JPH03126921A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
- Publication number
- JPH03126921A JPH03126921A JP1265757A JP26575789A JPH03126921A JP H03126921 A JPH03126921 A JP H03126921A JP 1265757 A JP1265757 A JP 1265757A JP 26575789 A JP26575789 A JP 26575789A JP H03126921 A JPH03126921 A JP H03126921A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- transparent
- display electrode
- layer
- thin film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims description 27
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 36
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 13
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 111
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 7
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 6
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 2
- 241000272201 Columbiformes Species 0.000 description 1
- 240000002989 Euphorbia neriifolia Species 0.000 description 1
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 210000002858 crystal cell Anatomy 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野]
本発明は、液晶表示装置、特にアクティブマトリックス
型液晶表示装置に関する。
型液晶表示装置に関する。
〔発明の概要]
本発明は、アクティブマトリックス型液晶表示装置にお
いて、透明表示電極の薄膜トランジスタとのコンタクト
部を2層構造とし、透明表示電極の他の部分を一層で形
成することにより、実質的な透明表示電極の透過率を良
くすると共に、透明表示電極と薄膜トランジスタとのコ
ンタクトを確実にするようにしたものである。
いて、透明表示電極の薄膜トランジスタとのコンタクト
部を2層構造とし、透明表示電極の他の部分を一層で形
成することにより、実質的な透明表示電極の透過率を良
くすると共に、透明表示電極と薄膜トランジスタとのコ
ンタクトを確実にするようにしたものである。
従来のアクティブマトリックス型液晶表示装置の構成を
第3図及び第4図に示す。同図中、(1)はマトリック
ス配列された絵素(液晶セル(LC) )を構成する透
明表示電極、(2)は絵素を駆動するためのスイッチン
グ用の薄膜トランジスタを示す。マトリックス配列され
た透明表示電極(1)の各行間に各絵素の行を選択する
選択線(3)が配され、透明表示電極(1)の各列間に
画像信号を供給するための信号線(4)が配される。薄
膜トランジスタ(2)のドレインが透明表示電極(1)
に接続され、ソースが信号線(4)に接続され、ゲート
が選択線(3)に接続される。
第3図及び第4図に示す。同図中、(1)はマトリック
ス配列された絵素(液晶セル(LC) )を構成する透
明表示電極、(2)は絵素を駆動するためのスイッチン
グ用の薄膜トランジスタを示す。マトリックス配列され
た透明表示電極(1)の各行間に各絵素の行を選択する
選択線(3)が配され、透明表示電極(1)の各列間に
画像信号を供給するための信号線(4)が配される。薄
膜トランジスタ(2)のドレインが透明表示電極(1)
に接続され、ソースが信号線(4)に接続され、ゲート
が選択線(3)に接続される。
第3図は1絵素に相当する部分の断面構造図であり、一
方の透明ガラス基板(5)の内面上に透明表示電極(1
)、薄膜トランジスタ(2)1選択線(3)及び信号線
(4)が形成される。即ち、薄膜トランジスタ(2)は
、半導体薄If! (例えばシリコン薄膜)にソース領
域(6S)及びドレイン領域(6D)を形成し両頭域(
6S)及び(6D)向上にゲート絶縁膜(7)を介して
例えば多結晶シリコンよりなるゲート電極(8)を形成
してなる。選択線(3)はゲート電極(8)と一体に形
成される。この薄膜トランジスタ(2)を覆うように第
