JPH03123066A - Ｐｇａ・ｉｃパッケージ - Google Patents
Ｐｇａ・ｉｃパッケージInfo
- Publication number
- JPH03123066A JPH03123066A JP26047389A JP26047389A JPH03123066A JP H03123066 A JPH03123066 A JP H03123066A JP 26047389 A JP26047389 A JP 26047389A JP 26047389 A JP26047389 A JP 26047389A JP H03123066 A JPH03123066 A JP H03123066A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- leads
- lead
- openings
- pga
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＰＧＡ−ＩＣパッケージに関する〔従来の技術
〕 従来、この種のＰＧＡ（ＰＩＮ ＧＲＩＤＡＲＲＹ）
・ＩＣパッケージは、第２図（ａ）。
〕 従来、この種のＰＧＡ（ＰＩＮ ＧＲＩＤＡＲＲＹ）
・ＩＣパッケージは、第２図（ａ）。
（ｂ）に示す様に、ＩＣパッケージ１に植立され、底面
から外部へ導出された棒状のピンリード３を有している
。
から外部へ導出された棒状のピンリード３を有している
。
上述した従来のＰＧＡ・ＩＣパッケージは、ピンリード
形状が第２図（ａ＞、（ｂ）に示す様に、細長いピン状
で、ＩＣパッケージ１から外部に導出している為、ピン
リード３に横方法（長手方向に対し直角方向）の負荷が
加わった場合に、ピンリード３が曲がるという欠点があ
った。
形状が第２図（ａ＞、（ｂ）に示す様に、細長いピン状
で、ＩＣパッケージ１から外部に導出している為、ピン
リード３に横方法（長手方向に対し直角方向）の負荷が
加わった場合に、ピンリード３が曲がるという欠点があ
った。
本発明の目的は、負荷による変形のないピンリードを有
するＰＧＡ・ＩＣパッケージを提供することにある。
するＰＧＡ・ＩＣパッケージを提供することにある。
本発明のＰＧＡ−ＩＣパッケージは、開口部先端が底面
よりも内部に位置するように植立された複数個の凹型リ
ードを有している。
よりも内部に位置するように植立された複数個の凹型リ
ードを有している。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は本発明の一実施例の正
面図、底面図及びＡ−Ａ’線断面図である。
面図、底面図及びＡ−Ａ’線断面図である。
第１図は（ａ）、（＋））、（Ｃ）に示すように、ＩＣ
パッケージ１の底面には、外部に開口を有する凹型リー
ド２が複数個その先端がＩＣパッケージ１の底面よりも
内部に位置するように植立されている。
パッケージ１の底面には、外部に開口を有する凹型リー
ド２が複数個その先端がＩＣパッケージ１の底面よりも
内部に位置するように植立されている。
凹型リード２は、プレス機によるプレス加工や切削加工
にて製作が可能で第２図（ａ）、（ｂ）に示す従来のピ
ンリード３と同じ方向で植立できる。
にて製作が可能で第２図（ａ）、（ｂ）に示す従来のピ
ンリード３と同じ方向で植立できる。
又、プリント基板への搭載はプリント基板のピンを凹型
リード２の凹部に挿入するか、クリームはんだ等を凹部
に充填してはんだ付けを行うことにより可能となる。
リード２の凹部に挿入するか、クリームはんだ等を凹部
に充填してはんだ付けを行うことにより可能となる。
以上説明したように本発明の凹部リードをＩＣパッケー
ジの底面よりも内部に位置する様に植立することにより
、リードに外部からの負荷が加わらない為リード曲がり
が発生しないという効果がある。
ジの底面よりも内部に位置する様に植立することにより
、リードに外部からの負荷が加わらない為リード曲がり
が発生しないという効果がある。
第１図（ａ＞、（＋：１１）、（Ｃ）は本発明の一実施
例の正面図、底面図及びＡ−Ａ′線断面図、第２図（ａ
）、（ｂ）は従来のＰＧＡ−ＩＣパッケージの一例の正
面図及び底面図である。
例の正面図、底面図及びＡ−Ａ′線断面図、第２図（ａ
）、（ｂ）は従来のＰＧＡ−ＩＣパッケージの一例の正
面図及び底面図である。
１・・・ＩＣパッケージ、２凹部リード、３・・ピンリ
ード。
ード。
Claims (1)
- 開口部先端が底面よりも内部に位置するように植立され
た複数個の凹型リードを有することを特徴とするＰＧＡ
・ＩＣパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26047389A JPH03123066A (ja) | 1989-10-04 | 1989-10-04 | Ｐｇａ・ｉｃパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26047389A JPH03123066A (ja) | 1989-10-04 | 1989-10-04 | Ｐｇａ・ｉｃパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03123066A true JPH03123066A (ja) | 1991-05-24 |
Family
ID=17348437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26047389A Pending JPH03123066A (ja) | 1989-10-04 | 1989-10-04 | Ｐｇａ・ｉｃパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03123066A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06349553A (ja) * | 1993-06-04 | 1994-12-22 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | 板状回路パッケージ |
-
1989
- 1989-10-04 JP JP26047389A patent/JPH03123066A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06349553A (ja) * | 1993-06-04 | 1994-12-22 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | 板状回路パッケージ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4872260A (en) | Method of making pre-formed lead-ins for an IC package | |
| US5105261A (en) | Semiconductor device package having particular lead structure for mounting multiple circuit boards | |
| JPH03123066A (ja) | Ｐｇａ・ｉｃパッケージ | |
| JPH03129866A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH01161707A (ja) | チップ部品 | |
| JPH0730042A (ja) | 半導体装置用リードフレーム、それを用いた半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2737204B2 (ja) | プリント基板 | |
| JP3294732B2 (ja) | リードピンおよびその取付構造 | |
| JPS58298Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| KR0120928Y1 (ko) | 하이브리드 집적회로 | |
| JPH01201946A (ja) | 半導体装置 | |
| KR0123425B1 (ko) | 절단된 외부 리드를 갖는 반도체 패키지 및 그 실장방법 | |
| JPH087645Y2 (ja) | 面実装用ｉｃパッケージ | |
| JPH0510366Y2 (ja) | ||
| KR200177247Y1 (ko) | 압정형 반도체 패키지 | |
| JPS6240478Y2 (ja) | ||
| JPH02105447A (ja) | Ｉｃ外部リード曲げ成形金型 | |
| JPS63283052A (ja) | 集積回路用パツケ−ジ | |
| JPH02137051U (ja) | ||
| JPH051249U (ja) | リードフレーム | |
| JPH03149893A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0436249U (ja) | ||
| JPH056142A (ja) | 数字表示器及びその製造方法 | |
| JPS583255A (ja) | 集積回路装置用リ−ドピン | |
| KR19990035575A (ko) | 쇼트 리드형 반도체 패키지의 리드 프레임 |