JPH0310709B2 - - Google Patents
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- JPH0310709B2 JPH0310709B2 JP61293742A JP29374286A JPH0310709B2 JP H0310709 B2 JPH0310709 B2 JP H0310709B2 JP 61293742 A JP61293742 A JP 61293742A JP 29374286 A JP29374286 A JP 29374286A JP H0310709 B2 JPH0310709 B2 JP H0310709B2
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- sputtering
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- aluminum
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- Expired - Lifetime
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- Physical Vapour Deposition (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29374286A JPS63145771A (ja) | 1986-12-10 | 1986-12-10 | スパツタリングタ−ゲツト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29374286A JPS63145771A (ja) | 1986-12-10 | 1986-12-10 | スパツタリングタ−ゲツト |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63145771A JPS63145771A (ja) | 1988-06-17 |
JPH0310709B2 true JPH0310709B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1991-02-14 |
Family
ID=17798652
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29374286A Granted JPS63145771A (ja) | 1986-12-10 | 1986-12-10 | スパツタリングタ−ゲツト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63145771A (enrdf_load_stackoverflow) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110205591A (zh) * | 2015-06-05 | 2019-09-06 | 株式会社钢臂功科研 | 铝合金溅射靶材 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63216966A (ja) * | 1987-03-06 | 1988-09-09 | Toshiba Corp | スパツタタ−ゲツト |
JP2928330B2 (ja) * | 1990-05-11 | 1999-08-03 | 株式会社神戸製鋼所 | 光メディア用スパッタリングターゲット溶製材 |
JPH0426757A (ja) * | 1990-05-22 | 1992-01-29 | Kobe Steel Ltd | Al合金薄膜及び溶製Al合金スパッタリングターゲット |
US5500301A (en) | 1991-03-07 | 1996-03-19 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | A1 alloy films and melting A1 alloy sputtering targets for depositing A1 alloy films |
JP2857015B2 (ja) * | 1993-04-08 | 1999-02-10 | 株式会社ジャパンエナジー | 高純度アルミニウムまたはその合金からなるスパッタリングターゲット |
US6030511A (en) * | 1995-02-03 | 2000-02-29 | Nec Corporation | Collimated sputtering method and system used therefor |
WO2005031028A1 (ja) | 2003-09-26 | 2005-04-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | スパッタリングターゲットとそれを用いたSi酸化膜の製造方法 |
-
1986
- 1986-12-10 JP JP29374286A patent/JPS63145771A/ja active Granted
Non-Patent Citations (5)
Title |
---|
10TH INTERNATIONAL VACUUM CONGRESS(IVC-10) * |
J.APPL.PHYS.=1981 * |
J.VAC.SCI.TECHNOL.A=1986 * |
RADIATION EFFECTS=1981 * |
THIN SOLID FILMS,96(1982) * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110205591A (zh) * | 2015-06-05 | 2019-09-06 | 株式会社钢臂功科研 | 铝合金溅射靶材 |
CN110205591B (zh) * | 2015-06-05 | 2021-04-30 | 株式会社钢臂功科研 | 铝合金溅射靶材 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS63145771A (ja) | 1988-06-17 |
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