(層 Sin、膜(9)が被着形成され、第1層5in
2膜(9)のコンタクト窓孔を介してソース領域(6S
)に接続するM信号線(4)が形成される。さらにM信
号線(4)を覆うように第2NSiO□膜(10)が被
着形成され、第2層1第1層の5iOz膜(10)及び
(9)を通して形成したコンタクト窓孔を含んで透明導
電膜(例えばIT○(Indium Tin 0xid
e)膜)を被着形成し、次いでバターニングして表示電
極(1)が形成される。他方の透明ガラス基板(11)
の内面上には各表示電極(1)に対向する透明の共通電
極(12)が形成される。
方の透明ガラス基板(5)の内面上に透明表示電極(1
)、薄膜トランジスタ(2)1選択線(3)及び信号線
(4)が形成される。即ち、薄膜トランジスタ(2)は
、半導体薄If! (例えばシリコン薄膜)にソース領
域(6S)及びドレイン領域(6D)を形成し両頭域(
6S)及び(6D)向上にゲート絶縁膜(7)を介して
例えば多結晶シリコンよりなるゲート電極(8)を形成
してなる。選択線(3)はゲート電極(8)と一体に形
成される。この薄膜トランジスタ(2)を覆うように第
(層 Sin、膜(9)が被着形成され、第1層5in
2膜(9)のコンタクト窓孔を介してソース領域(6S
)に接続するM信号線(4)が形成される。さらにM信
号線(4)を覆うように第2NSiO□膜(10)が被
着形成され、第2層1第1層の5iOz膜(10)及び
(9)を通して形成したコンタクト窓孔を含んで透明導
電膜(例えばIT○(Indium Tin 0xid
e)膜)を被着形成し、次いでバターニングして表示電
極(1)が形成される。他方の透明ガラス基板(11)
の内面上には各表示電極(1)に対向する透明の共通電
極(12)が形成される。
(13)は遮光層である。そして、両ガラス基板(5)
及び(11)間に配向Ji (15) (16)を介し
て液晶層(14)を封入してアクティブマトリックス型
液晶表示装置が構成される。
及び(11)間に配向Ji (15) (16)を介し
て液晶層(14)を封入してアクティブマトリックス型
液晶表示装置が構成される。
上述の液晶表示装置においては、TTO膜からなる透明
表示電極(1)と″a膜トランジスタ(2)のドレイン
領域(6D)とのコンタクトが問題となる。ドレイン領
域(6D)との電気的コンタクトをとるためには層間絶
縁膜である第1層及び第2層の5iOz膜(9)及び(
10)にコンタクト窓孔を形成する必要があるが、この
コンタクト窓孔の深さは、第1層5i02膜(9)の膜
厚が0.6 p m程度、第2!N5iOz膜(10)
の膜厚が0.3μm程度であり、合計0.9μm程度に
もなる。一方、透明表示電極(1)となるITO膜の膜
厚は、透過率の点から0.1μm前後が最適である。
表示電極(1)と″a膜トランジスタ(2)のドレイン
領域(6D)とのコンタクトが問題となる。ドレイン領
域(6D)との電気的コンタクトをとるためには層間絶
縁膜である第1層及び第2層の5iOz膜(9)及び(
10)にコンタクト窓孔を形成する必要があるが、この
コンタクト窓孔の深さは、第1層5i02膜(9)の膜
厚が0.6 p m程度、第2!N5iOz膜(10)
の膜厚が0.3μm程度であり、合計0.9μm程度に
もなる。一方、透明表示電極(1)となるITO膜の膜
厚は、透過率の点から0.1μm前後が最適である。
従って0.1μmのllu厚の透明表示電極(ITOI
IU)(1)で深さ0.9μm程度のコンタクト窓孔を
カバーするのは非常に難しく断線不良を起す擢れがあっ
た。
IU)(1)で深さ0.9μm程度のコンタクト窓孔を
カバーするのは非常に難しく断線不良を起す擢れがあっ
た。
この対策としては、層間絶縁膜の5iOz膜を覗くする
方法、或いは透明表示電極(rTo膜)(1)を厚くす
る方法が考えられる。しかし、前後の方法は、SiO□
膜を薄くすると選択線(3)とM信号線(4)との配線
交差部での短絡が生じ易くなる等の問題があって採用で
きない。また後者の方法は、透明表示電極(ITO膜)
(1)を厚くすると透過率が悪くなるので、これも採用
できない。
方法、或いは透明表示電極(rTo膜)(1)を厚くす
る方法が考えられる。しかし、前後の方法は、SiO□
膜を薄くすると選択線(3)とM信号線(4)との配線
交差部での短絡が生じ易くなる等の問題があって採用で
きない。また後者の方法は、透明表示電極(ITO膜)
(1)を厚くすると透過率が悪くなるので、これも採用
できない。
本発明は、上述の点に鑑み、表示電極の透過率を良くす
ると同時に表示電極と薄膜トランジスタとのコンタクト
を確実にできる液晶表示装置を提供するものである。
ると同時に表示電極と薄膜トランジスタとのコンタクト
を確実にできる液晶表示装置を提供するものである。
本発明は、絵素に対応してマトリックス配列された複数
の透明表示電極(34)の夫々にスイッチング用の薄膜
トランジスタ(26)が接続されてなる液晶表示装置に
おいて、透明表示電極(34)の薄膜トランジスタとの
