JPS6341079A - 半導体歪変換装置 - Google Patents
半導体歪変換装置Info
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- JPS6341079A JPS6341079A JP18347786A JP18347786A JPS6341079A JP S6341079 A JPS6341079 A JP S6341079A JP 18347786 A JP18347786 A JP 18347786A JP 18347786 A JP18347786 A JP 18347786A JP S6341079 A JPS6341079 A JP S6341079A
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- 230000003321 amplification Effects 0.000 claims abstract description 23
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 9
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 claims 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 claims 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
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- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
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- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の技術分野]
この発明は、例えば自動車のエンジン制御用セン帯す等
として用いられる半導体歪変換装置に関する。
として用いられる半導体歪変換装置に関する。
[発明の技術的背景とその問題点]
従来の半導体歪変換装置としては、例えば第4図に示す
ような半導体圧力センサとして構成されたものがある(
S ensors and A ctuator
s、 N。
ような半導体圧力センサとして構成されたものがある(
S ensors and A ctuator
s、 N。
4 (1983) 、 P63〜69 rA Pie
zoresistive I ntegrated
Pressure 3ensor J )(以下こ
れを第1の従来例という)。
zoresistive I ntegrated
Pressure 3ensor J )(以下こ
れを第1の従来例という)。
第4図中、5は4個のピエゾ抵抗Roで構成されたブリ
ッジ回路で、半導体圧力センサは、第1図で後述するよ
うに半導体基板の中央部にエツチング加工により肉薄ダ
イヤフラムが設けられ、その周辺の表面部に半導体基板
とは異なる導電形の不純物がドープされて拡散層抵抗が
形成され、この拡散層抵抗により上記の各ピエゾ抵抗R
oが形成されている。
ッジ回路で、半導体圧力センサは、第1図で後述するよ
うに半導体基板の中央部にエツチング加工により肉薄ダ
イヤフラムが設けられ、その周辺の表面部に半導体基板
とは異なる導電形の不純物がドープされて拡散層抵抗が
形成され、この拡散層抵抗により上記の各ピエゾ抵抗R
oが形成されている。
4藺のピエゾ抵抗Roは、同抵抗値に設定されている。
6は直流電圧Vddが印加される電@i端子、7a、7
bは検出電圧端子で、検出電圧端子7a、7bから、ブ
リッジ回路5の接続点A、B間の差電圧が検出電圧Vo
+ とじて取出される。
bは検出電圧端子で、検出電圧端子7a、7bから、ブ
リッジ回路5の接続点A、B間の差電圧が検出電圧Vo
+ とじて取出される。
検出電圧IN子7a、7bには、さらにオペアンプ8で
構成された差動増幅器11が接続されている。
構成された差動増幅器11が接続されている。
R3、R3は差動増幅器11の入力抵抗、R4、R4は
帰還抵抗、9a、9bは出力電圧VO2の出力端子であ
る。
帰還抵抗、9a、9bは出力電圧VO2の出力端子であ
る。
入力抵抗R3、R3、および帰還抵抗R4、R4は、厚
膜抵抗またはチップ抵抗が用いられて半導体基板に対し
外付けされている。
膜抵抗またはチップ抵抗が用いられて半導体基板に対し
外付けされている。
