ）に示す
ように、第１基板２１ａに形成したスペーサ層２７と、
第２基板２１ｂに形成したスペーサ層２７を熱しながら
圧接する。なおこの実施例においては、このホットプレ
ス４３を１６０℃に熱した状態で、１０ｋｇ／ｃｍ”の
圧力で４秒間押圧した（なおこの実施例においては、ホ
ットプレス４３に加える熱と抑圧圧力は、１０〜２　Ｑ
ｋｇ／ｃｍ”　　、　１４０〜１８０℃の範囲が特に好
適である）。

ここでスペーサ層２７を構成する塩化ビニール系の塗料
は熱可塑性を有するので、これらを熱圧着すれば、両ス
ペーサ層２７の接触面２７１は熱溶着されて強固に固定
されるのである。なおこの実施例における両基板２１ａ
、２１ｂの接ｎ強度（両者を剥がすに必要な力）は、約
１．６ｋｇ／ＣＴＩ＋であった。

以上のようにすれば、２層のスペーサ層２７によって第
１基板２１ａと第２基板２１ｂの間には所定の隙間（こ
の実施例においては約１００μｍ）が生じ、両接点パタ
ーン２４．２４間には適当な間隔が生じる。

そしてその後にホットプレス４３と支持台４１を取り除
けば、第１図に示すようなメンブレンスイッチが完成す
る。

即ち、この状態で同図に示す操作釦５１の突起５１ａを
第１基板２１ａの上から押圧すれば、該第１基板２１ａ
がたわんで、第１基板２Ｌａ上の接点パターン２４と第
２基板２１ｂ上の接点パターン２４が接触し、オンとな
るのである。

なお以上のようにメンブレンスイッチを構成すれば、両
スペーサ層２７．２７は密着して固定されるので、対向
する接点パターン２４．２４部分の周囲の空間（露出部
２８．２８によって構成される）は、外部から密封され
る。従ってこのメンブレンスイッチは防水の機能も有す
る。

第５図は本発明の他の実施例にかかるメンブレンスイッ
チを示す要部側断面図である。

同図に示すように、この実施例においては、第２基板２
１ｂ′を金属板で構成している。そしてこの第２基板２
１ｂ′上に前記スペーサ層２７と同材料からなる絶縁層
２９を形成し、さらにその」二に接点パターン２４を形
成している。そして第１基板２１ａのスペーサ層２７と
第２基板２１ｂ′の絶縁層２９を上述の方法で熱溶着す
れば、この実施例にかかるメンブレンスイッチが完成す
るのである。

以上本発明に係るメンブレンスイッチの一実施例を詳細
に説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく
、以下のような種々の変形が可能である。

■上記実施例においては、メンブレンスイッチを電子機
器の操作パネルに利用した例を示したが、本発明はこれ
に限られず、メンブレンスイッチは他の各種の装置に用
いてちよいことは言うまでもない。

■上記実施例において（ｉ、第１基板２１ａを操作釦５
１の突起５１ａで押圧して接点パターン２４２４間をオ
ン・才）する構成としたが、本発明は操作釦５１は必ず
しも必要ではなく、第１基板２１ａを直接指で押圧する
構成にしてもよい等、その押圧構造は種々の変形が可能
である。

■上記実施例においては、接点パターン２４を形成した
部分以外のフレキシブル基板２１全体にスペーサ層２７
を形成した例を示したが、本発明はこれに限られず、要
は、内基板２１ａ、２Ｌｂの少なくとも接点パターン２
４．２４を形成した部分の周囲を囲む部分にスペーサ層
を形成するものであればよい。

■上記実施例においては、スペーサ層２７用の塗料とし
て塩化ビニール系の塗料を用いたが、本発明はこれに限
られず、熱可塑性を有する樹脂性の塗料であればどのよ
うな塗料でもよい。

■上記実施例においては、フレキシブル基板２１は可撓
性を有するポリエステルフィルムで構成したが、本発明
はこれに限られず、可撓性を有するシートであれば、ど
のような材料で構成してもよい。

■上記第１図に示す実施例においては、第１基板２１ａ
と第２基板２１ｂのいずれもフレキシブル基板を用いた
例を示したが、本発明はこれに限られず、第２基板２１
ｂの方は、硬質の絶縁基板」二に接点パターン２４を有
する回路パターン２３を形成し、その上にスペーサ層２
７を設けた構造のものであってもよい。

■上記第１図に示す実施例においては、第１基板２１ａ
と第２基板２１ｂは１枚のフレキシブル基板２１上に形
成したが、この内基板２１ａ、２１ｂはそれぞれ別々の
独立した基板で構成してもよい。

〔発明の効果〕

１２１、七詳細に説明したように、本発明に係るメンブ
レンスイッチによれば、以下のような優れた効果を有す
る。

■従来のようにスペーサを第１基板と第２基板の間に挾
み込む作業が必要ないので、メンブレンスイッチの製造
が容易となりまた不良品が発生しにくい。

■第１基板と第２基板のそれぞれに形成した接点パター
ンの少なくとも周囲を囲む部分に、それぞれスペーサ層
を形成して両スペーサ層を接触して熱溶着したので、接
点パターン部分の周囲の空間は外部から密封でき防水構
造にできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例にかかるメンブレンスイッチ
の要部を示す側断面図、第２図は第１基板２１ａと第２
基板２１ｂを貼り合わせるときの接点パターン２４部分
の状態を示す図、第３図と第４図は本発明にかかるメン
ブレンスイッチ２を作成する手順を示す平面図、第５図
は本発明の他の実施例にかかるメンブし・ンスイッチの
要部を示ず側断面図、第６図はメンブレンスイッチを用
いたビデオ装置１００を示ず斜視図、第７図は従来のメ
ンブレンスイッチ３を用いた操作バネＪし１０の分解斜
視図、第８図は従来の操作パネル１０の操作釦５１部分
を切断した側断面図、第９図は従来のスペーサ３３を示
す斜視図である。 図中、２１・・・フレキシブル基板、２１ａ・・・第１
基板、２　ｌ　ｂ　、　２　ｌ　ｂ’・・・第２基板、
２３・・・回路パターン、２４・・・接点パターン、２
７・・・スペーサ層、２９・・・絶縁層、である。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）可撓性シートからなる第１基板と、可撓性シート
   または硬質絶縁板からなる第２基板とを具備し、該両基
   板のそれぞれに接点パターンを有する回路パターンを形
   成するとともに、両基板の少なくとも接点パターンの周
   囲を囲む部分に熱可塑性の樹脂を塗布してスペーサ層を
   形成し、両基板の接点パターンが対向するように両基板
   を重ね合わせて両基板のスペーサ層を接触させ、さらに
   該接触面を熱溶着したことを特徴とするメンブレンスイ
   ッチ。
2. （２）可撓性シートからなる第１基板と、金属板からな
   る第２基板とを具備し、該第１基板には接点パターンを
   有する回路パターンを形成するとともに少なくとも該接
   点パターンの周囲を囲む部分に熱可塑性の樹脂を塗布し
   てスペーサ層を形成し、前記第２基板にはその上面に熱
   可塑性の樹脂を塗布して絶縁層を形成するとともにその
   絶縁層の上に接点パターンを有する回路パターンを形成
   し、両基板の接点パターンが対向するように両基板を重
   ね合わせて、第１基板のスペーサ層と第２基板の絶縁層
   の接触面を熱溶着したことを特徴とするメンブレンスイ
   ッチ。