コンタクト部を2層構造即ち2層の透明導電膜(31)
及び(32)で形成し、透明表示電極(34)の他の部
分を一層の透明導電膜(31)で形成して構成する。
の透明表示電極(34)の夫々にスイッチング用の薄膜
トランジスタ(26)が接続されてなる液晶表示装置に
おいて、透明表示電極(34)の薄膜トランジスタとの
コンタクト部を2層構造即ち2層の透明導電膜(31)
及び(32)で形成し、透明表示電極(34)の他の部
分を一層の透明導電膜(31)で形成して構成する。
本発明の構成においては、透明表示電極(34)の薄膜
トランジスタ(26)とのコンタクト部(コンタクト部
周辺を含む)以外の部分を薄いINの透明導電膜(31
)で形成するので、実質的に透明表示電極(34)の光
透過率は向上する。一方、透明表示電極(34)の薄膜
トランジスタ(26)とのコンタク1〜部は2層の透明
電極膜(31) (32)で形成するので、仮りに1層
の目の薄い透明導電膜(31)において段切れが生じた
としても2層目の厚い透明電極膜(32)で段差部は十
分カバーされることになり、段切れが生ぜず、確実に透
明表示電極(34)と薄膜トランジスタ(26)のコン
タクトが行える。従ってこの種の液晶表示装置の信頼性
が向上する。
トランジスタ(26)とのコンタクト部(コンタクト部
周辺を含む)以外の部分を薄いINの透明導電膜(31
)で形成するので、実質的に透明表示電極(34)の光
透過率は向上する。一方、透明表示電極(34)の薄膜
トランジスタ(26)とのコンタク1〜部は2層の透明
電極膜(31) (32)で形成するので、仮りに1層
の目の薄い透明導電膜(31)において段切れが生じた
としても2層目の厚い透明電極膜(32)で段差部は十
分カバーされることになり、段切れが生ぜず、確実に透
明表示電極(34)と薄膜トランジスタ(26)のコン
タクトが行える。従ってこの種の液晶表示装置の信頼性
が向上する。
〔実施例]
以下、第1図を参照して本発明に係るアクティブマトリ
ンクス型の液晶表示装置の一例をその製法と共に説明す
る。
ンクス型の液晶表示装置の一例をその製法と共に説明す
る。
本例においては、先ず第1図Aに示すように、一方の透
明ガラス基板(21)の内面に前述と同様に所定領域の
半導体薄膜(例えばシリコン薄膜) (22)を形成し
、この半導体薄膜(22)上にゲート絶縁膜(23)を
介して例えば多結晶シリコンからなるゲート電極(24
)を形成し半導体薄膜のゲート電極を挾む両側に不純物
を導入してソース領域(25S)及び[・レイン領域(
25D)を形成してスイッチング用の薄膜トランジスタ
(26)を形成する。ゲート電極(24)は第4図の選
択線(3)と一体に形成する。そして薄膜トランジスタ
(26)を覆うように第1層Sin。
明ガラス基板(21)の内面に前述と同様に所定領域の
半導体薄膜(例えばシリコン薄膜) (22)を形成し
、この半導体薄膜(22)上にゲート絶縁膜(23)を
介して例えば多結晶シリコンからなるゲート電極(24
)を形成し半導体薄膜のゲート電極を挾む両側に不純物
を導入してソース領域(25S)及び[・レイン領域(
25D)を形成してスイッチング用の薄膜トランジスタ
(26)を形成する。ゲート電極(24)は第4図の選
択線(3)と一体に形成する。そして薄膜トランジスタ
(26)を覆うように第1層Sin。
膜(27)を被着形成した後、このSiO□膜(27)
に形成したコンタクト窓孔を介してソース領域(6S)
に接続するM信号線(28) (第4図の信号線(4)
に相当する)を形成する。次いで、第2NSio□膜(
29)を被着形成した後、ドレイン領域(250)に対
応する部分の第2層Sing膜(29)及び第1層5i
02膜(27)にコンタクト窓孔(30)を形成する。
に形成したコンタクト窓孔を介してソース領域(6S)
に接続するM信号線(28) (第4図の信号線(4)
に相当する)を形成する。次いで、第2NSio□膜(
29)を被着形成した後、ドレイン領域(250)に対
応する部分の第2層Sing膜(29)及び第1層5i
02膜(27)にコンタクト窓孔(30)を形成する。
次に、第1図Bに示すように、透明表示電極となる非常
に薄い第1層透明導電膜(31)例えば膜厚500人程
度のSnO,膜を蒸着する。この5nOzll’J(3
1)を用いる理由は耐薬品性があるためであり、後述の
第2層透明電極膜(例えばIT○膜)を選択的にエツチ
ングするとき、この膜(31)が工・ンチソグされない
ことが大事である。
に薄い第1層透明導電膜(31)例えば膜厚500人程
度のSnO,膜を蒸着する。この5nOzll’J(3
1)を用いる理由は耐薬品性があるためであり、後述の
第2層透明電極膜(例えばIT○膜)を選択的にエツチ
ングするとき、この膜(31)が工・ンチソグされない
ことが大事である。
次に、第1図Cに示すように、SnO□膜(31)上に
第2層透明電極膜(32)例えばIT○膜を無加熱草着
て被着形成する。このITO膜(32)はコンタクト窓
孔(30)を埋める必要があるので厚く例えば膜厚0.
