JPH03108309A - チツプ構造の固体電解コンデンサ及びその製法 - Google Patents
チツプ構造の固体電解コンデンサ及びその製法Info
- Publication number
- JPH03108309A JPH03108309A JP2245974A JP24597490A JPH03108309A JP H03108309 A JPH03108309 A JP H03108309A JP 2245974 A JP2245974 A JP 2245974A JP 24597490 A JP24597490 A JP 24597490A JP H03108309 A JPH03108309 A JP H03108309A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- point
- anode
- sintered body
- solid electrolytic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 10
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 2
- 239000006223 plastic coating Substances 0.000 claims description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/0003—Protection against electric or thermal overload; cooling arrangements; means for avoiding the formation of cathode films
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Fuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、焼結装入された陽極線を有する焼結陽極体が
陽極及び陰極端子を有する系の支持材中に配設されてお
りまたプラスチック被覆を有する形式の、ヒユーズエレ
メントを有するチップ構造の固体電解コンデンサに関す
る。
陽極及び陰極端子を有する系の支持材中に配設されてお
りまたプラスチック被覆を有する形式の、ヒユーズエレ
メントを有するチップ構造の固体電解コンデンサに関す
る。
プラスチック被覆された固体電解コンデンサを固存の装
置内に装入することにはまったく問題がないわけではな
い、なぜなら短絡又は極性化が生じた場合にプラスチッ
ク被覆が発火及び燃焼し、隣接するデバイスを損傷する
おそれがあるからである。これを阻止するために、利用
者によりヒユーズを組み込んだデバイスがしばしば要望
されている。
置内に装入することにはまったく問題がないわけではな
い、なぜなら短絡又は極性化が生じた場合にプラスチッ
ク被覆が発火及び燃焼し、隣接するデバイスを損傷する
おそれがあるからである。これを阻止するために、利用
者によりヒユーズを組み込んだデバイスがしばしば要望
されている。
ところで陰極端子と陰極接触部との間に融解ヒユーズが
配置されている固体電解コンデンサはすでに公知である
(ドイツ連邦共和国特許第2531438C3号明細書
)、シかしこれは加熱が生じた場合にろうブリッジを介
して遮断を生ぜしめる線引された比較的大型の構造体で
ある。
配置されている固体電解コンデンサはすでに公知である
(ドイツ連邦共和国特許第2531438C3号明細書
)、シかしこれは加熱が生じた場合にろうブリッジを介
して遮断を生ぜしめる線引された比較的大型の構造体で
ある。
この種の融解ヒユーズはチップ構造の特に極小化された
デバイスに対しては適していない。
デバイスに対しては適していない。
(発明が解決しようとする課題]
従って本発明の課題は、電気的に安全策を講じられたチ
ップ構造の固体電解コンデンサを提供することにある。
ップ構造の固体電解コンデンサを提供することにある。
この課題は本発明によれば、陽極端子がヒユーズエレメ
ントによってバイパスされた断路点を有することによっ
て解決される。
ントによってバイパスされた断路点を有することによっ
て解決される。
有利な実施態様は請求項2以下に示されている。
〔実施例〕
次に本発明の対象を実施例に基づき詳述する。
バルブメタル(有利にはタンタル)からなる焼結体lに
誘電的に作用する酸化物層を設ける。陰極としては固体
電解質(有利には半導電性の二酸化マンガン)を使用す
る。固体電解質は、ろう層3を介して陰極端子4と接続
されている陰極接触層2(例えば銀導電塗料層)を有す
る。
誘電的に作用する酸化物層を設ける。陰極としては固体
電解質(有利には半導電性の二酸化マンガン)を使用す
る。固体電解質は、ろう層3を介して陰極端子4と接続
されている陰極接触層2(例えば銀導電塗料層)を有す
る。
焼結体1には、この焼結体lと同じ材料からなる陽極線
5が配置されている。陽極線5は溶接箇所6を介して陽
極端子7と接続されている。陰極端子7は、ヒユーズエ
レメント8(例えば熱コイル)によってバイパスされて
いる切欠部9を有する。
5が配置されている。陽極線5は溶接箇所6を介して陽
極端子7と接続されている。陰極端子7は、ヒユーズエ
レメント8(例えば熱コイル)によってバイパスされて
いる切欠部9を有する。
特に第2図から読み取れるように、焼結体1は系の支持
材に組み込まれていることが好ましく、この支持材では
陽極端子7及び陰極端子4は互いに接続されており、組
み込み終了後、すなわちろう接続部3及び溶接箇所6の
製造後に初めて箇所10で分離される。
材に組み込まれていることが好ましく、この支持材では
陽極端子7及び陰極端子4は互いに接続されており、組
み込み終了後、すなわちろう接続部3及び溶接箇所6の
製造後に初めて箇所10で分離される。
もう一つの切欠部13を有する陽極端子7には断路点1
1及び12が配置されており、これは有利には断路点l
Oの場合と同様にレーザを用いて加工される。その結果
ヒユーズエレメント8は陽極溶接箇所6と焼結体lから
の陽極線5の出口箇所との間に存在する。これにより電
流は陽極端子7からヒユーズエレメント8を介して陽極
線溶接箇所6にまたそこから陽極線5を介してコンデン
