JPH0125425B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0125425B2
JPH0125425B2 JP55043107A JP4310780A JPH0125425B2 JP H0125425 B2 JPH0125425 B2 JP H0125425B2 JP 55043107 A JP55043107 A JP 55043107A JP 4310780 A JP4310780 A JP 4310780A JP H0125425 B2 JPH0125425 B2 JP H0125425B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resistance
bridge circuit
adjustment
resistor
series
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP55043107A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS56140203A (en
Inventor
Hiroshi Nagase
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyota Central R&D Labs Inc
Original Assignee
Toyota Central R&D Labs Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyota Central R&D Labs Inc filed Critical Toyota Central R&D Labs Inc
Priority to JP4310780A priority Critical patent/JPS56140203A/ja
Publication of JPS56140203A publication Critical patent/JPS56140203A/ja
Publication of JPH0125425B2 publication Critical patent/JPH0125425B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01DMEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D3/00Indicating or recording apparatus with provision for the special purposes referred to in the subgroups
    • G01D3/028Indicating or recording apparatus with provision for the special purposes referred to in the subgroups mitigating undesired influences, e.g. temperature, pressure
    • G01D3/036Indicating or recording apparatus with provision for the special purposes referred to in the subgroups mitigating undesired influences, e.g. temperature, pressure on measuring arrangements themselves

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
  • Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
  • Indication And Recording Devices For Special Purposes And Tariff Metering Devices (AREA)
  • Measuring Instrument Details And Bridges, And Automatic Balancing Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はブリツジ回路、特に物理量変化に応じ
て抵抗値が変化する抵抗素子を4辺に配設したフ
ルブリツジ回路における零点調整あるいは零点移
動温度補償等を行う調整回路を付加したブリツジ
回路の改良に関するものである。
一般に、圧力、長さその他の物理量変化に応じ
て抵抗値が変化する例えば半導体歪みゲージ等の
抵抗素子を4辺に配設したフルブリツジ回路が電