4μm程度に蒸着する。
第2層透明電極膜(32)例えばIT○膜を無加熱草着
て被着形成する。このITO膜(32)はコンタクト窓
孔(30)を埋める必要があるので厚く例えば膜厚0.
4μm程度に蒸着する。
次に、第1図りに示すようにフォトレジスト膜(33)
を介してコンタクト部及びその周辺部を残すようにI
T O1jJ (32)を選択的にエツチング除去する
。このとき、5nOz膜(31)の面でエツチングは終
了する。
を介してコンタクト部及びその周辺部を残すようにI
T O1jJ (32)を選択的にエツチング除去する
。このとき、5nOz膜(31)の面でエツチングは終
了する。
なお、M信号線(28)におけるMヒロックで第2層S
ing膜(29)の被着が不完全で第2層5iOz膜(
29)にクラック、ピンホール等が生していても、Sn
O□膜(31)が下地にあるために、ITO膜(32)
の選択エツチング時、クランク、ビンボール等を通して
M信号線(28)がエツチングされるのが防止される。
ing膜(29)の被着が不完全で第2層5iOz膜(
29)にクラック、ピンホール等が生していても、Sn
O□膜(31)が下地にあるために、ITO膜(32)
の選択エツチング時、クランク、ビンボール等を通して
M信号線(28)がエツチングされるのが防止される。
次ニ、SnO2膜(31)をパターニングして絵素に対
応する透明表示電極(34)を形成する。
応する透明表示電極(34)を形成する。
このSnO□膜(31)を絵素毎に分割するには次のい
ずれかの方法を用いることができる。第1の方法はSn
Q□膜(31)が非常に薄いので、信号線及び選択線に
対応する領域との段差部をカバーする事が出来ず、従っ
てパターニングを行う必要がない。自動的に分割されて
しまう。第2の方法はフォトリソグラフィ技術を用いて
例えばスパッタエツチングしてパターニングする。第3
の方法はSnO□膜(31)の蒸着前に、SnO2膜を
除去する部分にレジストを残しておき、SnO□膜(3
1)の蒸着後にリフトオフで不要部のSnO□膜を剥離
する。
ずれかの方法を用いることができる。第1の方法はSn
Q□膜(31)が非常に薄いので、信号線及び選択線に
対応する領域との段差部をカバーする事が出来ず、従っ
てパターニングを行う必要がない。自動的に分割されて
しまう。第2の方法はフォトリソグラフィ技術を用いて
例えばスパッタエツチングしてパターニングする。第3
の方法はSnO□膜(31)の蒸着前に、SnO2膜を
除去する部分にレジストを残しておき、SnO□膜(3
1)の蒸着後にリフトオフで不要部のSnO□膜を剥離
する。
そして、この一方の透明ガラス基板(21)に対向して
内面に遮光層(36)及び各表示電極(34)に対向す
る透明の共通電極(例えばITO膜) (37)を形成
した他方の透明ガラス基板(38)を配置し、この両ガ
ラス基板(21)及び(38)間に配向lit (41
) (42)を介して液晶層(39)を封入して、第1
図已に示すアクティブマトリックス型液晶表示装置(4
0)を得る。
内面に遮光層(36)及び各表示電極(34)に対向す
る透明の共通電極(例えばITO膜) (37)を形成
した他方の透明ガラス基板(38)を配置し、この両ガ
ラス基板(21)及び(38)間に配向lit (41
) (42)を介して液晶層(39)を封入して、第1
図已に示すアクティブマトリックス型液晶表示装置(4
0)を得る。
尚、上側では第1層透明導電膜(31)としてSnO□
膜を用い、第2N透明導電膜(32)として無加熱蒸着
のITOMを用いたが、その他、第1層透明導電膜(3
1)に高m (200°C以上)蒸着のIT]jlを用
い、第1層透明導電III(32)に低温(150°C
以下)蒸着のTTO膜を用いることができる。この両I
TO膜においてはエツチング特性の差が得られる。
膜を用い、第2N透明導電膜(32)として無加熱蒸着
のITOMを用いたが、その他、第1層透明導電膜(3
1)に高m (200°C以上)蒸着のIT]jlを用
い、第1層透明導電III(32)に低温(150°C
以下)蒸着のTTO膜を用いることができる。この両I
TO膜においてはエツチング特性の差が得られる。
上述の液晶表示装置(40)によれば、透明表示電極(
34)は薄い第1層透明導電膜(例えばSnO□膜、高
温蒸着ITO膜) (31)により形成されるので、光
透過率のよい透明表示電極となり、明るい画像が得られ
る。そして透明表示電極(34)の薄膜トランジスタ(
26)とのコンタクト部及びその周辺部では第1層透明
導電膜(31)と厚い第2N透明導電膜(例えば無加熱
蒸着のITO膜、低温蒸着のITOJIi) (32)
の2層構造で形成されるので、ドレイン領域(250)
とのコンタクトは確実となる。従って、信頼性の高
いアクティブマトリックス型液晶表示装置を提供できる
。
34)は薄い第1層透明導電膜(例えばSnO□膜、高
温蒸着ITO膜) (31)により形成されるので、光
透過率のよい透明表示電極となり、明るい画像が得られ
る。そして透明表示電極(34)の薄膜トランジスタ(
26)とのコンタクト部及びその周辺部では第1層透明
導電膜(31)と厚い第2N透明導電膜(例えば無加熱
蒸着のITO膜、低温蒸着のITOJIi) (32)
の2層構造で形成されるので、ドレイン領域(250)
とのコンタクトは確実となる。従って、信頼性の高
いアクティブマトリックス型液晶表示装置を提供できる
。
一方、前述した第3図で示す従来のアクティブマトリッ
クス型液晶表示装置では、透明表示電極(1)としてI
T○膜を蒸着し、フォトリソグラフィ技術を用いて絵素
毎にバターニングして形成される。しかし、このITO
膜のエツチング時に、層間絶縁膜である第2層5iOz
膜(10)のピンホール。
クス型液晶表示装置では、透明表示電極(1)としてI
T○膜を蒸着し、フォトリソグラフィ技術を用いて絵素
毎にバターニングして形成される。しかし、このITO
膜のエツチング時に、層間絶縁膜である第2層5iOz
膜(10)のピンホール。
或いはクランク部からエツチング液が侵入し、M信号線
(4)が腐食し断線する惺れがある。エツチング液は通
常、塩酸(II(i)水溶液か、塩酸・硝酸水溶液を用
いるのでMも溶解する。層間絶縁膜である第2層Sin
g膜(10)は前述のようにM膜のヒロックのためクラ
