JPH03106740U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH03106740U JPH03106740U JP11154890U JP11154890U JPH03106740U JP H03106740 U JPH03106740 U JP H03106740U JP 11154890 U JP11154890 U JP 11154890U JP 11154890 U JP11154890 U JP 11154890U JP H03106740 U JPH03106740 U JP H03106740U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- device mounting
- semiconductor device
- mounting portion
- semiconductor chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
第１図ａは本考案の第１実施例に係るフイルム
実装型半導体装置の構造を示す概略平面図であり
、第１図ｂはそのフイルムキヤリアの構造を示す
概略平面図である。第２図ａは本考案の第２実施
例に係るフイルム実装型半導体装置の構造を示す
概略平面図であり、第２図ｂはそのフイルムキヤ
リアのリードを除去した状態の概略平面図である
。第３図ａは本考案の第３実施例に係るフイルム
実装型半導体装置の構造を示す概略平面図であり
、第３図ｂはそのフイルムキヤリアの構造を示す
概略平面図である。第４図ａは従来例の構造を示
す概略平面図であり、第４図ｂはそのフイルムキ
ヤリアの構造を示す概略平面図である。 符号の説明、１１，２１，３１……フイルム実
装型半導体装置、１２，２２，３２……フイルム
キヤリア、１２ａ，２２ａ，３２ａ……除去部、
１４，２３，３４……半導体チツプ、１５，２４
，３５……デバイス載置部、１６，２５……サス
ペンダ、１７，２６，３６……リード、１８，２
７，３７……エポキシ樹脂、２６ａ，３６ａ……
リードの屈曲部、２５ａ……サスペンダの屈曲部
。
実装型半導体装置の構造を示す概略平面図であり
、第１図ｂはそのフイルムキヤリアの構造を示す
概略平面図である。第２図ａは本考案の第２実施
例に係るフイルム実装型半導体装置の構造を示す
概略平面図であり、第２図ｂはそのフイルムキヤ
リアのリードを除去した状態の概略平面図である
。第３図ａは本考案の第３実施例に係るフイルム
実装型半導体装置の構造を示す概略平面図であり
、第３図ｂはそのフイルムキヤリアの構造を示す
概略平面図である。第４図ａは従来例の構造を示
す概略平面図であり、第４図ｂはそのフイルムキ
ヤリアの構造を示す概略平面図である。 符号の説明、１１，２１，３１……フイルム実
装型半導体装置、１２，２２，３２……フイルム
キヤリア、１２ａ，２２ａ，３２ａ……除去部、
１４，２３，３４……半導体チツプ、１５，２４
，３５……デバイス載置部、１６，２５……サス
ペンダ、１７，２６，３６……リード、１８，２
７，３７……エポキシ樹脂、２６ａ，３６ａ……
リードの屈曲部、２５ａ……サスペンダの屈曲部
。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) フイルムのデバイス搭載部に半導体チツプ
が樹脂封止されており、前記半導体チツプには前
記フイルム上に所定の配線パターンで形成された
複数のリードが接続している半導体装置において
、前記デバイス搭載部周囲のフイルムは、前記デ
バイス搭載部を支持する複数の細幅のサスペンダ
を残して除去されており、これらの除去部によつ
て前記デバイス搭載部は周囲のフイルムから画さ
れていることを特徴とするフイルム実装型半導体
装置。 (2) 請求項第１項において、前記サスペンダは
屈曲部を有していることを特徴とするフイルム実
装型半導体装置。 (3) フイルムのデバイス搭載部に半導体チツプ
が樹脂封止されており、前記半導体チツプには前
記フイルム上に所定の配線パターンで形成された
複数のリードが接続している半導体装置において
、前記デバイス搭載部周囲のフイルムは除去され
、この除去部によつて前記デバイス搭載部は周囲
のフイルムから画されており、前記デバイス搭載
部は前記リードのみによつて周囲のフイルムに支
持されていることを特徴とするフイルム実装型半
導体装置。 (4) 請求項第１項乃至第３項において、前記リ
ードは前記フイルムの除去部の上部で屈曲してい
ることを特徴とするフイルム実装型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11154890U JPH03106740U (ja) | 1989-12-01 | 1990-10-24 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13956089 | 1989-12-01 | ||
| JP11154890U JPH03106740U (ja) | 1989-12-01 | 1990-10-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03106740U true JPH03106740U (ja) | 1991-11-05 |
Family
ID=31890337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11154890U Pending JPH03106740U (ja) | 1989-12-01 | 1990-10-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03106740U (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5158066A (ja) * | 1974-11-15 | 1976-05-21 | Nippon Electric Co | |
| JPS5890752A (ja) * | 1981-11-25 | 1983-05-30 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPS6246537A (ja) * | 1985-08-23 | 1987-02-28 | Nec Corp | フィルムキャリヤ半導体装置の電気試験方法 |
-
1990
- 1990-10-24 JP JP11154890U patent/JPH03106740U/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5158066A (ja) * | 1974-11-15 | 1976-05-21 | Nippon Electric Co | |
| JPS5890752A (ja) * | 1981-11-25 | 1983-05-30 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPS6246537A (ja) * | 1985-08-23 | 1987-02-28 | Nec Corp | フィルムキャリヤ半導体装置の電気試験方法 |