気的測定手段として広範囲に用いられており、各
種の測定条件下においても簡便で正確な電気的測
定信号が検出し得るという利点を有する。この種
のブリツジ回路においては、ブリツジの検出精度
を向上させる為にブリツジ出力の零点調整及び零
点移動温度補償が必要となる。すなわち、零点調
整は、物理量が加わらない状態でブリツジ出力を
零にする測定条件を得る為に、4辺の抵抗値のア
ンバランスに起因するブリツジ出力(オフセツト
電圧)を零に調整することであり、また零点移動
温度補償は抵抗素子が物理量とは無関係に温度変
化の影響による熱応力あるいは素子自体の抵抗温
度特性のバラツキ等によつて生じるブリツジ回路
の零点出力の温度による移動(零点移動温度特
性)を補償するものである。前記各補償作業はブ
リツジ回路において不可欠なものであり、特に各
抵抗素子として半導体歪みゲージ等のように抵抗
温度係数の大きい素子を用いる場合、あるいは物
理量変化を極めて高精度で且つ安定に検出する場
合に正確な零点移動温度補償を行うことが必要と
される。
第1図には零点調整及び零点移動温度補償回路
が付加された従来のブリツジ回路が示され、ブリ
ツジ回路10の4辺には抵抗素子12,14,1
6及び18がそれぞれ設けられ、前記補償を行う
為に、抵抗素子12には直列抵抗rSが又抵抗素子
18には並列抵抗rPが接続され、両抵抗rS及びrP
の抵抗値を調整することによつて4辺の抵抗値と
抵抗温度係数を同時にバランスさせて零点調整と
零点移動温度補償とが行われている。前記両抵抗
rS及びrPは温度変化に対して実質的に抵抗変化を
生じないすなわち抵抗温度係数の小さい抵抗素子
からなる。
第1図において、零点調整はブリツジ回路10
の4辺の抵抗値が2組の相対する2辺の抵抗値の
積が等しくなるように各挿入抵抗rS,rPの抵抗値
を調整することにより行われるが、勿論、この零
点調整のみを行えば調整辺の抵抗温度係数は変化
することが明らかである。一方、零点移動温度補
償は抵抗温度係数の大きい辺に挿入した調整抵抗
にて当該辺の抵抗温度係数を小さくし、4辺の抵
抗温度係数のバランスが得られるが、勿論この場
合においても、調整された辺の抵抗値は変化し、
零点が移動することは明らかである。すなわち、
零点調整及び抵抗移動温度補償は互に相関性を有
しているので、実際の調整時においては、直列抵
抗rSと並列抵抗rPの各抵抗値とこれらを接続する
辺とを適宜選択することにより零点調整と零点移
動温度補償とを同時に行い、この時の各抵抗値の
選択は周知のように下記近似式にて設定される。
rS=2RΔVT/Vio・R/ΔR−ΔVp/Vio…(1)式 rP=R/2(ΔVo/Vin+ΔVT/Vin・R/ΔR)…(2)
式 上式においてRは各抵抗素子12,14,1
6,18として拡散型半導体歪みゲージを用いた
時の同一の各素子抵抗値、ΔRは各抵抗素子1
2,14,16,18の温度変化ΔTに対する抵
抗変化量、Vioはブリツジ回路10の入力端子間
電圧、ΔVpは零点出力電圧、ΔVTは温度変化ΔT
に対する零点移動量である。
なお、上式は近似解である為、実際の調整は、
いずれか一方の抵抗rS,rPを所定辺に接続した
後、他方の抵抗をブリツジ回路10の零点出力が
実際に零となるように調整した状態で行われる。
前記調整用に挿入される直列抵抗rS及び並列抵
抗rPを小型化し、又半田付け時の不良等を回避し
て良好な信頼性を得る為に、従来においても前記
各抵抗rS,rPは薄膜抵抗あるいは厚膜抵抗で構成
し、回路を単一の基板上に集積化することが行わ
れており、各抵抗値の調整はトリミングにより行
われる。そして、前記薄膜抵抗又は厚膜抵抗の集
積化によるブリツジ回路では、前記トリミングは
一般にサンドブラスト又はレーザ光線等による抵
抗体の一部を削除することにより行われる。
しかしながら、このトリミング手法では、抵抗
値が常に増加する調整のみしかできない為に、零
点調整、零点移動温度補償が不可能となる場合が
生じる。すなわち、一旦オーバトリミングした場
合には、抵抗値を減少させることができないので
集積化されたブリツジ回路全体を不良品としなけ
ればならない欠点があり、調整作業が著しく困難
になるという問題があつた。
従来の他のトリミング手法として、集積基板と
は別個に設けられた固定抵抗あるいは可変抵抗を
用いて予め最適な直列抵抗あるいは並列抵抗値を
決定し、これらの決定後に集積基板上の薄膜抵抗
又は厚膜抵抗値を前記決定された値にトリミング
する手法が考えられている。しかしながら、この
従来手法においても、トリミングされる薄膜抵抗
又は厚膜抵抗の抵抗温度係数が、基準となる固定
抵抗あるいは可変抵抗の抵抗温度係数と一致して
いなければならず、又トリミング時の抵抗値を高
精度で測定しなければならないという複雑な作業