ンクが入ったり、ピンホール等があるために、エツチン
グ液の侵入に対して完全に防ぐことができない。
(4)が腐食し断線する惺れがある。エツチング液は通
常、塩酸(II(i)水溶液か、塩酸・硝酸水溶液を用
いるのでMも溶解する。層間絶縁膜である第2層Sin
g膜(10)は前述のようにM膜のヒロックのためクラ
ンクが入ったり、ピンホール等があるために、エツチン
グ液の侵入に対して完全に防ぐことができない。
TTO膜の選択エツチングを7容ン夜でなく、プラズマ
エツチングやスパッタエツチングで行う方法もあるが、
薄膜トランジスタへのダメージがあり、トランジスタの
特性劣化を引き起す慴れがあるので使いにくい。この改
善方法を第2図に示す。第2図Aに示すように、M信号
線(4)を形成する際に、AI蒸着膜 (51)を形成
した後、このM蒸着膜(51)上に耐薬品性がある導電
性物質膜(52)例えば5nOz膜を蒸着する。次いで
第2図Bに示すようにフォトリソグラフィ技術を用いて
5n02膜(52)と/J蒸着膜(51)を共に同一パ
ターン通りにエツチングして信号線(4)を形成する。
エツチングやスパッタエツチングで行う方法もあるが、
薄膜トランジスタへのダメージがあり、トランジスタの
特性劣化を引き起す慴れがあるので使いにくい。この改
善方法を第2図に示す。第2図Aに示すように、M信号
線(4)を形成する際に、AI蒸着膜 (51)を形成
した後、このM蒸着膜(51)上に耐薬品性がある導電
性物質膜(52)例えば5nOz膜を蒸着する。次いで
第2図Bに示すようにフォトリソグラフィ技術を用いて
5n02膜(52)と/J蒸着膜(51)を共に同一パ
ターン通りにエツチングして信号線(4)を形成する。
耐薬品性を有する導電性物質膜(52)としては5n0
2膜の化Au膜、 pt膜、W膜WSi等のシリサイド
膜1等を用い得る。
2膜の化Au膜、 pt膜、W膜WSi等のシリサイド
膜1等を用い得る。
/V蒸着膜(51)を主配線材料とするのは安価で低抵
抗でありバターニング性が良いからである。
抗でありバターニング性が良いからである。
それ以後は、前述の第3図と同様に、第2層5iOz膜
(10)を被着形威し、コンタクト窓孔を形成し、IT
O膜を蒸着した後、ITO膜をバターニングして透明表
示電極(11)を形成する。
(10)を被着形威し、コンタクト窓孔を形成し、IT
O膜を蒸着した後、ITO膜をバターニングして透明表
示電極(11)を形成する。
このようにM膜(51)上に耐薬品性の導電性物質膜(
52)を被着形成することにより、I TO膜の選択エ
ツチング時にエツチング液から層間絶縁膜であるSiO
□膜(10)のクランク、或はピンホールを通して浸透
しても導電性物質膜(52)によって下層のSiO□膜
(51)は保護される。従ってITO膜の選択エツチン
グ時のM主体の信号線(4)の断線を防止することがで
きる。また導電性物質膜(52)はMのヒロック防止に
もなる。このため540g膜(10)のクランク、ピン
ホールの発生が少なくなり、耐腐食性が大となる。さら
に、導電性物質膜(52)が被着されていることにより
、M膜(51)のパターニング時にM配線が断線しても
、上部の導電性物質膜(52)で導通し、実質的には断
線がなくなる。
52)を被着形成することにより、I TO膜の選択エ
ツチング時にエツチング液から層間絶縁膜であるSiO
□膜(10)のクランク、或はピンホールを通して浸透
しても導電性物質膜(52)によって下層のSiO□膜
(51)は保護される。従ってITO膜の選択エツチン
グ時のM主体の信号線(4)の断線を防止することがで
きる。また導電性物質膜(52)はMのヒロック防止に
もなる。このため540g膜(10)のクランク、ピン
ホールの発生が少なくなり、耐腐食性が大となる。さら
に、導電性物質膜(52)が被着されていることにより
、M膜(51)のパターニング時にM配線が断線しても
、上部の導電性物質膜(52)で導通し、実質的には断
線がなくなる。
本発明の液晶表示装置によれば、透明表示電極の薄膜ト
ランジスタとのコンタクト部を2N構造とし、それ以外
の他の部分を一層で形成するので、実質的な透明表示電
極の透過率が向上すると共に、薄膜トランジスタと透明
表示電極とのコン、タクトを良好にすることができる。
ランジスタとのコンタクト部を2N構造とし、それ以外
の他の部分を一層で形成するので、実質的な透明表示電
極の透過率が向上すると共に、薄膜トランジスタと透明
表示電極とのコン、タクトを良好にすることができる。
従っで、信頼性の高いアクテイフマトリックス型液晶表
示装置を得ることができる。
示装置を得ることができる。
第1図A−Eは本発明に係る液晶表示装置の一例を示す
工程順の断面図、第2図A−Bは本発明に係る液晶表示
装置の他の例を示す工程順の断面図、第3図は従来の液
晶表示装置の断面図、第4図は液晶表示装置の等価回路
である。 (21) (3B)は透明ガラス基板、(26)は薄膜
トランジスタ、(27) (29)はSiO□膜、(2
8)は信号線、(30)はコンタクト窓孔、(31)は
第1層透明導電膜、(32)は第2層透明導電膜、(3
4)は透明表示電極である。 代 理 人 松 隈 秀 盛 21 第1 図 (その1) 2 ・・1膜トランジスタ 41、イS15浮有1 5・・・遁明枦ラス幕板 9・、・5iOz膜 #−Als泰腺 52 ・ 酊ト歎晶・tL/lit物噴月東第 図 □□−兵 二二子 □□々r 二i □□=E 1″ 42 C:: 21.38・・−邊日月η゛ラス某λ反23−−−・−
デート犀己林用1 24−・−一一ゲート電Mし 25S−・・ ソー人鳩し或 25D・・−−ドレイン傾を或 26− −・%膠トランジスタ 272f −5rOtA臭 30・−・・・コンタクト危Jし 、31−、− II層!814698%32− ・
−・#I24&明4を膿 JJ−−・−−フ1トレジスト 、34−−−−&日月表示を本鈷 J9−−・・・液晶層
工程順の断面図、第2図A−Bは本発明に係る液晶表示
装置の他の例を示す工程順の断面図、第3図は従来の液
晶表示装置の断面図、第4図は液晶表示装置の等価回路
である。 (21) (3B)は透明ガラス基板、(26)は薄膜
トランジスタ、(27) (29)はSiO□膜、(2
8)は信号線、(30)はコンタクト窓孔、(31)は
第1層透明導電膜、(32)は第2層透明導電膜、(3