上記のように構成された差動増幅器11の電圧増幅率G
1は、ピエゾ抵抗Ro、入力抵抗R3、および帰還抵抗
R4の各符号がそのままそれぞれの抵抗値を表ねずもの
とすると、次式で与えられる。
1は、ピエゾ抵抗Ro、入力抵抗R3、および帰還抵抗
R4の各符号がそのままそれぞれの抵抗値を表ねずもの
とすると、次式で与えられる。
G+ =R4/ (R3+ (RO/2)) −(
+)そして当初はブリッジ回路5が平衡状態にあるもの
とし、ダイレフラムに圧力が加わると、これがたわんで
その表面部に歪が発生し、各ピエゾ抵抗ROの抵抗値が
その歪量に応じて変化する。
+)そして当初はブリッジ回路5が平衡状態にあるもの
とし、ダイレフラムに圧力が加わると、これがたわんで
その表面部に歪が発生し、各ピエゾ抵抗ROの抵抗値が
その歪量に応じて変化する。
この結果ブリッジ回路5の平衡がくずれて検出電圧端子
7a、7bからは歪量に比例した値の検出電圧Vo I
が取出される。この検出電圧VOIは通常低レベルで
あるので、これが差動増幅器11でG1 ・Vo +
に増幅されて出力端子9a、9bから所要レベルの出力
電圧VO2が出力される。
7a、7bからは歪量に比例した値の検出電圧Vo I
が取出される。この検出電圧VOIは通常低レベルで
あるので、これが差動増幅器11でG1 ・Vo +
に増幅されて出力端子9a、9bから所要レベルの出力
電圧VO2が出力される。
ところで前記(1)式中、ピエゾ抵抗Roは、半導体基
板中の拡散層抵抗で形成されているため、その抵抗値は
温度変化の影響が比較的大きく、通常0.1〜0.3%
/℃の抵抗温度特性を持ち、さらにその抵抗温度特性は
非線形性を有している。
板中の拡散層抵抗で形成されているため、その抵抗値は
温度変化の影響が比較的大きく、通常0.1〜0.3%
/℃の抵抗温度特性を持ち、さらにその抵抗温度特性は
非線形性を有している。
これに対し、入力抵抗R3、および帰還抵抗R4は、外
付けの抵抗が用いられているので、その抵抗]直の温度
変化による影響は、拡散層抵抗に比べると非常に少ない
。
付けの抵抗が用いられているので、その抵抗]直の温度
変化による影響は、拡散層抵抗に比べると非常に少ない
。
そして前記(1)式には、温度依存性の比較的大きいピ
エゾ抵抗ROの抵抗値が分母のみに入っている。
エゾ抵抗ROの抵抗値が分母のみに入っている。
このため第1の従来例にあっては、電圧増幅率G+ が
温度により変化して検出誤差が生じるという問題点があ
った。
温度により変化して検出誤差が生じるという問題点があ
った。
第5図は、上記の問題点に対して改善策がとられた他の
半導体歪変換装置を示すものである(これを以下筒2の
従来例という)。
半導体歪変換装置を示すものである(これを以下筒2の
従来例という)。
この半導体歪変換装置では、ブリッジ回路5の検出電圧
端子7aと、差動増幅器11における入力抵抗R3との
間にボルテージフォロワ構成のオペアンプ12が接続さ
れ、これと同様に検出電圧端子7bと他の入力抵抗R3
との間にもボルテージフォロワ構成の他のオペアンプ1
3が接続されている。
端子7aと、差動増幅器11における入力抵抗R3との
間にボルテージフォロワ構成のオペアンプ12が接続さ
れ、これと同様に検出電圧端子7bと他の入力抵抗R3
との間にもボルテージフォロワ構成の他のオペアンプ1
3が接続されている。
オペアンプ12.13にはぞれぞれ帰還抵抗R8が接続
され、さらに両帰還抵抗R6、R6の間に抵抗R5が接
続されている。
され、さらに両帰還抵抗R6、R6の間に抵抗R5が接
続されている。
このように構成された増幅器の電圧増幅率G2は次式で
与えられる。
与えられる。
G2=(1+2・Re /Rs ) (R4/R3)
・・・(2) 上記(2)式中にはピエゾ抵抗Roの抵抗値が含まれて
いない。したがって第2の従来例では、電圧増幅率G2
は温度による影響が非常に小さくなり、前記第1の従来
例におけるような温度変化に起因する検出誤差は生じな
い。
・・・(2) 上記(2)式中にはピエゾ抵抗Roの抵抗値が含まれて
いない。したがって第2の従来例では、電圧増幅率G2
は温度による影響が非常に小さくなり、前記第1の従来
例におけるような温度変化に起因する検出誤差は生じな
い。
しかしながら第2の従来例にあっては、前記第1の従来
例と比べるとその構成に、2個のオペアンプ12.13
等を余分に接続する必要があるのでコスト高になるとい
う問題点があった。
例と比べるとその構成に、2個のオペアンプ12.13
等を余分に接続する必要があるのでコスト高になるとい
う問題点があった。
[発明の目的]
この発明は、上記事情に基づいてなされたもので、電圧