を必要とし、さらに、トリミング誤差を完全に除
去することが不可能である等の種々の欠点を有
し、正確な零点調整及び零点移動温度補償を行う
ことが困難であつた。
本発明は前記従来の課題に鑑みなされたもので
あり、その目的は、薄膜抵抗又は厚膜抵抗のトリ
ミングによる抵抗値自体の増加調整のみを用い
て、ブリツジ回路全体としては抵抗値の実質的な
増加及び減少調整を可能とし、ブリツジ回路の実
際の零点出力及び零点移動温度特性を検出しなが
ら動的なトリミング調整を可能とするとともに、
ブリツジ回路のスパン調整を簡単に且つ高精度で
行い得る集積化に適したブリツジ回路を提供する
ことにある。
本発明は、4辺のそれぞれに物理量の変化に応
じて抵抗値が変化する抵抗素子が接続され、相対
する一対の電源端子間に電源を接続し、他の一対
の出力端子から出力電圧を取り出すブリツジ回路
において、前記ブリツジ回路の互いに隣接する2
辺の抵抗素子にそれぞれ接続され、その抵抗値が
増加する方向にトリミング調整可能な厚膜抵抗ま
たは薄膜抵抗からなる直列抵抗及び並列抵抗と、
前記ブリツジ回路の出力端子間に挿入配置され、
その抵抗値が増加する方向にトリミング調整可能
な薄膜抵抗または厚膜抵抗から形成された少なく
とも2個の直列接続された負荷抵抗と、この負荷
抵抗の接続点に設けられた出力電圧を出力するた
めの出力取出し端と、を有し、前記各直列抵抗及
び各並列抵抗をトリミング調整し、両辺の直列抵
抗の差分及び両辺の並列抵抗の差分に相当する抵
抗調整を合成抵抗値の増加または減少方向の両方
向に調整して、ブリツジ回路の零点調整及び零点
移動温度補償を行うとともに、前記両負荷抵抗の
抵抗値増加方向へのトリミング調整によつて物理
量変化に対する出力感度を所定値にスパン調整を
行えることを特徴とする。
本発明によれば、ブリツジ回路の調整回路を基
板上に集積化された薄膜抵抗又は厚膜抵抗から形
成することができ、小型で且つ高精度の検出特性
を有する種々の測定器に適応可能なブリツジ回路
を得ることが可能となる。
以下図面に基づいて本発明の好適な実施例を説
明する。
第2図には本発明にかかるブリツジ回路の零点
調整及び零点移動温度補償用の調整回路を備えた
基本的回路が示され、第1図の従来回路と同一部
材には同一符号を付して説明を省略する。第2図
の各抵抗素子12,14,16,18は拡散型半
導体歪みゲージからなり、このブリツジ回路10
は例えば圧力変換器として利用することができ、
第3,4図にはブリツジ回路10を含む圧力変換
器の好適な実施例が示されている。
第3,4図においてシリコン単結晶の薄板から
なるシリコンダイアフラム20がその周縁部にて
基台22に真空中でガラス接着されており、その
中央部には薄肉状の起歪部24が形成され、該起
歪部24の表面中央部に拡散型半導体歪みゲージ
からなる抵抗素子12,16が、又周縁部に同じ
く拡散型半導体歪みゲージからなる抵抗素子1
4,18がそれぞれ拡散手法にて形成されてい
る。そして、各素子12,14,16,18はシ
リコンダイアフラム20上に形成された拡散リー
ド部又は蒸着アルミ配線によつて直列に接続さ
れ、その両端及び3個の接続点はシリコンダイア
フラム20の周縁に設けられたアルミ電極リード
端子26〜34に接続され、第2図のブリツジ回
路10が形成されている。従つて、前記シリコン
ダイアフラム20に圧力が作用すると抵抗素子1
2,16と抵抗素子14,18には引張側及び圧
縮側の反対方向の歪みが加わり、抵抗値がそれぞ
れ反対方向に変化し、圧力を正確に電気的に検出
することが可能となる。なお、第4図から明らか
なように、起歪部24と基台22との間には真空
の基準圧室36が形成され、絶対圧型の圧力変換
器を構成しているが、鎖線で示されるように、基
準圧室36を基台22に設けられた背圧孔38に
て外部と導通することによつて、ゲージ圧型又は
差圧型の圧力変換器を構成することができる。
以上のようにして、本発明にかかるブリツジ回
路10は第3,4図の圧力変換器その他として用
いることができ、次に、第2図における本発明の
調整回路の構造を説明する。
第2図において、ブリツジ回路10の相対する
電源端子40,42はそれぞれ電源44の正極及
び負極に接続され、ブリツジ回路10に直流電圧
が供給されている。そして、ブリツジ回路10の
他方の相対する一対の出力端子46,48はそれ
ぞれ正出力端子50及び負出力端子52に接続さ
れている。
そして、互に隣接する2辺の一方の抵抗素子1
2には直列に第1の直列抵抗54が、又他方の抵
抗素子18には直列に第2の直列抵抗56が接続
される。さらに、前記選択された互に隣接する2
辺の各抵抗素子12,18にはそれぞれ並列に第
1の並列抵抗58及び第2の並列抵抗60が接続
され、トリミング調整回路が形成されている。本