4)は透明表示電極である。 代 理 人 松 隈 秀 盛 21 第1 図 (その1) 2 ・・1膜トランジスタ 41、イS15浮有1 5・・・遁明枦ラス幕板 9・、・5iOz膜 #−Als泰腺 52 ・ 酊ト歎晶・tL/lit物噴月東第 図 □□−兵 二二子 □□々r 二i □□=E 1″ 42 C:: 21.38・・−邊日月η゛ラス某λ反23−−−・−
デート犀己林用1 24−・−一一ゲート電Mし 25S−・・ ソー人鳩し或 25D・・−−ドレイン傾を或 26− −・%膠トランジスタ 272f −5rOtA臭 30・−・・・コンタクト危Jし 、31−、− II層!814698%32− ・
−・#I24&明4を膿 JJ−−・−−フ1トレジスト 、34−−−−&日月表示を本鈷 J9−−・・・液晶層
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 絵素に対応してマトリックス配列された複数の透明表示
電極の夫々にスイッチング用の薄膜トランジスタが接続
されてなる液晶表示装置において、前記透明表示電極の
前記薄膜トランジスタとのコンタクト部が2層構造とさ
れ、 前記透明表示電極の他の部分が一層で形成されて成る液
晶表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1265757A JPH03126921A (ja) | 1989-10-12 | 1989-10-12 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1265757A JPH03126921A (ja) | 1989-10-12 | 1989-10-12 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03126921A true JPH03126921A (ja) | 1991-05-30 |
Family
ID=17421591
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1265757A Pending JPH03126921A (ja) | 1989-10-12 | 1989-10-12 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03126921A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997043689A1 (en) * | 1996-05-15 | 1997-11-20 | Seiko Epson Corporation | Thin film device having coating film, liquid crystal panel, electronic apparatus and method of manufacturing the thin film device |
US6362865B2 (en) | 2000-04-27 | 2002-03-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Liquid crystal display apparatus and method for manufacturing liquid crystal display apparatus |
US6437366B1 (en) | 1993-08-12 | 2002-08-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Insulated gate semiconductor device and process for fabricating the same |
US6500703B1 (en) | 1993-08-12 | 2002-12-31 | Semicondcutor Energy Laboratory Co., Ltd. | Insulated gate semiconductor device and process for fabricating the same |
US6821553B2 (en) | 1996-11-25 | 2004-11-23 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing organic EL element, organic EL element, and organic EL display device |
US7517738B2 (en) | 1995-01-17 | 2009-04-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for producing a semiconductor integrated circuit including a thin film transistor and a capacitor |
US8835271B2 (en) | 2002-04-09 | 2014-09-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor display device |
US9105727B2 (en) | 2002-04-09 | 2015-08-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor element and display device using the same |
US10133139B2 (en) | 2002-05-17 | 2018-11-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
-
1989
- 1989-10-12 JP JP1265757A patent/JPH03126921A/ja active Pending
Cited By (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6437366B1 (en) | 1993-08-12 | 2002-08-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Insulated gate semiconductor device and process for fabricating the same |
