JP2517409B2 - 半導体圧力センサの厚みおよび半径決定方法 - Google Patents

半導体圧力センサの厚みおよび半径決定方法

Info

Publication number
JP2517409B2
JP2517409B2 JP1240798A JP24079889A JP2517409B2 JP 2517409 B2 JP2517409 B2 JP 2517409B2 JP 1240798 A JP1240798 A JP 1240798A JP 24079889 A JP24079889 A JP 24079889A JP 2517409 B2 JP2517409 B2 JP 2517409B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
radius
pressure
error
pressure sensor
semiconductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1240798A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH03103741A (ja
Inventor
圭三 大谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Azbil Corp
Original Assignee
Azbil Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Azbil Corp filed Critical Azbil Corp
Priority to JP1240798A priority Critical patent/JP2517409B2/ja
Publication of JPH03103741A publication Critical patent/JPH03103741A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2517409B2 publication Critical patent/JP2517409B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Measuring Fluid Pressure (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は半導体圧力センサのうち得られたデータの
補正を行わないものに関するものである。
［従来の技術］ 従来、微差圧を測定するために半導体圧力センサが使
用されるが、これは例えば第２図に示すように、直径2a
からなる半導体ダイヤフラム１の上面側にゲージ２を配
したものである。この装置のゲージ側と非ゲージ側に圧
力差を与えると、その圧力差に応じた出力電圧が得られ
る。この出力電圧から圧力差を知るには得られたデータ
の値を圧力差データに変換する必要があるが、従来はこ
の変換をメモリに記憶させたテーブルによって行ってい
た。このセンサは圧力範囲を広くとると圧力差の大きい
部分が特性の非直線部分にかかるため誤差が顕著にな
る。その誤差分を補正すれば誤差が小さくなるが、あま
り精度を要求しないものは補正しなくとも実用上問題の
ない圧力範囲で使用すれば良い。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながらこのような従来の装置で微差圧を測定し
ようとした場合、厚みを薄くし、直径を大きくする必要
があるが、このようにすると直線性が確保できる範囲が
非常に狭くなってしまい、実用上問題ない範囲が狭くな
るという課題があった。
［課題を解決するための手段］ このような課題を解決するためにこの発明は、供給す
る圧力差をq,半導体ダイヤフラムの半径をa,半導体ダイ
ヤフラムの厚みをh,ヤング率をＥとしたとき、センサの
厚みまたは半径を無次元化した圧力qa4/Eh4対誤差特性
のうち誤差極小点における無次元化した圧力から求めた
値に設定するものである。
［作用］ センサの諸元が誤差極小点における条件をもとに設定
されているので、小さな誤差で測定ができ、したがって
使用可能なダイナミックレンジが広くなる。
［実施例］ 第１図はこの発明の基本思想が表されているグラフで
あり、ゲージ側から圧力を加えた場合の例である。図に
おいて横軸は、供給する圧力差をq,半導体ダイヤフラム
の半径をa,半導体ダイヤフラムの厚みをh,ヤング率をＥ
としたとき無次元化した圧力qa4/Eh4で表したもの、縦
軸はフルスケールに対する直線誤差である。このグラフ
は補正を行うセンサの場合、各圧力差に対してどれだけ
を補正を行ったら良いかを判断するために測定したもの
である。この図からわかるとおり、無次元化した圧力の
「１」に相当する部分がフルスケールに対する誤差が最
小になっている。
微小圧力差に対して感度の良いセンサを得るには、半
導体ダイヤフラムの厚みを薄くするか、直径を大きくす
れば良いこと知られている。しかし、そのように構成す
ると圧力差の大きい部分の誤差も大きくなるため、従来
においては実現できる感度に限度があった。ところで第
１図において圧力を上げていくと誤差が最小になる部分
があることがわかる。使用する圧力は設計する前提とし
て決めることができることから、後は半径または厚みの
うち、一方を決めれば他方は必然的に決まることにな
る。
したがって誤差が最小になる条件のもとに３つのパラ
メータを設計条件として決め、残りをそのとき決めたパ
ラメータをもとに決めれば、誤差が少ないセンサを得る
ことができることになる。従来でも圧力差の小さい部分
では直線性が良いので、その部分の誤差は小さかった。
しかし圧力差の大きい部分については誤差が大きくなる
ため、ダイナミックレンジを広く取れなかったものであ
る。したがって設計圧力ｑを微差圧ではあるが、ダイナ
ミックレンジとして要求される最高値に設定して他の諸
元を求めれば、広いダイナミックレンジにわたって誤差
が少なくなり、したがって補正をしなくても広いダイナ
ミックレンジを確保することができる。
［発明の効果］ 以上説明したようにこの発明は、無次元化した圧力対
誤差特性のうち、誤差が極小になる部分に着目し、その
諸元のうち一つを変数とし、他のパラメータを設計条件
として固定し、そのときの変数を求め、その諸元に基づ
くセンサを作成したので、誤差が誤差が小さく従ってダ
イナミックレンジが広く取れるセンサを構成できるとい
う効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の思想を表すグラフ、第２図は半導体
圧力センサの側面図である。 １……半導体ダイヤフラム、２……ゲージ。