発明において、前記各抵抗54,56,58,6
0はそれぞれ抵抗素子12,14,16,18の
抵抗温度係数に比して充分小さい抵抗温度係数を
有する薄膜抵抗又は厚膜抵抗で構成され、単一基
板上に集積化することができる。
本発明の零点調整及び零点移動温度補償用の調
整回路を備えた基本的回路は以上の構成からな
り、以下にその調整作用を説明する。
本実施例における零点調整及び零点移動温度補
償の調整は基本的に以下の調整手順に従つて行わ
れる。
(1) 各直列抵抗54,56及び各並列抵抗58,
60を接続しない状態で、ブリツジ回路10の
零点出力値及び零点移動温度特性を求める。
(2) 前記零点出力値を零とし、且つ零点移動温度
特性を補償する為に必要な直並列抵抗値、すな
わち第1図における直列抵抗rS及び並列抵抗rP
の抵抗値及びこれら抵抗の接続辺を前述した(1)
式、(2)式により求める。
(3) 第2図における各直列抵抗54,56及び並
列抵抗58,60をブリツジ回路10に各抵抗
値を前記(2)項にて求めた計算結果に対応するよ
うトリミング調整を行う。
(4) 前記(3)項の調整後再度零点出力値及び零点移
動温度特性を実測し、これらの実測値に応じ
て、再び必要なトリミング調整を繰り返す。
以上のようにして、本発明によれば、最適な零
点出力及び零点移動温度特性が得られるまでトリ
ミング調整を行うことによつて極めて高精度のブ
リツジ回路を得ることができる。すなわち、従来
においては、トリミング調整によつて抵抗値は常
に増加する調整となり、オーバトリミング時には
抵抗値減少による補正を行うことが不可能であ
り、ブリツジ回路不良が生じるが、本発明におい
ては、2個の直列抵抗54,56がそれぞれ隣接
する2辺に設けられ、又同様に2個の並列抵抗5
8,60が隣接する2辺に設けられているので、
いずれか一方の直列抵抗あるいは並列抵抗のオー
バトリミング時に他方の直列抵抗又は並列抵抗を
トリミングすることによつて、実質的に合成抵抗
値を減少するトリミング調整が可能となることを
特徴とし、この結果、零点出力及び零点移動温度
特性を実測しながら動的に調整作用を行い得ると
いう利点を有するものである。
すなわち、第1の直列抵抗54と第2の直列抵
抗56とは互に隣接する2辺にそれぞれ接続され
ているので、仮に、前記両直列抵抗54,56が
同一の抵抗値を有するとするならば、ブリツジ回
路10に与える影響は互に相殺される関係にあ
る。そして、両直列抵抗54,56の抵抗値が異
なる場合には、その差分だけが実質的な従来の直
列抵抗rSとしてブリツジ回路10に作用すること
となり、両直列抵抗54,56はそれ自体抵抗値
の増加するトリミング調整しか行うことができな
いが、ブリツジ回路10に対する合成トリミング
調整としては、直列抵抗rSを減少させるトリミン
グ調整も可能となる訳である。従つて、前記調整
手順(3)においては計算結果で与えられた直列抵抗
rSを両直列抵抗54,56の抵抗差分としてトリ
ミング調整すれば良く、例えば、初期の第1及び
第2の直列抵抗54,56が同一抵抗値例えば50
オームであり、手順(2)による計算結果が第1の直
列抵抗54を接続する辺に対して、80オームの抵
抗値を必要とする場合、第1の直列抵抗54をト
リミング調整してその抵抗値を130オームにすれ
ば両抵抗54,56の差分から所定の直列抵抗を
得ることが可能となる。そして、手順(4)の調整後
の実測において、前記トリミング調整がオーバト
リミングであつた場合には、そのオーバトリミン
グ値に対応したトリミング調整を第2の直列抵抗
56に対して行えば、ブリツジ回路10に対して
は直列抵抗rSの抵抗値減少調整を可能とすること
になり、調整抵抗自体に対しては常に抵抗値の増
加トリミング調整であつても、ブリツジ回路に対
しては増加及び減少の両トリミング調整を行うこ
とが可能となる。
同様に、第1の並列抵抗58及び第2の並列抵
抗60も互に隣接する辺に接続されており、仮に
両抵抗58,60の抵抗値が同一である場合に
は、ブリツジ回路10に与える影響は互に相殺さ
れる関係にある。そして、両並列抵抗58,60
の抵抗値を変化すれば、その変化分に対応した並
列抵抗rPを設定することができ、各並列抵抗5
8,60は常にその抵抗値を増加する方向へのト
リミング調整しか行うことはできないが、ブリツ
ジ回路10に対する全体的な合成調整量として
は、いずれか一方のトリミング調整によつて、抵
抗値を増加あるいは減少させるトリミング調整と
することができる。この時の並列抵抗58,60
の抵抗値変化と並列抵抗rPの変化との関係は、初
期の両並列抵抗58,60の抵抗値をそれぞれ同
一値RPとし、前記(2)の計算結果が第2の並列抵
抗60を接続する辺に対してrPなる並列抵抗値で
あるとすれば、第1の並列抵抗58のみを