US6500703B1 (en) | 1993-08-12 | 2002-12-31 | Semicondcutor Energy Laboratory Co., Ltd. | Insulated gate semiconductor device and process for fabricating the same |
US7517738B2 (en) | 1995-01-17 | 2009-04-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for producing a semiconductor integrated circuit including a thin film transistor and a capacitor |
US7067337B2 (en) | 1996-05-15 | 2006-06-27 | Seiko Epson Corporation | Thin film device provided with coating film, liquid crystal panel and electronic device, and method for making the thin film device |
US5989945A (en) * | 1996-05-15 | 1999-11-23 | Seiko Epson Corporation | Thin film device provided with coating film, liquid crystal panel and electronic device, and method for making the thin film device |
WO1997043689A1 (en) * | 1996-05-15 | 1997-11-20 | Seiko Epson Corporation | Thin film device having coating film, liquid crystal panel, electronic apparatus and method of manufacturing the thin film device |
US6593591B2 (en) | 1996-05-15 | 2003-07-15 | Seiko Epson Corporation | Thin film device provided with coating film, liquid crystal panel and electronic device, and method the thin film device |
US7229859B2 (en) | 1996-05-15 | 2007-06-12 | Seiko Epson Corporation | Thin film device provided with coating film, liquid crystal panel and electronic device, and method for making the thin film device |
US7662425B2 (en) | 1996-11-25 | 2010-02-16 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing organic EL element, organic EL element and organic EL display device |
US6863961B2 (en) | 1996-11-25 | 2005-03-08 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing organic EL element, organic EL element, and organic EL display device |
US6838192B2 (en) | 1996-11-25 | 2005-01-04 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing organic EL element, organic EL element, and organic EL display device |
US6821553B2 (en) | 1996-11-25 | 2004-11-23 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing organic EL element, organic EL element, and organic EL display device |
US8614545B2 (en) | 1996-11-25 | 2013-12-24 | Seiko Epson Corporation | Organic EL display device having a bank formed to fill spaces between pixel electrodes |
US6362865B2 (en) | 2000-04-27 | 2002-03-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Liquid crystal display apparatus and method for manufacturing liquid crystal display apparatus |
US9666614B2 (en) | 2002-04-09 | 2017-05-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor display device |
US9105727B2 (en) | 2002-04-09 | 2015-08-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor element and display device using the same |