サの焼結体1へ及び次いで陰極端子4ヘループ状に流れ
る。
1及び12が配置されており、これは有利には断路点l
Oの場合と同様にレーザを用いて加工される。その結果
ヒユーズエレメント8は陽極溶接箇所6と焼結体lから
の陽極線5の出口箇所との間に存在する。これにより電
流は陽極端子7からヒユーズエレメント8を介して陽極
線溶接箇所6にまたそこから陽極線5を介してコンデン
サの焼結体1へ及び次いで陰極端子4ヘループ状に流れ
る。
特に断路点11の切断は、被覆14を構成した後陽極端
子7の機械的安定性が維持されるように実施する。
子7の機械的安定性が維持されるように実施する。
断路点10.11及び12を仕上げた直後に、この領域
に急速硬化プラスチックを用いて構造安定性を確保する
こともできる。
に急速硬化プラスチックを用いて構造安定性を確保する
こともできる。
ヒユーズエレメント8のこの実施例は応動特性に関して
は使用例の要求(仕様)によって影響される。
は使用例の要求(仕様)によって影響される。
図面に示した陰極接触層と陰極端子4との間のろう接続
部3の他に、導電性の接着材を使用することもできる。
部3の他に、導電性の接着材を使用することもできる。
被覆14を施した後、陽極端子7及び陰極端子4はチッ
プ構造のデバイスの接触面にそれぞれ2×900折り曲
げられる。
プ構造のデバイスの接触面にそれぞれ2×900折り曲
げられる。
第1図は本発明によるヒユーズエレメントを存する固体
電解コンデンサの平面図、第2図はその側面図である。 1・・・焼結体 2・・・陰極接触層 3・・・ろう層 4・・・陰極端子 5・・・陽極線 6・・・溶接箇所 7・・・陽極端子 8・・・ヒユーズエレメント 9・・・切欠部 1O511,12・・・断路点 13・・・切欠部 14・・・被覆 Iζ1u11代理人11卵+冨村 シ 53−
電解コンデンサの平面図、第2図はその側面図である。 1・・・焼結体 2・・・陰極接触層 3・・・ろう層 4・・・陰極端子 5・・・陽極線 6・・・溶接箇所 7・・・陽極端子 8・・・ヒユーズエレメント 9・・・切欠部 1O511,12・・・断路点 13・・・切欠部 14・・・被覆 Iζ1u11代理人11卵+冨村 シ 53−
Claims (3)
- (1)焼結装入された陽極線を有する焼結陽極体が、陽
極及び陰極端子を有する系の支持材中に配設されており
またプラスチック被覆を有する形式の、ヒューズエレメ
ントを有するチップ構造の固体電解コンデンサにおいて
、陽極端子(7)がヒューズエレメント(8)によって
バイパスされた断路点(11、12)を有することを特
徴とするチップ構造の固体電解コンデンサ。 - (2)断路点(11、12)が急速降下プラスチックに
よって安定化されていることを特徴とする請求項1記載
の固体電解コンデンサ。 - (3)焼結体(1)を、分離されていない陽極端子(7
)及び陰極端子(4)を有する系の支持材内に組み込み
、焼結体(1)及びヒューズエレメント(8)を組み込
んだ後、陽極端子と陰極端子との接続を解き(10)、
断路点(11、12)を陽極端子(7)内に設けること
を特徴とする請求項1又は2記載のチップ構造の固体電
解コンデンサの製法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3931246 | 1989-09-19 | ||
DE3931246.1 | 1989-09-19 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03108309A true JPH03108309A (ja) | 1991-05-08 |
Family
ID=6389732
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2245974A Pending JPH03108309A (ja) | 1989-09-19 | 1990-09-14 | チツプ構造の固体電解コンデンサ及びその製法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5050043A (ja) |
EP (1) | EP0418562B1 (ja) |
JP (1) | JPH03108309A (ja) |
DE (1) | DE59008794D1 (ja) |
ES (1) | ES2070222T3 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5608602A (en) * | 1992-04-07 | 1997-03-04 | Rohm Co., Ltd. | Circuit incorporating a solid electrolytic capacitor |
US5329421A (en) * | 1992-04-07 | 1994-07-12 | Rohm Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
US5394294A (en) * | 1992-12-17 | 1995-02-28 | International Business Machines Corporation | Self protective decoupling capacitor structure |
JP3352360B2 (ja) * | 1996-07-19 | 2002-12-03 | シャープ株式会社 | 電力制御素子 |
US7986212B2 (en) * | 2007-05-15 | 2011-07-26 | Yazaki Corporation | Fuse |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2531438B2 (de) * | 1975-07-14 | 1977-12-01 | Siemens Ag | Trocken-elektrolytkondensator |
JPS6041847B2 (ja) * | 1979-05-18 | 1985-09-19 | 松下電器産業株式会社 | チップ型電子部品の製造法 |
EP0232868B1 (en) * | 1986-02-07 | 1991-09-25 | Nec Corporation | Fused solid electrolytic capacitor |