RPrP/rP−RPにトリミング調整すれば、並列抵抗rPを 第2の並列抵抗60を接続する辺に接続したと等
価となる。
以上のようにして並列抵抗rPの値は第1及び第
2の並列抵抗58,60のトリミング調整により
設定することができ、いずれかの抵抗58,60
を選択的にトリミングすれば、並列抵抗rPは各抵
抗58,60が常にその抵抗値を増加させるトリ
ミング調整であつても、抵抗値の増加及び減少を
任意に行うことが可能となる。従つて、前記手順
(3),(4)のトリミング調整を繰り返し行い、オーバ
トリミングの補正を含む任意のトリミング調整が
行われ、並列抵抗rPを動的に調整することが可能
となる。
なお、前記両直列抵抗54,56及び両並列抵
抗58,60の初期抵抗値は予め以下の値に設定
することが好適である。すなわち、両直列抵抗5
4,56は抵抗素子12,14,16,18の抵
抗値に比してできるだけ小さい値とし、抵抗素子
の抵抗変化による出力感度を大きくすることが好
ましく、又両直列抵抗54,56の抵抗値差分が
必要な抵抗値rSの調整範囲となるように設定する
ことがよい。又、両並列抵抗58,60は出力感
度を良好に保つ為に抵抗素子12,14,16,
18の抵抗値に比してできるだけ大きい値に設定
し、且つ所定の並列抵抗値rPよりも小さくなるよ
うに設定することが好ましい。
以上のように、零点調整及び零点移動温度補償
用の調整回路を備えた基本的回路によれば、調整
用の直列抵抗及び並列抵抗をそれぞれ互に隣接す
る2辺に接続し、各抵抗値の増加トリミング調整
により、全体的なブリツジ回路には抵抗値の増加
あるいは減少の調整作用を与えることが可能とな
り、この結果、繰り返し複数回のトリミング調整
を可能とし、オーバトリミング等による不良発生
のない且つ高精度の検出特性を示すブリツジ回路
を得ることが可能となる。そして、前記トリミン
グ調整される直列抵抗及び並列抵抗は薄膜抵抗又
は厚膜抵抗で単一基板に集積化することができ、
そのトリミング調整をサンドブラスト又はレーザ
光線を利用した従来の抵抗値増加型トリミング調
整で行うことが可能となり、トリミング調整時に
ブリツジ回路の出力電圧を実測しながら動的に前
記各調整を直接行うことが可能となり、調整が容
易で且つ小型集積化した信頼性の高いブリツジ回
路を得ることが可能となる。
第5図には本発明の好適な実施例が示され、第
2図の回路と同一部材には同一符号を付して説明
を省略する。
この発明においては、ブリツジ回路10の出力
端子46,48間に薄膜抵抗又は厚膜抵抗から成
る2個の負荷抵抗62,64を接続し、両負荷抵
抗62,64の抵抗値をトリミング調整すること
によつて、ブリツジ回路10のスパン調整をも行
うことを特徴とする。すなわち、この実施例にお
ける負出力端子52は前記第1の負荷抵抗62と
第2の負荷抵抗64との共通接続点に接続されて
おり、この結果、ブリツジ回路10の出力電圧を
任意にスパン調整することが可能となる。なお、
この実施例においては、ブリツジ回路10の出力
電圧は必要な電圧値より十分大きく設定され、ス
パン調整された後においても充分に測定値の処理
が可能な電圧とすることが好ましい。
すなわち、正出力端子50及び負出力端子52
間には、ブリツジ回路10の出力端子46,48
の電圧を両負荷抵抗62,64で分圧した電圧が
出力され、この時の電圧時のスパン調整は両負荷
抵抗62,64の抵抗値により変化し、第1の負
荷抵抗62の抵抗値を大きくすれば分圧電圧も大
きくなり、逆に第2の負荷抵抗64の抵抗値を大
きくすれば分圧出力電圧は小さくなる。従つて、
出力端子50,52から得られる圧力変化に対す
る出力電圧が所定値より小さい場合には負荷抵抗
62の抵抗値を大きくするようにトリミング調整
すれば、前記出力電圧を所定値に調整することが
でき、この時トリミング調整によつて抵抗値を無
限大とすれば、出力電圧は出力端子46,48間
の電圧値と等しい値に調整することができる。以
上のようにして、両負荷抵抗62,64の抵抗値
をそれぞれ増加する方向へのトリミング調整のみ
によつて、スパン調整を大きくあるいは小さく調
整することができ、これらのトリミング調整は集
積化された薄膜抵抗又は厚膜抵抗のトリミングの
みにより行われるので、極めて簡単に且つ高精度
でスパン調整を行うことが可能となる。
なお、この実施例においても、零点調整及び零
点移動温度補償は第2図の回路と同様に行われ
る。
なお、前記各実施例において、電源44は通常
の場合定電圧電源とするが、抵抗素子12,1
4,16,18を拡散型半導体歪みゲージで形成
した時の感度温度特性を温度補償する為に電源4
4を定電流電源とすることも可能であり、いずれ
の場合においても、前述した零点調整、零点移動
温度補償及びスパン調整を正確に行うことが可能
である。