US9406806B2 (en) | 2002-04-09 | 2016-08-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor element and display device using the same |
US8835271B2 (en) | 2002-04-09 | 2014-09-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor display device |
US10050065B2 (en) | 2002-04-09 | 2018-08-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor element and display device using the same |
US10083995B2 (en) | 2002-04-09 | 2018-09-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor display device |
US10700106B2 (en) | 2002-04-09 | 2020-06-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor element and display device using the same |
US10854642B2 (en) | 2002-04-09 | 2020-12-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor element and display device using the same |
US11101299B2 (en) | 2002-04-09 | 2021-08-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor display device |
US10133139B2 (en) | 2002-05-17 | 2018-11-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
US10527903B2 (en) | 2002-05-17 | 2020-01-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
US11422423B2 (en) | 2002-05-17 | 2022-08-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5828433A (en) | Liquid crystal display device and a method of manufacturing the same | |
CN100514657C (zh) | 有源矩阵衬底及其制造方法 | |
US7034335B2 (en) | ITO film contact structure, TFT substrate and manufacture thereof | |
KR100725566B1 (ko) | 액티브 매트릭스 어드레싱 액정 표시 장치 | |
US20070295967A1 (en) | Active matrix tft array substrate and method of manufacturing the same | |
JPH06208132A (ja) | 液晶表示装置 | |
US6444296B1 (en) | Constituent substrate for electronic equipment using wiring layer made of copper and transparent conductive layer made of composite oxide containing indium oxide and metal oxide as main components and electronic equipment using the same | |
KR100673331B1 (ko) | 액정 표시장치 제조방법 및 그 제조방법에 따른액정표시장치 | |
JP4166300B2 (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
US7023501B2 (en) | Liquid crystal display device having particular connections among drain and pixel electrodes and contact hole | |
JPH03126921A (ja) | 液晶表示装置 | |
US5660971A (en) | Thin film device and a method for fabricating the same | |
US7561223B2 (en) | Device and method for protecting gate terminal and lead | |
JPH10173191A (ja) | 薄膜トランジスタおよびその製造方法並びにこれを搭載した液晶表示装置 | |
JP2937126B2 (ja) | 薄膜トランジスタアレイ基板及びその製造方法 | |
JP4219717B2 (ja) | 表示装置の製造方法、液晶表示装置並びに金属膜のパターニング方法。 | |
JP2002189226A (ja) | 液晶表示装置およびその製造方法 | |
JPH0569219B2 (ja) | ||
JP2000029071A (ja) | 表示装置用アレイ基板、及びその製造方法 | |
JPH07254714A (ja) | 液晶表示装置 | |
JPH08110528A (ja) | アクティブマトリックスパネルおよびその製造方法 | |
KR100471765B1 (ko) | 단일막게이트라인을갖는박막트랜지스터기판및그제조방법 | |
JPH0618922A (ja) | 液晶表示装置 | |
JPH10268345A (ja) | 液晶表示装置およびその製造方法 | |
JP2005266475A (ja) | 半透過型液晶表示装置 |