JPH03103740A - 半導体圧力センサの校正方法 - Google Patents

半導体圧力センサの校正方法

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JPH03103740A
JPH03103740A JP24079789A JP24079789A JPH03103740A JP H03103740 A JPH03103740 A JP H03103740A JP 24079789 A JP24079789 A JP 24079789A JP 24079789 A JP24079789 A JP 24079789A JP H03103740 A JPH03103740 A JP H03103740A
Authority
JP
Japan
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pressure
calibration
data
sensor
thickness
Prior art date
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Pending
Application number
JP24079789A
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Inventor
Keizo Otani
圭三 大谷
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Azbil Corp
Original Assignee
Azbil Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、半導体圧力センサの入力対出力特性を校正
するための校正方法に関するものである.[従来の技術
] 従来微差圧を測定するために半導体センサが各所で使用
されている.これは例えば第3図のように、直径2aか
らなる半導体ダイヤフラム1の上面側にゲージ2を配し
たものである。この装置のゲージ側と非ゲージ側に圧力
差を与えるとその圧力差に応じた出力電圧が得られる.
この出力電圧から圧力差を知るには得られた電圧の値を
圧力差に変換する必要があるが、従来はこの変換をメモ
リに記憶させたテーブルによって行っていた。しかし、
そのテーブルも記憶容量の制限があるため、限られた校
正点のデータを得て、その校正点以外の部分については
最小二乗法等の方法を用いて補間して推定していた. このようなセンサで微差圧を測定しようとすると、出力
電圧が小さくなるので、出力電圧を少しでも高くして感
度を良くする必要がある.このためには直径を大きくし
、半導体ダイヤフラム1の厚みを薄くする努力を払って
いた. [発明が解決しようとする課題] しかしながら感度を良くするとその入出力特性は第4図
に示すように非直線部分が発生してしまう。このような
特性になっても校正点を増やし、その特性に添ったデー
タを数多く取得すれば小さい誤差で測定できるが、前述
したようにメモリには記憶容量の制限があり、測定点を
増やすことはできない。それであれば測定点を非直線部
分に多く集中させれば良いが、特性は製品毎に個々に異
なるので最適な配分はわからず、このため多くの点につ
いて測定し、その中から必要なデータを選択する必要が
あるので、使用しないデータまで測定することになり、
非常に無駄な作業が発生し、生産性が悪かった. [課題を解決するための手段] このような課題を解決するためにこの発明は、微小差圧
を供給したとき得られる出力電圧を基にセンサの厚みを
検出し、求められた厚みから特性の非直線部分に校正点
の大部分が集中するように校正点を配分するようにした
ものである.[作用] 微小差圧を供給したとき得られる出力電圧を基に所定の
演算が行われセンナの厚みが検出され、求められた厚み
から特性の非直線部分に校正点の大部分が集中するよう
に校正点配分がなされ、配分された校正点から入力対出
力の校正データが得られ、得られた校正データを基にし
て補正データが作成される. [実施例] 第1図はこの発明の手順を示すフローチャートである.
図においてステップ100に示すように参照データを測
定する.このセンサの特性は第2図に示すような特性で
あり、製品毎にその特性は変動するが、圧力を(1)式
で示す無次元化したものとするとその特性はほぼ決まる
性質がある.このため、記号イで示すように圧力が小さ
く直線性の良い箇所を一点だけ参照点として設定し、そ
のときのデータを参照データとして得れば、そのセンサ
全体の特性が推定できる.ここでKは係数、qは圧力、
hは半導体ダイヤフラムの厚み、aはその半径、Eはそ
のヤング率である. KEh4 ここで、半径a、ヤング率E、圧力qは既知であるから
(1)式を基にステップ101で厚みhを求める. ステップ101で厚みを求めたら、(1)式にしたがっ
て校正点となる圧力を決め、それができるだけ多く非直
線部分にくるように配分する.この場合、参照点におけ
る圧力は既知であり、この値から全体の特性は推定でき
るので、適当な係数Kを決めればよいことになる.この
決め方は例えば次のようにすれば良い.先ず適当な係数
を校正点の数より多く(約2倍程度〉想定し、そのとき
の圧力を推定し、異なる2点間の圧力差を測定する.こ
の圧力差のうち隣接する2点の値が参照点付近の圧力差
に等しければ直線性の範囲にあるので、その点は校正点
として選択しないものとする.そして参照点付近の圧力
差とは異なる部分の圧力差が得られた部分についてなる
べく等間隔となるように校正点の数として許容される数
だけ割り当てる.このステップがステップ102に相当
する.なお、ステップ102における圧力の割り振りの
ための演算はコンビスー夕によって短時間に行える. このように圧力の割り振りが済んだら、ステップ103
に示すようにその圧力差をセンサに与え、そのときの出
力データを測定して校正データを求め、最後にステップ
104に示すように補正データを作處する. このように校正をすることによって区えば校正点が10
点許容されるとすれば、第2図に点線で示すように非直
線部分に多くの校正点を配分することができ、正確な測
定が可能になる.[発明の効果コ 以上説明したようにこの発明は非直線部分に多くの校正
点を配分するようにしたので、従来のように結果として
無駄になる測定を行う必要がなく、正確な校正が効率良
く行える効果がある.
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例を示すフローチャート、第
2図はセンサの特性を示すグラフ、第3図は半導体セン
サのi造を示す側面図、第4図は第3図に示すセンサの
特性を示すグラフである.1・・・・半導体ダイヤフラ
ム、2・・・・ゲージ. 第1

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 予め決められた数の校正点における測定データからそれ
    以外の部分の圧力対出力特性を推定して入力対出力特性
    の校正データを作成する半導体圧力センサの校正方法に
    おいて、 微小圧力を供給したとき得られる出力電圧を基にセンサ
    の厚みを検出する手順と、 求められた厚みから特性の非直線部分に校正点の大部分
    が集中するように圧力配分する手順と、配分された圧力
    からデータを得る手順と、 得られたデータから補正データを作成する手順とを備え
    たことを有することを特徴とする半導体圧力センサの校
    正方法。
JP24079789A 1989-09-19 1989-09-19 半導体圧力センサの校正方法 Pending JPH03103740A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007507713A (ja) * 2003-09-30 2007-03-29 ローズマウント インコーポレイテッド プロセス圧力センサのキャリブレーション
JP2009094054A (ja) * 2007-10-08 2009-04-30 Hon Hai Precision Industry Co Ltd カード用コネクタ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007507713A (ja) * 2003-09-30 2007-03-29 ローズマウント インコーポレイテッド プロセス圧力センサのキャリブレーション
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