DE3612290A1 (de) * | 1986-04-11 | 1987-10-22 | Siemens Ag | Fest-elektrolytkondensator |
US4763228A (en) * | 1987-11-20 | 1988-08-09 | Union Carbide Corporation | Fuse assembly for solid electrolytic capacitor |
FR2633770B1 (fr) * | 1988-07-04 | 1991-05-31 | Sprague France | Condensateur a electrolyte solide, notamment au tantale, a fusible incorpore |
US4989119A (en) * | 1988-07-04 | 1991-01-29 | Sprague Electric Company | Solid electrolyte capacitor with testable fuze |
US4907131A (en) * | 1989-04-05 | 1990-03-06 | Union Carbide Chemicals And Plastics Company Inc. | Fused capacitor |
IT216499Z2 (it) * | 1989-04-11 | 1991-09-14 | Esposti Felice | Spazzolino per la pulizia dei denti, provvisto di un blocco setole intercambiabile e, all'altra estremita', di uno specchietto inclinato. |
-
1990
- 1990-08-17 DE DE59008794T patent/DE59008794D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-08-17 EP EP90115789A patent/EP0418562B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1990-08-17 ES ES90115789T patent/ES2070222T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1990-08-30 US US07/574,798 patent/US5050043A/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-09-14 JP JP2245974A patent/JPH03108309A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0418562A3 (en) | 1991-05-08 |
ES2070222T3 (es) | 1995-06-01 |
DE59008794D1 (de) | 1995-05-04 |
EP0418562A2 (de) | 1991-03-27 |
EP0418562B1 (de) | 1995-03-29 |
US5050043A (en) | 1991-09-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4074340A (en) | Trimmable monolithic capacitors | |
KR20010006986A (ko) | 보호소자 | |
US4121277A (en) | High current protection in a solid electrolytic capacitor | |
JPH06232014A (ja) | ヒューズ入りチップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JP2002527861A (ja) | 導電性ポリマーptcバッテリー保護デバイス及びその製造方法 | |
JPH07111938B2 (ja) | ヒューズ付きコンデンサ及びその組立に使用されるリードフレーム | |
JPH03108309A (ja) | チツプ構造の固体電解コンデンサ及びその製法 | |
JPH04260317A (ja) | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
JPH03109715A (ja) | チツプ構造の固体電解コンデンサ | |
JPH0499308A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
US4539620A (en) | Ceramic capacitor | |
JP2000200529A (ja) | 保護素子およびその製造方法 | |
JPH0440855B2 (ja) | ||
JPH0436105Y2 (ja) | ||
JPH02187007A (ja) | コンデンサ | |
JP2850330B2 (ja) | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JPH0423409B2 (ja) | ||
JPH0351966Y2 (ja) | ||
RU2013816C1 (ru) | Способ изготовления оксидно-полупроводниковых чип-конденсаторов | |
JP3033647B2 (ja) | ヒューズ入り固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
JP2562589Y2 (ja) | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサ | |
JPS63265418A (ja) | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサおよび製造方法 | |
JPS6134216B2 (ja) | ||
JPH0551165B2 (ja) | ||
JPH02177354A (ja) | 半導体素子 |