以上説明したように、本発明によれば、フルブ
リツジ回路の互に隣接する辺にそれぞれ直列抵抗
及び並列抵抗を接続することによつて、抵抗値が
増加するトリミング調整のみによつてブリツジ回
路全体として補償抵抗の増加及び減少調整を任意
に行うことが可能となり、また、負荷抵抗を設け
ることによつて、スパン調整を簡易に行うことが
でき、さらに薄膜抵抗又は厚膜抵抗により集積化
可能な且つ調整の簡便な小型高精度のブリツジ回
路を提供することができ、広範囲の電気的検出装
置に適用することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の調整抵抗が付加されたブリツジ
回路を示す回路図、第2図は本発明にかかるブリ
ツジ回路の基本的な構成を示す回路図、第3図は
本発明に係るブリツジ回路を圧力変換器として構
成した実施例を示す斜視図、第4図は第3図の要
部断面図、第5図は本発明にかかるブリツジ回路
の好適な実施例を示す回路図である。 10…ブリツジ回路、12,14,16,18
…抵抗素子、40,42…電源端子、44…電
源、46,48…出力端子、54…第1の直列抵
抗、56…第2の直列抵抗、58…第1の並列抵
抗、60…第2の並列抵抗、62,64…負荷抵
抗。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 4辺のそれぞれに物理量の変化に応じて抵抗
    値が変化する抵抗素子が接続され、相対する一対
    の電源端子間に電源を接続し、他の一対の出力端
    子から出力電圧を取り出すブリツジ回路におい
    て、 前記ブリツジ回路の互いに隣接する2辺の抵抗
    素子にそれぞれ接続され、その抵抗値が増加する
    方向にトリミング調整可能な厚膜抵抗または薄膜
    抵抗からなる直列抵抗及び並列抵抗と、 前記ブリツジ回路の出力端子間に挿入配置さ
    れ、その抵抗値が増加する方向にトリミング調整
    可能な薄膜抵抗または厚膜抵抗から形成された少
    なくとも2個の直列接続された負荷抵抗と、 この負荷抵抗の接続点に設けられた出力電圧を
    出力するための出力取出し端と、 を有し、 前記各直列抵抗及び各並列抵抗をトリミング調
    整し、両辺の直列抵抗の差分及び両辺の並列抵抗
    の差分に相当する抵抗調整を合成抵抗値の増加ま
    たは減少方向の両方向に調整して、ブリツジ回路
    の零点調整及び零点移動温度補償を行うととも
    に、前記両負荷抵抗の抵抗値増加方向へのトリミ
    ング調整によつて物理量変化に対する出力感度を
    所定値にスパン調整を行えることを特徴とするブ
    リツジ回路。
JP4310780A 1980-04-02 1980-04-02 Bridge circuit Granted JPS56140203A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4310780A JPS56140203A (en) 1980-04-02 1980-04-02 Bridge circuit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4310780A JPS56140203A (en) 1980-04-02 1980-04-02 Bridge circuit

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS56140203A JPS56140203A (en) 1981-11-02
JPH0125425B2 true JPH0125425B2 (ja) 1989-05-17

Family

ID=12654604

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4310780A Granted JPS56140203A (en) 1980-04-02 1980-04-02 Bridge circuit

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS56140203A (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6015979A (ja) * 1983-07-07 1985-01-26 Fujikura Ltd 半導体圧力センサの自動温度補償装置
JPS60218025A (ja) * 1984-04-13 1985-10-31 Inoue Japax Res Inc 磁気エンコーダ用磁気ヘッドの製作方法