増幅率の温度依存性が少なく高精度で、且つ低コストの
半導体歪変換装置を提供することを目的とする。
増幅率の温度依存性が少なく高精度で、且つ低コストの
半導体歪変換装置を提供することを目的とする。
[発明の概要]
この発明は、上記目的を達成するために、増幅器におけ
る増幅度設定用の抵抗を半導体の拡rI1層抵抗で構成
し、且つこの拡散層抵抗をピエゾ抵抗とともに同一の拡
散条件で同一の半導体基板上に形成することにより、電
圧増幅率が前記(1)式で表わされるような増幅器構成
とした場合において、ピエゾ抵抗の抵抗温度特性と、増
幅器における抵抗の抵抗温度特性とを相殺して電圧増幅
率の温度依存性を少なくし、高い検出精度が得られるよ
うにしたものである。
る増幅度設定用の抵抗を半導体の拡rI1層抵抗で構成
し、且つこの拡散層抵抗をピエゾ抵抗とともに同一の拡
散条件で同一の半導体基板上に形成することにより、電
圧増幅率が前記(1)式で表わされるような増幅器構成
とした場合において、ピエゾ抵抗の抵抗温度特性と、増
幅器における抵抗の抵抗温度特性とを相殺して電圧増幅
率の温度依存性を少なくし、高い検出精度が得られるよ
うにしたものである。
[発明の実施例]
以下この発明の実施例を第1図〜第3図に基づいて説明
する。
する。
この実施例は半導体圧力センサとして構成されたもので
ある。
ある。
第1図は平面図、第2図は第1図のII−II線断面図
、第3図は回路図である。
、第3図は回路図である。
なお第3図等において、前記第4図における回路素子等
と同一ないし均等のものは、前記と同一符号を以って示
し重複した説明を省略する。
と同一ないし均等のものは、前記と同一符号を以って示
し重複した説明を省略する。
まず構成を説明すると、第1図および第2図中、1は3
iの半導体基板で、この半導体基板1の裏面側中央部が
エツチング加工されて肉薄のダイヤフラム2が形成され
ている。ダイヤフラム2は、第1図に示すように平面的
には方形状に形成されている。
iの半導体基板で、この半導体基板1の裏面側中央部が
エツチング加工されて肉薄のダイヤフラム2が形成され
ている。ダイヤフラム2は、第1図に示すように平面的
には方形状に形成されている。
ダイヤフラム2の周辺の表面部には、半導体基板1とは
異なる導電形の不純物がドープされて拡散層抵抗が形成
され、この拡散層抵抗により4個のピエゾ抵抗Rつが形
成されている。
異なる導電形の不純物がドープされて拡散層抵抗が形成
され、この拡散層抵抗により4個のピエゾ抵抗Rつが形
成されている。
3はS i 02等の絶縁膜で、この絶縁膜3上に形成
されたA1等の金属配線層4により4個のピエゾ抵抗R
oがブリッジ接続されてブリッジ回路5が構成されてい
る。
されたA1等の金属配線層4により4個のピエゾ抵抗R
oがブリッジ接続されてブリッジ回路5が構成されてい
る。
4aは電源端子6への接続線、7a、7bはブリッジ回
路5の検出電圧端子である。
路5の検出電圧端子である。
そして第3図に示ず差動増幅器10における増幅度設定
用の各抵抗、即ち入力抵抗R+ 、R+ 、および帰還
抵抗R2、R2が、各ピエゾ抵抗ROと同一の半導体基
板1上に拡散層抵抗により形成され、これが検出電圧端
子7a、7bに接続されている。
用の各抵抗、即ち入力抵抗R+ 、R+ 、および帰還
抵抗R2、R2が、各ピエゾ抵抗ROと同一の半導体基
板1上に拡散層抵抗により形成され、これが検出電圧端
子7a、7bに接続されている。
各抵抗R+ 〜R2を形成する拡散層抵抗は、この実施
例では、ピエゾ抵抗Ro形成のための拡散プロ゛セスで
同時に拡散が行なわれ、第1図に示すようにそのパター
ンにより所要の抵抗1直となるように調整されている。
例では、ピエゾ抵抗Ro形成のための拡散プロ゛セスで
同時に拡散が行なわれ、第1図に示すようにそのパター
ンにより所要の抵抗1直となるように調整されている。
このようにしてピエゾ抵抗Roと、差動増幅器10にお
ける増幅度設定用の各抵抗R+〜R2とには、同一の抵
抗温度特性が与えられている。
ける増幅度設定用の各抵抗R+〜R2とには、同一の抵
抗温度特性が与えられている。
4bは出力端子9aへの接続線、4Cはオペアンプ8の
θλ入力端子の接続線、4dはオペアンプ8の○入力端
子への接続線、4eは接地線である。
θλ入力端子の接続線、4dはオペアンプ8の○入力端
子への接続線、4eは接地線である。
第3図に示すように上記の各抵抗R1〜R2、およびオ
ペアンプ8で構成された差動増幅器10は、当該各抵抗
が半導体基板1上の拡散層抵抗で形成されている点を除
けば、前記第4図に示した第1の従来例のものと回路構
成が同じである。