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】半導体ダイヤフラムの半径をa,半導体ダイ
    ヤフラムの厚みをh,ヤング率をＥとしたとき測定する圧
    力最大値ｑに対してh4＝a4q/Eの関係によって半導体圧
    力センサの厚みｈを決めることを特徴とする半導体圧力
    センサの厚み決定方法。
  2. 【請求項２】半導体ダイヤフラムの半径をa,半導体ダイ
    ヤフラムの厚みをh,ヤング率をＥとしたとき測定する圧
    力最大値ｑに対してa4/Eh4/qの関係によって半導体圧力
    センサの半径ａを決めることを特徴とする半導体圧力セ
    ンサの半径決定方法。
JP1240798A 1989-09-19 1989-09-19 半導体圧力センサの厚みおよび半径決定方法 Expired - Lifetime JP2517409B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1240798A JP2517409B2 (ja) 1989-09-19 1989-09-19 半導体圧力センサの厚みおよび半径決定方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1240798A JP2517409B2 (ja) 1989-09-19 1989-09-19 半導体圧力センサの厚みおよび半径決定方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03103741A JPH03103741A (ja) 1991-04-30
JP2517409B2 true JP2517409B2 (ja) 1996-07-24

Family

ID=17064846

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1240798A Expired - Lifetime JP2517409B2 (ja) 1989-09-19 1989-09-19 半導体圧力センサの厚みおよび半径決定方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2517409B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101660221B1 (ko) * 2014-11-26 2016-09-27 전창열 물받이가 구비된 우산

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5287076A (en) * 1976-01-14 1977-07-20 Hitachi Ltd Non-linearity correction method of semiconductor diaphragm type pressu re gauge

Also Published As

Publication number Publication date
JPH03103741A (ja) 1991-04-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0264430A (ja) 半導体圧力変換装置
US6389371B1 (en) Signal processing circuit of sensor
US6877379B2 (en) Doubly compensated pressure transducer
JP2517409B2 (ja) 半導体圧力センサの厚みおよび半径決定方法
US5696329A (en) Die bond touch down detector
JPS6197543A (ja) 半導体圧力センサの補償回路
JPH0125425B2 (ja)
JPH0313537B2 (ja)
JPH04204060A (ja) 半導体加速度検出装置
JPS61114140A (ja) 補償圧力変換器
US20040031310A1 (en) Weight measuring apparatus
JP2002039888A (ja) 半導体圧力センサのゲージ抵抗の位置設定方法
JPS6217694Y2 (ja)
KR100347008B1 (ko) 진동온도복합센서를 구비한 진동인디케이터
JPH0531729B2 (ja)
JPS6341079A (ja) 半導体歪変換装置
JPH06102128A (ja) 半導体複合機能センサ
JP2000241202A (ja) センサ装置
JP3509336B2 (ja) 集積化センサ
JP3082636B2 (ja) 歪み測定装置
JP2625860B2 (ja) 半導体センサ
RU2031356C1 (ru) Тензометрический преобразователь
JPS6222040A (ja) 半導体圧力センサ−
JP2636404B2 (ja) 半導体差圧測定装置
KR900004739B1 (ko) 로우드 셀

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Effective date: 20040827

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

A977 Report on retrieval

Effective date: 20070126

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070206

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070402

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070522

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070604

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100622

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 3

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100622

RD05 Notification of revocation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D05

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 3

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100622

RD05 Notification of revocation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D05

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100622

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 4

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110622

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110622

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 5

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120622

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120622

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 6

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130622