IT206727Z2 (it) * 1985-09-17 1987-10-01 Marelli Autronica Sensore estensimetrico a film spesso per la rilevazione di sforzi e deformazioni in organi o strutture meccaniche
JPS639818A (ja) * 1986-06-30 1988-01-16 Fanuc Ltd 半導体磁気センサ−
US5522266A (en) * 1993-11-30 1996-06-04 Medex, Inc. Low cost pressure transducer particularly for medical applications
JP6511336B2 (ja) * 2015-06-02 2019-05-15 エイブリック株式会社 温度補償回路およびセンサ装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5070067A (ja) * 1973-10-05 1975-06-11

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5070067A (ja) * 1973-10-05 1975-06-11

Also Published As

Publication number Publication date
JPS56140203A (en) 1981-11-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4333349A (en) Binary balancing apparatus for semiconductor transducer structures
US4331035A (en) Geometric balance adjustment of thin film strain gage sensors
US4299130A (en) Thin film strain gage apparatus with unstrained temperature compensation resistances
EP0086462B2 (en) Pressure sensor employing semiconductor strain gauge
CA2145698C (en) Electronic circuit for a transducer
JP3251081B2 (ja) 計量装置
US3847017A (en) Strain measuring system
US4322707A (en) Strain gage transducer with a foil strain gage arrangement secured to a spring
EP0239094A2 (en) Semiconductor strain gauge bridge circuit
US4556115A (en) Method and means for equalizing the measuring sensitivity of a plurality of strain gage transducers
JPH0777266B2 (ja) 半導体歪み検出装置
CN1122631A (zh) 具有完整温度信号的应变仪传感器
US4958526A (en) Force measuring device with zero adjustment
JPH03210443A (ja) 荷重検出装置、及び荷重検出装置の温度補償方法
US4414837A (en) Apparatus and methods for the shunt calibration of semiconductor strain gage bridges
US4363243A (en) Strain gage measurement circuit for high temperature applications using dual constant current supplies
JPH0125425B2 (ja)
JPH0769232B2 (ja) ロ−ドセルの温度補償方法及びその装置
US3490272A (en) Temperature compensated resistance measurement bridge
JPH0248865B2 (ja)
JPS6222272B2 (ja)
JPH0313537B2 (ja)
US4490686A (en) Differential amplifier with common mode rejection means
US3303702A (en) Pressure transducers
RU2807002C1 (ru) Тензорезисторный датчик силы