ペアンプ8で構成された差動増幅器10は、当該各抵抗
が半導体基板1上の拡散層抵抗で形成されている点を除
けば、前記第4図に示した第1の従来例のものと回路構
成が同じである。
したがって差動増幅器10の電圧増幅率G3は前記(1
)式と同様に次式で与えられる。
)式と同様に次式で与えられる。
G3 =R2/ (R+ + (Ro / 2 ) 3
・・・(3)なおオペアンプ8そのものも各抵抗
R1〜R2と同様に半導体基板1上に形成することもで
きる。
・・・(3)なおオペアンプ8そのものも各抵抗
R1〜R2と同様に半導体基板1上に形成することもで
きる。
次に作用を説明する。
当初ブリッジ回路5は平衡状態にあるものとする。ダイ
ヤフラム2に圧力が加わると、これがたわんでその表面
部に歪が発生し、各ピエゾ抵抗ROの抵抗値がその歪量
に応じて変化する。
ヤフラム2に圧力が加わると、これがたわんでその表面
部に歪が発生し、各ピエゾ抵抗ROの抵抗値がその歪量
に応じて変化する。
この結果ブリッジ回路5の平衡がくずれて検出電圧端子
7a、7bから歪倦に比例した値の検出電圧■OIが取
出される。この検出電圧Vo I は、差動増幅器1o
でG3 ・Vo + に増幅され、出力端子9a、9b
からは所要レベルの出力電圧V。
7a、7bから歪倦に比例した値の検出電圧■OIが取
出される。この検出電圧Vo I は、差動増幅器1o
でG3 ・Vo + に増幅され、出力端子9a、9b
からは所要レベルの出力電圧V。
2が出力される。
そしてこのような圧力検出作用において周囲温度等の変
化により半導体基板1に温度変化が生じると゛、ピエゾ
抵抗ROと差動増幅器10における増幅度設定用の抵抗
R1−R2とは同一の抵抗温度特性を有しているので、
両者には同一割合の抵抗値変化が生じる。
化により半導体基板1に温度変化が生じると゛、ピエゾ
抵抗ROと差動増幅器10における増幅度設定用の抵抗
R1−R2とは同一の抵抗温度特性を有しているので、
両者には同一割合の抵抗値変化が生じる。
しかしこのような両者の抵抗値変化は、前記(3)式の
電圧増幅率G3の表式において、分母、分子の値を同一
割合で変化させることになる。
電圧増幅率G3の表式において、分母、分子の値を同一
割合で変化させることになる。
したがってピエゾ抵抗Roの抵抗温度特性と、差動増幅
器10における各抵抗R1〜R2の抵抗温度特性との相
殺により、電圧増幅率G3の温度依存性が極めて少なく
なり、圧力値が高精度で検出される。
器10における各抵抗R1〜R2の抵抗温度特性との相
殺により、電圧増幅率G3の温度依存性が極めて少なく
なり、圧力値が高精度で検出される。
「発明の効果」
以上説明したように、この発明の構成によれば、ピエゾ
抵抗と増幅器における増幅度設定用の抵抗とは、同一の
抵抗温度特性を持つので、電圧増幅率の表底の分母等に
ピエゾ抵抗の抵抗値の項が入るような増幅器構成として
も、ピエゾ抵抗の抵抗温度特性と増幅器における抵抗の
抵抗温度特性との相殺により電圧増幅率の温度依存性が
極めて少なくなり、歪mが高精度で検出され、また増幅
器の構成が簡単になってコスト低減を図ることができる
。
抵抗と増幅器における増幅度設定用の抵抗とは、同一の
抵抗温度特性を持つので、電圧増幅率の表底の分母等に
ピエゾ抵抗の抵抗値の項が入るような増幅器構成として
も、ピエゾ抵抗の抵抗温度特性と増幅器における抵抗の
抵抗温度特性との相殺により電圧増幅率の温度依存性が
極めて少なくなり、歪mが高精度で検出され、また増幅
器の構成が簡単になってコスト低減を図ることができる
。
したがって自動車のエンジン制御用センサ等として極め
て好適な半導体歪変換装置を提供することができるとい
う利点がある。
て好適な半導体歪変換装置を提供することができるとい
う利点がある。
第1図はこの発明に係る半導体歪変換装置の実施例を示
す平面図、第2図は第1図のI[−4線断面図、第3図
は同上実施例の回路構成を示す回路図、第4図は半導体
歪変換装置の第1の従来例を示す回路図、第5図は第2
の従来例を示す回路図である。 1:半導体基板、 2:ダイヤフラム、 5ニブリッジ回路、 10:差動増幅器、 RO:ピエゾ抵抗、 R1、R2:差動増幅器における増幅度設定用の抵抗。
す平面図、第2図は第1図のI[−4線断面図、第3図
は同上実施例の回路構成を示す回路図、第4図は半導体
歪変換装置の第1の従来例を示す回路図、第5図は第2
の従来例を示す回路図である。 1:半導体基板、 2:ダイヤフラム、 5ニブリッジ回路、 10:差動増幅器、 RO:ピエゾ抵抗、 R1、R2:差動増幅器における増幅度設定用の抵抗。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 圧力または加速度等で半導体基板に生ずる歪を該半導
体基板上に形成したピエゾ抵抗の抵抗値変化で検出し、
該抵抗値変化を電気信号の変化として取出して増幅器で
増幅し所要レベルの検出信号を得る半導体歪変換装置に
おいて、 前記増幅器における増幅度設定用の抵抗となる拡散層抵
抗とピエゾ抵抗とを同一の拡散条件で同一の半導体基板
上に形成したことを特徴とする半導体歪変換装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18347786A JPH0682844B2 (ja) | 1986-08-06 | 1986-08-06 | 半導体歪変換装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18347786A JPH0682844B2 (ja) | 1986-08-06 | 1986-08-06 | 半導体歪変換装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6341079A true JPS6341079A (ja) | 1988-02-22 |
JPH0682844B2 JPH0682844B2 (ja) | 1994-10-19 |
Family
ID=16136485
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18347786A Expired - Lifetime JPH0682844B2 (ja) | 1986-08-06 | 1986-08-06 | 半導体歪変換装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0682844B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01244680A (ja) * | 1988-03-25 | 1989-09-29 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 半導体圧力センサ |
JPH02218171A (ja) * | 1989-02-17 | 1990-08-30 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体圧力センサ |
JPH04206878A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-28 | Mitsubishi Electric Corp | シングルエンド圧力センサ素子 |
US5138414A (en) * | 1990-08-03 | 1992-08-11 | Nissan Motor Company, Ltd. | Pressure sensitive semiconductor device with cantilevers |
-
1986
- 1986-08-06 JP JP18347786A patent/JPH0682844B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01244680A (ja) * | 1988-03-25 | 1989-09-29 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 半導体圧力センサ |
JPH02218171A (ja) * | 1989-02-17 | 1990-08-30 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体圧力センサ |
US5138414A (en) * | 1990-08-03 | 1992-08-11 | Nissan Motor Company, Ltd. | Pressure sensitive semiconductor device with cantilevers |
JPH04206878A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-28 | Mitsubishi Electric Corp | シングルエンド圧力センサ素子 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0682844B2 (ja) | 1994-10-19 |
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